CN219752480U - 一种电路板电镀缸 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板电镀缸，涉及电路板加工技术领域。该电路板电镀缸，包括电镀缸、清理组件和辅助组件，电镀缸的顶部设置有活动横板，清理组件设置于电镀缸上，辅助组件设置于电镀缸的内部，用于对电镀液进行搅拌混合。通过连接杆、过滤板、滑块、L型固定板、滑杆和推动块的配合使用，通过活动横板的升降能够带动过滤板上下移动，从而能够对电镀液中含有的杂质进行过滤在过滤板的上方，避免杂质落入电镀缸的内部，影响电镀液对后续的电路板进行电镀操作，同时将过滤板移动至推动块的下方，通过推动块的移动能够对过滤板表面上的杂质进行推动去除作用，以及通过过滤板的联动性，使得装置结构简单，便于操作。

Description

一种电路板电镀缸

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种电路板电镀缸。

背景技术

随着科技的进步，电子产品越来越普及，使得电路板的使用也越来越多，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在生产时需要先进行打孔，然后再进行去毛刺和电镀，使得电路板金属表面或者是非金属表面形成一样氧化金属薄膜，从而起到防止氧化、反光性、抗腐蚀性。

经过探索分析，在实际使用时，存在以下缺点：

在对电路板进行电镀时，将电路板放置在电镀缸的内部进行电镀，但是现有的电镀缸没有对电镀液进行搅拌，因此电镀液容易出现沉淀的现象，从而在对电路板进行电镀时会出现电镀不均匀的现象，同时在对电路板进行电镀时会携带部分杂质掉落至电镀液里，会影响下一批的电路板进行电镀工作。

综上所述，本申请现提出一种电路板电镀缸来解决上述出现的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板电镀缸，能够解决电镀不均匀和电镀时会携带部分杂质掉落至电镀液里的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板电镀缸，包括电镀缸、清理组件和辅助组件，电镀缸的顶部设置有活动横板，清理组件设置于电镀缸上，清理组件包括有过滤板和推动块，通过过滤板能够将电路板上的杂质进行隔离，同时通过推动推动块对过滤板表面的杂质进行推出，用于对电镀液进行清理作用，辅助组件设置于电镀缸的内部，辅助组件包括有转动柱和搅拌叶，通过转动柱的转动带动搅拌叶对电镀缸内部的电镀液进行转动搅拌，用于对电镀液进行搅拌混合。

优选的，所述电镀缸的顶部设置有顶板，电镀缸的两侧外壁固定安装有固定板，顶板的底部转动安装有螺纹柱，螺纹柱的一端与一组固定板的顶部转动安装，顶板的底部固定安装有导向杆，导向杆的另一端与另一组固定板的顶部固定安装，顶板的顶部固定安装有电机一，螺纹柱的另一端穿过顶板与电机一的输出轴固定安装。

优选的，所述活动横板设置在螺纹柱和导向杆上，活动横板与螺纹柱螺纹安装，活动横板与导向杆滑动安装。

优选的，所述活动横板的顶部开设有螺纹槽，螺纹槽的内部螺纹安装有螺纹杆，螺纹杆的一端固定安装有夹持底板，螺纹杆上螺纹安装有夹持顶板，夹持顶板位于夹持底板的上方，夹持底板和夹持顶板的相邻侧壁均开设有多组相对应的凹槽，活动横板的底部固定安装有多组竖杆，竖杆的另一端穿过夹持顶板与夹持底板的顶部固定安装，能够对多组电路板进行夹紧固定，同时能够根据不同尺寸大小的电路板进行调节，从而对其固定。

优选的，所述清理组件还包括有连接杆、滑块、L型固定板和滑杆，活动横板的底部固定安装有两组连接杆且呈对称分布，电镀缸的内部设置有过滤板，连接杆的另一端与过滤板的顶部固定安装，过滤板的两侧均固定安装有滑块，电镀缸的两侧内壁均开设有滑槽，滑块滑动安装于滑槽的内部。

优选的，所述电镀缸的前侧外壁与后侧外壁均固定安装有两组L型固定板且呈对称分布，每两组L型固定板的相邻侧壁固定安装有滑杆，滑杆上滑动安装有推动块，通过活动横板的升降能够带动过滤板上下移动，从而能够对电镀液中含有的杂质进行过滤在过滤板的上方，避免杂质落入电镀缸的内部，影响电镀液对后续的电路板进行电镀操作，同时将过滤板移动至推动块的下方，通过推动块的移动能够对过滤板表面上的杂质进行推动去除作用，以及通过过滤板的联动性，使得装置结构简单，便于操作。

优选的，所述辅助组件还包括有电机二，电镀缸的底部固定安装有放置架，放置架的顶部固定安装有电机二，电镀缸的内侧底部转动安装有转动柱，转动柱的另一端穿过电镀缸与电机二的输出轴固定安装，转动柱的外壁固定安装有四组搅拌叶且呈环形阵列分布，能够对电镀缸内部的电镀液进行搅拌，使得电镀液处于流动状态，有利于提高对电路板电镀效率，同时提高了电路板电镀的质量，使得电路板电镀的更均匀，从而提高了电路板加工合格率。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该电路板电镀缸，通过连接杆、过滤板、滑块、L型固定板、滑杆和推动块的配合使用，通过活动横板的升降能够带动过滤板上下移动，从而能够对电镀液中含有的杂质进行过滤在过滤板的上方，避免杂质落入电镀缸的内部，影响电镀液对后续的电路板进行电镀操作，同时将过滤板移动至推动块的下方，通过推动块的移动能够对过滤板表面上的杂质进行推动去除作用，以及通过过滤板的联动性，使得装置结构简单，便于操作。

(2)、该电路板电镀缸，通过电机二、转动柱和搅拌叶的配合使用，能够对电镀缸内部的电镀液进行搅拌，使得电镀液处于流动状态，有利于提高对电路板电镀效率，同时提高了电路板电镀的质量，使得电路板电镀的更均匀，从而提高了电路板加工合格率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明：

图1为本实用新型的剖视图；

图2为本实用新型的L型固定板侧视图；

图3为本实用新型的主视图。

附图标记：1、电镀缸；2、顶板；3、螺纹柱；4、导向杆；5、电机一；6、活动横板；7、螺纹杆；8、夹持底板；9、夹持顶板；10、竖杆；11、连接杆；12、过滤板；13、滑块；14、L型固定板；15、滑杆；16、推动块；17、电机二；18、转动柱；19、搅拌叶。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板电镀缸，包括电镀缸1、清理组件和辅助组件，电镀缸1的顶部设置有活动横板6，清理组件设置于电镀缸1上，清理组件包括有过滤板12和推动块16，通过过滤板12能够将电路板上的杂质进行隔离，同时通过推动推动块16对过滤板12表面的杂质进行推出，用于对电镀液进行清理作用，辅助组件设置于电镀缸1的内部，辅助组件包括有转动柱18和搅拌叶19，通过转动柱18的转动带动搅拌叶19对电镀缸1内部的电镀液进行转动搅拌，用于对电镀液进行搅拌混合。

进一步的，电镀缸1的顶部设置有顶板2，电镀缸1的两侧外壁固定安装有固定板，顶板2的底部转动安装有螺纹柱3，螺纹柱3的一端与一组固定板的顶部转动安装，顶板2的底部固定安装有导向杆4，导向杆4的另一端与另一组固定板的顶部固定安装，顶板2的顶部固定安装有电机一5，螺纹柱3的另一端穿过顶板2与电机一5的输出轴固定安装。

更进一步的，活动横板6设置在螺纹柱3和导向杆4上，活动横板6与螺纹柱3螺纹安装，活动横板6与导向杆4滑动安装。

再进一步的，活动横板6的顶部开设有螺纹槽，螺纹槽的内部螺纹安装有螺纹杆7，螺纹杆7的一端固定安装有夹持底板8，螺纹杆7上螺纹安装有夹持顶板9，夹持顶板9位于夹持底板8的上方，夹持底板8和夹持顶板9的相邻侧壁均开设有多组相对应的凹槽，活动横板6的底部固定安装有多组竖杆10，竖杆10的另一端穿过夹持顶板9与夹持底板8的顶部固定安装，根据电路板的大小尺寸对夹持底板8和夹持顶板9之间的距离调节，转动螺纹杆7，使得螺纹杆7的转动带动夹持顶板9向上或向下移动，使得夹持底板8和夹持顶板9之间的距离稍微大于电路板的尺寸，并将多组电路板放置在夹持底板8和夹持顶板9上的凹槽处，进行转动螺纹杆7使得夹持顶板9向下移动，并将电路板进行夹紧固定，能够对多组电路板进行夹紧固定，同时能够根据不同尺寸大小的电路板进行调节，从而对其固定。

其次，清理组件还包括有连接杆11、滑块13、L型固定板14和滑杆15，活动横板6的底部固定安装有两组连接杆11且呈对称分布，电镀缸1的内部设置有过滤板12，连接杆11的另一端与过滤板12的顶部固定安装，过滤板12的两侧均固定安装有滑块13，电镀缸1的两侧内壁均开设有滑槽，滑块13滑动安装于滑槽的内部，电镀缸1的前侧外壁与后侧外壁均固定安装有两组L型固定板14且呈对称分布，每两组L型固定板14的相邻侧壁固定安装有滑杆15，滑杆15上滑动安装有推动块16，通过活动横板6的升降能够带动过滤板12上下移动，从而能够对电镀液中含有的杂质进行过滤在过滤板12的上方，避免杂质落入电镀缸1的内部，影响电镀液对后续的电路板进行电镀操作，同时将过滤板12移动至推动块16的下方，通过推动块16的移动能够对过滤板12表面上的杂质进行推动去除作用，以及通过过滤板12的联动性，使得装置结构简单，便于操作。

再其次，辅助组件还包括有电机二17，电镀缸1的底部固定安装有放置架，放置架的顶部固定安装有电机二17，电镀缸1的内侧底部转动安装有转动柱18，转动柱18的另一端穿过电镀缸1与电机二17的输出轴固定安装，转动柱18的外壁固定安装有四组搅拌叶19且呈环形阵列分布，通过电机二17带动转动柱18上的搅拌叶19对电镀缸1内部的电镀液进行搅拌，能够对电镀缸1内部的电镀液进行搅拌，使得电镀液处于流动状态，有利于提高对电路板电镀效率，同时提高了电路板电镀的质量，使得电路板电镀的更均匀，从而提高了电路板加工合格率。

工作原理：使用时，根据电路板的大小尺寸对夹持底板8和夹持顶板9之间的距离调节，转动螺纹杆7，使得螺纹杆7的转动带动夹持顶板9向上或向下移动，使得夹持底板8和夹持顶板9之间的距离稍微大于电路板的尺寸，并将多组电路板放置在夹持底板8和夹持顶板9上的凹槽处，进行转动螺纹杆7使得夹持顶板9向下移动，并将电路板进行夹紧固定，接着启动电机二17和电机一5，通过电机二17带动转动柱18上的搅拌叶19对电镀缸1内部的电镀液进行搅拌，通过电机一5的转动带动活动横板6向下移动，使得活动横板6上的连接杆11带动过滤板12向下滑动，同时活动横板6带动多组电路板向下移动至电镀缸1内部，即可通过搅拌的电镀液对电路板进行电镀操作，操作完成时，通过电机一5的反转带动活动横板6向上移动，使得夹持的电路板和过滤板12均向上移动至电镀缸1的上方，接着转动螺纹杆7带动夹持顶板9向上移动，即可将多组电路板依次取下，然后推动推动块16在滑杆15上滑动，通过推动块16与过滤板12的顶部相接触，使得推动块16的移动对过滤板12表面的杂质进行推动清理。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种电路板电镀缸，其特征在于，包括：

电镀缸(1)，电镀缸(1)的顶部设置有活动横板(6)；

清理组件，其设置于电镀缸(1)上，清理组件包括有过滤板(12)和推动块(16)，通过过滤板(12)能够将电路板上的杂质进行隔离，同时通过推动推动块(16)对过滤板(12)表面的杂质进行推出，用于对电镀液进行清理作用；

辅助组件，其设置于电镀缸(1)的内部，辅助组件包括有转动柱(18)和搅拌叶(19)，通过转动柱(18)的转动带动搅拌叶(19)对电镀缸(1)内部的电镀液进行转动搅拌，用于对电镀液进行搅拌混合。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀缸，其特征在于：所述电镀缸(1)的顶部设置有顶板(2)，电镀缸(1)的两侧外壁固定安装有固定板，顶板(2)的底部转动安装有螺纹柱(3)，螺纹柱(3)的一端与一组固定板的顶部转动安装，顶板(2)的底部固定安装有导向杆(4)，导向杆(4)的另一端与另一组固定板的顶部固定安装，顶板(2)的顶部固定安装有电机一(5)，螺纹柱(3)的另一端穿过顶板(2)与电机一(5)的输出轴固定安装。

3.根据权利要求2所述的一种电路板电镀缸，其特征在于：所述活动横板(6)设置在螺纹柱(3)和导向杆(4)上，活动横板(6)与螺纹柱(3)螺纹安装，活动横板(6)与导向杆(4)滑动安装。

4.根据权利要求3所述的一种电路板电镀缸，其特征在于：所述活动横板(6)的顶部开设有螺纹槽，螺纹槽的内部螺纹安装有螺纹杆(7)，螺纹杆(7)的一端固定安装有夹持底板(8)，螺纹杆(7)上螺纹安装有夹持顶板(9)，夹持顶板(9)位于夹持底板(8)的上方，夹持底板(8)和夹持顶板(9)的相邻侧壁均开设有多组相对应的凹槽，活动横板(6)的底部固定安装有多组竖杆(10)，竖杆(10)的另一端穿过夹持顶板(9)与夹持底板(8)的顶部固定安装。

5.根据权利要求4所述的一种电路板电镀缸，其特征在于：所述清理组件还包括有连接杆(11)、滑块(13)、L型固定板(14)和滑杆(15)，活动横板(6)的底部固定安装有两组连接杆(11)且呈对称分布，电镀缸(1)的内部设置有过滤板(12)，连接杆(11)的另一端与过滤板(12)的顶部固定安装，过滤板(12)的两侧均固定安装有滑块(13)，电镀缸(1)的两侧内壁均开设有滑槽，滑块(13)滑动安装于滑槽的内部。

6.根据权利要求5所述的一种电路板电镀缸，其特征在于：所述电镀缸(1)的前侧外壁与后侧外壁均固定安装有两组L型固定板(14)且呈对称分布，每两组L型固定板(14)的相邻侧壁固定安装有滑杆(15)，滑杆(15)上滑动安装有推动块(16)。

7.根据权利要求6所述的一种电路板电镀缸，其特征在于：所述辅助组件还包括有电机二(17)，电镀缸(1)的底部固定安装有放置架，放置架的顶部固定安装有电机二(17)，电镀缸(1)的内侧底部转动安装有转动柱(18)，转动柱(18)的另一端穿过电镀缸(1)与电机二(17)的输出轴固定安装，转动柱(18)的外壁固定安装有四组搅拌叶(19)且呈环形阵列分布。