CN219536598U - 一种车载电子设备壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种车载电子设备壳体结构，包括壳体、PCB板，壳体包括上壳体、下壳体，两者之间可拆卸地连接，下壳体顶部具有下腔体，下壳体侧部开设有贯穿其顶部和底部的连接孔，上壳体底部具有上腔体，上壳体的部具有卡接件，下腔体内设置有可形变的下顶撑部，上腔体内设置有可形变的上顶撑部，PCB板可拆卸地设置在壳体内，当上壳体、下壳体连接时，卡接件穿过连接孔并勾住下壳体，上顶撑部、下顶撑部分别对PCB板的上下表面形成支撑。本实用新型可实现上壳体、下壳体及PCB板之间的可拆卸连接，方便快捷，且三者之间的连接稳定性好，消除了公差间隙带来的晃动和异响，保证了产品的质量，且结构简单，实用性好，提高了生产效率，降低了生产制造成本。

Description

一种车载电子设备壳体结构

技术领域

本实用新型属于车载无线通讯设备技术领域，具体涉及一种车载电子设备壳体结构。

背景技术

随着汽车工业的快速发展，用户对于汽车的舒适性、安全性、便利性以及智能化的要求也在日益提高。为了满足用户对车辆的使用要求，目前，在车辆内部通常设置有多种车载电子设备，例如车载天线器、车载导航仪、车载滤波器以及车载放大器等，可以实现多种不同的功能。

目前，常见的车载电子设备通常都具有外壳，外壳分为上壳体和下壳体两部分，外壳内部设置有PCB板，在安装过程中，先将PCB板固定在上壳体、下壳体中的一个上，再盖设上壳体、下壳体中的另一个，并使上壳体、下壳体通过焊接固定连接。虽然通过焊接连接可保证壳体的稳定性，但是这种固定方式不利于后期修理或更换PCB板，便捷性较差，且安装效率较低，耗费人力物力，增加了生产成本。当然，目前也出现了通过卡扣实现可拆卸连接的壳体，但是，在设计卡扣配合结构时，需要考虑到塑料加工会缩水、组合后存在累计公差等因素，因此配合结构在竖直方向上会留约0.2mm的设计余量，安装完成后上壳体和下壳体的卡扣配合结构会出现空隙，导致车载电子设备在使用过程中，可能会出晃动、异响等情况，影响产品的质量。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、连接稳定的车载电子设备壳体结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种车载电子设备壳体结构，包括：

壳体：所述的壳体包括上壳体、下壳体，所述的上壳体、下壳体之间可拆卸地连接，所述的下壳体的顶部具有下腔体，所述的下壳体的侧部开设有贯穿其顶部和底部的连接孔，所述的上壳体的底部具有上腔体，所述的上壳体的底部具有卡接件，所述的下壳体的下腔体内设置有可形变的下顶撑部，所述的上壳体的上腔体内设置有可形变的上顶撑部；

PCB板：所述的PCB板可拆卸地设置在所述的壳体内；

当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上壳体的卡接件穿过所述的连接孔并勾住所述的下壳体，所述的上顶撑部、下顶撑部分别对所述的PCB板的上表面、下表面形成支撑。

优选地，所述的连接孔包括第一孔段、第二孔段，所述的第一孔段的一端与所述的第二孔段的一端相互连通，所述的第一孔段位于所述的第二孔段的上方，所述的第一孔段的尺寸小于所述的第二孔段的尺寸，当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上壳体的卡接件穿过所述的第一孔段并勾住所述的第一孔段的一端面。

进一步优选地，所述的第一孔段、第二孔段的截面均呈方形。

优选地，所述的卡接件包括对称设置在两侧的卡勾，所述的卡勾包括连接部、勾部，所述的连接部可发生形变，所述的连接部的一端连接在所述的上壳体的底部，所述的勾部连接在所述的连接部的另一端，所述的勾部用于勾住所述的下壳体。

优选地，所述的卡接件、连接孔均设置有多个，多个所述的卡接件分布在所述的上壳体的相对两侧，多个所述的连接孔分布在下壳体的相对两侧。

优选地，所述的卡接件与所述的上壳体一体成型制成。

优选地，所述的下顶撑部的一端连接在所述的下壳体的下腔体的底部，所述的下顶撑部的另一端向上倾斜延伸。

进一步优选地，所述的下顶撑部与所述的下壳体一体成型制成。

进一步优选地，所述的下顶撑部设置有多个，多个所述的下顶撑部分布在所述的下壳体的下腔体内。

优选地，所述的上顶撑部包括第一顶撑主体、第二顶撑主体，所述的第一顶撑主体的一端连接在上壳体的上腔体的底部，所述的第二顶撑主体的一端与所述的第一顶撑主体的另一端连接，所述的第二顶撑主体的另一端向下倾斜延伸。

进一步优选地，所述的上顶撑部与所述的上壳体一体成型制成。

进一步优选地，所述的上顶撑部设置有多个，多个所述的上顶撑部分布在所述的上壳体的上腔体内。

优选地，所述的下壳体的顶部具有下定位部，所述的上壳体的底部具有上定位部，当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上定位部、下定位部之间相互对接。

进一步优选地，所述的上定位部、下定位部均设置有多个，多个所述的上定位部分布在所述的上壳体的两端，多个所述的下定位部分布在所述的下壳体的两端。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型通过卡接件和连接孔的配合，并通过设置上顶撑部和下顶撑部，可实现上壳体、下壳体以及PCB板之间的可拆卸连接，方便快捷，且三者之间的连接稳定性好，消除了公差间隙带来的晃动和异响，保证了产品的质量，且结构简单，实用性好，提高了生产效率，降低了生产制造成本。

附图说明

附图1为本实施例的车载电子设备壳体结构的立体示意图；

附图2为本实施例的车载电子设备壳体结构的立体分解示意图；

附图3为本实施例的车载电子设备壳体结构的下壳体的立体示意图；

附图4为本实施例的车载电子设备壳体结构的上壳体的立体示意图；

附图5为本实施例的车载电子设备壳体结构的俯视示意图；

附图6为附图5中A-A的剖视示意图。

以上附图中：

1、壳体；11、上壳体；110、上腔体；111、卡接件；1110、卡勾；1111、连接部；1112、勾部；112；上顶撑部；1121、第一顶撑主体；1122、第二顶撑主体；113、上定位部；12、下壳体；120、下腔体；121、连接孔；1211、第一孔段；1212、第二孔段；122、下顶撑部；123、下定位部；2、PCB板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种车载电子设备壳体结构，如图1和图2所示，包括壳体1、PCB板2，壳体1包括上壳体11、下壳体12，上壳体11、下壳体12之间可拆卸地连接，PCB板2可拆卸地设置在壳体1内，即PCB板2可拆卸地设置在上壳体11、下壳体12之间。

以下具体对各个部件及其连接关系做详细介绍：

如图1和图2所示，下壳体12的顶部具有下腔体120，下壳体12的侧部开设有连接孔121，连接孔121贯穿下壳体12的顶部和底部，上壳体11的底部具有上腔体110，上壳体11的底部具有卡接件111，当上壳体11、下壳体12连接时，上壳体11的卡接件111穿过下壳体12的连接孔121并勾住下壳体12。

具体而言：如图5和图6所示，连接孔121包括第一孔段1211、第二孔段1212，第一孔段1211位于第二孔段1212的上方，第一孔段1211的底端与第二孔段1212的顶端相互连通，第一孔段1211、第二孔段1212的截面均呈方形，且第一孔段1211的尺寸小于第二孔段1212的尺寸，即连接孔121呈台阶状；连接孔121设置有多个，多个连接孔121分布在下壳体12的相对两侧。当上壳体11、下壳体12连接时，上壳体11的卡接件111的底端穿过第一孔段1211伸入至第二孔段1212内，并勾住第一孔段1211底端的端面。在本实施例中：连接孔121设置有六个，下壳体12的前后两侧分别设置有三个连接孔121。

卡接件111包括卡勾1110，卡勾1110对称设置在两侧，使得卡接件111整体呈倒V形，具体地：如图4和图6所示，卡勾111包括连接部1111、勾部1112，连接部1111的一端连接在上壳体11的底部，勾部1112连接在连接部1111的另一端，连接部1111可发生形变，勾部1112用于勾住第一孔段1211底端的端面；卡接件111设置有多个，多个卡接件111分布在上壳体11的相对两侧。当上壳体11、下壳体12连接时，连接部1111发生形变，使得勾部1112穿过第一孔段1211伸入至第二孔段1212内，并勾住第一孔段1211底端的端面。在本实施例中：卡接件111设置有六个，上壳体11的前后两侧分别设置有三个卡接件111，且具体位置与连接孔121相互匹配。

上壳体11和下壳体12均为塑料材质制成；卡接件111也采用塑料材质制成，且优选为卡接件111与上壳体11通过注塑一体成型制成，保证连接的稳定性。

如图3和图4所示，下壳体12的下腔体120内设置有下顶撑部122，下顶撑部122可发生形变，上壳体11的上腔体110内设置有上顶撑部112，上顶撑部112可发生形变；当上壳体11、下壳体12连接时，上顶撑部112、下顶撑部122分别对PCB板2的上表面、下表面形成支撑。

具体而言：如图3所示，下顶撑部122的一端连接在下壳体12的下腔体120的底部，下顶撑部122的另一端向上倾斜延伸；下顶撑部122设置有多个，多个下顶撑部122分布在下壳体12的下腔体120内；下顶撑部122采用塑料材质制成，且优选为下顶撑部122与下壳体12通过注塑一体成型制成，保证其稳固性。

如图4所示，上顶撑部112包括第一顶撑主体1121、第二顶撑主体1122，第一顶撑主体1121的一端连接在上壳体11的上腔体110的底部，第二顶撑主体1122的一端与第一顶撑主体1121的另一端连接，第二顶撑主体1122的另一端向下倾斜延伸；上顶撑部112设置有多个，多个上顶撑部112分布在上壳体11的上腔体110内；上顶撑部112采用塑料材质制成，且优选为上顶撑部112与上壳体11通过注塑一体成型制成，保证其稳固性。

当上壳体11、下壳体12连接时，上顶撑部112的第二顶撑主体1122发生形变，并对PCB板2的上表面形成支撑，下顶撑部122也发生形变，并对PCB板2的下表面形成支撑，使得PCB板2可稳定安装在壳体1内。

此外，如图3和图4所示，下壳体12的顶部具有下定位部123，上壳体11的底部具有上定位部113，上定位部113和下定位部123端部的形状尺寸相互匹配，当上壳体11、下壳体12连接时，上定位部113和下定位部123之间相互对接；上定位部113和下定位部123均设置有多个，且两者的数量、位置相互匹配，多个上定位部113分布在上壳体11的两端，多个下定位部123分布在下壳体12的两端。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种车载电子设备壳体结构，其特征在于：包括：

壳体：所述的壳体包括上壳体、下壳体，所述的上壳体、下壳体之间可拆卸地连接，所述的下壳体的顶部具有下腔体，所述的下壳体的侧部开设有贯穿其顶部和底部的连接孔，所述的上壳体的底部具有上腔体，所述的上壳体的底部具有卡接件，所述的下壳体的下腔体内设置有可形变的下顶撑部，所述的上壳体的上腔体内设置有可形变的上顶撑部；

PCB板：所述的PCB板可拆卸地设置在所述的壳体内；

当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上壳体的卡接件穿过所述的连接孔并勾住所述的下壳体，所述的上顶撑部、下顶撑部分别对所述的PCB板的上表面、下表面形成支撑。

2.根据权利要求1所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的连接孔包括第一孔段、第二孔段，所述的第一孔段的一端与所述的第二孔段的一端相互连通，所述的第一孔段位于所述的第二孔段的上方，所述的第一孔段的尺寸小于所述的第二孔段的尺寸，当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上壳体的卡接件穿过所述的第一孔段并勾住所述的第一孔段的一端面。

3.根据权利要求2所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的第一孔段、第二孔段的截面均呈方形。

4.根据权利要求1所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的卡接件包括对称设置在两侧的卡勾，所述的卡勾包括连接部、勾部，所述的连接部可发生形变，所述的连接部的一端连接在所述的上壳体的底部，所述的勾部连接在所述的连接部的另一端，所述的勾部用于勾住所述的下壳体。

5.根据权利要求1所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的卡接件、连接孔均设置有多个，多个所述的卡接件分布在所述的上壳体的相对两侧，多个所述的连接孔分布在下壳体的相对两侧。

6.根据权利要求1所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的下顶撑部的一端连接在所述的下壳体的下腔体的底部，所述的下顶撑部的另一端向上倾斜延伸。

7.根据权利要求6所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的下顶撑部与所述的下壳体一体成型制成。

8.根据权利要求1所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的上顶撑部包括第一顶撑主体、第二顶撑主体，所述的第一顶撑主体的一端连接在上壳体的上腔体的底部，所述的第二顶撑主体的一端与所述的第一顶撑主体的另一端连接，所述的第二顶撑主体的另一端向下倾斜延伸。

9.根据权利要求8所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的上顶撑部与所述的上壳体一体成型制成。

10.根据权利要求1所述的车载电子设备壳体结构，其特征在于：所述的下壳体的顶部具有下定位部，所述的上壳体的底部具有上定位部，当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上定位部、下定位部之间相互对接。