KR200470014Y1 - 회로기판 조립 구조체 - Google Patents

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KR200470014Y1
KR200470014Y1 KR2020120000206U KR20120000206U KR200470014Y1 KR 200470014 Y1 KR200470014 Y1 KR 200470014Y1 KR 2020120000206 U KR2020120000206 U KR 2020120000206U KR 20120000206 U KR20120000206 U KR 20120000206U KR 200470014 Y1 KR200470014 Y1 KR 200470014Y1
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웨이 롱 리
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타이완 오아시스 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
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    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]

Abstract

본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 적어도 하나의 고정 클립을 포함하며, 상기 고정 클립은 서로 압압되어 회로기판의 단부에 결합되는 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판을 구비한다. 본 고안은 주로 회로기판을 고정 클립의 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판 사이에 끼운 후 고정 클립을 통해 사용 대상과 결합시킴으로써 회로기판의 설치 작업을 단순화시킨다. 본 고안은 또한 적어도 하나의 연장 클립을 더 포함하며, 도킹 방식으로 다수의 회로기판의 연장 및 접속을 이루어 사용 대상의 모듈화 제작에 유리하다.

Description

회로기판 조립 구조체{STRUCTURE FOR ASSEMBLYING CIRCUIT BOARD}
본 고안은 회로기판의 조립 기술에 관한 것으로, 회로기판을 사용 대상에 신속하게 설치하고 결합할 수 있도록 하며, 나아가 다수의 회로기판의 전기적 연결을 신속하게 이룰 수 있어 사용 대상의 모듈화 제작에 유리한 회로기판 조립 구조체를 제공함에 그 목적이 있다.
발광다이오드(LED)는 고체 조작 모드에 속하며, 재래식 형광등 또는 백열등과는 달리 기체 또는 진공튜브로 인한 손상이 발생하지 않으며, 진동, 흔들림 및 마모에 강한 관계로 수명을 효과적으로 연장시킬 수 있다.
발광다이오드 제품 가치의 대폭적인 향상에 따라 고휘도 발광다이오드 분야의 기술개발이 끊임없이 이루어지고 있다. 조명 광원 시장에 있어서, 손전등, 탐조등, 캠핑등, 후레시등, 의료기기용 조명등이 개발되고 있고, 나아가 옥외 조명 등 이용분야에서 고휘도 발광다이오드는 재래식 형광등 또는 백열등 시장을 신속하게 잠식하고 있다.
따라서, 일반적으로 업계에서는 모듈화 발광다이오드 소자를 관련 제품의 조명 광원으로 사용하고 있으며, 유사한 모듈화 발광다이오드 소자는 대부분 개수가 서로 다른 발광다이오드를 인라인형, 어레이형 또는 고리형 등의 배열 방식으로 회로기판 또는 금속기판(이하 회로기판으로 칭함) 위에 설치하여 형성되며, 이러한 회로기판은 나아가 램프기구의 본체에 장착하여 사용된다.
더욱이, 일부 모듈화 발광다이오드 소자의 회로기판은 먼저 개수가 서로 다른 서브 기판을 구획하고, 각 서브 기판에 개수가 서로 다른 발광다이오드를 설치함으로써, 서브 기판의 수를 확보하면서 발광다이오드 소자의 발광다이오드 수를 조정하고 나아가 발광 파워를 조정하는 목적을 이룬다.
조정과 같은 기능을 갖는 회로기판은 비록 서브 기판의 수를 확보하면서 발광다이오드(또는 그 밖의 다른 전자 소자)의 수를 조정하는 목적을 이룰 수 있으나, 사용 대상과 조립 및 결합되는 과정에서 서브 기판 수의 변화로 인해 회로기판의 장착 및 유지보수가 더욱 어려워질 수 있으며, 나아가 서로 다른 형상의 고정용 기구 또는 홀더를 바꿔야 하므로, 관련 부품의 개발 비용이 증가될 뿐만 아니라 모듈화 제작이 더욱 어려워지며, 생산 및 조립 비용을 절감하기 어렵다.
따라서, 본 고안의 주된 목적은 회로기판과 사용 대상을 신속하게 장착 및 결합시킬 수 있으며, 나아가 다수의 회로기판의 전기적 연결을 신속하게 이룰 수 있어 사용 대상의 모듈화 제작에 유리한 회로기판 조립 구조체를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 이루기 위해 안출된 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는, 적어도 하나의 고정 클립을 포함하며, 상기 적어도 하나의 고정 클립은 서로 압압되어 회로기판 단부에 결합된 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판을 포함하며, 상기 제1 상부 클립판 및 상기 제1 하부 클립판에는 회로기판의 전원 단자를 노출시키는 다수의 단자 구멍이 대응적으로 형성되어 있으며, 상기 제1 상부 클립판 또는 제2 클립판의 내측면에는 각 단자 구멍을 따라 배치되며 도통 부재가 결합되는 적어도 하나의 도통 부재 슬릿이 형성되어 있다.
원칙상, 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판 간의 단순한 압압 동작을 통해 회로기판을 상기 고정 클립의 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판 사이에 고정하고 도통 부재를 통해 전기적 연결을 이룬 후 다시 고정 클립을 통해 회로기판과 사용 대상을 서로 삽입 고정하여 결합시켜, 회로기판의 전원 단자가 단자 구멍을 통해 연출된 후 사용 대상에 포함된 회로와 전기적으로 연결되도록 함으로써 회로기판과 사용 대상을 신속하게 장착 및 결합시키는 목적을 이룰 수 있다. 또한, 필요시에는 고정 클립을 회로기판과 함께 사용 대상으로부터 탈착시키고 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판을 간편하게 벌림으로써 회로기판을 고정 클립으로부터 탈착시킬 수 있어 회로기판의 유지보수 및 교체에 유리하다.
구체적으로, 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 아래와 같은 효과를 창출할 수 있다.
1. 단순한 압압 동작으로 회로기판을 고정 클립의 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판 사이에 신속하게 끼운 후 고정 클립을 통해 사용 대상과 결합시킬 수 있어 회로기판의 설치 작업을 크게 단순화시킬 수 있다.
2. 단순한 압압 동작으로 다수의 회로기판을 도킹방식으로 연장 클립의 제2 상부 클립판 및 제2 하부 클립판 사이에 신속하게 끼워 고정할 수 있어 다수의 회로기판을 연장시켜 접속시키는 설치 작업을 크게 단순화시킬 수 있다.
3. 고정 클립의 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판을 벌리는 동작으로 회로기판을 고정 클립으로부터 신속하게 탈착시킬 수 있어 회로기판의 유지보수 및 교체에 유리하다.
4. 미리 마련된 도통 부재 슬릿에 소정 개수의 제1, 제2, 또는 제3 도통 부재를 이용함으로써 다수의 회로의 전기적 연결을 신속하게 이룰 수 있어 사용 대상의 모듈화 제작에 유리하다.
도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 회로기판 조립 구조체의 사용 배치 참고도이다.
도 2는 본 고안의 제1 실시예에 따른 고정 클립을 벌린 상태에서 보여준 외관 사시도이다.
도 3은 본 고안의 제1 실시예에 따른 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판의 내측면 구조의 평면도이다.
도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 제2 도통 부재의 장착 개략도이다.
도 5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 고정 클립과 사용 대상의 프레임 스트립의 장착 개략도이다.
도 6은 본 고안의 제2 실시예에 따른 회로기판 조립 구조체의 사용 배치 참고도이다.
도 7은 본 고안의 제2 실시예에 따른 연장 클립의 제2 상부 클립판 및 제2 하부 클립판의 내측면 구조의 평면도이다.
도 8은 본 고안의 제2 실시예에 따른 연장 클립과 회로기판의 장착 개략도이다.
도 9는 본 고안의 제2 실시예에 따른 연장 클립과 회로기판의 다른 하나의 장착 개략도이다.
도 10은 본 고안의 제3 실시예에 따른 제3 도통 부재의 장착 개략도이다.
도 11은 본 고안의 제3 실시예에 따른 제3 도통 부재의 다른 하나의 장착 개략도이다.
도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 회로기판 조립 구조체의 사용 배치 참고도이며, 도 2는 본 고안의 제1 실시예에 따른 고정 클립을 벌린 상태에서 보여준 외관 사시도이며, 도 3은 본 고안의 제1 실시예에 따른 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판의 내측면 구조의 평면도이다. 이들 도면을 참조하면, 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 적어도 하나의 고정 클립(10)을 포함하며, 여기서,
상기 적어도 하나의 고정 클립(10)은 서로 압압되어 회로기판(30)의 단부에 결합된 제1 상부 클립판(11) 및 제1 하부 클립판(12)을 포함하며, 상기 제1 상부 클립판(11) 및 상기 제1 하부 클립판(12)에는 회로기판(30)의 전원단자(33)를 노출시키는 다수의 단자 구멍(111,121)이 대응적으로 형성되어 있다. 상기 제1 상부 클립판(11)의 내측면에는 회로기판(30)의 위치고정구멍(32)과 대응하는 다수의 위치고정칼럼(112)이 형성되어 있다.
여기서, 상기 제1 상부 클립판 또는 제2 클립판의 내측면에는 각 단자 구멍을 따라 배치되며 도통 부재가 결합되는 적어도 하나의 도통 부재 슬릿이 형성되어 있다. 도 4에 도시된 실시예에서 상기 제1 상부 클립판(11) 및 상기 제1 하부 클립판(12)의 내측면에는 각 단자 구멍(111,121) 사이로 연장되어 배치된 적어도 하나의 도통 부재 슬릿(13)이 각각 형성되어 있으며, 상기 적어도 하나의 고정 클립(10)은 선택적으로 상기 제1 상부 클립판(11) 또는 상기 제1 하부 클립판(12)의 도통 부재 슬릿(13)(도면 중 제1 상부 클립판(11)의 도통 부재 슬릿(13))속에 소정의 단자 구멍(111,121) 사이에 걸쳐진 적어도 하나의 제2 도통 부재(14)가 삽입 설치되어 있다. 주로 미리 마련된 단자 구멍(12) 및 도통 부재 슬릿(13)의 설계를 통해 사용대상에 따라 회로기판(30)의 수 및 위치를 조정하며, 다수의 회로기판(30)의 전기적 연결을 신속하고도 정확하게 이룰 수 있다.
원칙상, 본 고안의 제1 실시예에 따른 회로기판 조립 구조체는 고정 클립(10)의 제1 상부 클립판(11) 상의 위치고정칼럼(112)을 회로기판(30)의 위치고정구멍(32)에 대응적으로 삽입하고, 다시 제1 상부 클립판(11) 및 제1 하부 클립판(12)의 단순한 압압 동작만으로 회로기판(30)을 상기 고정 클립(10)의 제1 상부 클립판(11) 및 제1 하부 클립판(12) 사이에 고정할 수 있다. 또한, 도 5와 같이 상기 적어도 하나의 고정 클립(10)을 통해 회로기판(30)과 사용대상(40)을 삽입 결합시켜 회로기판의 전원 단자(33)를 사용 대상(40)(램프기구)에 포함된 회로와 전기적 연결을 이루도록 단자 구멍(111)을 통해 연출시킴으로써 회로기판(30)과 사용 대상(40)을 신속하게 장착하고 결합시키는 목적을 이룰 수 있다.
또한, 필요시에는 고정 클립(10)을 회로기판(30)과 함께 사용 대상(40)으로부터 탈착시키고 다시 제1 상부 클립판(11)과 제1 하부 클립판(12)을 간단하게 벌림으로써 회로기판(30)을 고정 클립(10)으로부터 탈착시킬 수 있어 회로기판(30)의 유지보수 및 교체를 편리하게 진행할 수 있다. 상기 도면에서 회로기판(30)이 장착되는 사용 대상(40)(램프기구)은 회로기판과 결합되는 프레임 스트립(41)의 내측면에 상감홈(42)이 형성되어 있으며, 상기 고정 클립(10)의 제1 상부 클립판(11) 및 제1 하부 클립판(12)은 상감홈(42)에 삽입됨으로써 회로기판(30)과 사용 대상(40)을 장착 및 결합시키는 목적을 이룰 수 있다.
도 6은 본 고안의 제2 실시예에 따른 회로기판 조립 구조체의 사용 배치 참고도이고, 도 7은 본 고안의 제2 실시예에 따른 연장 클립의 제2 상부 클립판 및 제2 하부 클립판의 내측면 구조를 보여준 평면도이다. 도면에 따르면, 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 적어도 하나의 연장 클립(20)을 더 포함할 수 있다. 여기서,
상기 적어도 하나의 연장 클립(20)은 대응적으로 압압되는 제2 상부 클립판(21) 및 제2 하부 클립판(22)을 구비하며, 상기 제2 하부 클립판(22)의 내측면에는 전후가 서로 연통된 다수의 회로기판 안착홈(221)이 형성되어 있다. 또한, 상기 제2 상부 클립판(21)과 상기 제2 하부 클립판(22)의 내측면에는 각 회로기판 안착홈(221) 사이로 연장된 적어도 하나의 도통 부재 슬릿(23)이 형성되어 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 적어도 하나의 연장 클립(20)을 사용할 경우에는, 다수의 회로기판(30)(도면 중 회로기판(30)의 서브 기판(31))을 서로 대응적으로 압압되는 제2 상부 클립판(21) 및 제2 하부 클립판(22) 사이에 도킹방식으로 위치시킴으로써 다수의 회로기판(30)을 신속하게 연장시켜 접속시키는 목적을 이룰 수 있다. 특히, 필요시에는 상기 적어도 하나의 연장 클립(20)은 도 9와 같이 선택적으로 상기 제2 상부 클립판(21) 또는 상기 제2 하부 클립판(22)의 도통 부재 슬릿에 소정의 회로기판 안착홈(221) 사이에 걸쳐진 적어도 하나의 제1 도통 부재(24)가 삽입 설치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도통 부재(24)를 통해 상기 제2 상부 클립판(21) 및 상기 제2 하부 클립판(22) 사이에 끼워진 다수의 회로기판(30)(도면 중 회로기판(30)의 서브 기판(31))을 전기적으로 연결할 수 있다.
참고로, 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 서브 기판(31)의 수를 조정할 수 있는 회로기판(30)에 장착되어 사용하기에 적합하다. 따라서 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 그 실시에 있어서 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이 상기 고정 클립(10)의 제1 하부 클립판(12)의 내측면에 단자 구멍(121)과 각각 이격되어 배치된 다수의 도통 부재 슬릿(15)이 형성되어 있으며, 상기 적어도 하나의 고정 클립(10)은 적어도 하나의 제3 도통 부재(16)를 더 포함한다.
상기 적어도 하나의 제3 도통 부재(16)는 상기 제1 상부 클립판(11) 및 상기 제1 하부 클립판(12)사이에 수납될 수 있는 도통 부재 본체(161)를 구비하며, 상기 도통 부재 본체(161)의 양단에는 상기 제1 하부 클립판(12)의 도통 부재 슬릿(15)과 연결되는 삽입 연결부(162)가 각각 형성되어 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 제3 도통 부재(16)는 그 도통 부재 본체(161)의 양단에 회로기판(30)과 전기적 연결을 이루는 전극 접점(163)이 각각 형성되어 있다.
필요시에는 소정 개수의 도통 부재(16)를 도 10과 같이 동일 고정 클립(10)의 서로 압압되어 결합되는 제1 상부 클립판(11) 및 제1 하부 클립판(12)사이에 위치시킴으로써 동일 세트의 압압된 고정 클립(10) 내에서 서로 인접한 회로기판(30)을 도통시킬 수 있다. 또는 도 11과 같이 도통 부재(16)를 서로 인접한 2개의 고정 클립(10)에 있어서 개별적으로 압압되어 결합된 제1 상부 클립판(11) 및 제1 하부 클립판(12) 사이에 걸쳐지도록 함으로써 서로 인접한 고정 클립(10)의 회로기판(30)을 서로 도통시킬 수 있다.
구체적으로, 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 미리 마련된 도통 부재 슬릿에 소정 개수의 제1, 제2, 또는 제3 도통 부재를 이용함으로써 다수의 회로를 신속하게 전기적으로 연결할 수 있고, 나아가 다수의 회로기판의 서브 기판의 전기적 연결을 신속하게 이룸으로써 사용대상의 모듈화 제작에 더욱 유리하다.
상술한 각 실시예에서 상기 적어도 하나의 고정 클립(10)의 제1 상부 클립판(11)과 제1 하부 클립판(12)은 일체로 가공되어 성형되는 것이 바람직하며, 도 3 및 도 5와 같이 상기 제1 상부 클립판(11)과 상기 제1 하부 클립판(12)에 있어서 사용 대상(40)과 결합되는 측에는 사용 대상(40)과 상감 결합되는 제1 상감부(17)가 일체로 연결되어 형성되어 있다. 또한, 상기 제1 상부 클립판(11) 및 상기 제1 하부 클립판(12)에 있어서 회로기판을 향한 측에는 각각 대응적으로 압압되는 다수의 버클링 홀(buckling hole)(181) 및 컨벡스 버클(convex buckle)(182)이 형성되어 고정 클립(10)의 제1 상부 클립판(11)과 제1 하부 클립판(12)이 확실하고도 안정적으로 압압 결합되도록 한다.
도 9와 같이, 상기 적어도 하나의 연장 클립(20)의 제2 상부 클립판(21) 및 제2 하부 클립판(22)은 별체로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제2 상부 클립판(21) 및 상기 제2 하부 클립판(22)의 양단에는 사용 대상과 상감 결합되는 제2 상감부(25)가 대응적으로 형성되어 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 연장 클립(20)의 제2 상부 클립판(21)의 전측 및 후측에는 각각 다수의 버클링 홀(261)이 형성되어 있고, 상기 제2 하부 클립판(22)의 전측 및 후측에는 각 버클링 홀(261)과 대응적으로 압압되는 컨벡스 버클(262)이 각각 형성되어 있어 컨벡스 버클(262)과 버클링 홀(261)의 단순한 압압 동작으로 상기 제2 상부 클립판(21)과 상기 제2 하부 클립판(22)을 확실하고도 안정하게 압압하여 결합시킬 수 있다.
상기 도 6 내지 도 9에 나타낸 실시예에서 상기 적어도 하나의 연장 클립(20)의 제2 상부 클립판(21) 및 제2 하부 클립판(22)에는 각각 다수의 보강부(27)가 형성되어 있다. 실시시, 상기 제2 상부 클립판(21)의 보강부(27)는 상기 제2 상부 클립판(21)의 외측면에 형성된 리브로 구성될 수 있으며, 상기 제2 하부 클립판(22)의 보강부(27)는 상기 제2 하부 클립판(22)의 외측면에 형성된 리브로 구성될 수 있으며, 이로써 전체 회로기판 연장 클립(20)의 구조적 강도를 보강한다.
도 5와 같이 상기 적어도 하나의 고정 클립(10)의 제1 상부 클립판(11)과 제1 하부 클립판(12)에도 각각 다수의 보강부(19)가 형성되어 있음은 마찬가지이다. 실시시, 상기 제1 상부 클립판(11)의 보강부(19)는 상기 제1 상부 클립판(11)의 외측면에 형성된 리브로 구성되며, 상기 제1 하부 클립판(12)의 보강부는 상기 제1 하부 클립판(12)의 외측면에 형성된 리브로 구성되며, 이로써 전체 고정 클립(10)의 구조적 강도를 보강한다.
종래의 구성과 비교하면, 본 고안에 따른 회로기판 조립 구조체는 단순한 압압 동작으로 회로기판을 고정 클립의 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판 사이에 신속하게 끼우고 다시 고정 클립을 통해 사용 대상과 결합시킬 수 있어 회로기판의 설치 작업을 단순화시킬 수 있다. 마찬가지로, 단순한 압압 동작으로 다수의 회로기판을 도킹 방식으로 연장 클립의 제2 상부 클립판 및 제2 하부 클립판 사이에 신속하게 끼워 고정할 수 있어 다수의 회로기판을 연장 및 접속시키는 설치 작업이 단순화된다. 또한, 고정 클립의 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판을 벌림으로써 회로기판을 고정 클립으로부터 신속하게 탈착시킬 수 있어 회로기판의 유지보수와 교체에 유리하다. 특히 미리 마련된 도통 부재 슬릿에 소정 개수의 제1, 제2, 또는 제3 도통 부재를 이용함으로써 다수의 회로의 전기적 연결을 신속하게 이룰 수 있어 사용 대상의 모듈화 제작에 유리하다.
따라서, 본 고안은 바람직하고 실시 가능한 회로기판 조립 구조체를 제공하므로 실용신안 등록출원을 제출한다. 본 고안의 기술 내용과 특징은 상기한 바와 같으나, 본 분야의 당업자는 본 고안에 개시된 내용을 토대로 본 고안의 취지에서 벗어나지 않으면서 각종 변경과 첨삭 등의 수정을 진행할 수 있다. 따라서 본 고안의 범위는 실시예에 개시된 내용에 한정되지 않으며, 본 고안을 벗어나지 않는 각종 변경 및 첨삭 등의 수정으로서 후술하는 실용신안등록청구범위에 포함되는 내용도 포함해야 할 것이다.
10: 고정 클립 11: 제1 상부 클립판
111: 단자 구멍 112: 위치고정칼럼
12: 제1 하부 클립판 121: 단자 구멍
13: 도통 부재 슬릿 14: 제2 도통 부재
15: 도통 부재 슬릿 16: 제3 도통 부재
161: 도통 부재 본체 162: 삽입 결합부
163: 전극 접점 17: 제1 상감부
181: 버클링 홀 182: 컨벡스 버클
19: 보강부 20: 연장 클립
21: 제2 상부 클립판 22: 제2 하부 클립판
221: 회로기판 안착홈 23: 도통 부재 슬릿
24: 제1 도통 부재 25: 제2 상감부
261: 버클링 홀 262: 컨벡스 버클
27: 보강부 30: 회로기판
31: 서브 기판 32: 위치고정구멍
33: 전원 단자 40: 사용 대상
41: 프레임 스트립 42: 상감홈

Claims (8)

  1. 적어도 하나의 고정 클립을 포함하는 회로기판 조립 구조체에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정 클립은 서로 압압되어 회로기판 단부에 결합되는 제1 상부 클립판 및 제1 하부 클립판을 포함하고, 상기 제1 상부 클립판 및 상기 제1 하부 클립판에는 회로기판의 전원 단자를 노출시키는 다수의 단자 구멍이 대응적으로 형성되어 있고, 상기 제1 상부 클립판 또는 제1 하부 클립판의 내측면에는 각 단자 구멍을 따라 배치되며 도통 부재가 결합되는 적어도 하나의 도통 부재 슬릿이 형성되어 있는 회로기판 조립 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판 조립 구조체는 적어도 하나의 연장 클립을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 연장 클립은 대응적으로 버클링되는 제2 상부 클립판 및 제2 하부 클립판을 구비하며, 상기 제2 하부 클립판의 내측면에는 서로 연통되는 다수의 회로기판 안착홈이 형성되어 있으며, 상기 제2 상부 클립판과 상기 제2 하부 클립판의 내측면에는 각 회로기판 안착홈 사이로 연장된 적어도 하나의 도통 부재 슬릿이 대응적으로 형성되어 있는 회로기판 조립 구조체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 연장 클립은 또한 선택적으로 상기 제2 상부 클립판 또는 상기 제2 하부 클립판의 도통 부재 슬릿 속에 소정의 회로기판 안착홈 사이에 걸쳐진 적어도 하나의 제1 도통 부재가 삽입 설치되어 있는 회로기판 조립 구조체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 연장 클립의 제2 상부 클립판의 전측 및 후측에는 각각 다수의 버클링 홀이 형성되어 있고, 상기 제2 하부 클립판의 전측 및 후측에는 각 버클링 홀과 대응적으로 체결되는 컨벡스 버클이 각각 형성되어 있으며, 상기 제2 상부 클립판 및 상기 제2 하부 클립판의 양단에는 사용 대상과 상감 결합되는 제2 상감부가 대응적으로 형성되어 있는 회로기판 조립 구조체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정 클립은 상기 제1 상부 클립판 및 상기 제1 하부 클립판의 내측면에 각 단자 구멍 사이로 연장되어 배치된 적어도 하나의 도통 부재 슬릿이 각각 형성되어 있고, 상기 적어도 하나의 고정 클립은 또한 선택적으로 상기 제1 상부 클립판 또는 상기 제1 하부 클립판의 도통 부재 슬릿 속에 소정의 단자 구멍 사이에 걸쳐진 적어도 하나의 제2 도통 부재가 삽입 설치되어 있는 회로기판 조립 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정 클립은 상기 제1 하부 클립판의 내측면에 각각 단자 구멍과 이격되어 배치된 다수의 도통 부재 슬릿이 형성되어 있고, 상기 적어도 하나의 고정 클립은 적어도 하나의 제3 도통 부재를 더 포함하며, 상기 제3 도통 부재는 상기 제1 상부 클립판 및 상기 제1 하부 클립판 사이에 수납 가능한 도통 부재 본체를 구비하며, 상기 도통 부재 본체의 양단에는 상기 제1 하부 클립판의 도통 부재 슬릿과 결합되는 삽입 결합부가 각각 형성되어 있으며, 상기 제3 도통 부재는 상기 도통 부재 본체의 양단에 회로기판과 전기적으로 연결되는 전극 접점이 각각 형성되어 있는 회로기판 조립 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 상부 클립판과 상기 제1 하부 클립판은 사용 대상과 결합되는 측에 사용 대상과 상감 결합되는 제1 상감부가 일체로 연결되어 형성되어 있으며, 상기 제1 상부 클립판 및 상기 제1 하부 클립판에 있어서 회로기판을 향한 측에는 대응적으로 체결되는 다수의 버클링 홀 및 컨벡스 버클이 각각 형성되어 있는 회로기판 조립 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 상부 클립판의 내측면에는 회로기판의 위치고정구멍에 대응되는 다수의 위치고정칼럼이 형성되어 있는 회로기판 조립 구조체.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008145747A (ja) 2006-12-11 2008-06-26 Citizen Electronics Co Ltd 発光シートユニット及びイルミネーション装置
KR100875703B1 (ko) 2007-06-29 2008-12-23 알티전자 주식회사 직하형 백라이트 유닛
JP2009187841A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Fujifilm Corp 発光装置並びにそれを構成する発光板及び支持体
JP3166538U (ja) * 2010-12-24 2011-03-10 睿騰光電科技股▲ふん▼有限公司 Ledモジュールのアセンブリ構造

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI264159B (en) * 2004-03-09 2006-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP2007311561A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Showa Denko Kk 表示装置、発光装置、および固体発光素子基板
US7828456B2 (en) * 2007-10-17 2010-11-09 Lsi Industries, Inc. Roadway luminaire and methods of use
US20130033851A1 (en) * 2011-08-07 2013-02-07 Yu-Chin Wang Aquarium led lighting device
TWM438590U (en) * 2012-01-17 2012-10-01 Wang Tung Ling Flexible pipe structure of lighting string

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008145747A (ja) 2006-12-11 2008-06-26 Citizen Electronics Co Ltd 発光シートユニット及びイルミネーション装置
KR100875703B1 (ko) 2007-06-29 2008-12-23 알티전자 주식회사 직하형 백라이트 유닛
JP2009187841A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Fujifilm Corp 発光装置並びにそれを構成する発光板及び支持体
JP3166538U (ja) * 2010-12-24 2011-03-10 睿騰光電科技股▲ふん▼有限公司 Ledモジュールのアセンブリ構造

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