CN218299779U - 用于晶圆片胶边去除装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供用于晶圆片胶边去除装置，涉及工件加工装置技术领域，以解决目前晶圆片的胶边去除多采用人工手动刮去的方式，人工手动刮去其效率较低，劳动强度较大的问题；包括承载支座；所述承载支座顶部一端一体式设置有承载框柱，同时承载框柱一侧设置有驱动收集结构，且承载框柱一侧贯穿开设有预设滑槽；承载轴座，所述承载轴座安装于承载框柱一端底部；升降压柱，所述升降压柱安装于承载轴座底部；安装框柱，所述安装框柱套设于升降压柱底端外侧；驱动电机带动驱动接轴转动，进而带动传动齿座与驱动齿座转动调节，从而带动安装支座与安装框柱持续转动，使贴合于晶圆片侧面的清理刀框进行刮动清理。

Description

用于晶圆片胶边去除装置

技术领域

本实用新型属于工件加工装置技术领域，更具体地说，特别涉及用于晶圆片胶边去除装置。

背景技术

硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好，然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。

基于上述，晶圆片在生产完成后会产生多余的胶边，目前晶圆片的胶边去除多采用人工手动刮去的方式，人工手动刮去其效率较低，劳动强度较大。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供用于晶圆片胶边去除装置，以解决目前晶圆片的胶边去除多采用人工手动刮去的方式，人工手动刮去其效率较低，劳动强度较大的问题。

本实用新型用于晶圆片胶边去除装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

用于晶圆片胶边去除装置，包括承载支座；

所述承载支座顶部一端一体式设置有承载框柱，承载框柱主体截面形状为倒置的“L”形结构，同时承载框柱一侧设置有驱动收集结构，且承载框柱一侧贯穿开设有预设滑槽；承载轴座，所述承载轴座安装于承载框柱一端底部；升降压柱，所述升降压柱安装于承载轴座底部；安装框柱，所述安装框柱套设于升降压柱底端外侧。

进一步的，所述承载支座还包括有：

安装卡槽，安装卡槽开设于承载支座一侧；承载支板，承载支板一体式设置于安装卡槽一侧立面；定位载座，定位载座安装于承载支座顶部；置物载座，置物载座安装于定位载座顶部。

进一步的，所述驱动收集结构包括有：

滑动支柱，滑动支柱安装于预设滑槽内侧；升降螺柱，升降螺柱转动安装于预设滑槽内侧；调节载块，调节载块套设于滑动支柱、升降螺柱外侧；遮挡支框，遮挡支框安装于调节载块一端；收集支框，收集支框设置于遮挡支框底部，同时收集支框安装于安装卡槽内侧；安装轴块，安装轴块安装于承载框柱一端顶部；传动支轴，传动支轴转动安装于安装轴块内侧，同时传动支轴与升降螺柱传动连接；升降电机，升降电机安装于承载框柱一侧，同时升降电机与传动支轴传动连接。

进一步的，所述承载轴座包括有：

驱动齿座，驱动齿座套设于承载轴座一端外侧；安装支座，安装支座套设于承载轴座另一端外侧；传动齿座，传动齿座转动安装于承载框柱底部一端，同时传动齿座与驱动齿座相啮合；驱动接轴，驱动接轴安装于传动齿座末端；驱动电机，驱动电机安装于承载框柱顶部，同时驱动电机与驱动接轴传动连接。

进一步的，所述升降压柱包括有：

装配压柱，装配压柱安装于升降压柱升降柱末端；装配支凸，装配支凸安装于装配压柱两侧；承载滑柱，承载滑柱安装于装配支凸底部；定位螺块，定位螺块套设于承载滑柱一端外侧；缓冲弹簧，缓冲弹簧套设于承载滑柱外侧；承载滑框，承载滑框安装于装配压柱两侧；定位滑筒，定位滑筒安装于承载滑框内侧；安装滑槽，安装滑槽开设于装配压柱内侧；定位压座，定位压座安装于安装滑槽内侧。

进一步的，所述安装框柱包括有：

承载滑槽，承载滑槽开设于安装框柱一侧；调节载轴，调节载轴转动安装于承载滑槽内侧；传动接轴，传动接轴转动安装于承载滑槽内侧，同时传动接轴与调节载轴传动连接；驱动握轴，驱动握轴转动安装于承载滑槽内侧，同时驱动握轴与传动接轴传动连接；调节支块，调节支块套设于调节载轴外侧；调位支轴，调位支轴转动安装于调节支块内侧；导向滑柱，导向滑柱安装于调节支块内侧；清理刀框，清理刀框安装于调位支轴、导向滑柱末端；定位输框，定位输框安装于清理刀框一侧。

本实用新型至少包括以下有益效果：

1、本实用新型通过置物载座能够对晶圆片进行定位承载，收集支框安装于安装卡槽内侧，同时升降电机能够带动传动支轴、升降螺柱进行转动；从而能够对调节载块进行位置调节，进而对遮挡支框进行位置调节，使遮挡支框与收集支框进行对接，从而使遮挡支框对清理的胶边进行阻隔，同时收集支框对胶边进行收集承载。

2、本实用新型通过升降压柱能够带动装配压柱进行下压，进而带动定位压座进行下压，同时缓冲弹簧能够对定位滑筒进行缓冲支撑，从而对定位压座进行缓冲承载，从而使定位滑筒对需要清理的晶圆片进行下压定位，且转动定位螺块能够对缓冲弹簧推动调节，从而根据需要对定位滑筒的缓冲支撑力进行调节，从而防止定位滑筒对需要清理的晶圆片过度下压，导致晶圆片损坏，转动驱动握轴能够带动传动接轴、调节载轴转动，从而对调节支块进行高度调节，同时转动调位支轴能够带动导向滑柱对清理刀框进行位置调节，从而使清理刀框贴合于晶圆片侧面，同时驱动电机能够带动驱动接轴转动，进而带动传动齿座与驱动齿座转动调节，从而带动安装支座与安装框柱持续转动，使贴合于晶圆片侧面的清理刀框进行刮动清理，定位输框对胶边进行导向输送，从而快速稳定对不同尺寸的晶圆片进行胶边清理。

附图说明

图1是本实用新型的装置装配主视结构示意图；

图2是本实用新型的装置装配仰视结构示意图；

图3是本实用新型的装置展开主视结构示意图；

图4是本实用新型的装置剖面主视结构示意图；

图5是本实用新型的装置剖面仰视结构示意图；

图6是本实用新型的升降压柱装配结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、承载支座；

101、安装卡槽；102、承载支板；103、定位载座；104、置物载座；105、承载框柱；106、滑动支柱；1061、升降螺柱；1062、调节载块；1063、遮挡支框；1064、收集支框；1065、安装轴块；1066、传动支轴；1067、升降电机；107、预设滑槽；

2、承载轴座；

201、驱动齿座；202、安装支座；203、传动齿座；204、驱动接轴；205、驱动电机；

3、升降压柱；

301、装配压柱；302、装配支凸；303、承载滑柱；304、定位螺块；305、缓冲弹簧；306、承载滑框；307、定位滑筒；308、安装滑槽；309、定位压座；

4、安装框柱；

401、承载滑槽；402、调节载轴；403、传动接轴；404、驱动握轴；405、调节支块；406、调位支轴；407、导向滑柱；408、清理刀框；409、定位输框。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图6所示：

本实用新型提供用于晶圆片胶边去除装置，包括承载支座1；

承载支座1顶部一端一体式设置有承载框柱105，承载框柱105主体截面形状为倒置的“L”形结构，同时承载框柱105一侧设置有驱动收集结构，且承载框柱105一侧贯穿开设有预设滑槽107；承载轴座2，承载轴座2安装于承载框柱105一端底部；升降压柱3，升降压柱3安装于承载轴座2底部；安装框柱4，安装框柱4套设于升降压柱3底端外侧。

如图3与图5、图6所示，承载轴座2包括有：

驱动齿座201，驱动齿座201套设于承载轴座2一端外侧；安装支座202，安装支座202套设于承载轴座2另一端外侧；传动齿座203，传动齿座203转动安装于承载框柱105底部一端，同时传动齿座203与驱动齿座201相啮合；驱动接轴204，驱动接轴204安装于传动齿座203末端；驱动电机205，驱动电机205安装于承载框柱105顶部，同时驱动电机205与驱动接轴204传动连接；升降压柱3包括有：装配压柱301，装配压柱301安装于升降压柱3升降柱末端；装配支凸302，装配支凸302安装于装配压柱301两侧；承载滑柱303，承载滑柱303安装于装配支凸302底部；定位螺块304，定位螺块304套设于承载滑柱303一端外侧；缓冲弹簧305，缓冲弹簧305套设于承载滑柱303外侧；承载滑框306，承载滑框306安装于装配压柱301两侧；定位滑筒307，定位滑筒307安装于承载滑框306内侧；安装滑槽308，安装滑槽308开设于装配压柱301内侧；定位压座309，定位压座309安装于安装滑槽308内侧；安装框柱4包括有：承载滑槽401，承载滑槽401开设于安装框柱4一侧；调节载轴402，调节载轴402转动安装于承载滑槽401内侧；传动接轴403，传动接轴403转动安装于承载滑槽401内侧，同时传动接轴403与调节载轴402传动连接；驱动握轴404，驱动握轴404转动安装于承载滑槽401内侧，同时驱动握轴404与传动接轴403传动连接；调节支块405，调节支块405套设于调节载轴402外侧；调位支轴406，调位支轴406转动安装于调节支块405内侧；导向滑柱407，导向滑柱407安装于调节支块405内侧；清理刀框408，清理刀框408安装于调位支轴406、导向滑柱407末端；定位输框409，定位输框409安装于清理刀框408一侧；通过升降压柱3能够带动装配压柱301进行下压，进而带动定位压座309进行下压，同时缓冲弹簧305能够对定位滑筒307进行缓冲支撑，从而对定位压座309进行缓冲承载，从而使定位滑筒307对需要清理的晶圆片进行下压定位，且转动定位螺块304能够对缓冲弹簧305推动调节，从而根据需要对定位滑筒307的缓冲支撑力进行调节，从而防止定位滑筒307对需要清理的晶圆片过度下压，导致晶圆片损坏，转动驱动握轴404能够带动传动接轴403、调节载轴402转动，从而对调节支块405进行高度调节，同时转动调位支轴406能够带动导向滑柱407对清理刀框408进行位置调节，从而使清理刀框408贴合于晶圆片侧面，同时驱动电机205能够带动驱动接轴204转动，进而带动传动齿座203与驱动齿座201转动调节，从而带动安装支座202与安装框柱4持续转动，使贴合于晶圆片侧面的清理刀框408进行刮动清理，定位输框409对胶边进行导向输送，从而快速稳定对不同尺寸的晶圆片进行胶边清理。

如图3与图5所示，承载支座1还包括有：

安装卡槽101，安装卡槽101开设于承载支座1一侧；承载支板102，承载支板102一体式设置于安装卡槽101一侧立面；定位载座103，定位载座103安装于承载支座1顶部；置物载座104，置物载座104安装于定位载座103顶部；驱动收集结构包括有：滑动支柱106，滑动支柱106安装于预设滑槽107内侧；升降螺柱1061，升降螺柱1061转动安装于预设滑槽107内侧；调节载块1062，调节载块1062套设于滑动支柱106、升降螺柱1061外侧；遮挡支框1063，遮挡支框1063安装于调节载块1062一端；收集支框1064，收集支框1064设置于遮挡支框1063底部，同时收集支框1064安装于安装卡槽101内侧；安装轴块1065，安装轴块1065安装于承载框柱105一端顶部；传动支轴1066，传动支轴1066转动安装于安装轴块1065内侧，同时传动支轴1066与升降螺柱1061传动连接；升降电机1067，升降电机1067安装于承载框柱105一侧，同时升降电机1067与传动支轴1066传动连接；通过置物载座104能够对晶圆片进行定位承载，收集支框1064安装于安装卡槽101内侧，同时升降电机1067能够带动传动支轴1066、升降螺柱1061进行转动；从而能够对调节载块1062进行位置调节，进而对遮挡支框1063进行位置调节，使遮挡支框1063与收集支框1064进行对接，从而使遮挡支框1063对清理的胶边进行阻隔，同时收集支框1064对胶边进行收集承载。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型中，使用时，通过置物载座104对晶圆片进行定位承载，收集支框1064安装于安装卡槽101内侧，同时升降电机1067带动传动支轴1066、升降螺柱1061进行转动；从而对调节载块1062进行位置调节，进而对遮挡支框1063进行位置调节，使遮挡支框1063与收集支框1064进行对接，升降压柱3带动装配压柱301进行下压，进而带动定位压座309进行下压，同时缓冲弹簧305对定位滑筒307进行缓冲支撑，从而对定位压座309进行缓冲承载，使定位滑筒307对需要清理的晶圆片进行下压定位，转动驱动握轴404带动传动接轴403、调节载轴402转动，从而对调节支块405进行高度调节，同时转动调位支轴406带动导向滑柱407对清理刀框408进行位置调节，从而使清理刀框408贴合于晶圆片侧面，同时驱动电机205带动驱动接轴204转动，进而带动传动齿座203与驱动齿座201转动调节，从而带动安装支座202与安装框柱4持续转动，使贴合于晶圆片侧面的清理刀框408进行刮动清理，定位输框409对胶边进行导向输送，从而快速稳定对不同尺寸的晶圆片进行胶边清理，遮挡支框1063对清理的胶边进行阻隔，同时收集支框1064对胶边进行收集承载。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (6)

1.用于晶圆片胶边去除装置，其特征在于：包括承载支座(1)；

所述承载支座(1)顶部一端一体式设置有承载框柱(105)，承载框柱(105)主体截面形状为倒置的“L”形结构，同时承载框柱(105)一侧设置有驱动收集结构，且承载框柱(105)一侧贯穿开设有预设滑槽(107)；承载轴座(2)，所述承载轴座(2)安装于承载框柱(105)一端底部；升降压柱(3)，所述升降压柱(3)安装于承载轴座(2)底部；安装框柱(4)，所述安装框柱(4)套设于升降压柱(3)底端外侧。

2.如权利要求1所述用于晶圆片胶边去除装置，其特征在于，所述承载支座(1)还包括有：

安装卡槽(101)，安装卡槽(101)开设于承载支座(1)一侧；承载支板(102)，承载支板(102)一体式设置于安装卡槽(101)一侧立面；定位载座(103)，定位载座(103)安装于承载支座(1)顶部；置物载座(104)，置物载座(104)安装于定位载座(103)顶部。

3.如权利要求1所述用于晶圆片胶边去除装置，其特征在于，所述驱动收集结构包括有：

滑动支柱(106)，滑动支柱(106)安装于预设滑槽(107)内侧；升降螺柱(1061)，升降螺柱(1061)转动安装于预设滑槽(107)内侧；调节载块(1062)，调节载块(1062)套设于滑动支柱(106)、升降螺柱(1061)外侧；遮挡支框(1063)，遮挡支框(1063)安装于调节载块(1062)一端；收集支框(1064)，收集支框(1064)设置于遮挡支框(1063)底部，同时收集支框(1064)安装于安装卡槽(101)内侧；安装轴块(1065)，安装轴块(1065)安装于承载框柱(105)一端顶部；传动支轴(1066)，传动支轴(1066)转动安装于安装轴块(1065)内侧，同时传动支轴(1066)与升降螺柱(1061)传动连接；升降电机(1067)，升降电机(1067)安装于承载框柱(105)一侧，同时升降电机(1067)与传动支轴(1066)传动连接。

4.如权利要求1所述用于晶圆片胶边去除装置，其特征在于，所述承载轴座(2)包括有：

驱动齿座(201)，驱动齿座(201)套设于承载轴座(2)一端外侧；安装支座(202)，安装支座(202)套设于承载轴座(2)另一端外侧；传动齿座(203)，传动齿座(203)转动安装于承载框柱(105)底部一端，同时传动齿座(203)与驱动齿座(201)相啮合；驱动接轴(204)，驱动接轴(204)安装于传动齿座(203)末端；驱动电机(205)，驱动电机(205)安装于承载框柱(105)顶部，同时驱动电机(205)与驱动接轴(204)传动连接。

5.如权利要求1所述用于晶圆片胶边去除装置，其特征在于，所述升降压柱(3)包括有：

装配压柱(301)，装配压柱(301)安装于升降压柱(3)升降柱末端；装配支凸(302)，装配支凸(302)安装于装配压柱(301)两侧；承载滑柱(303)，承载滑柱(303)安装于装配支凸(302)底部；定位螺块(304)，定位螺块(304)套设于承载滑柱(303)一端外侧；缓冲弹簧(305)，缓冲弹簧(305)套设于承载滑柱(303)外侧；承载滑框(306)，承载滑框(306)安装于装配压柱(301)两侧；定位滑筒(307)，定位滑筒(307)安装于承载滑框(306)内侧；安装滑槽(308)，安装滑槽(308)开设于装配压柱(301)内侧；定位压座(309)，定位压座(309)安装于安装滑槽(308)内侧。

6.如权利要求1所述用于晶圆片胶边去除装置，其特征在于，所述安装框柱(4)包括有：

承载滑槽(401)，承载滑槽(401)开设于安装框柱(4)一侧；调节载轴(402)，调节载轴(402)转动安装于承载滑槽(401)内侧；传动接轴(403)，传动接轴(403)转动安装于承载滑槽(401)内侧，同时传动接轴(403)与调节载轴(402)传动连接；驱动握轴(404)，驱动握轴(404)转动安装于承载滑槽(401)内侧，同时驱动握轴(404)与传动接轴(403)传动连接；调节支块(405)，调节支块(405)套设于调节载轴(402)外侧；调位支轴(406)，调位支轴(406)转动安装于调节支块(405)内侧；导向滑柱(407)，导向滑柱(407)安装于调节支块(405)内侧；清理刀框(408)，清理刀框(408)安装于调位支轴(406)、导向滑柱(407)末端；定位输框(409)，定位输框(409)安装于清理刀框(408)一侧。

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