CN210325709U - 一种半导体封装的锡球压平机台机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其是一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装有支撑杆。本实用新型通过电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆的转动驱使连接板移动，连接板通过联动杆带动限位滑块在滑轨的内壁上移动，限位滑块移出滑轨的距离是上挤压台与下挤压台之间的工作间隙，因为支撑板会阻挡限位滑块，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其涉及一种半导体封装的锡球压平机台机。
背景技术
现有半导体封装的锡球压平机台必需非常小心的控制活动顶及顶压块下压的压力，以免压坏所述半导体倒装芯片基板。并且所述半导体倒装芯片基板的锡球的最终压平高度要求是精密的，但在现有的锡球压平机台在工作过程中，顶压块与底压块之间的距离不便于调整，需要将过安装不同高度的间隔块安装在压块之间，从而达到调整压平的高度，操作麻烦且不易调节，降低了工作人员的工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的锡球压平机台在工作过程中，顶压块与底压块之间的距离不便于调整，需要将过安装不同高度的间隔块安装在压块之间，从而达到调整压平的高度，操作麻烦且不易调节，降低了工作人员的工作效率的缺点，而提出的一种半导体封装的锡球压平机台机。
为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装有支撑杆，四个所述支撑杆的顶部共同固定安装有顶板，所述顶板顶部的中间位置固定安装有气缸，所述气缸的输出杆穿过顶板并固定安装有移动板，所述移动板的底部固定安装有上挤压台，所述移动板顶部的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的表面螺纹连接有连接板，所述连接板滑动连接在气缸输出杆的表面，所述连接板顶部的一侧螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的底部穿过连接板并与移动板的顶部固定连接，所述第二螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的底部与连接板的顶部相互接触，所述连接板底部的两侧均固定安装有联动杆，所述联动杆的底部贯穿移动板并固定安装有限位滑块，所述上挤压台的两侧均固定安装有供限位滑块滑动连接的滑轨。
优选地，所述支撑机构包括支撑腿，所述支撑腿的顶部固定安装在底座的底部，所述支撑腿的底部固定安装有摩擦板。
优选地，所述移动板的顶部对应气缸输出杆的位置固定安装有固定套，所述固定套的内壁与气缸的输出杆固定连接。
优选地，所述第一螺纹杆的顶部固定安装有限位块，所述限位块由橡胶制成。
优选地，所述限位滑块的底部固定安装有缓冲垫，所述缓冲垫由橡胶制成。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型通过电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆的转动驱使连接板移动，连接板通过联动杆带动限位滑块在滑轨的内壁上移动，限位滑块移出滑轨的距离是上挤压台与下挤压台之间的工作间隙，因为支撑板会阻挡限位滑块，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。
2、当调整好压平高度后，拧紧螺纹套，使其与连接板相互接触，实现限位，为连接板的顶部提供支撑力。
附图说明
图1为本实用新型的一种半导体封装的锡球压平机台机剖面图的立体图；
图2为本实用新型的一种半导体封装的锡球压平机台机正视图的结构示意图；
图3为本实用新型的一种半导体封装的锡球压平机台机的立体图；
图4为本实用新型滑轨放大后的第一立体图；
图5为本实用新型滑轨放大后的第二立体图；
图6为本实用新型滑轨放大后的第三立体图。
图中：底座1、下挤压台2、支撑板3、支撑杆4、顶板5、气缸6、移动板7、上挤压台8、电机9、第一螺纹杆10、连接板11、第二螺纹杆12、螺纹套13、联动杆14、限位滑块15、滑轨16、支撑腿17、摩擦板18、固定套19、限位块20、缓冲垫21。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1-6所示的一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座1，底座1底部的四角处均固定安装有支撑机构，支撑机构包括支撑腿17，支撑腿17的顶部固定安装在底座1的底部，支撑腿17的底部固定安装有摩擦板18，通过设置摩擦板18和支撑腿17，起到了增加与地面的摩擦力的作用，阻碍底座1移动。
底座1顶部的中间位置固定安装有下挤压台2，下挤压台2的两侧均固定安装有支撑板3，底座1顶部的四角处均固定安装有支撑杆4，四个支撑杆4的顶部共同固定安装有顶板5，顶板5顶部的中间位置固定安装有气缸6，气缸6的输出杆穿过顶板5并固定安装有移动板7，移动板7的底部固定安装有上挤压台8，通过气缸6推动移动板7底部的上挤压台8，提供上挤压台8与下挤压台2之间的挤压作用力，达到对搁置在下挤压台2顶部的半导体封装件进行挤压。
移动板7的顶部对应气缸6输出杆的位置固定安装有固定套19，固定套19的内壁与气缸6的输出杆固定连接，通过设置固定套19，起到了加固气缸6的输出杆与移动板7的顶部之间的连接的作用。
移动板7顶部的一侧固定安装有电机9，电机9的输出端固定安装有第一螺纹杆10，第一螺纹杆10的表面螺纹连接有连接板11，通过电机9带动第一螺纹杆10转动，第一螺纹杆10的转动驱使连接板11移动，第一螺纹杆10的顶部固定安装有限位块20，限位块20由橡胶制成，通过设置限位块20，起到了限制连接板11在第一螺纹杆10表面的移动范围的作用。
连接板11滑动连接在气缸6输出杆的表面，连接板11顶部的一侧螺纹连接有第二螺纹杆12，第二螺纹杆12的底部穿过连接板11并与移动板7的顶部固定连接，第二螺纹杆12的表面螺纹连接有螺纹套13，螺纹套13的底部与连接板11的顶部相互接触，当调整好连接板11的位置后，拧紧螺纹套13，使其与连接板11相互接触，实现限位，保持稳定性，使得连接板11的顶部得到螺纹套13的支撑。
连接板11底部的两侧均固定安装有联动杆14，联动杆14的底部贯穿移动板7并固定安装有限位滑块15，上挤压台8的两侧均固定安装有供限位滑块15滑动连接的滑轨16，通过电机9带动第一螺纹杆10转动，第一螺纹杆10的转动驱使连接板11移动，连接板11通过联动杆14带动限位滑块15在滑轨16的内壁上移动，限位滑块15移出滑轨16的距离是上挤压台8与下挤压台2之间的工作间隙，因为支撑板3会阻挡限位滑块15，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。
限位滑块15的底部固定安装有缓冲垫21，缓冲垫21由橡胶制成，通过设置缓冲垫21，起到了缓冲限位滑块15支撑板3接触时的冲撞力的作用。
工作原理：通过电机9带动第一螺纹杆10转动，第一螺纹杆10的转动驱使连接板11移动，连接板11通过联动杆14带动限位滑块15在滑轨16的内壁上移动，限位滑块15移出滑轨16的距离是上挤压台8与下挤压台2之间的工作间隙，达到调整压平高度的目的，工作时，通过气缸6推动移动板7底部的上挤压台8，上挤压台8带动限位滑块15同步向下移动，直至与支撑板3的顶部相互接触，实现对搁置在下挤压台2顶部的半导体封装件进行挤压的工作效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (5)
1.一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座(1)顶部的中间位置固定安装有下挤压台(2)，所述下挤压台(2)的两侧均固定安装有支撑板(3)，所述底座(1)顶部的四角处均固定安装有支撑杆(4)，四个所述支撑杆(4)的顶部共同固定安装有顶板(5)，所述顶板(5)顶部的中间位置固定安装有气缸(6)，所述气缸(6)的输出杆穿过顶板(5)并固定安装有移动板(7)，所述移动板(7)的底部固定安装有上挤压台(8)，所述移动板(7)顶部的一侧固定安装有电机(9)，所述电机(9)的输出端固定安装有第一螺纹杆(10)，所述第一螺纹杆(10)的表面螺纹连接有连接板(11)，所述连接板(11)滑动连接在气缸(6)输出杆的表面，所述连接板(11)顶部的一侧螺纹连接有第二螺纹杆(12)，所述第二螺纹杆(12)的底部穿过连接板(11)并与移动板(7)的顶部固定连接，所述第二螺纹杆(12)的表面螺纹连接有螺纹套(13)，所述螺纹套(13)的底部与连接板(11)的顶部相互接触，所述连接板(11)底部的两侧均固定安装有联动杆(14)，所述联动杆(14)的底部贯穿移动板(7)并固定安装有限位滑块(15)，所述上挤压台(8)的两侧均固定安装有供限位滑块(15)滑动连接的滑轨(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述支撑机构包括支撑腿(17)，所述支撑腿(17)的顶部固定安装在底座(1)的底部，所述支撑腿(17)的底部固定安装有摩擦板(18)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述移动板(7)的顶部对应气缸(6)输出杆的位置固定安装有固定套(19)，所述固定套(19)的内壁与气缸(6)的输出杆固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述第一螺纹杆(10)的顶部固定安装有限位块(20)，所述限位块(20)由橡胶制成。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述限位滑块(15)的底部固定安装有缓冲垫(21)，所述缓冲垫(21)由橡胶制成。
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|---|---|---|---|---|
| CN113628983A (zh) * | 2021-10-09 | 2021-11-09 | 南通迅腾精密设备有限公司 | 一种半导体封装模具 |
| CN114012961A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-08 | 江西鑫东峰科技有限公司 | 一种用于个人洗护用具的模压机 |
| CN114864430A (zh) * | 2021-02-03 | 2022-08-05 | 济南职业学院 | 一种集成电路封装焊接机压板装置 |
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| CN113628983B (zh) * | 2021-10-09 | 2021-12-10 | 南通迅腾精密设备有限公司 | 一种半导体封装模具 |
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