CN213708524U - 一种pcb化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置 - Google Patents

Abstract

一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，属于先进制造工艺与装备技术领域，包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板，所述料槽升降驱动装置和升降料槽连接，所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动，所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置，并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部，所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上。本实用新型所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，通过气缸往前推开夹顶杆，打开电镀夹头，PCB板用人工往下按下让板靠在电镀夹头夹点上，完成PCB板上料，通过上述半自动的上料方式，降低了工人的工作量，提高了工作效率。

Description

一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置

技术领域

本实用新型属于先进制造工艺与装备技术领域，具体地，涉及一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置。

背景技术

PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；在PCB生产加工过程中，PCB需要经过表面处理工艺，如浸酸、全板电镀铜、图形转移、酸性除油、二级逆流漂洗、微蚀、二级浸酸、镀锡、二级逆流漂洗、金酸、图形电镀铜、二级逆流漂洗、镀镍、二级水洗、浸柠檬酸、镀金、回收、2-3级纯水洗、烘干等程序，对于PCB而言，其电镀质量直接影响着PCB的质量。

电镀是PCB板生产过程中的一个重要工序，是通过电解方法在基板上沉积形成镀层的过程，主要是以镀层金属为阳极，PCB板为阴极，将二者平行或垂直浸到电镀液中来实现电镀。

在PCB板电镀生产加工过程中，包括如下步骤：上料—电镀—清洗—烘干—下料—挂具剥离等工序。采用人工手动将PCB板压紧在电镀夹头上，以开展后续工序，此过程需耗费大量人力、物力，而且片料传送效率低。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，解决了现有技术中采用手工进PCB板的上料作业，不仅工作效率低下，并且需要多个人协同工作，浪费大量人力的问题。

技术方案：本实用新型提供了一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板，所述料槽升降驱动装置设置在上料支撑架上，并且料槽升降驱动装置和升降料槽连接，所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动，所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置，并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部，所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上；其中，所述弹片夹料组件包括气缸、开夹顶杆、夹头摆杆、夹头一、夹头二、复位弹簧、转轴一、铰接连接座和连接板一，所述气缸固定设置在上料支撑架的上端部上，所述气缸的活塞杆和开夹顶杆连接，所述开夹顶杆远离气缸的一端和夹头摆杆的上端部正对设置，所述铰接连接座固定设置在连接板一上，所述夹头摆杆通过转轴一和铰接连接座铰接，所述夹头一固定设置在夹头摆杆的下端部上，所述夹头二固定设置在连接板一和夹头一正对设置，所述复位弹簧设置在夹头摆杆和连接板一之间，所述复位弹簧与夹头一和夹头二分设在铰接连接座的两侧，所述夹头一和夹头二之间可夹紧PCB板。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述上料支撑架的上端部设有两个PE马座，所述两个PE马座对称设置，所述两个PE马座之间设有飞巴，所述连接板一的上端部和飞巴固定连接。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述料槽升降驱动装置包括升降驱动组件和两个对称设置的升降组件，所述升降驱动组件和两个对称设置的升降组件连接，所述两个对称设置的升降组件分别与升降料槽两端的侧壁连接。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述升降驱动组件包括减速机马达、主动链轮、传动链、从动链轮和传动轴，所述减速机马达和传动轴的中间位置连接，所述主动链轮通过键和减速机马达的转轴连接，所述主动链轮通过传动链和从动链轮连接，所述从动链轮通过键和传动轴连接。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述升降组件包括升降螺杆、直齿伞齿轮一、直齿伞齿轮二、升降螺母和升降导向板，所述直齿伞齿轮一设置在传动轴的端部上，并且直齿伞齿轮一和直齿伞齿轮二啮合，所述直齿伞齿轮二和升降螺杆的下端部通过键连接，所述升降螺母和升降螺杆螺纹连接，所述升降导向板和升降螺母连接。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述升降螺杆轴线的两侧设有两根升降导杆，所述升降导杆设置在上料支撑架上，并且升降导杆上设有升降滑块，所述升降导向板和升降滑块固定连接。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述上料支撑架上设有一组轴承座、一组螺杆支撑座和一组导向杆支撑座，所述传动轴设置在一组轴承座上，所述升降螺杆设置在螺杆支撑座上，所述升降导杆设置在导向杆支撑座上。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述上料支撑架上设有刻度尺，所述刻度尺位于升降料槽的一侧。

上述技术方案可以看出，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，适用于PCB电镀线表面处理行业，启动减速机马达通过伞齿轮转动丝杆，通过丝杆传动带动升降导向块向上运动，导向块上固定升降料槽，升降料槽里有弹簧片，用来拖住PCB板，人工把PCB板卡在弹簧片上，通过气缸往前推开夹顶杆，打开电镀夹头，PCB板用人工往下按下让板靠在电镀夹头夹点上，然后退回气缸，电镀夹头就把PCB板夹主，再启动马达，减速机反正，丝杆向下运动升降料槽下降脱离PCB板，完成PCB板上料，通过上述半自动的上料方式，降低了工人的工作量，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的主视图；

图2为本实用新型所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的俯视图；

图3为本实用新型所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的左视图；

图4为本实用新型所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的局部放大图。

图中：上料支撑架1、PE马座11、飞巴12、轴承座13、螺杆支撑座14、导向杆支撑座15、刻度尺16、升降料槽2、料槽升降驱动装置3、升降驱动组件31、减速机马达311、主动链轮312、传动链313、从动链轮314、传动轴315、升降组件32、升降螺杆321、直齿伞齿轮一322、直齿伞齿轮二323、升降螺母324、升降导向板325、升降导杆326、升降滑块327、弹片夹料组件4、气缸41、开夹顶杆42、夹头摆杆43、夹头一44、夹头二45、复位弹簧46、转轴一47、铰接连接座48、连接板一49、PCB板5。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

如图1-4所示的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，包括上料支撑架1、升降料槽2、料槽升降驱动装置3、一组弹片夹料组件4和一组PCB板5，所述料槽升降驱动装置3设置在上料支撑架1上，并且料槽升降驱动装置3和升降料槽2连接，所述料槽升降驱动装置3可驱动升降料槽2上下移动，所述一组弹片夹料组件4和一组PCB板5一一对应设置，并且一组弹片夹料组件4呈一列固定设置在上料支撑架1的上端部，所述PCB板5的上端边缘设置在弹片夹料组件4上；其中，所述弹片夹料组件4包括气缸41、开夹顶杆42、夹头摆杆43、夹头一44、夹头二45、复位弹簧46、转轴一47、铰接连接座48和连接板一49，所述气缸41固定设置在上料支撑架1的上端部上，所述气缸41的活塞杆和开夹顶杆42连接，所述开夹顶杆42远离气缸41的一端和夹头摆杆43的上端部正对设置，所述铰接连接座48固定设置在连接板一49上，所述夹头摆杆43通过转轴一47和铰接连接座48铰接，所述夹头一44固定设置在夹头摆杆43的下端部上，所述夹头二45固定设置在连接板一49的下端部上，并且夹头二45和夹头一44正对设置，所述复位弹簧46设置在夹头摆杆43和连接板一49之间，所述复位弹簧46与夹头一44和夹头二45分设在铰接连接座48的两侧，所述夹头一44和夹头二45之间可夹紧PCB板5。

此外，所述上料支撑架1的上端部设有两个PE马座11，所述两个PE马座11对称设置，所述两个PE马座11之间设有飞巴12，所述连接板一49的上端部和飞巴12固定连接。

实施例二

上述结构中，所述料槽升降驱动装置3包括升降驱动组件31和两个对称设置的升降组件32，所述升降驱动组件31和两个对称设置的升降组件32连接，所述两个对称设置的升降组件32分别与升降料槽2两端的侧壁连接。

其中，所述升降驱动组件31包括减速机马达311、主动链轮312、传动链313、从动链轮314和传动轴315，所述减速机马达311和传动轴315的中间位置连接，所述主动链轮312通过键和减速机马达311的转轴连接，所述主动链轮312通过传动链313和从动链轮314连接，所述从动链轮314通过键和传动轴315连接。

此外，所述升降组件32包括升降螺杆321、直齿伞齿轮一322、直齿伞齿轮二323、升降螺母324和升降导向板325，所述直齿伞齿轮一322设置在传动轴315的端部上，并且直齿伞齿轮一322和直齿伞齿轮二323啮合，所述直齿伞齿轮二323和升降螺杆321的下端部通过键连接，所述升降螺母324和升降螺杆321螺纹连接，所述升降导向板325和升降螺母324连接。所述升降螺杆321轴线的两侧设有两根升降导杆326，所述升降导杆326设置在上料支撑架1上，并且升降导杆326上设有升降滑块327，所述升降导向板325和升降滑块327固定连接。

另外，所述上料支撑架1上设有一组轴承座13、一组螺杆支撑座14和一组导向杆支撑座15，所述传动轴315设置在一组轴承座13上，所述升降螺杆321设置在螺杆支撑座14上，所述升降导杆326设置在导向杆支撑座15上。所述上料支撑架1上设有刻度尺16，所述刻度尺16位于升降料槽2的一侧。

本实用新型PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的工作原理为：

启动减速机马达，通过链轮传动转动传动轴，轴两端固定伞齿轮，伞齿轮传动带动升降螺杆转动，升降螺杆上固定有升降导向块，导向块两侧设计有导向轴承和升降螺母，丝杆转动带动升降螺母和升降导向块往上运动，升降导向块左右各一个，升降料槽通过螺丝固定在升降导向块上，料槽内固定有弹片码，设备一侧有刻度尺，升降料槽通过丝杆传动上升到指定刻度后停止，不同的PCB板尺寸可以根据刻度来调节升降料槽的高度，然后气缸启动，往前推开夹顶杆，打开电镀夹头，依次放上8片PCB板，用人工放置在弹片码上，往下按下弹片码，让PCB板靠在电镀夹头夹点上，然后退回气缸，电镀夹头就把PCB板夹主，再启动马达，减速机反正，丝杆向下运动升降料槽下降脱离PCB板，完成PCB板上料。本装置可以减少很多上料时间，气缸开夹代替人工开夹，安全省时省力。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：包括上料支撑架（1）、升降料槽（2）、料槽升降驱动装置（3）、一组弹片夹料组件（4）和一组PCB板（5），所述料槽升降驱动装置（3）设置在上料支撑架（1）上，并且料槽升降驱动装置（3）和升降料槽（2）连接，所述料槽升降驱动装置（3）可驱动升降料槽（2）上下移动，所述一组弹片夹料组件（4）和一组PCB板（5）一一对应设置，并且一组弹片夹料组件（4）呈一列固定设置在上料支撑架（1）的上端部，所述PCB板（5）的上端边缘设置在弹片夹料组件（4）上；

其中，所述弹片夹料组件（4）包括气缸（41）、开夹顶杆（42）、夹头摆杆（43）、夹头一（44）、夹头二（45）、复位弹簧（46）、转轴一（47）、铰接连接座（48）和连接板一（49），所述气缸（41）固定设置在上料支撑架（1）的上端部上，所述气缸（41）的活塞杆和开夹顶杆（42）连接，所述开夹顶杆（42）远离气缸（41）的一端和夹头摆杆（43）的上端部正对设置，所述铰接连接座（48）固定设置在连接板一（49）上，所述夹头摆杆（43）通过转轴一（47）和铰接连接座（48）铰接，所述夹头一（44）固定设置在夹头摆杆（43）的下端部上，所述夹头二（45）固定设置在连接板一（49）的下端部上，并且夹头二（45）和夹头一（44）正对设置，所述复位弹簧（46）设置在夹头摆杆（43）和连接板一（49）之间，所述复位弹簧（46）与夹头一（44）和夹头二（45）分设在铰接连接座（48）的两侧，所述夹头一（44）和夹头二（45）之间可夹紧PCB板（5）。

2.根据权利要求1所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：所述上料支撑架（1）的上端部设有两个PE马座（11），所述两个PE马座（11）对称设置，所述两个PE马座（11）之间设有飞巴（12），所述连接板一（49）的上端部和飞巴（12）固定连接。

3.根据权利要求1所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：所述料槽升降驱动装置（3）包括升降驱动组件（31）和两个对称设置的升降组件（32），所述升降驱动组件（31）和两个对称设置的升降组件（32）连接，所述两个对称设置的升降组件（32）分别与升降料槽（2）两端的侧壁连接。

4.根据权利要求3所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：所述升降驱动组件（31）包括减速机马达（311）、主动链轮（312）、传动链（313）、从动链轮（314）和传动轴（315），所述减速机马达（311）和传动轴（315）的中间位置连接，所述主动链轮（312）通过键和减速机马达（311）的转轴连接，所述主动链轮（312）通过传动链（313）和从动链轮（314）连接，所述从动链轮（314）通过键和传动轴（315）连接。

5.根据权利要求4所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：所述升降组件（32）包括升降螺杆（321）、直齿伞齿轮一（322）、直齿伞齿轮二（323）、升降螺母（324）和升降导向板（325），所述直齿伞齿轮一（322）设置在传动轴（315）的端部上，并且直齿伞齿轮一（322）和直齿伞齿轮二（323）啮合，所述直齿伞齿轮二（323）和升降螺杆（321）的下端部通过键连接，所述升降螺母（324）和升降螺杆（321）螺纹连接，所述升降导向板（325）和升降螺母（324）连接。

6.根据权利要求5所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：所述升降螺杆（321）轴线的两侧设有两根升降导杆（326），所述升降导杆（326）设置在上料支撑架（1）上，并且升降导杆（326）上设有升降滑块（327），所述升降导向板（325）和升降滑块（327）固定连接。

7.根据权利要求6所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：所述上料支撑架（1）上设有一组轴承座（13）、一组螺杆支撑座（14）和一组导向杆支撑座（15），所述传动轴（315）设置在一组轴承座（13）上，所述升降螺杆（321）设置在螺杆支撑座（14）上，所述升降导杆（326）设置在导向杆支撑座（15）上。

8.根据权利要求1所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，其特征在于：所述上料支撑架（1）上设有刻度尺（16），所述刻度尺（16）位于升降料槽（2）的一侧。

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