CN218286298U - 一种用于胶粒回切装置的切粒机构 - Google Patents

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张学琪
陈伯清
王建彬
易祥龙
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赵磊
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Abstract

一种用于胶粒回切装置的切粒机构,包括基座,所述基座上设有切胶筒体和切粒组件,切胶筒体一侧形成有便于切胶筒体挤压出料的模孔眼,切粒组件上设有用于切割模孔眼挤出料的切割刀盘;所述基座上设有主轴和带动主轴转动的驱动组件,主轴穿过切胶筒体和切粒组件设置;位于切胶筒体内的主轴上设有若干螺旋输送刀,与现有技术相比,切割破碎一体式结构,无需工作人员将切割后的胶体进行转运,在自动化过程中,可实现将破碎后的胶体自动运送至切割位置处,同时可通过多道可调静刀的作用下,实现对破碎吃料程度的调整,从而可对应不同特性的胶料,且在切割刀盘与主轴相对转动的作用下,通过改变切割刀盘的转速,控制胶粒大小。

Description

一种用于胶粒回切装置的切粒机构
技术领域
本实用新型涉及胶粒回切技术领域,具体涉及一种用于胶粒回切装置的切粒机构。
背景技术
在橡胶和塑料制品行业的生产过程中,不可避免的会产生不合格的等外产品、边角废料等情况;等外品和废品的价格与合格品相差较大,因此等外品的粉碎回收系统尤为重要;目前在塑料制品和其他橡胶领域均有类似回收设备。
目前所在橡胶行业,因丁基橡胶特有的高粘度、良好的气密性和难切断性能,目前的回收设备系统,其主要功能原理包括以下几点:
1.先将等外产品先通过大型液压切断机切成若干小块;
2.再将小块逐个通过输送机送入破碎机粉碎;
3.破碎机通过高速旋转的动刀在滤网配合下与固定静刀进行破碎切割,切割破碎后形成胶粒通过滤网;
4.破碎机顶部喷入工艺水为切刀部件降温,同时下落水流带动胶粒流入下游胶粒水罐;
5.破碎后的胶粒与罐内大量热水汇合后形成胶粒水;
6.胶粒水通过机泵再次送入后处理生产线进行后续工艺指标处理,成为合格品。
在现有工艺流程中,需要先将胶块通过液压切断机切割成若干小块;再由工作人员将小胶块逐个安放在输送带挡板位置送入破碎机,同时因破碎机高速下的瞬间破碎冲击较大,造成设备振动大、故障率较高,频繁出现故障检修;冲击噪音也不利于人员健康;粉碎机发放滤网频繁堵料等。
实用新型内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中的缺陷,提供一种切割破碎一体式结构,效率高效,减少用工成本的用于胶粒回切装置的切粒机构。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型采用以下技术方案:一种用于胶粒回切装置的切粒机构,包括基座,所述基座上设有切胶筒体和切粒组件,切胶筒体一侧形成有便于切胶筒体挤压出料的模孔眼,切粒组件上设有用于切割模孔眼挤出料的切割刀盘;所述基座上设有主轴和带动主轴转动的驱动组件,主轴穿过切胶筒体和切粒组件设置;位于切胶筒体内的主轴上设有若干螺旋输送刀,若干螺旋输送刀沿主轴的长度方向依次排布;所述切胶筒体上设有与螺旋输送刀相适配的可调静刀和固定静刀,可调静刀和固定静刀设置于主轴的相对两侧。
作为本实用新型的一种优选方案,所述可调静刀和固定静刀均沿主轴的径向方向设置,且可调静刀和固定静刀位于同一平面上,螺旋输送刀与可调静刀和固定静刀之间存在切割间隙。
作为本实用新型的一种优选方案,所述切胶筒体外壁上形成有用于调整可调静刀位置的调刀安装架,固定静刀固定连接于切胶筒体底部。
作为本实用新型的一种优选方案,所述调刀安装架为扇形结构,调刀安装架上圆周设置有与可调静刀相适配的调节孔。
作为本实用新型的一种优选方案,所述可调静刀端部形成有与调节孔相对应的配合孔,且可调静刀中部形成有与调刀安装架转动连接的连接孔。
作为本实用新型的一种优选方案,所述切割刀盘套接于主轴上,且切割刀盘与主轴之间设有相对转动的轴承。
作为本实用新型的一种优选方案,所述基座上设有带动切割刀盘转动的切刀电机。
作为本实用新型的一种优选方案,所述切粒组件为中空式箱体结构,且切粒组件顶部设有翻盖,切割刀盘与切粒组件的中空结构相连通。
作为本实用新型的一种优选方案,所述切粒组件内设有与切割刀盘相连接的刀架。
作为本实用新型的一种优选方案,所述驱动组件包括相连接的主电机和减速器,主轴连接于减速器输出端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:切割破碎一体式结构,无需工作人员将切割后的胶体进行转运,在自动化过程中,可实现将破碎后的胶体自动运送至切割位置处,同时可通过多道可调静刀的作用下,实现对破碎吃料程度的调整,从而可对应不同特性的胶料,且在切割刀盘与主轴相对转动的作用下,通过改变切割刀盘的转速,控制胶粒大小。
附图说明
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型的俯视图;
图3是可调静刀的安装示意图;
图4是切粒组件的结构示意图;
附图标记:基座1,主电机2,减速器3,切胶筒体4,可调静刀5,连接孔51,配合孔52,固定静刀6,螺旋输送刀7,调刀安装架8,调节孔81,切割刀盘9,切粒组件10,主轴11,切刀电机12,刀架13。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例作详细说明。
如图1-4所示,一种用于胶粒回切装置的切粒机构,包括基座1,所述基座1上设有切胶筒体4和切粒组件10,切胶筒体4一侧形成有便于切胶筒体4挤压出料的模孔眼,切粒组件10上设有用于切割模孔眼挤出料的切割刀盘9;所述基座1上设有主轴11和带动主轴11转动的驱动组件,主轴11穿过切胶筒体4和切粒组件10设置;位于切胶筒体4内的主轴11上设有若干螺旋输送刀7,若干螺旋输送刀7沿主轴11的长度方向依次排布;所述切胶筒体4上设有与螺旋输送刀7相适配的可调静刀5和固定静刀6,可调静刀5和固定静刀6设置于主轴11的相对两侧。
切胶筒体4顶部形成进料开口,在可调静刀5、固定静刀6和螺旋输送刀7的作用下将进料的胶体剪切撕碎成小胶团,之后由螺旋输送刀7挤压进入螺旋压力腔体,通过内部螺旋挤压和切胶筒体4上的可调静刀5和固定静刀6切割造压后,通过均布的模头眼挤出,计压胶料通过模板孔眼挤出后,由可变转速的切割刀盘9切割成适当的胶粒,胶粒通过切粒箱掉落出料。
螺旋输送刀7的数量根据实际需要进行设置,本方案中,切胶筒体4上前后分布有4排可调静刀5,可通过调节不同位置处的可调静刀5进给量控制切胶筒体4吃料量,用以适应不同卤化牌号丁基橡胶的回收。与可调静刀5相对应的主轴11上,分布4排螺旋输送刀7(每2排之间相差180°布置),旋转时与可调静刀5配合对整块胶块进行切割撕碎。
可调静刀5和固定静刀6均沿主轴11的径向方向设置,且可调静刀5和固定静刀6位于同一平面上,螺旋输送刀7与可调静刀5和固定静刀6之间存在切割间隙。
在主轴11转动作用下,带动螺旋输送刀7的转动,从而带动胶体沿主轴11的长度方向进行输送,从而在可调静刀5和固定静刀6的作用下,实现对胶体进行切割,在螺旋输送刀7自带的螺旋角度作用下将胶体送入螺旋压力腔体。
切胶筒体4外壁上形成有用于调整可调静刀5位置的调刀安装架8,固定静刀6固定连接于切胶筒体4底部,调刀安装架8通过螺栓或胶水的方式固定连接于切胶筒体4外壁上,调刀安装架8的数量与可调静刀5的数量相一致,可调静刀5转动连接于相对应的调刀安装架8上。
调刀安装架8为扇形结构,调刀安装架8上圆周设置有与可调静刀5相适配的调节孔81,调节孔81的数量根据实际需要进行设置,且调节孔81沿扇形结构的调刀安装架8圆周设置。
可调静刀5端部形成有与调节孔81相对应的配合孔52,且可调静刀5中部形成有与调刀安装架8转动连接的连接孔51,配合孔52与调节孔81之间设有相连接的螺栓,通过将配合孔52与不同位置的调节孔81相连接,从而实现对可调静刀5的位置的调整。
通过调节可调静刀5的位置,对切胶筒体4内的破碎吃料程度进行调整,现场可根据实际情况调整可调静刀5在切胶筒体4内的位置,旋入的可调静刀5越多,切胶筒体4内的破碎吃料程度越小。
切割刀盘9套接于主轴11上,且切割刀盘9与主轴11之间设有相对转动的轴承,基座1上设有带动切割刀盘9转动的切刀电机12。
切割刀盘9与主轴11之间在轴承的作用下可相对转动,切刀电机12对切割刀盘9的转速进行控制,在切刀电机12的作用下,实现切割刀盘9与主轴11不同转速下旋转切割,通过切刀电机12控制切刀转速调节胶粒大小。
切粒组件10为中空式箱体结构,且切粒组件10顶部设有翻盖,切割刀盘9与切粒组件10的中空结构相连通,切粒组件10内设有与切割刀盘9相连接的刀架13。
刀架13与切割刀盘9通过螺栓相连,从而在刀架13的转动过程中同步带动切割刀盘9的转动,同时刀架13对切割刀盘9进行支撑。
通过切粒组件10顶部的翻盖,可实现对切割刀盘9的拆除,从而便于对切割刀盘9的维修和更换。
驱动组件包括相连接的主电机2和减速器3,主轴11连接于减速器3输出端。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现;因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
尽管本文较多地使用了图中附图标记:基座1,主电机2,减速器3,切胶筒体4,可调静刀5,连接孔51,配合孔52,固定静刀6,螺旋输送刀7,调刀安装架8,调节孔81,切割刀盘9,切粒组件10,主轴11,切刀电机12,刀架13等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (10)

1.一种用于胶粒回切装置的切粒机构,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)上设有切胶筒体(4)和切粒组件(10),切胶筒体(4)一侧形成有便于切胶筒体(4)挤压出料的模孔眼,切粒组件(10)上设有用于切割模孔眼挤出料的切割刀盘(9);所述基座(1)上设有主轴(11)和带动主轴(11)转动的驱动组件,主轴(11)穿过切胶筒体(4)和切粒组件(10)设置;位于切胶筒体(4)内的主轴(11)上设有若干螺旋输送刀(7),若干螺旋输送刀(7)沿主轴(11)的长度方向依次排布;所述切胶筒体(4)上设有与螺旋输送刀(7)相适配的可调静刀(5)和固定静刀(6),可调静刀(5)和固定静刀(6)设置于主轴(11)的相对两侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述可调静刀(5)和固定静刀(6)均沿主轴(11)的径向方向设置,且可调静刀(5)和固定静刀(6)位于同一平面上,螺旋输送刀(7)与可调静刀(5)和固定静刀(6)之间存在切割间隙。
3.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切胶筒体(4)外壁上形成有用于调整可调静刀(5)位置的调刀安装架(8),固定静刀(6)固定连接于切胶筒体(4)底部。
4.根据权利要求3所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述调刀安装架(8)为扇形结构,调刀安装架(8)上圆周设置有与可调静刀(5)相适配的调节孔(81)。
5.根据权利要求4所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述可调静刀(5)端部形成有与调节孔(81)相对应的配合孔(52),且可调静刀(5)中部形成有与调刀安装架(8)转动连接的连接孔(51)。
6.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切割刀盘(9)套接于主轴(11)上,且切割刀盘(9)与主轴(11)之间设有相对转动的轴承。
7.根据权利要求6所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述基座(1)上设有带动切割刀盘(9)转动的切刀电机(12)。
8.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切粒组件(10)为中空式箱体结构,且切粒组件(10)顶部设有翻盖,切割刀盘(9)与切粒组件(10)的中空结构相连通。
9.根据权利要求8所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切粒组件(10)内设有与切割刀盘(9)相连接的刀架(13)。
10.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述驱动组件包括相连接的主电机(2)和减速器(3),主轴(11)连接于减速器(3)输出端。
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