CN211518344U - 一种半导体封胶模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封胶模具，包括公模仁以及设置在公模仁上的母模仁，所述母模仁的四侧设置有定位槽，所述定位槽与公模仁上设置的定位块连接，所述公模仁上设置有多个容纳半导体的第一镶件，所述第一镶件中设置有容纳半导体的第一成型腔，所述第一成型腔中设置有引脚槽；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件，所述第二镶件上设置有对应第一成型腔的第二成型腔。本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件有助于单独加工，提升加工的精度，且设置的分型面有助于产品的封胶，排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。

Description

一种半导体封胶模具

技术领域

本实用新型涉及模具领域，尤其涉及一种半导体封胶模具。

背景技术

目前，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将半导体零件放入到下模型腔中，接着合上上模，然后对模具以及封装塑胶进行加热融化，在注塑机的作用下，将加热融化后的塑胶注射到型腔中，并将半导体零件进行包裹，最后待塑胶冷却固定化后，与半导体零件结合在一起，以对半导体零件形成保护。然而,现有半导体封装模具一般采用一体式的上、下模具进行直接加工成型，其加工精度低、合模困难，导致成型时，封胶效果差，精度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种半导体封胶模具，本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件有助于单独加工，提升加工的精度，且设置的分型面有助于产品的封胶，排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种半导体封胶模具，包括公模仁以及设置在公模仁上的母模仁，所述母模仁的四侧设置有定位槽，所述定位槽与公模仁上设置的定位块连接，所述公模仁上设置有多个容纳半导体的第一镶件，所述第一镶件中设置有容纳半导体的第一成型腔，所述第一成型腔中设置有引脚槽；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件，所述第二镶件上设置有对应第一成型腔的第二成型腔；所述第一镶件和/或第二镶件的分型面高于公模仁和/或母模仁的分型面，所述公模仁一侧的分型面上设置有主流道，所述主流道上设置有对应第一镶件的分流道，所述分流道上设置有连接第一成型腔的进胶点。采用此技术方案，设置的引脚槽用于半导体的安装固定；第一成型腔和第二成型腔用于在半导体上成型塑胶包裹件；设置的镶件便于加工以及提高加工和成型的精度；其中，镶件高于模仁的分型面有助于合模，提高产品的封胶效果；流道用于注塑时料液的流动；进胶点用于流道与半导体注塑件分离。

作为优选，所述引脚槽的底部设置有顶出机构，所述顶出机构包括圆顶针或扁顶针，所述圆顶针或扁顶针的单边尺寸至少小于引脚槽0.1mm。采用此技术方案，以便于成型后的半导体注塑件从模具上脱模；其中，引脚槽与半导体上的引脚适配。

作为优选，所述第一镶件和/或第二镶件的分型面高于公模仁和/或母模仁分型面的0.001-0.002mm。采用此技术方案，以便于镶件封胶提高产品的封胶效果。

作为优选，所述公模仁和/或母模仁上设置有安装第一镶件和/或第二镶件的镶件孔，所述镶件孔的公差设置在0mm至+0.02mm；所述第一镶件和/或第二镶件的公差设置在-0.2mm至0mm。采用此技术方案，以便于镶件的精密配合。

作为优选，所述第一镶件位于分流道的一侧设置有向下排气的第一排气槽；所述第一排气槽的底部设置有连接第一镶件底部的避让槽。采用此技术方案，便于排气。其中，模仁底设置有连接顶针孔的沟槽，以便于气体的排出。

作为优选，所述第一镶件远离分流道一侧的分型面上设置有第二排气槽，所述第二排气槽与第一排气槽的深度设置在0.001-0.002mm，宽度设置在3-6mm。采用此技术方案，便于封胶以及排气。

作为优选，所述公模仁分型面的外侧设置有一圈避让槽，所述避让槽距离第一镶件的距离设置在30-60mm；其深度设置在0.2mm。采用此技术方案，便于分型面合模以及封胶。

本实用新型的有益效果是：设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件有助于单独加工，提升加工的精度，且设置的分型面有助于产品的封胶，排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型涉及的公母模仁示意图；

图2为本实用新型涉及的母模仁结构示意图；

图3为本实用新型涉及的公模仁结构示意图；

图4为本实用新型涉及的第一镶件结构示意图；

图5为本实用新型涉及的第一镶件侧视图；

图6为本实用新型涉及的第一镶件局部剖面结构示意图。

图中标号说明：公模仁1，母模仁2，定位槽3，定位块4，第一镶件5，第一成型腔6，引脚槽7，第二镶件8，第二成型腔9，主流道10，分流道11，进胶点12，顶出机构13，第一排气槽14，避让槽15，第二排气槽16，流道顶针17，挂台18。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述：

参照图1至图6所示，一种半导体封胶模具，包括公模仁1以及设置在公模仁1上的母模仁2，所述母模仁2的四侧设置有定位槽3，所述定位槽3与公模仁1上设置的定位块4连接，所述公模仁1上设置有多个容纳半导体的第一镶件5，所述第一镶件5中设置有容纳半导体的第一成型腔6，所述第一成型腔6中设置有引脚槽7；所述母模仁2上设置有对应第一镶件5的第二镶件8，所述第二镶件8上设置有对应第一成型腔6的第二成型腔9；所述第一镶件5和/或第二镶件8的分型面高于公模仁1和/或母模仁2的分型面，所述公模仁1一侧的分型面上设置有主流道10，所述主流道10上设置有对应第一镶件5的分流道11，所述分流道11上设置有连接第一成型腔6的进胶点12。采用此技术方案，设置的引脚槽7用于半导体的安装固定；第一成型腔6和第二成型腔9用于在半导体上成型塑胶包裹件；设置的镶件便于加工以及提高加工和成型的精度；其中，镶件高于模仁的分型面有助于合模，提高产品的封胶效果；流道用于注塑时料液的流动；进胶点12用于流道与半导体注塑件分离；流道上还设置有流道顶针17，流道顶针17分别位于公模仁1和/或第一镶件5。此外，定位槽3和定位块4的配合角度设置在3-7度。另外，第一镶件5和第二镶件8分别高出模仁的分型面，有助于成型腔的合模。

作为优选，所述引脚槽7的底部设置有顶出机构13，所述顶出机构13包括圆顶针或扁顶针，所述圆顶针或扁顶针的单边尺寸至少小于引脚槽0.1mm。采用此技术方案，以便于成型后的半导体注塑件从模具上脱模；其中，引脚槽7与半导体上的引脚适配。

作为优选，所述第一镶件5和/或第二镶件8的分型面高于公模仁1和/或母模仁2分型面的0.001-0.002mm。采用此技术方案，以便于镶件封胶提高产品的封胶效果。

作为优选，所述公模仁1和/或母模仁2上设置有安装第一镶件5和/或第二镶件8的镶件孔，所述镶件孔的公差设置在0mm至+0.02mm；所述第一镶件5和/或第二镶件8的公差设置在-0.2mm至0mm。采用此技术方案，以便于镶件的精密配合。

作为优选，所述第一镶件5位于分流道11的一侧设置有向下排气的第一排气槽14；所述第一排气槽14的底部设置有连接第一镶件5底部的避让槽15。采用此技术方案，便于排气。其中，模仁底设置有连接顶针孔的沟槽，以便于气体的排出。

作为优选，所述第一镶件5远离分流道11一侧的分型面上设置有第二排气槽16，所述第二排气槽16与第一排气槽14的深度设置在0.001-0.002mm，宽度设置在3-6mm。采用此技术方案，便于封胶以及排气。

作为优选，所述公模仁1分型面的外侧设置有一圈避让槽15，所述避让槽15距离第一镶件5的距离设置在30-60mm；其深度设置在0.2mm。采用此技术方案，便于分型面合模以及封胶。

具体实施例

在实际使用时，将半导体的引脚固定到引脚槽上，然后，将母模仁合到公模仁上，使第一镶件和第二镶件的分型面进行封胶；模具在注塑时，融化加热后的料液随着流道进入到成型腔中，以包裹在半导体上，待料液冷却固化后，打开母模仁，然后，由公模仁一侧的顶出机构将成型后的半导体零件从成型腔中顶出。其中，料液在进入流道和成型腔时，里面的气体由镶件一侧以及分型面上的排气槽进行排气。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种半导体封胶模具，包括公模仁（1）以及设置在公模仁（1）上的母模仁（2），其特征在于：所述母模仁（2）的四侧设置有定位槽（3），所述定位槽（3）与公模仁（1）上设置的定位块（4）连接，所述公模仁（1）上设置有多个容纳半导体的第一镶件（5），所述第一镶件（5）中设置有容纳半导体的第一成型腔（6），所述第一成型腔（6）中设置有引脚槽（7）；所述母模仁（2）上设置有对应第一镶件（5）的第二镶件（8），所述第二镶件（8）上设置有对应第一成型腔（6）的第二成型腔（9）；所述第一镶件（5）和/或第二镶件（8）的分型面高于公模仁（1）和/或母模仁（2）的分型面，所述公模仁（1）一侧的分型面上设置有主流道（10），所述主流道（10）上设置有对应第一镶件（5）的分流道（11），所述分流道（11）上设置有连接第一成型腔（6）的进胶点（12）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封胶模具，其特征在于：所述引脚槽（7）的底部设置有顶出机构（13），所述顶出机构（13）包括圆顶针或扁顶针，所述圆顶针或扁顶针的单边尺寸至少小于引脚槽（7）0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封胶模具，其特征在于：所述第一镶件（5）和/或第二镶件（8）的分型面高于公模仁（1）和/或母模仁（2）分型面的0.001-0.002mm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封胶模具，其特征在于：所述公模仁（1）和/或母模仁（2）上设置有安装第一镶件（5）和/或第二镶件（8）的镶件孔，所述镶件孔的公差设置在0mm至+0.02mm；所述第一镶件（5）和/或第二镶件（8）的公差设置在-0.2mm至0mm。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封胶模具，其特征在于：所述第一镶件（5）位于分流道（11）的一侧设置有向下排气的第一排气槽（14）；所述第一排气槽（14）的底部设置有连接第一镶件（5）底部的避让槽（15）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封胶模具，其特征在于：所述第一镶件（5）远离分流道（11）一侧的分型面上设置有第二排气槽（16），所述第二排气槽（16）与第一排气槽（14）的深度设置在0.001-0.002mm，宽度设置在3-6mm。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封胶模具，其特征在于：所述公模仁（1）分型面的外侧设置有一圈避让槽（15），所述避让槽（15）距离第一镶件（5）的距离设置在30-60mm；其深度设置在0.2mm。

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