CN112720096A - 一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆片生产技术领域，公开了一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法,包括工作平台、升降机构、弧形打磨板、双转动辊轴和激光切割机构，所述工作平台一侧上方设置有支撑架，所述升降机构位于所述支撑架顶部，所述升降机构正面一侧设置有量尺。该芯片生产用晶圆处理设备，通过升降机构中的液压缸向下推动联动板，起初受重力影响，升降机构与弧形打磨板处于相对静止，弧形打磨板向下移动过程中，与晶棒接触，弧形打磨板静止、联动板继续下降，并压缩第一弹簧，第一弹簧压缩后具有张力，对弧形打磨板施力，使弧形打磨板与晶棒充分接触，晶棒在双转动辊轴的带动下转动，与弧形打磨板摩擦，能够使晶棒成为均匀的圆柱体，避免打磨后的晶棒出现偏心现象。

Description

一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法
技术领域
本发明涉及晶圆片生产技术领域，具体为一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法。
背景技术
晶圆片的由来,是先将二氧化硅经过纯化,融解,蒸馏之后,制成硅晶棒,晶圆厂再拿这些硅晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片；晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在溶液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片。
在晶圆片生产切割之前需要对晶棒进行加切段，滚磨，切片操作，在晶棒切段过后，需要将晶棒再放入打磨装置内对晶棒进行打磨，或者人工进行打磨，机器打磨时很难对打磨程度进行控制，使晶棒被打磨掉的外层太多，不但造成浪费，还影响晶棒的尺寸；人工打磨时，人工使用打磨砂布进行打磨，打磨面积较小，同时浪费较多人力，打磨效率较低，导致其实用性较差；并且无论是人工打磨还是机器打磨，都很难对晶棒的轴心进行控制，时常发生打磨好的晶棒出现偏心。晶棒打磨后需要对晶棒进行切片处理，切片处理一般采用激光切割和线切割，在晶片切割好后，都是人工将晶片一片片放在分离槽内进行单片储存，这样就会耗费大量人工，人工长时间工作下，难免会对晶片造成损伤。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片生产用晶圆处理设备，具备打磨均匀、打磨程度易控制和收集存储快捷、安全等优点，解决了晶棒打磨时轴心无法控制而导致的打磨不均匀、打磨程度难以控制和收集不方便的问题。
(二)技术方案
为解决上述晶棒打磨时轴心无法控制而导致的打磨不均匀、打磨程度难以控制和收集不方便的技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片生产用晶圆处理设备，包括工作平台、升降机构、弧形打磨板、双转动辊轴和激光切割机构，所述工作平台一侧上方设置有支撑架，所述升降机构位于所述支撑架顶部，所述升降机构正面一侧设置有量尺，所述量尺一侧设置有指针，所述弧形打磨板固定于所述升降机构底部，所述弧形打磨板底部设置于晶棒，所述晶棒位于所述双转动辊轴上方中部，所述双转动辊轴底部设置有导料框体，所述工作平台上表面中部设置有传送辊轴，所述工作平台另一侧上放设置有支撑圆环，所述激光切割机构，用于切割所述晶棒。
优选地，所述工作平台底部设置有支撑柜体，所述支撑柜体内部一侧设置有收集盒，所述工作平台一侧上表面开设有开槽一，所述双转动辊轴位于所述开槽一内部。
优选地，所述升降机构包括液压缸、联动板、导向杆、导向筒和第一弹簧，所述液压缸位于所述支撑架顶部，且所述液压缸输出轴贯穿所述支撑架顶部与所述联动板顶部固定连接，所述导向杆位于所述联动板下表面，所述导向杆与所述导向筒套接，所述导向筒与所述弧形打磨板顶部固定连接，所述导向筒套接有所述第一弹簧。
优选地，所述量尺顶部固定于所述升降机构的联动板正面一侧，所述指针固定于所述弧形打磨板正面一侧，所述量尺表面数值由下至上一次升高，使得指针指出量尺上的数值显示出联动板向下压缩第一弹簧的尺寸。
优选地，所述晶棒位于所述双转动辊轴上方中部，所述双转动辊轴表面设置有橡胶层，所述双转动辊轴为两根同向转动的辊轴，所述双转动辊轴一侧设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴通过传动部件带动双转动辊轴进行通向转动，所述导料框体设置在所述双转动辊轴底部，所述驱动电机通过支撑板与所述导料框体外侧壁固定连接。
优选地，所述传送辊轴位于所述工作平台上表面中部开设的开槽二内部，所述开槽二两端设置有支撑竖板，所述传送辊轴位与所述支撑竖板中间，且与所述支撑竖板转动连接，传送辊轴一侧设置有步进电机，所述传送辊轴为中部凹陷，且凹陷部位与所述晶棒相匹配。
优选地，所述支撑圆环底部通过固定底座固定于所述工作平台上表面，所述支撑圆环内壁设置有一层滚珠。
优选地，所述激光切割机构包括激光切割头、伸缩杆和立柱，所述激光切割头背部设置有滑块，所述立柱内部设置有滑槽，所述激光切割头通过滑块与所述伸缩杆固定连接，所述滑块位于所述滑槽内部，其中，所述激光切割机构另一侧设置有机械手，所述机械手底部设置有放置盒，所述放置盒内部设置有若干个半圆形基台，所述半圆形基台内侧底部设置有触碰开关，所述放置盒靠近所述激光切割机构的一侧设置有推送组件，所述推送组件与所述放置盒连接处设置有限位弹性块。
优选地，所述推送组件包括安装竖板、安装横板、导向横杆、第二弹簧，所述安装横板安装在所述激光切割机构底部的支撑台上方，所述支撑台位于所述支撑柜体一侧，所述导向横杆位于所述安装竖板内壁，所述第二弹簧套接于所述导向横杆靠近所述安装竖板的位置，所述导向横杆穿过所述半圆形基台底部两侧，所述半圆形基台位于所述触碰开关的位置设置有限位孔。
优选地，所述放置盒与所述安装横板贴合设置，所述放置盒与所述安装横板贴合处设置有凹槽，所述限位弹性块位于所述凹槽内部，所述限位弹性块与所述凹槽之间设置有第三弹簧，所述限位弹性块顶部为直角梯形构造的凸块，所述凸块与所述限位孔相配合使用。
一种芯片生产方法，使用了如权利要求1-9所述的一种芯片生产用晶圆处理设备(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种芯片生产用晶圆处理设备，具备以下有益效果：
1、该芯片生产用晶圆处理设备，通过升降机构中的液压缸向下推动联动板，起初受重力影响，升降机构与弧形打磨板处于相对静止，弧形打磨板向下移动过程中，与晶棒接触，弧形打磨板静止，联动板继续下降，并压缩第一弹簧，第一弹簧压缩后具有张力，对弧形打磨板施力，使弧形打磨板与晶棒充分接触，晶棒在双转动辊轴的带动下转动，与弧形打磨板摩擦，能够使晶棒成为均匀的圆柱体，避免打磨后的晶棒出现偏心现象。
2、该芯片生产用晶圆处理设备，通过量尺在弧形打磨板与晶棒接触，晶棒以及指针静止、联动板带动量尺继续下降，使得指针指出量尺上的数值显示出联动板向下压缩第一弹簧的尺寸，能够精准地控制晶棒需要打磨掉的厚度，避免晶棒被打磨掉的外层太多，避免了造成浪费，保证了晶棒的质量。
3、该芯片生产用晶圆处理设备，通过驱动电机通过传动部件带动双转动辊轴进行通向转动，使得双转动辊轴上方的晶棒，在双转动辊轴的带动下进行转动，进而配合双转动辊轴上方的弧形打磨板压住晶棒，并对晶棒进行打磨，使晶棒逐渐成为均匀的圆柱体，无需对晶棒进行夹持和对晶棒的轴心进行控制，操作简单方便。
4、该芯片生产用晶圆处理设备，通过激光切割机构将晶棒切割成晶片，切割前机械手带着顶部的吸盘吸住晶棒的圆面，在切割过后，再将切割成的晶圆片移至推送组件上方，利用机械手将切割好的晶圆片放在半圆形基台内，解放了人工操作，避免了人工长时间工作导致出现差错，对晶圆片操作损伤。
5、该芯片生产用晶圆处理设备，通过机械手将切割好的晶圆片放在半圆形基台内，晶圆片压动限位孔内的触碰开关，使触碰开关压动凸块，进而限位弹性块带动凸块退出限位孔，利用处于压缩状态的第二弹簧将带有晶圆片的半圆形基台推至放置盒内部，然后第二个半圆形基台移动至限位弹性块上方，处于压缩状态的第三弹簧将凸块顶出，配合限位孔使半圆形基台固定，实现对切割好的晶圆片进行集中收集储存，收集存储快捷、安全。
附图说明
图1为本发明的整体立体结构示意图之一；
图2为本发明的整体立体结构示意图之二；
图3为本发明的打磨部分结构示意图；
图4为本发明的升降机构部分结构示意图；
图5为本发明的切割部分结构示意图；
图6为本发明的收纳部分爆炸结构示意图之一；
图7为本发明的收纳部分爆炸结构示意图之二；
图8为本发明的收纳部分爆炸结构示意图之三；
图9为本发明的A处局部放大结构示意图。
图中：1、工作平台；101、支撑柜体；102、收集盒；103、开槽一；104、支撑台；2、升降机构；201、液压缸；202、联动板；203、导向杆；204、导向筒；205、第一弹簧；3、弧形打磨板；4、双转动辊轴；401、驱动电机；402、传动部件；403、支撑板；5、激光切割机构；501、激光切割头；502、伸缩杆；503、立柱；504、滑块；505、滑槽；6、支撑架；7、量尺；8、指针；9、晶棒；10、导料框体；11、传送辊轴；1101、开槽二；1102、支撑竖板；1103、步进电机；12、支撑圆环；1201、固定底座；1202、滚珠；13、机械手；14、放置盒；15、半圆形基台；1501、限位孔；16、触碰开关；17、推送组件；1701、安装竖板；1702、安装横板；1703、导向横杆；1704、第二弹簧；1705、凹槽；18、限位弹性块；1801、第三弹簧；1802、凸块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-9，一种芯片生产用晶圆处理设备，包括工作平台1、升降机构2、弧形打磨板3、双转动辊轴4和激光切割机构5，工作平台1一侧上方设置有支撑架6，升降机构2位于支撑架6顶部，升降机构2正面一侧设置有量尺7，量尺7一侧设置有指针8，弧形打磨板3固定于升降机构2底部，弧形打磨板3底部设置于晶棒9，晶棒9位于双转动辊轴4上方中部，双转动辊轴4底部设置有导料框体10，工作平台1上表面中部设置有传送辊轴11，工作平台1另一侧上放设置有支撑圆环12，激光切割机构5位于支撑圆环12另一侧，激光切割机构5另一侧设置有机械手13，机械手13底部设置有放置盒14，放置盒14内部设置有若干个半圆形基台15，半圆形基台15内侧底部设置有触碰开关16，放置盒14靠近激光切割机构5的一侧设置有推送组件17，推送组件17与放置盒14连接处设置有限位弹性块18。
进一步地，工作平台1底部设置有支撑柜体101，支撑柜体101内部一侧设置有收集盒102，工作平台1一侧上表面开设有开槽一103，双转动辊轴4位于开槽一103内部，从而利用双转动辊轴4打磨的晶粉，从工作平台1上表面开设的开槽一103掉落，并由设置在支撑柜体101内部的收集盒102对进行收集。
进一步地，升降机构2包括液压缸201、联动板202、导向杆203、导向筒204和第一弹簧205，液压缸201位于支撑架6顶部，且液压缸201输出轴贯穿支撑架6顶部与联动板202顶部固定连接，导向杆203位于联动板202下表面，导向杆203与导向筒204套接，导向筒204与弧形打磨板3顶部固定连接，导向筒204套接有第一弹簧205，从而利用液压缸201向下推动联动板202，起初受重力影响，升降机构2与弧形打磨板3处于相对静止，弧形打磨板3向下移动过程中时，与晶棒9接触后，弧形打磨板3静止，联动板202继续下降，并压缩第一弹簧205，第一弹簧205压缩后具有张力，对弧形打磨板3施力，使弧形打磨板3与晶棒9充分接触，在晶棒9在双转动辊轴4的带动下转动，与弧形打磨板3摩擦，使晶棒9成为均匀的圆柱体。
进一步地，量尺7顶部固定于升降机构2的联动板202正面一侧，指针8固定于弧形打磨板3正面一侧，量尺7表面数值由下至上一次升高，使得指针8指出量尺7上的数值显示出联动板202向下压缩第一弹簧205的尺寸，从而利用量尺7在弧形打磨板3与晶棒9接触后，晶棒9以及指针8静止、联动板202带动量尺7继续下降，使得指针8指出量尺7上的数值显示出联动板202向下压缩第一弹簧205的尺寸，能够精准地控制晶棒9需要打磨掉的厚度。
进一步地，晶棒9位于双转动辊轴4上方中部，双转动辊轴4表面设置有橡胶层，双转动辊轴4为两根同向转动的辊轴，双转动辊轴4一侧设置有驱动电机401，驱动电机401输出轴通过传动部件402带动双转动辊轴4进行通向转动，导料框体10设置在双转动辊轴4底部，驱动电机401通过支撑板403与导料框体10外侧壁固定连接，从而利用驱动电机401通过传动部件402带动双转动辊轴4进行通向转动，使得双转动辊轴4上方的晶棒9，在双转动辊轴4的带动下进行转动，进而配合双转动辊轴4上方的弧形打磨板3压住晶棒9，并对晶棒9进行打磨，使晶棒9逐渐成为均匀的圆柱体。
进一步地，传送辊轴11位于工作平台1上表面中部开设的开槽二1101内部，开槽二1101两端设置有支撑竖板1102，传送辊轴11位与支撑竖板1102中间，且与支撑竖板1102转动连接，传送辊轴11一侧设置有步进电机1103，传送辊轴11为中部凹陷，且凹陷部位与晶棒9相匹配，传送辊轴11表面设置有橡胶层，从而利用传送辊轴11在步进电机1103的带动下进行转动，当晶棒9打磨完成后，工人将晶棒9的一端从双转动辊轴4上方移至传送辊轴11上方，利用传送辊轴9在步进电机1103的带动下，将晶棒9向前移动，且每次移动设定的距离。
进一步地，支撑圆环12底部通过固定底座1201固定于工作平台1上表面，支撑圆环12内壁设置有一层滚珠1202，从而利用支撑圆环12对传送辊轴11向前传送的晶棒9一端撑起，其中滚珠1202能够使晶棒9在支撑圆环12内部更好的移动。
进一步地，激光切割机构5包括激光切割头501、伸缩杆502和立柱503，激光切割头501背部设置有滑块504，立柱503内部设置有滑槽505，激光切割头501通过滑块504与伸缩杆502固定连接，滑块504位于滑槽505内部，从而利用激光切割头501在伸缩杆502的带动下，在两侧的立柱503内进行上下移动，使得激光切割机构5对穿过支撑圆环12的晶棒9进行切割，在步进电机1103带动传送辊轴11将晶棒9向前传送一定距离，再通过激光切割机构5将晶棒9切割成晶片，切割前机械手13带着顶部的吸盘吸住晶棒9的圆面，在切割过后，再将切割成的晶圆片移至推送组件17上方。
进一步地，推送组件17包括安装竖板1701、安装横板1702、导向横杆1703、第二弹簧1704，安装横板1702安装在激光切割机构5底部的支撑台104上方，支撑台104位于支撑柜体101一侧，导向横杆1703位于安装竖板1701内壁，第二弹簧1704套接于导向横杆1703靠近安装竖板1701的位置，导向横杆1703穿过半圆形基台15底部两侧，半圆形基台15位于触碰开关16的位置设置有限位孔1501，从而利用推送组件17中的导向横杆1703将半圆形基台15安装在安装横板1702上方，安装时，挤压半圆形基台15，使第二弹簧1704处于压缩状态。
进一步地，放置盒14与安装横板1702贴合设置，放置盒14与安装横板1702贴合处设置有凹槽1705，限位弹性块18位于凹槽1705内部，限位弹性块18与凹槽1705之间设置有第三弹簧1801，限位弹性块18顶部为直角梯形构造的凸块1802，凸块1802与限位孔1501相配合使用，从而利用放置盒14与安装横板1702连接处设置的限位弹性块18，在第三弹簧1801的弹性支撑下，使得限位弹性块18顶部的凸块1802顶出，并配合限位孔1501使半圆形基台15固定在放置盒14与安装横板1702的连接处，当机械手13将切割好的晶圆片放在半圆形基台15内，然后晶圆片压动限位孔1501内的触碰开关16，使触碰开关16压动凸块1802，使限位弹性块18带动凸块1802退出限位孔1501，利用处于压缩状态的第二弹簧1704将带有晶圆片的半圆形基台15推至放置盒14内部，然后后一个半圆形基台15移动至限位弹性块18上方，处于压缩状态的第三弹簧1801将凸块1802顶出，配合限位孔1501使半圆形基台15固定。
一种芯片生产方法，使用了如权利要求1-9所述的一种芯片生产用晶圆处理设备
工作原理：在使用时，先将半圆形基台15底部对准导向横杆1703，并将半圆形基台15安装在安装横板1702上方，安装时，挤压半圆形基台15，使第二弹簧1704处于压缩状态，然后将放置盒14底部对准安装横板1702，使放置盒14与安装横板1702合并。
然后将晶棒9放在双转动辊轴4上方，并启动驱动电机401，利用驱动电机401通过传动部件402带动双转动辊轴4进行通向转动，使得双转动辊轴4上方的晶棒9在双转动辊轴4的带动下进行转动，然后启动液压缸201向下推动，利用液压缸201向下推动联动板202，起初受重力影响，升降机构2与弧形打磨板3处于相对静止，弧形打磨板3向下移动过程中时，与晶棒9接触后，弧形打磨板3静止，联动板202继续下降，并压缩第一弹簧205，第一弹簧205压缩后具有张力，对弧形打磨板3施力，使弧形打磨板3与晶棒9充分接触，在晶棒9在双转动辊轴4的带动下转动，与弧形打磨板3摩擦，使晶棒9成为均匀的圆柱体，联动板202下压时，弧形打磨板3与晶棒9接触后，晶棒9以及指针8静止、联动板202带动量尺7继续下降，使得指针8指出量尺7上的数值显示出联动板202向下压缩第一弹簧205的尺寸，能够精准地控制晶棒9需要打磨掉的厚度。
然后当晶棒9打磨完成后，工人将晶棒9的一端从双转动辊轴4上方移至传送辊轴11上方，利用传送辊轴11在步进电机1103的带动下，将晶棒9向前移动，且每次移动设定的距离，并将晶棒9的一端放在支撑圆环12内部，通过支撑圆环12对传送辊轴11向前传送的晶棒9一端撑起，配合滚珠1202能够使晶棒9在支撑圆环12内部更好的移动。
然后步进电机1103带动传送辊轴11将晶棒9向前传送一定距离，再通过激光切割机构5将晶棒9切割成晶片，切割前机械手13带着顶部的吸盘吸住晶棒9的圆面，在切割过后，再将切割成的晶圆片移至推送组件17上方，当机械手13将切割好的晶圆片放在半圆形基台15内，晶圆片压动限位孔1501内的触碰开关16，使触碰开关16压动凸块1802，进而限位弹性块18带动凸块1802退出限位孔1501，利用处于压缩状态的第二弹簧1704将带有晶圆片的半圆形基台15推至放置盒14内部，然后第二个半圆形基台15移动至限位弹性块18上方，处于压缩状态的第三弹簧1801将凸块1802顶出，配合限位孔1501使半圆形基台15固定，实现对切割好的晶圆片进行集中收集储存。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片生产用晶圆处理设备，包括工作平台(1)、升降机构(2)、弧形打磨板(3)、双转动辊轴(4)和激光切割机构(5)，其特征在于：所述工作平台(1)一侧上方设置有支撑架(6)，所述升降机构(2)位于所述支撑架(6)顶部，所述升降机构(2)正面一侧设置有量尺(7)，所述量尺(7)一侧设置有指针(8)，所述弧形打磨板(3)固定于所述升降机构(2)底部，所述弧形打磨板(3)底部设置于晶棒(9)，所述晶棒(9)位于所述双转动辊轴(4)上方中部，所述双转动辊轴(4)底部设置有导料框体(10)，所述工作平台(1)上表面中部设置有传送辊轴(11)，所述工作平台(1)另一侧上放设置有支撑圆环(12)，所述激光切割机构(5)位于所述支撑圆环(12)另一侧，所述激光切割机构(5)另一侧设置有机械手(13)，所述激光切割机构(5)，用于切割所述晶棒(9)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述工作平台(1)底部设置有支撑柜体(101)，所述支撑柜体(101)内部一侧设置有收集盒(102)，所述工作平台(1)一侧上表面开设有开槽一(103)，所述双转动辊轴(4)位于所述开槽一(103)内部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述升降机构(2)包括液压缸(201)、联动板(202)、导向杆(203)、导向筒(204)和第一弹簧(205)，所述液压缸(201)位于所述支撑架(6)顶部，且所述液压缸(201)输出轴贯穿所述支撑架(6)顶部与所述联动板(202)顶部固定连接，所述导向杆(203)位于所述联动板(202)下表面，所述导向杆(203)与所述导向筒(204)套接，所述导向筒(204)与所述弧形打磨板(3)顶部固定连接，所述导向筒(204)套接有所述第一弹簧(205)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述量尺(7)顶部固定于所述升降机构(2)的联动板(202)正面一侧，所述指针(8)固定于所述弧形打磨板(3)正面一侧，所述量尺(7)表面数值由下至上一次升高，使得指针(8)指出量尺(7)上的数值显示出联动板(202)向下压缩第一弹簧(205)的尺寸。
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述晶棒(9)位于所述双转动辊轴(4)上方中部，所述双转动辊轴(4)表面设置有橡胶层，所述双转动辊轴(4)为两根同向转动的辊轴，所述双转动辊轴(4)一侧设置有驱动电机(401)，所述驱动电机(401)输出轴通过传动部件(402)带动双转动辊轴(4)进行通向转动，所述导料框体(10)设置在所述双转动辊轴(4)底部，所述驱动电机(401)通过支撑板(403)与所述导料框体(10)外侧壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述传送辊轴(11)位于所述工作平台(1)上表面中部开设的开槽二(1101)内部，所述开槽二(1101)两端设置有支撑竖板(1102)，所述传送辊轴(11)位与所述支撑竖板(1102)中间，且与所述支撑竖板(1102)转动连接，所述传送辊轴(11)一侧设置有所述步进电机(1103)，所述传送辊轴(11)为中部凹陷，且凹陷部位与所述晶棒(9)相匹配，所述传送辊轴(11)表面设置有橡胶层，所述支撑圆环(12)底部通过固定底座(1201)固定于所述工作平台(1)上表面，所述支撑圆环(12)内壁设置有一层滚珠(1202)。
7.根据权利要求3所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述激光切割机构(5)包括激光切割头(501)、伸缩杆(502)和立柱(503)，所述激光切割头(501)背部设置有滑块(504)，所述立柱(503)内部设置有滑槽(505)，所述激光切割头(501)通过滑块(504)与所述伸缩杆(502)固定连接，所述滑块(504)位于所述滑槽(505)内部，其中，所述激光切割机构(5)另一侧设置有机械手(13)，所述机械手(13)底部设置有放置盒(14)，所述放置盒(14)内部设置有若干个半圆形基台(15)，所述半圆形基台(15)内侧底部设置有触碰开关(16)，所述放置盒(14)靠近所述激光切割机构(5)的一侧设置有推送组件(17)，所述推送组件(17)与所述放置盒(14)连接处设置有限位弹性块(18)。
8.根据权利要求5所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述推送组件(17)包括安装竖板(1701)、安装横板(1702)、导向横杆(1703)、第二弹簧(1704)，所述安装横板(1702)安装在所述激光切割机构(5)底部的支撑台(104)上方，所述支撑台(104)位于所述支撑柜体(101)一侧，所述导向横杆(1703)位于所述安装竖板(1701)内壁，所述第二弹簧(1704)套接于所述导向横杆(1703)靠近所述安装竖板(1701)的位置，所述导向横杆(1703)穿过所述半圆形基台(15)底部两侧，所述半圆形基台(15)位于所述触碰开关(16)的位置设置有限位孔(1501)。
9.根据权利要求1所述的一种芯片生产用晶圆处理设备，其特征在于：所述放置盒(14)与所述安装横板(1702)贴合设置，所述放置盒(14)与所述安装横板(1702)贴合处设置有凹槽(1705)，所述限位弹性块(18)位于所述凹槽(1705)内部，所述限位弹性块(18)与所述凹槽(1705)之间设置有第三弹簧(1801)，所述限位弹性块(18)顶部为直角梯形构造的凸块(1802)，所述凸块(1802)与所述限位孔(1501)相配合使用。
10.一种芯片生产方法，其特征在于：使用了如权利要求1-9所述的一种芯片生产用晶圆处理设备。
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