CN216217801U - 一种多层hdi板压合加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层HDI板压合加工装置，包括箱体和层压仓。有益效果：本实用新型采用了底座、底箱、底板和直线滑台，箱体内部开设有两个层压仓，层压仓底面的底板和直线滑台向外延伸，便于承托移动出箱体的底箱和底座，在进行上层的层压仓压合多层HDI板时，下层的层压仓内部的直线滑台带动滑块向外移动，从而带动底箱和底座向外移动，便于工作人员安装和拆卸多层HDI板，上层层压仓层压完成后，下层层压仓中的直线滑台带动下层层压仓的底座移动进入到下层层压仓中，完成层压操作，而已经完成层压的上层层压仓中的底座和底箱被上层层压仓中的直线滑台带动至箱体外侧，即可继续完成多层HDI板的安拆工作，从而便于连续作业，进而提高了工作效率。

Description

一种多层HDI板压合加工装置

技术领域

本实用新型涉及HDI板生产技术领域，具体来说，涉及一种多层HDI板压合加工装置。

背景技术

HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，传统的HDI板为了减小体积，通常会进行层压压合操作，传统的层压机安装有开关门，工作人员需要将HDI板全部安装到层压仓中，关闭开关门将设备内部抽成真空后才能进行真空层压工作，在层压的过程中，工作人员无法进行HDI板的安拆工作，需要层压完成后才能进行人工安拆，导致工作不连续，影响生产效率，将手伸入到层压机中安拆HDI板操作也较为麻烦，不够方便，同时，传统的层压机内部空间较大，真空泵需要较长时间才能将层压机的内部空间抽成真空，较为耗费时间，影响层压效率，也还可以进一步做出改进。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多层HDI板压合加工装置，具备提高了生产效率和层压效率的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述提高了生产效率和层压效率的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种多层HDI板压合加工装置，包括箱体和层压仓，所述箱体内部开设有层压仓，且层压仓从上至下设置有两个，并且层压仓底面焊接有底板，所述底板延伸出层压仓，且底板顶面固定安装有直线滑台，并且直线滑台输出端安装有滑块，所述滑块顶面固定安装有底箱，且底箱顶面固定安装有底座，并且底座顶面开设有安装槽，所述层压仓内部固定连接有横梁，且横梁底面固定安装有液压缸，并且液压缸的活塞杆底面固定安装有顶座，所述顶座底面位于安装槽正上方安装有压模，所述箱体正立面位于层压仓一侧嵌入有控制器，且控制器下方位于箱体内部开设有安装仓。

进一步的，所述安装槽外侧位于底座顶面开设有边槽，且边槽内底面固定连接有橡胶垫，所述压模外侧位于顶座底面位于边槽正上方固定安装有边框，且顶座顶面固定安装有分流管，并分流管表面贯通连接有抽气管，所述抽气管贯穿顶座底面延伸至边框内侧，所述安装仓内部固定安装有真空泵，且真空泵进气端通过输气软管与分流管贯通连接，且分流管一端表面安装有电磁阀，所述顶座内部固定安装有第一陶瓷加热棒，所述底箱内部固定安装有第二陶瓷加热棒。

进一步的，所述安装槽内底面对应HDI板定位孔位置固定安装有定位杆，所述压模底面对应定位杆正上方开设有杆孔。

进一步的，所述底板顶面位于底箱下方位于压模正下方固定安装有承托座，且承托座顶面开设有滚珠槽，并且滚珠槽内部滚动连接有滚珠，所述滚珠与底箱底面滚动抵接。

进一步的，所述顶座顶面竖向固定连接有导向杆，且导向杆贯穿横梁并与横梁滑动连接，并且导向杆外侧位于横梁底面和顶座之间套接有弹簧。

进一步的，所述边框底面与边槽底面之间的距离等于压模底面至安装槽底面之间的距离，所述橡胶垫厚度大于多层HDI板厚度。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种多层HDI板压合加工装置，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型采用了底座、底箱、底板和直线滑台，箱体内部开设有两个层压仓，层压仓底面的底板和直线滑台向外延伸，便于承托移动出箱体的底箱和底座，在进行上层的层压仓压合多层HDI板时，下层的层压仓内部的直线滑台带动滑块向外移动，从而带动底箱和底座向外移动，便于工作人员安装和拆卸多层HDI板，上层层压仓层压完成后，下层层压仓中的直线滑台带动下层层压仓的底座移动进入到下层层压仓中，完成层压操作，而已经完成层压的上层层压仓中的底座和底箱被上层层压仓中的直线滑台带动至箱体外侧，即可继续完成多层HDI板的安拆工作，减少等待时间，从而便于连续作业，进而提高了工作效率。

(2)、本实用新型采用了边框、边槽和橡胶垫，在进行多层HDI板层压过程中，液压缸伸长，推动顶座下移，从而带动压模和边框下移，推动边框下移进入到边槽中并挤压橡胶垫，形成密封空间，同时，推动压模挤压多层HDI板，顶座内部的第一陶瓷加热棒和底箱内部的第二陶瓷加热棒同时启动，通过热传导加热压模和底座，采用双面加热的方式，提高了加热速度，同时，真空泵启动，抽取边框内部的空气，完成真空层压操作，本装置的真空泵只需抽取边框内部的密封空间中的空气即可为层压提供真空环境，抽气体积小，抽真空速度快，从而提高了抽真空效率，进而提高了真空层压效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提出的一种多层HDI板压合加工装置的结构示意图；

图2是本实用新型提出的底座的结构示意图；

图3是本实用新型提出的一种多层HDI板压合加工装置的侧视图。

图中：

1、箱体；2、层压仓；3、横梁；4、液压缸；5、分流管；6、抽气管；7、顶座；8、第一陶瓷加热棒；9、压模；10、边框；11、底座；12、边槽；13、橡胶垫；14、底箱；15、第二陶瓷加热棒；16、滑块；17、直线滑台；18、安装仓；19、真空泵；20、输气软管；21、定位杆；22、杆孔；23、控制器；24、导向杆；25、底板；26、承托座；27、滚珠；28、电磁阀；29、安装槽。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本实用新型的实施例，提供了一种多层HDI板压合加工装置。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种多层HDI板压合加工装置，包括箱体1和层压仓2，箱体1内部开设有层压仓2，且层压仓2从上至下设置有两个，并且层压仓2底面焊接有底板25，底板25延伸出层压仓2，底板25延伸出箱体1长度大于底座11宽度，且底板25顶面固定安装有直线滑台17，并且直线滑台17输出端安装有滑块16，为常见结构，滑块16顶面固定安装有底箱14，且底箱14顶面固定安装有底座11，并且底座11顶面开设有安装槽29，层压仓2内部固定连接有横梁3，且横梁3底面固定安装有液压缸4，并且液压缸4的活塞杆底面固定安装有顶座7，顶座7底面位于安装槽29正上方安装有压模9，箱体1正立面位于层压仓2一侧嵌入有控制器23，且控制器23下方位于箱体1内部开设有安装仓18，控制器23输出端与直线滑台17输入端电性连接，箱体1内部开设有两个层压仓2，层压仓2底面的底板25和直线滑台17向外延伸，便于承托移动出箱体1的底箱14和底座11，在进行上层的层压仓2压合多层HDI板时，下层的层压仓2内部的直线滑台17带动滑块16向外移动，从而带动底箱14和底座11向外移动，便于工作人员安装和拆卸多层HDI板，上层层压仓层2压完成后，下层层压仓2中的直线滑台17带动下层层压仓2的底座11移动进入到下层层压仓2中，完成层压操作，而已经完成层压的上层层压仓2中的底座11和底箱14被上层层压仓2中的直线滑台17带动至箱体1外侧，即可继续完成多层HDI板的安拆工作，减少等待时间，从而便于连续作业，进而提高了工作效率。

在一个实施例中，安装槽29外侧位于底座11顶面开设有边槽12，且边槽12内底面固定连接有橡胶垫13，橡胶垫13为环形结构，压模9外侧位于顶座7底面位于边槽12正上方固定安装有边框10，且顶座7顶面固定安装有分流管5，并分流管5表面贯通连接有抽气管6，抽气管6贯穿顶座7底面延伸至边框10内侧，安装仓18内部固定安装有真空泵19，且真空泵19进气端通过输气软管20与分流管5贯通连接，输气软管20不影响顶座7上下移动，且分流管5一端表面安装有电磁阀28，电磁阀28在层压操作时开启，在非层压操作时关闭，顶座7内部固定安装有第一陶瓷加热棒8，底箱14内部固定安装有第二陶瓷加热棒15，第一陶瓷加热棒8和第二陶瓷加热棒15均等距密集设置，提高加热的均匀性和加热速度，在进行多层HDI板层压过程中，液压缸4伸长，推动顶座7下移，从而带动压模9和边框10下移，推动边框10下移进入到边槽12中并挤压橡胶垫13，形成密封空间，同时，推动压模9挤压多层HDI板，顶座7内部的第一陶瓷加热棒8和底箱14内部的第二陶瓷加热棒15同时启动，通过热传导加热压模9和底座11，采用双面加热的方式，提高了加热速度，同时，真空泵19启动，抽取边框10内部的空气，完成真空层压操作，本装置的真空泵19只需抽取边框10内部的密封空间中的空气即可为层压提供真空环境，抽气体积小，抽真空速度快，从而提高了抽真空效率，进而提高了真空层压效率。

在一个实施例中，安装槽29内底面对应HDI板定位孔位置固定安装有定位杆21，压模9底面对应定位杆21正上方开设有杆孔22，便于多层HDI板定位，为常见结构，在此不做过多赘述。

在一个实施例中，底板25顶面位于底箱14下方位于压模9正下方固定安装有承托座26，且承托座26顶面开设有滚珠槽，并且滚珠槽内部滚动连接有滚珠27，滚珠27与底箱14底面滚动抵接，在进行层压的过程中，承托座26和滚珠27承载底箱14，避免直线滑台17受压，从而保护直线滑台17。

在一个实施例中，顶座7顶面竖向固定连接有导向杆24，且导向杆24贯穿横梁3并与横梁3滑动连接，并且导向杆24外侧位于横梁3底面和顶座7之间套接有弹簧，导向杆24上下移动，为顶座7导向，同时，弹簧两端分别与顶座7和横梁3固定连接，在液压缸4缩短时拉动顶座7上移复位。

在一个实施例中，边框10底面与边槽12底面之间的距离等于压模9底面至安装槽29底面之间的距离，橡胶垫13厚度大于多层HDI板厚度，确保多层HDI板在受压时橡胶垫13被挤压变形封堵边框10底面缝隙，便于封闭边框10。

工作原理：

在进行多层HDI板层压过程中，液压缸4伸长，推动顶座7下移，从而带动压模9和边框10下移，推动边框10下移进入到边槽12中并挤压橡胶垫13，形成密封空间，同时，推动压模9挤压多层HDI板，顶座7内部的第一陶瓷加热棒8和底箱14内部的第二陶瓷加热棒15同时启动，通过热传导加热压模9和底座11，采用双面加热的方式，提高了加热速度，同时，真空泵19启动，抽取边框10内部的空气，完成真空层压操作，本装置的真空泵19只需抽取边框10内部的密封空间中的空气即可为层压提供真空环境，抽气体积小，抽真空速度快，从而提高了抽真空效率，进而提高了真空层压效率，同时，箱体1内部开设有两个层压仓2，层压仓2底面的底板25和直线滑台17向外延伸，便于承托移动出箱体1的底箱14和底座11，在进行上层的层压仓2压合多层HDI板时，下层的层压仓2内部的直线滑台17带动滑块16向外移动，从而带动底箱14和底座11向外移动，便于工作人员安装和拆卸多层HDI板，上层层压仓层2压完成后，下层层压仓2中的直线滑台17带动下层层压仓2的底座11移动进入到下层层压仓2中，完成层压操作，而已经完成层压的上层层压仓2中的底座11和底箱14被上层层压仓2中的直线滑台17带动至箱体1外侧，即可继续完成多层HDI板的安拆工作，减少等待时间，从而便于连续作业，进而提高了工作效率。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多层HDI板压合加工装置，其特征在于，包括箱体(1)和层压仓(2)，所述箱体(1)内部开设有层压仓(2)，且层压仓(2)从上至下设置有两个，并且层压仓(2)底面焊接有底板(25)，所述底板(25)延伸出层压仓(2)，且底板(25)顶面固定安装有直线滑台(17)，并且直线滑台(17)输出端安装有滑块(16)，所述滑块(16)顶面固定安装有底箱(14)，且底箱(14)顶面固定安装有底座(11)，并且底座(11)顶面开设有安装槽(29)，所述层压仓(2)内部固定连接有横梁(3)，且横梁(3)底面固定安装有液压缸(4)，并且液压缸(4)的活塞杆底面固定安装有顶座(7)，所述顶座(7)底面位于安装槽(29)正上方安装有压模(9)，所述箱体(1)正立面位于层压仓(2)一侧嵌入有控制器(23)，且控制器(23)下方位于箱体(1)内部开设有安装仓(18)。

2.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置，其特征在于，所述安装槽(29)外侧位于底座(11)顶面开设有边槽(12)，且边槽(12)内底面固定连接有橡胶垫(13)，所述压模(9)外侧位于顶座(7)底面位于边槽(12)正上方固定安装有边框(10)，且顶座(7)顶面固定安装有分流管(5)，并分流管(5)表面贯通连接有抽气管(6)，所述抽气管(6)贯穿顶座(7)底面延伸至边框(10)内侧，所述安装仓(18)内部固定安装有真空泵(19)，且真空泵(19)进气端通过输气软管(20)与分流管(5)贯通连接，且分流管(5)一端表面安装有电磁阀(28)，所述顶座(7)内部固定安装有第一陶瓷加热棒(8)，所述底箱(14)内部固定安装有第二陶瓷加热棒(15)。

3.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置，其特征在于，所述安装槽(29)内底面对应HDI板定位孔位置固定安装有定位杆(21)，所述压模(9)底面对应定位杆(21)正上方开设有杆孔(22)。

4.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置，其特征在于，所述底板(25)顶面位于底箱(14)下方位于压模(9)正下方固定安装有承托座(26)，且承托座(26)顶面开设有滚珠槽，并且滚珠槽内部滚动连接有滚珠(27)，所述滚珠(27)与底箱(14)底面滚动抵接。

5.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置，其特征在于，所述顶座(7)顶面竖向固定连接有导向杆(24)，且导向杆(24)贯穿横梁(3)并与横梁(3)滑动连接，并且导向杆(24)外侧位于横梁(3)底面和顶座(7)之间套接有弹簧。

6.根据权利要求2所述的一种多层HDI板压合加工装置，其特征在于，所述边框(10)底面与边槽(12)底面之间的距离等于压模(9)底面至安装槽(29)底面之间的距离，所述橡胶垫(13)厚度大于多层HDI板厚度。

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