CN114864430A - 一种集成电路封装焊接机压板装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路封装焊接机压板装置，属于压板装置技术领域。一种集成电路封装焊接机压板装置，包括设备箱、驱动箱，所述驱动箱与设备箱之间固定连接，所述设备箱内转动连接有两个相对称的第一正反转丝杆，两个所述第一正反转丝杆之间设有升降板，所述升降板的两侧固定连接有连接块，所述连接块与第一正反转丝杆之间通过螺纹转动连接，本发明通过缓冲杆、缓冲弹簧的设置，便于对封装模具进行缓冲，避免两个压板本体的冲力使封装模具产生走形和损坏，有效的提高了该装置在工作过程中的稳定性，通过第二正反转丝杆、滑块的设置，可以使该装置适用于不同大小的集成电路的封装工作，有效的提高了该装置的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及压板装置技术领域，尤其涉及一种集成电路封装焊接机压板装置。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此封装是至关重要的。
在对集成电路芯片进行封装时，需要用到焊接机压板将其按压成一个整体，然而，现有的集成电路封装焊接机压板装置再不具备对封装模具进行缓冲的功能，使其在冲压时，极易使封装模具产生走形和损坏，从而产生报废，封装质量较差，同时现有的集成电路封装焊接机压板装置使用的局限性较大，只能对同种规格的集成电路芯片进行封装，实用性较低，满足不了实际的使用需求，因此，急需一种集成电路封装焊接机压板装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的集成电路封装焊接机压板装置再不具备对封装模具进行缓冲的功能，使其在冲压时，极易使封装模具产生走形和损坏，从而产生报废，封装质量较差，同时现有的集成电路封装焊接机压板装置使用的局限性较大，只能对同种规格的集成电路芯片进行封装，实用性较低，满足不了实际的使用需求的问题，而提出的一种集成电路封装焊接机压板装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种集成电路封装焊接机压板装置，包括设备箱、驱动箱，所述驱动箱与设备箱之间固定连接，所述设备箱内转动连接有两个相对称的第一正反转丝杆，两个所述第一正反转丝杆之间设有升降板，所述升降板的两侧固定连接有连接块，所述连接块与第一正反转丝杆之间通过螺纹转动连接，所述驱动箱内设有驱动机构，所述驱动机构的输出端与第一正反转丝杆之间固定连接，所述升降板的两侧滑动连接有缓冲杆，所述缓冲杆上套接有缓冲弹簧，所述缓冲杆远离升降板的一端固定连接有压板本体，所述缓冲弹簧的两端分别与压板本体、升降板固定连接，所述压板本体内转动连接有第二正反转丝杆，所述压板本体内滑动连接有两个相对称的滑块，所述滑块与第二正反转丝杆之间通过螺纹转动连接，所述滑块上固定连接有吸盘，上下两组所述的吸盘之间形成焊接腔，两个所述升降板上均连接有抽气机构，所述抽气机构的动力输入端与设备箱相连接，所述抽气机构的抽气端与吸盘的出气口密封链接，所述设备箱后端设有冷却机构。
优选的，所述驱动机构包括电机、输出轴、从动轴，所述电机固定连接在驱动箱内，所述输出轴固定连接在电机的输出端，所述从动轴转动连接在驱动箱内，所述从动轴的下端贯穿于设备箱，且与所述第一正反转丝杆之间固定连接，所述输出轴上固定连接有主动轮，所述从动轴远离第一正反转丝杆的一端固定连接有从动轮，所述主动轮与从动轮之间通过皮带连接。
优选的，所述抽气机构包括气筒、活塞、三通管，所述气筒固定连接在升降板上，所述活塞滑动连接在气筒内，所述活塞远离升降板的一端与设备箱固定连接，所述三通管与气筒之间密封连接，所述三通管远离气筒的两侧开口密封连接有连接气管，所述连接气管远离三通管的一端与吸盘密封连接。
优选的，所述冷却机构包括冷却箱、风机，所述冷却箱与设备箱之间固定连接，所述风机固定连接在冷却箱内，所述冷却箱的进风口处固定连接有过滤网。
优选的，上下两组所述吸盘之间分别连接有下底座、上封板，所述集成电路芯片放置在下底座上，所述上封板内固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧靠近下底座的一端固定连接有压紧板，所述压紧板与集成电路芯片之间紧密相贴。
优选的，所述设备箱内固定连接有照明灯。
优选的，所述压板本体上内固定连接有限位杆，所述滑块与限位杆之间滑动连接。
优选的，所述设备箱下端连接有基座，所述基座的下端两侧转动连接有滚轮，所述滚轮上转动连接有弧形锁片。
优选的，所述基座上设有多个凹槽，所述凹槽内固定连接有减震弹簧，所述减震弹簧远离基座的一端固定连接有承接块，所述承接块远离减震弹簧一端与设备箱之间固定连接。
优选的，所述设备箱上通过合页铰链转动连接有第一箱门，所述驱动箱上通过合页铰链转动连接有第二箱门，所述第二箱门上均匀分布有透气孔。
与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路封装焊接机压板装置，具备以下有益效果：
1、该种集成电路封装焊接机压板装置，通过缓冲杆、缓冲弹簧的设置，便于对封装模具进行缓冲，避免两个压板本体的冲力使封装模具产生走形和损坏，从而产生报废，有效的提高了该装置在工作过程中的稳定性；
2、该种集成电路封装焊接机压板装置，通过第二正反转丝杆、滑块的设置，可以使该装置适用于不同大小的集成电路的封装工作，有效的提高了该装置的实用性，从而使该装置满足于实际的使用需求。
附图说明
图1为本发明提出的一种集成电路封装焊接机压板装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种集成电路封装焊接机压板装置中缓冲杆、缓冲弹簧、升降板、压板本体的结构示意图；
图3为本发明提出的一种集成电路封装焊接机压板装置图1中A部分的结构示意图；
图4为本发明提出的一种集成电路封装焊接机压板装置图2中B部分的结构示意图；
图5为本发明提出的一种集成电路封装焊接机压板装置图2中C部分的结构示意图；
图6为本发明提出的一种集成电路封装焊接机压板装置的正视图；
图7为本发明提出的一种集成电路封装焊接机压板装置右视图。
图中：1、设备箱；2、驱动箱；3、基座；4、电机；5、输出轴；6、从动轴；7、第一正反转丝杆；8、气筒；9、活塞；10、升降板；11、连接块；12、缓冲杆；13、缓冲弹簧；14、压板本体；15、照明灯；16、第二正反转丝杆；17、限位杆；18、三通管；19、连接气管；20、下底座；21、上封板；22、滑块；23、吸盘；24、压紧弹簧；25、压紧板；101、第一箱门；102、冷却箱；103、风机；104、过滤网；201、第二箱门；301、滚轮；302、减震弹簧；303、弧形锁片；304、承接块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参照图1-7，一种集成电路封装焊接机压板装置，包括设备箱1、驱动箱2，驱动箱2与设备箱1之间固定连接，设备箱1内转动连接有两个相对称的第一正反转丝杆7，两个第一正反转丝杆7之间设有升降板10，升降板10的两侧固定连接有连接块11，连接块11与第一正反转丝杆7之间通过螺纹转动连接，驱动箱2内设有驱动机构，驱动机构的输出端与第一正反转丝杆7之间固定连接，升降板10的两侧滑动连接有缓冲杆12，缓冲杆12上套接有缓冲弹簧13，缓冲杆12远离升降板10的一端固定连接有压板本体14，缓冲弹簧13的两端分别与压板本体14、升降板10固定连接，压板本体14内转动连接有第二正反转丝杆16，压板本体14内滑动连接有两个相对称的滑块22，滑块22与第二正反转丝杆16之间通过螺纹转动连接，滑块22上固定连接有吸盘23，上下两组的吸盘23之间形成焊接腔，两个升降板10上均连接有抽气机构，抽气机构的动力输入端与设备箱1相连接，抽气机构的抽气端与吸盘23的出气口密封链接，设备箱1后端设有冷却机构。
在使用时，工作人员首先将该装置移动到工作指定位置，然后再对其进行固定，防止在工作时该装置发生位移，影响工作效率，当需要对集成电路芯片进行封装时，此时，工作人员先对封装模具进行点胶，然后再将集成电路芯片放置在下模具内，然后在将封装模具放置在焊接腔内，此时，启动驱动机构，驱动机构带动第一正反转丝杆7进行转动，第一正反转丝杆7带动两个相对称的升降板10相互靠近，升降板10在移动的同时，带动抽气机构进行工作，从而对吸盘23进行抽气，使吸盘23的内腔产生负压，对集成电路的封装上下模具进行吸合固定，然后使两个升降板10继续进行移动，升降板10再带动两个压板本体14进行相互靠近运动，使其封装上下模具紧密贴合，从而对集成电路芯片进行封装，封装完成后再启动冷却机构对封装模具中的粘胶剂进行快速冷却成型，从而有效的提高了封装效率，当两个压板本体14对封装上下模具进行挤压粘合时，通过缓冲杆12、缓冲弹簧13的设置，便于对封装模具进行缓冲，避免两个压板本体14的冲力使封装模具产生走形和损坏，从而产生报废，有效的提高了该装置在工作过程中的稳定性，其中压板本体14内转动连接有第二正反转丝杆16，压板本体14内滑动连接有两个相对称的滑块22，滑块22与第二正反转丝杆16之间通过螺纹转动连接，滑块22与吸盘23之间固定连接，通过第二正反转丝杆16、滑块22的设置，可以使该装置适用于不同大小的集成电路的封装工作，有效的提高了该装置的实用性，从而满足使用者实际的使用需求。
实施例2：
参照图1，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：驱动机构包括电机4、输出轴5、从动轴6，电机4固定连接在驱动箱2内，输出轴5固定连接在电机4的输出端，从动轴6转动连接在驱动箱2内，从动轴6的下端贯穿于设备箱1，且与第一正反转丝杆7之间固定连接，输出轴5上固定连接有主动轮，从动轴6远离第一正反转丝杆7的一端固定连接有从动轮，主动轮与从动轮之间通过皮带连接，当开始工作时，此时启动电机4，电机4带动输出轴5进行转动，输出轴5再带动主动轮进行转动，主动轮再通过皮带带动从动轮进行转动，从动轮再带动从动轴6进行转动，从动轴6再带动第一正反转丝杆7进行转动，从而使两个升降板10相互靠近，对集成电路芯片进行封装，通过电机4的设置，替代了人工操作，有效的降低了人工的劳动量，同时又提高了工作效率。
实施例3：
参照图1、图2和图4，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：抽气机构包括气筒8、活塞9、三通管18，气筒8固定连接在升降板10上，活塞9滑动连接在气筒8内，活塞9远离升降板10的一端与设备箱1固定连接，三通管18与气筒8之间密封连接，三通管18远离气筒8的两侧开口密封连接有连接气管19，连接气管19远离三通管18的一端与吸盘23密封连接，当第一正反转丝杆7带动两个升降板10相互靠近时，升降板10会带动气筒8进行运动，由于活塞9是固定不动的，所以活塞9可以使气筒8进行抽气，从而，气筒8通过三通管18进行抽气，三通管18再通过连接气管19进行抽气，从而连接气管19对吸盘23进行抽气，使吸盘23的内腔产生负压，对集成电路的封装盖板进行吸合固定，从而提高封装盖板在移动时的稳定性。
实施例4：
参照图7，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：冷却机构包括冷却箱102、风机103，冷却箱102与设备箱1之间固定连接，风机103固定连接在冷却箱102内，冷却箱102的进风口处固定连接有过滤网104，
实施例5：
参照图2、图4和图5，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：上下两组吸盘23之间分别连接有下底座20、上封板21，集成电路芯片放置在下底座20上，上封板21内固定连接有压紧弹簧24，压紧弹簧24靠近下底座20的一端固定连接有压紧板25，压紧板25与集成电路芯片之间紧密相贴，当对集成电路芯片进行封装时，通过压紧弹簧24、压紧板25的设置，可以使集成电路芯片稳定的固定在下底座20、上封板21内，防止发生晃动，影响集成电路芯片的使用寿命。
实施例6：
参照图1，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：设备箱1内固定连接有照明灯15，通过照明灯15的设置，在光线不良好时，可以为使用者提供照明。
实施例7：
参照图2、图4，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：压板本体14上内固定连接有限位杆17，滑块22与限位杆17之间滑动连接，通过限位杆17的设置，可以对滑块22起到限位的作用，使滑块22在移动时更加的稳定。
实施例8：
参照图1和图3，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：设备箱1下端连接有基座3，基座3的下端两侧转动连接有滚轮301，滚轮301上转动连接有弧形锁片303，通过滚轮301的设置，方便使用者对该装置进行移动运输，通过弧形锁片303的设置，可以对滚轮301进行锁止，防止在工作时该装置发生位移，影响使用者操作。
实施例9：
参照图1和图3，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：基座3上设有多个凹槽，凹槽内固定连接有减震弹簧302，减震弹簧302远离基座3的一端固定连接有承接块304，承接块304远离减震弹簧302一端与设备箱1之间固定连接，通过减震弹簧302的设置，可以对该装置起到减震的作用，防止在工作时该装置的内部零件因震动而发生损松动，影响使用，有效的提高了该装置在使用过程中的稳定性。
实施例10：
参照图6，一种集成电路封装焊接机压板装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：设备箱1上通过合页铰链转动连接有第一箱门101，驱动箱2上通过合页铰链转动连接有第二箱门201，第二箱门201上均匀分布有透气孔，通过第一箱门101的设置，当该装置不工作时，可以将其关闭，起到防护的作用，防止灰尘进入设备箱1内，通过在第二箱门201上设置透气孔，可以对驱动机构起到通风散热的作用。
本发明通过缓冲杆12、缓冲弹簧13的设置，便于对封装模具进行缓冲，避免两个压板本体14的冲力使封装模具产生走形和损坏，从而产生报废，有效的提高了该装置在工作过程中的稳定性，通过第二正反转丝杆16、滑块22的设置，可以使该装置适用于不同大小的集成电路的封装工作，有效的提高了该装置的实用性，从而使该装置满足于实际的使用需求。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种集成电路封装焊接机压板装置，包括设备箱（1）、驱动箱（2），所述驱动箱（2）与设备箱（1）之间固定连接，其特征在于，所述设备箱（1）内转动连接有两个相对称的第一正反转丝杆（7），两个所述第一正反转丝杆（7）之间设有升降板（10），所述升降板（10）的两侧固定连接有连接块（11），所述连接块（11）与第一正反转丝杆（7）之间通过螺纹转动连接，所述驱动箱（2）内设有驱动机构，所述驱动机构的输出端与第一正反转丝杆（7）之间固定连接，所述升降板（10）的两侧滑动连接有缓冲杆（12），所述缓冲杆（12）上套接有缓冲弹簧（13），所述缓冲杆（12）远离升降板（10）的一端固定连接有压板本体（14），所述缓冲弹簧（13）的两端分别与压板本体（14）、升降板（10）固定连接，所述压板本体（14）内转动连接有第二正反转丝杆（16），所述压板本体（14）内滑动连接有两个相对称的滑块（22），所述滑块（22）与第二正反转丝杆（16）之间通过螺纹转动连接，所述滑块（22）上固定连接有吸盘（23），上下两组所述的吸盘（23）之间形成焊接腔，两个所述升降板（10）上均连接有抽气机构，所述抽气机构的动力输入端与设备箱（1）相连接，所述抽气机构的抽气端与吸盘（23）的出气口密封链接，所述设备箱（1）后端设有冷却机构。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机（4）、输出轴（5）、从动轴（6），所述电机（4）固定连接在驱动箱（2）内，所述输出轴（5）固定连接在电机（4）的输出端，所述从动轴（6）转动连接在驱动箱（2）内，所述从动轴（6）的下端贯穿于设备箱（1），且与所述第一正反转丝杆（7）之间固定连接，所述输出轴（5）上固定连接有主动轮，所述从动轴（6）远离第一正反转丝杆（7）的一端固定连接有从动轮，所述主动轮与从动轮之间通过皮带连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述抽气机构包括气筒（8）、活塞（9）、三通管（18），所述气筒（8）固定连接在升降板（10）上，所述活塞（9）滑动连接在气筒（8）内，所述活塞（9）远离升降板（10）的一端与设备箱（1）固定连接，所述三通管（18）与气筒（8）之间密封连接，所述三通管（18）远离气筒（8）的两侧开口密封连接有连接气管（19），所述连接气管（19）远离三通管（18）的一端与吸盘（23）密封连接。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述冷却机构包括冷却箱（102）、风机（103），所述冷却箱（102）与设备箱（1）之间固定连接，所述风机（103）固定连接在冷却箱（102）内，所述冷却箱（102）的进风口处固定连接有过滤网（104）。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，上下两组所述吸盘（23）之间分别连接有下底座（20）、上封板（21），所述集成电路芯片放置在下底座（20）上，所述上封板（21）内固定连接有压紧弹簧（24），所述压紧弹簧（24）靠近下底座（20）的一端固定连接有压紧板（25），所述压紧板（25）与集成电路芯片之间紧密相贴。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述设备箱（1）内固定连接有照明灯（15）。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述压板本体（14）上内固定连接有限位杆（17），所述滑块（22）与限位杆（17）之间滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述设备箱（1）下端连接有基座（3），所述基座（3）的下端两侧转动连接有滚轮（301），所述滚轮（301）上转动连接有弧形锁片（303）。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述基座（3）上设有多个凹槽，所述凹槽内固定连接有减震弹簧（302），所述减震弹簧（302）远离基座（3）的一端固定连接有承接块（304），所述承接块（304）远离减震弹簧（302）一端与设备箱（1）之间固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊接机压板装置，其特征在于，所述设备箱（1）上通过合页铰链转动连接有第一箱门（101），所述驱动箱（2）上通过合页铰链转动连接有第二箱门（201），所述第二箱门（201）上均匀分布有透气孔。
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110150897.6A Pending CN114864430A (zh) | 2021-02-03 | 2021-02-03 | 一种集成电路封装焊接机压板装置 |
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| CN (1) | CN114864430A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116038974A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-05-02 | 江苏瑞博光电科技有限公司 | 一种超薄血氧传感器封装模具 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000176948A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-27 | Sanko Denshi Kogyo Kk | 熱硬化樹脂注型装置 |
| JP2015005611A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 |
| CN208357970U (zh) * | 2018-06-25 | 2019-01-11 | 巢湖学院 | 一种便于集成电路电子元件的焊接装置 |
| CN210183667U (zh) * | 2019-06-15 | 2020-03-24 | 赣州市金顺科技有限公司 | 一种多层电路板多级缓冲压板机构 |
| CN210325709U (zh) * | 2019-07-23 | 2020-04-14 | 浙江申鑫电子有限公司 | 一种半导体封装的锡球压平机台机 |
| CN111916373A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-10 | 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 | 一种自动化半导体芯片封装装置 |
| CN111912716A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-10 | 何志 | 管材胀形性能测试的装置及使用方法 |
-
2021
- 2021-02-03 CN CN202110150897.6A patent/CN114864430A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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