CN115602595A - 一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆自动对位技术领域，且公开了一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，包括固定框架，所述固定框架的顶部分别固定装配有控制器、校准器、第一移动组件和第二移动组件。通过控制器控制第一移动组件，利用斜面设计的吸附面将晶圆的外沿进行吸附，使晶圆移动至校准器顶部，利用气压吸附的方法解决传统的设备通过多根夹臂对晶圆进行夹持，会使晶圆出现变形的问题，另一方面通过气压监测器对夹杆与晶圆吸附的气密性进行监控，使气压监测器数据异常时，控制器可控制升缩设备进行移动，使夹板对晶圆进行气动夹持，与吸附面吸附夹持相结合保证晶圆的稳定性，避免晶圆掉落。

Description

一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置
技术领域
本发明涉及晶圆自动对位技术领域，具体为一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置。
背景技术
现有的晶圆上下料设备可参考授权公告号为CN214621023U的中国实用新型专利，其公开了一种晶圆自动导片机，“其包括：机架，其具有位于中部的校准区、位于校准区上方的气体净化区、及位于校准区下方的安装区；校准装置，其设置在校准区，且包括边缘式校准器；晶圆上料装置，其位于机架的一侧，且供料口与校准区相连通；晶圆收料装置，其位于机架的一侧，且收料口与校准区相连通；晶圆取放装置，其设置在校准区，且能够将晶圆在供料口、收料口、及边缘式校准器之间转载，通过多根夹臂，使得晶圆的放置中心和转动中心重合，校准的准确度高；夹臂以点或线接触的方式夹持在晶圆边缘，减小晶圆的接触面积，降低磨损；通过两组取放臂，实现依次连续取放晶圆，提高校准效率；通过将晶圆与臂本体隔开，减少晶圆与臂本体的接触面积，避免晶圆摩擦损坏；通过活动设置在臂本体一端的活动夹臂，保证晶圆被夹紧，防止晃动或脱落，保证生产正常运行；保证晶圆检测环境无尘无电荷，提高晶圆良品率。”
其上述设备在使用时，通过多根夹臂对晶圆进行夹持，为使晶圆夹持的稳定性增加，势必需要增加其多根夹臂对晶圆进行夹持的力，但晶圆是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片，其晶圆在受到较大的夹持力时，会使晶圆出现变形的问题，导致晶圆无法使用。
发明内容
本发明提供了一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，具备软夹取的优点，解决了上述背景技术所提出的问题。
本发明提供如下技术方案：
一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，包括固定框架，所述固定框架的顶部分别固定装配有控制器、校准器、第一移动组件和第二移动组件，所述固定框架的内壁底部分别固定装配有安装板和第一气泵，所述安装板上分别固定装配有升降组件和运输组件，所述升降组件的顶部设置有晶圆，所述第一移动组件、第二移动组件、升降组件、运输组件以及第一气泵均与控制器电性连接；其中，所述第一气泵通过气压监测器与夹具组件连接，夹具组件上设有夹杆，夹杆的底部开设有吸附面，夹杆底部开设的吸附面为斜面，所述夹具组件上的每个夹杆均通过一根管道与第一气泵连通，其中，气压监测器用于对每个夹杆对应的管道的气压分别监测。
进一步的，所述第一移动组件包括有第一横向移动器，所述第一横向移动器的外壁固定装配有第一安装支架，所述第一安装支架的一端底部滑动连接有第一支脚，所述第一安装支架的另一端滑动连接有竖向移动器，所述竖向移动器的底部固定装配有第二支脚，所述第一横向移动器的内壁螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板的外壁固定装配有上下移动器，所述上下移动器的内壁螺纹连接有第二固定板，所述第二固定板的外壁固定装配有气压监测器，所述第二固定板的底部分别固定装配有连接杆和夹具组件，所述连接杆的外沿固定装配有控制板。
进一步的，所述第一支脚与竖向移动器平行设置，所述竖向移动器与第一横向移动器内腔皆设置有移动组件，所述控制板上夹具组件通过气压监测器与第一气泵连接。
进一步的，所述夹具组件包括有顶板，所述顶板的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动套接有夹杆，所述顶板的顶部固定装配有升缩设备，所述夹杆的底部开设有吸附面，所述夹杆的底部外沿固定装配有夹板，所述升缩设备的升缩端与夹杆固定装配，所述气压监测器与夹杆连接。
进一步的，所述第二移动组件包括有第二横向移动器，所述第二横向移动器的外壁固定装配有第二安装支架，所述第二横向移动器的内壁螺纹连接有移动块，所述移动块的外壁固定装配有框体，所述框体的外壁固定装配有吸附杆，所述吸附杆与第一气泵连接。
进一步的，所述升降组件包括有滑杆，所述滑杆的外壁固定装配有电机，所述电机的外沿机械传动有第一丝杆，所述第一丝杆的外沿螺纹连接有滑架，所述滑架的外沿固定装配有支撑架，所述支撑架的顶部设置有面板。
进一步的，所述滑杆与安装板固定装配，所述滑架与滑杆滑动连接，所述升降组件的数量为两组，且两组升降组件平行设置。
进一步的，所述运输组件包括有挡板，所述挡板的内壁底部固定装配有驱动器，所述驱动器的内壁螺纹连接有第二丝杆，所述驱动器的顶部固定装配有移动板，所述移动板的顶部固定装配有气动升缩缸，所述气动升缩缸的顶部固定装配有托台，所述挡板的顶部内壁固定装配有支撑条。
进一步的，所述第二丝杆的底部与安装板固定装配，所述气动升缩缸的升缩端与托台固定装配，所述运输组件的数量为两组，且两组运输组件平行设置。
本发明具备以下有益效果：
1、该集成电路晶圆自动对位的上下料装置，通过控制器控制第一移动组件，利用斜面设计的吸附面将晶圆的外沿进行吸附，使晶圆移动至校准器顶部，利用气压吸附的方法解决传统的设备通过多根夹臂对晶圆进行夹持，会使晶圆出现变形的问题，另一方面通过气压监测器对夹杆与晶圆吸附的气密性进行监控，使气压监测器数据异常时，控制器可控制升缩设备进行移动，使夹板对晶圆进行气动夹持，与吸附面吸附夹持相结合保证晶圆的稳定性，避免晶圆掉落，通过夹板与晶圆相接触面设置海绵，使夹板与晶圆相接触的压力降低，通过气动夹持的方法可降低夹板对晶圆的夹持力度。
2、该集成电路晶圆自动对位的上下料装置，通过两组升降组件、运输组件和第二移动组件，实现晶圆的自动滑上下料，另一方面通过将晶圆放置于面板顶部，使若干晶圆可通过面板进行隔离避免了若干晶圆之间，形成挤压，导致损坏的问题。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明第一移动组件结构示意图；
图3为本发明第一横向移动器结构示意图；
图4为本发明夹具组件结构示意图；
图5为本发明中吸附面吸附时的结构示意图；
图6为本发明第二移动组件结构示意图；
图7为本发明安装板结构示意图；
图8为本发明升降组件结构示意图；
图9为本发明运输组件结构示意图。
图中：1、固定框架；2、控制器；3、校准器；4、第一移动组件；4001、第一横向移动器；4002、第一安装支架；4003、第一支脚；4004、竖向移动器；4005、第二支脚；4006、第一固定板；4007、上下移动器；4008、第二固定板；4009、气压监测器；4010、连接杆；4011、夹具组件；4012、控制板；40111、顶板；40112、滑槽；40113、夹杆；40114、升缩设备；40115、吸附面；40116、夹板；5、第二移动组件；5001、第二横向移动器；5002、第二安装支架；5003、移动块；5004、框体；5005、吸附杆；6、升降组件；6001、滑杆；6002、电机；6003、第一丝杆；6004、滑架；6005、支撑架；6006、面板；7、运输组件；7001、挡板；7002、驱动器；7003、第二丝杆；7004、移动板；7005、气动升缩缸；7006、托台；7007、支撑条；8、安装板；9、第一气泵；10、晶圆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，包括固定框架1，固定框架1的顶部分别固定装配有控制器2、校准器3、第一移动组件4和第二移动组件5，固定框架1的内壁底部分别固定装配有安装板8和第一气泵9，安装板8上分别固定装配有升降组件6和运输组件7，升降组件6的顶部设置有晶圆10，第一移动组件4、第二移动组件5、升降组件6、运输组件7以及第一气泵9均与控制器2电性连接。上述结构中，通过控制器2分别与第一移动组件4、第二移动组件5、升降组件6、运输组件7和第一气泵9电性连接，使第一移动组件4、第二移动组件5、升降组件6、运输组件7和第一气泵9的运转可通过控制器2进行控制。
其中，参见图1、图2和图3所示，第一移动组件4包括有第一横向移动器4001，第一横向移动器4001的外壁固定装配有第一安装支架4002，第一安装支架4002的一端底部滑动连接有第一支脚4003，第一安装支架4002的另一端滑动连接有竖向移动器4004，竖向移动器4004的底部固定装配有第二支脚4005，第一横向移动器4001的内壁螺纹连接有第一固定板4006，第一固定板4006的外壁固定装配有上下移动器4007，上下移动器4007的内壁螺纹连接有第二固定板4008，第二固定板4008的外壁固定装配有气压监测器4009，第二固定板4008的底部分别固定装配有连接杆4010和夹具组件4011，连接杆4010的外沿固定装配有控制板4012。上述结构中，通过第一横向移动器4001一端与第一支脚4003滑动连接，一端与竖向移动器4004螺纹连接，同时通过第一固定板4006与第一横向移动器4001螺纹连接，使得第一固定板4006实现二维移动，通过第二固定板4008与 上下移动器4007螺纹连接，使夹具组件4011实现上下移动。
其中，参见图1和图2所示，第一支脚4003与竖向移动器4004平行设置，竖向移动器4004与第一横向移动器4001内腔皆设置有移动组件，控制板4012上夹具组件4011通过气压监测器4009与第一气泵9连接。上述结构中，通过控制板4012上夹具组件4011通过气压监测器4009与第一气泵9连接，使气压监测器4009的监测数据可实时传输至控制板4012。
其中，参见图3和图4所示，夹具组件4011包括有顶板40111，顶板40111的顶部开设有滑槽40112，滑槽40112的内壁滑动套接有夹杆40113，顶板40111的顶部固定装配有升缩设备40114，夹杆40113的底部开设有吸附面40115，夹杆40113的底部外沿固定装配有夹板40116。
在本实施例中，夹杆40113底部开设的吸附面40115为斜面，所述夹具组件4011上的每个夹杆40113均通过一根管道与第一气泵9连通，其中，气压监测器4009用于对每个夹杆40113对应的管道的气压分别监测。
参见图3和图4所示，在本实施例中，夹杆40113与升缩设备40114装配连接，且沿顶板40111上开设的滑槽4012滑动设置，顶板40111上沿圆周分布的若干夹杆40113可以在升缩设备40114下沿顶板40111径向滑动，即夹杆40113向外移动可以扩大夹杆40113之间围成的待夹持区域的面积，同样，夹杆40113向内移动可以缩小夹杆40113之间围成的待夹持区域的面积。
在本实施例中，在夹持晶圆10时，夹杆40113之间的待夹持区域的面积是大于晶圆10的面积，可以保证晶圆10处于夹杆40113之间以便进行吸附或夹持。
参见图4和图5所示，吸附面40115为斜面，在本实施例中，考虑到圆晶尺寸、厚度以及结构强度的基础上对吸附面40115进行了改进，将吸附面40115由传统的平面吸附口设计成斜面口，利用晶圆10四周分布的若干吸附面40115产生的吸力，可以将晶圆10吸附起来，使晶圆10的侧边与吸附面40115抵触，若干吸附面40115产生的吸力大于晶圆10重量就可以将晶圆10吸附起来。
与此同时，斜面设计的吸附面40115在保证将晶圆10吸附起来的同时，在与圆晶10抵触位置的上侧及下侧均保留有吸附口，供外界气流继续进入到吸附面40115，保证圆晶10不掉的同时，也避免吸附面40115过大的吸力造成圆晶10破损。
其中，吸附面40115吸附时的结构如图5的示意图所示，此时，晶圆10吸附在位于夹板40116内侧上方吸附面40115的斜面处，即：此时晶圆10直径小于夹板40116之间围成圆环的直径，即可以不与夹板40116接触进入到吸附面40115之间围成的待吸附区域，由吸附面40115产生的吸力将晶圆10吸附起来，并在晶圆10的上方和下方的斜面都留有进入的缝隙，保证晶圆10被吸附起来的同时，使晶圆10不被过大的吸力破损（相对于传统平面吸附口与晶圆10完全贴合，吸力过大将晶圆10破损）。
因此，吸附面40115对晶圆吸附时，吸附面4011不需要完全封堵。
参见图3和图4所示，升缩设备40114的升缩端与夹杆40113固定装配，气压监测器4009与夹杆40113连接，利用升缩设备40114的升缩端与夹杆40113固定装配，通过第一气泵9与夹杆40113连接，通过气压监测器4009，使晶圆10通过夹杆40113进行吸附夹持时，其夹杆40113的气压可通过气压监测器4009进行监测。
在一些实施例中，吸附面40115为斜面，吸附面40115可以采用柔性橡胶或硅胶材料包裹，避免吸附面40115对晶圆10吸附时因硬接触而导致晶圆10边缘破损，以保证吸附面40115可以对晶圆10吸附时的安全性。
进一步的，若夹杆40113与晶圆10之间受夹杆40113底部的吸附面40115柔性橡胶或硅胶材料老化，或晶圆10外沿存在有异物的影响，导致夹杆40113的吸附面40115负压异常，该吸附面40115晶圆10不能正常吸附时，其控制器2可通过气压监测器4009监测数据控制吸附面40115对应的升缩设备40114，使升缩设备40114带动吸附面40115对应的夹杆40113向内侧移动，进而使夹板40116对晶圆10进行气动夹取，通过其夹板40116与晶圆10相接触面设置海绵，使夹板40116与晶圆10相接触的压力降低。
在本实施例中，由于气压监测器4009则位于吸附面40115与第一气泵9之间，通过第一气泵9与夹杆40113连接，通过气压监测器4009，使晶圆10通过夹杆40113进行吸附夹持时，其夹杆40113的气压可通过气压监测器4009进行监测。因此，在吸附晶圆10后，气压监测器4009监测的吸附面40115的气压也会稳定下来，在夹杆40113与晶圆10吸附不紧密时，气压监测器4009监测的吸附面40115的气压数据就会异常（变大），就可以发现异常，以便在进一步通过夹板40116对吸附后的晶圆10进行二次夹持。
其中，参见图1和图6所示，第二移动组件5包括有第二横向移动器5001，第二横向移动器5001的外壁固定装配有第二安装支架5002，第二横向移动器5001的内壁螺纹连接有移动块5003，移动块5003的外壁固定装配有框体5004，框体5004的外壁固定装配有吸附杆5005，吸附杆5005与第一气泵9连接，上述结构中，通过第二横向移动器5001的内壁螺纹连接移动块5003，使移动块5003可沿第二横向移动器5001方向进行移动。
其中，参见图1、图7和图8所示，升降组件6包括有滑杆6001，滑杆6001的外壁固定装配有电机6002，电机6002的外沿机械传动有第一丝杆6003，第一丝杆6003的外沿螺纹连接有滑架6004，滑架6004的外沿固定装配有支撑架6005，支撑架6005的顶部设置有面板6006，上述结构中，通过电机6002带动第一丝杆6003，使支撑架6005可带动面板6006沿滑杆6001方向上下移动。
其中，参见图7和图8所示，滑杆6001与安装板8固定装配，滑架6004与滑杆6001滑动连接，升降组件6的数量为两组，且两组升降组件6平行设置，上述结构中，通过滑架6004与滑杆6001滑动连接，使支撑架6005与滑杆6001的稳定性增加。
其中，参见图1和图9所示，运输组件7包括有挡板7001，挡板7001的内壁底部固定装配有驱动器7002，驱动器7002的内壁螺纹连接有第二丝杆7003，驱动器7002的顶部固定装配有移动板7004，移动板7004的顶部固定装配有气动升缩缸7005，气动升缩缸7005的顶部固定装配有托台7006，挡板7001的顶部内壁固定装配有支撑条7007，上述结构中，通过驱动器7002的内壁螺纹连接第二丝杆7003，使驱动器7002可带动移动板7004沿第二丝杆7003方向进行移动。
其中，参见图7和图9所示，第二丝杆7003的底部与安装板8固定装配，气动升缩缸7005的升缩端与托台7006固定装配，运输组件7的数量为两组，且两组运输组件7平行设置，上述结构中，通过气动升缩缸7005的升缩端与托台7006固定装配，使托台7006可通过气动升缩缸7005进行上下升降。
本发明的工作原理是：在使用该设备时，将晶圆10放置于面板6006顶部，使若干晶圆10可通过面板6006进行隔离，将若干面板6006放置于A组支撑条7007顶部，控制器2控制气动升缩缸7005将托台7006向上移动，并使托台7006沿第二丝杆7003方向移动，此时支撑架6005位于托台7006底部，通过滑架6004与第一丝杆6003螺纹连接，使支撑架6005上升，将面板6006与托台7006相脱离，通过控制器2控制第二移动组件5，利用吸附杆5005对面板6006顶部进行吸附，使第二移动组件5带动面板6006从A组升降组件6移动至B组支撑架6005顶部，通过控制器2控制第一移动组件4，使夹杆40113将晶圆10的外沿进行吸附，使晶圆10移动至校准器3顶部，在夹杆40113的吸附面40115对晶圆10进行吸附时，其气压监测器4009的监控数据处于正常状态，若夹杆40113的吸附面40115与晶圆10吸附不紧密时，气压监测器4009数据异常，此时控制器2控制该吸附面40115对应的升缩设备40114进行移动，使该吸附面40115对应的夹板40116对晶圆10进行夹持。
其中，吸附不紧密时，在控制器2控制夹板40116移动后进行夹持的这段时间中，晶圆10未掉落。在气压监测器4009数据异常时（气压监测器4009检测到某一吸附面40115对应的管道的气压的进气量变大，即该吸附面40115吸附的晶圆10存在松动或部分脱离吸附面40115的情况），首先会通过第一气泵9调节吸附面4011的吸附气压增大或减小吸力，保证晶圆10不掉落，通过增大该吸附面40115管道对应的气压将松动或部分脱离的晶圆10重新吸附住；若其中某一夹杆40113对应的吸附面4011监测数据再次异常时（即增大气压后仍存在松动或部分脱离吸附面40115的情况），此时，在其他吸附面4011的吸附下晶圆10未完全掉落，此时可以通过吸附面4011监测数据异常的夹杆40113对应的升缩设备40114控制该吸附面4011对应的移动夹板40116收缩，从晶圆10下方做一个支撑或承载，即独立控制监测数据异常的夹杆40113的移动夹板40116收缩进行对晶圆10数据异常一侧承托，保证晶圆10不掉落且也不会造成晶圆10破碎。
另外，在夹持晶圆10时，夹杆40113之间的待夹持区域的面积是大于晶圆10的面积的，可以保证晶圆10处于夹杆40113之间以便进行吸附或夹持。因此，夹杆40113带动吸附面4011和夹板40116向下运动至晶圆10放置的面板6006时，使夹板40116接触面板6006，而并未接触晶圆10，此时，晶圆10位于夹板40116之间形成的区域内。在将晶圆10从面板6006上吸附起来时，是利用晶圆10四周分布的若干吸附面40115产生的吸力，可以将晶圆10吸附起来，使晶圆10的侧边与吸附面40115抵触，若干吸附面40115产生的吸力大于晶圆10重量就可以将晶圆10吸附起来，而不是夹板40116将晶圆10从面板6006上夹起来的，因此，不会出现晶圆10发生形变或向外围扩张的问题。
然后，随第二移动组件5带动面板6006从A组升降组件6移动至B组支撑架6005顶部，其B组支撑架6005向下移动，在B组支撑架6005顶部的面板6006数量到达预设值时，其B组托台7006移动至B组支撑架6005底部，通过气动升缩缸7005带动托台7006上升，使面板6006与支撑架6005脱离，使托台7006沿第二丝杆7003实现面板6006的回收。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，包括固定框架（1），其特征在于：所述固定框架（1）的顶部分别固定装配有控制器（2）、校准器（3）、第一移动组件（4）和第二移动组件（5），所述固定框架（1）的内壁底部分别固定装配有安装板（8）和第一气泵（9），所述安装板（8）上分别固定装配有升降组件（6）和运输组件（7），所述升降组件（6）的顶部设置有晶圆（10），所述第一气泵（9）通过气压监测器（4009）与夹具组件（4011）连接，夹具组件（4011）上设有夹杆（40113），夹杆（40113）的底部开设有吸附面（40115），夹杆（40113）底部开设的吸附面（40115）为斜面，所述夹具组件（4011）上的每个夹杆（40113）均通过一根管道与第一气泵（9）连通，其中，气压监测器（4009）用于对每个夹杆（40113）对应的管道的气压分别监测。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述第一移动组件（4）包括有第一横向移动器（4001），所述第一横向移动器（4001）的外壁固定装配有第一安装支架（4002），所述第一安装支架（4002）的一端底部滑动连接有第一支脚（4003），所述第一安装支架（4002）的另一端滑动连接有竖向移动器（4004），所述竖向移动器（4004）的底部固定装配有第二支脚（4005），所述第一横向移动器（4001）的内壁螺纹连接有第一固定板（4006），所述第一固定板（4006）的外壁固定装配有上下移动器（4007），所述上下移动器（4007）的内壁螺纹连接有第二固定板（4008），所述第二固定板（4008）的外壁固定装配有气压监测器（4009），所述第二固定板（4008）的底部分别固定装配有连接杆（4010）和夹具组件（4011），所述连接杆（4010）的外沿固定装配有控制板（4012）。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述第一支脚（4003）与竖向移动器（4004）平行设置，所述竖向移动器（4004）与第一横向移动器（4001）内腔皆设置有移动组件，所述控制板（4012）上夹具组件（4011）通过气压监测器（4009）与第一气泵（9）连接。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述夹具组件（4011）包括有顶板（40111），所述顶板（40111）的顶部开设有滑槽（40112），所述滑槽（40112）的内壁滑动套接有夹杆（40113），所述顶板（40111）的顶部固定装配有升缩设备（40114），所述夹杆（40113）的底部开设有吸附面（40115），所述夹杆（40113）的底部外沿固定装配有夹板（40116），所述升缩设备（40114）的升缩端与夹杆（40113）固定装配，所述气压监测器（4009）与夹杆（40113）连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述第二移动组件（5）包括有第二横向移动器（5001），所述第二横向移动器（5001）的外壁固定装配有第二安装支架（5002），所述第二横向移动器（5001）的内壁螺纹连接有移动块（5003），所述移动块（5003）的外壁固定装配有框体（5004），所述框体（5004）的外壁固定装配有吸附杆（5005），所述吸附杆（5005）与第一气泵（9）连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述升降组件（6）包括有滑杆（6001），所述滑杆（6001）的外壁固定装配有电机（6002），所述电机（6002）的外沿机械传动有第一丝杆（6003），所述第一丝杆（6003）的外沿螺纹连接有滑架（6004），所述滑架（6004）的外沿固定装配有支撑架（6005），所述支撑架（6005）的顶部设置有面板（6006）。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述滑杆（6001）与安装板（8）固定装配，所述滑架（6004）与滑杆（6001）滑动连接，所述升降组件（6）的数量为两组，且两组升降组件（6）平行设置。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述运输组件（7）包括有挡板（7001），所述挡板（7001）的内壁底部固定装配有驱动器（7002），所述驱动器（7002）的内壁螺纹连接有第二丝杆（7003），所述驱动器（7002）的顶部固定装配有移动板（7004），所述移动板（7004）的顶部固定装配有气动升缩缸（7005），所述气动升缩缸（7005）的顶部固定装配有托台（7006），所述挡板（7001）的顶部内壁固定装配有支撑条（7007）。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路晶圆自动对位的上下料装置，其特征在于：所述第二丝杆（7003）的底部与安装板（8）固定装配，所述气动升缩缸（7005）的升缩端与托台（7006）固定装配，所述运输组件（7）的数量为两组，且两组运输组件（7）平行设置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116387227A (zh) * 2023-06-01 2023-07-04 苏州赛肯智能科技有限公司 四边定位抓取机构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009004640A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Denso Corp ウエハチップチャック装置およびウエハチップチャック装置におけるチャック不良判定方法
CN112846874A (zh) * 2021-01-09 2021-05-28 陈云 一种铝合金加工用快速固定夹具
CN214621023U (zh) * 2021-02-05 2021-11-05 苏州新尚思自动化设备有限公司 一种晶圆自动导片机
CN215433726U (zh) * 2021-07-02 2022-01-07 潜江菲利华石英玻璃材料有限公司 一种减少石英玻璃碰晶的下锭车夹具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009004640A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Denso Corp ウエハチップチャック装置およびウエハチップチャック装置におけるチャック不良判定方法
CN112846874A (zh) * 2021-01-09 2021-05-28 陈云 一种铝合金加工用快速固定夹具
CN214621023U (zh) * 2021-02-05 2021-11-05 苏州新尚思自动化设备有限公司 一种晶圆自动导片机
CN215433726U (zh) * 2021-07-02 2022-01-07 潜江菲利华石英玻璃材料有限公司 一种减少石英玻璃碰晶的下锭车夹具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116387227A (zh) * 2023-06-01 2023-07-04 苏州赛肯智能科技有限公司 四边定位抓取机构
CN116387227B (zh) * 2023-06-01 2023-08-11 苏州赛肯智能科技有限公司 四边定位抓取机构

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