CN113714664A - 一种半导体器件加工用激光切割机床 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体器件加工用激光切割机床，属于激光切割技术领域，一种半导体器件加工用激光切割机床，包括箱体和激光切割器，还包括：支撑板，位于箱体顶部，所述激光切割器位于支撑板上；工作台，位于箱体顶部，用以放置半导体器件本体；第二电机，固定连接在箱体内；曲轴，连接在第二电机的输出端；第二活塞组件，位于箱体内，且与曲轴转动连接；除尘箱，位于箱体内，所述除尘箱内设有过滤板；与目前市场上现有的切割设备相比，本半导体器件加工用激光切割机床，在切割过程中，固定牢固，实现排除烟气的同时，又可快速实现降低切割后的半导体器件本体的温度，方便进入下一步工序进行加工。

Description

一种半导体器件加工用激光切割机床

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，尤其涉及一种半导体器件加工用激光切割机床。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体多用做加工器件。

在半导体器件进行加工时，需要用到专用的激光设备来对其进行高效切割，但目前市场上现有的激光切割机床，在切割后，无法快速降低切割处的温度，导致工人在取下切割后的半导体器件时，容易烫伤，以及影响下一步工序的进行。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中无法快速降低切割处的温度等问题，而提出的一种半导体器件加工用激光切割机床。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体器件加工用激光切割机床，包括箱体和激光切割器，还包括：支撑板，位于箱体顶部，所述激光切割器位于支撑板上；工作台，位于箱体顶部，用以放置半导体器件本体；第二电机，固定连接在箱体内；曲轴，连接在第二电机的输出端；第二活塞组件，位于箱体内，且与曲轴转动连接；除尘箱，位于箱体内，所述除尘箱内设有过滤板；所述第二活塞组件和除尘箱之间连接有第三管道；所述支撑板顶部设有吸尘口，所述吸尘口与第二活塞组件之间连接有第二管道；所述工作台内设有凹槽，所述凹槽内滑动连接有第一挡风块，所述凹槽与除尘箱之间连接有第四管道；所述第四管道上连通有第五管道，所述第五管道上连通有第一空心筒，所述第一空心筒上连通有第二空心筒，所述第二空心筒内滑动连接有第二挡风块；所述第二电机的输出端连接有同时使第一挡风块和第二挡风块移动的驱动机构；其中，所述第二管道和第三管道内均设有单向阀。

为了驱动第一挡风块和第二挡风块移动，优选地，所述驱动机构包括第四螺纹杆和第五螺纹杆，所述第四螺纹杆固定连接在第一挡风块底部，所述第五螺纹杆固定在第二挡风块底部，所述箱体内壁转动连接有第一螺纹套，所述第四螺纹杆螺纹连接在第一螺纹套内，所述第二空心筒底部转动连接有第二螺纹套，所述第五螺纹杆螺纹连接在第二螺纹套内，所述第二电机的输出端连接有同时驱动第一螺纹套和第二螺纹套转动的传动机构。

为了驱动第一螺纹套和第二螺纹套转动，优选地，所述传动机构包括第二气缸和转轴，所述第二电机的输出端连接有第一齿轮，所述转轴转动连接在箱体内壁，所述转轴上连接有第三齿轮，所述转轴与第二螺纹套之间连接有皮带，所述转轴与第一螺纹套之间连接有皮带，所述第二气缸位于箱体内，所述第二气缸的输出端转动连接有第二齿轮，所述第四螺纹杆和第五螺纹杆旋向相反。

为了对半导体器件本体进行固定，优选地，所述工作台上设有吸盘，所述箱体内分别设有第一活塞组件和第一气缸，所述第一气缸的输出端与第一活塞组件相连接，所述第一活塞组件和吸盘之间连接有第一管道。

为了提高固定效果，优选地，所述工作台上转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上螺纹连接有压板，所述压板底部设有保护垫，所述工作台上设有导向杆，所述压板在导向杆上滑动。

为了便于调整压板位置，进一步的，所述工作台侧壁螺纹连接有第一螺纹杆，所述工作台上滑动连接有滑动块，所述第一螺纹杆与滑动块转动连接，所述第二螺纹杆和导向杆均转动连接在滑动块上。

为了驱动激光切割器移动，优选地，所述支撑板侧壁设有第一电机，所述第一电机的输出端连接有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆上螺纹连接有螺纹板，所述激光切割器固定在螺纹板底部。

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体器件加工用激光切割机床，具备以下有益效果：该半导体器件加工用激光切割机床，在切割完成后，通过第一挡风块和第二挡风块的相互移动，实现将吸尘口所进的空气经过过滤板过滤后从凹槽喷出，吹向半导体器件本体的切割处，实现对切割处的快速降温。

与目前市场上现有的切割设备相比，本半导体器件加工用激光切割机床，在切割过程中，固定牢固，实现排除烟气的同时，又可快速实现降低切割后的半导体器件本体的温度，方便进入下一步工序进行加工。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体器件加工用激光切割机床的剖视图；

图2为本发明提出的一种半导体器件加工用激光切割机床图1中A部分的放大图；

图3为本发明提出的一种半导体器件加工用激光切割机床图1中B部分的放大图；

图4为本发明提出的一种半导体器件加工用激光切割机床第一电机的侧视图；

图5为本发明提出的一种半导体器件加工用激光切割机床压板的结构示意图；

图6为本发明提出的一种半导体器件加工用激光切割机床的主视图。

图中：1、箱体；101、支撑板；2、工作台；201、半导体器件本体；3、滑动块；301、第一螺纹杆；4、第二螺纹杆；401、导向杆；402、压板；403、保护垫；5、第一活塞组件；501、第一气缸；502、第一管道；503、吸盘；6、第一电机；601、第三螺纹杆；602、螺纹板；603、激光切割器；7、第二电机；701、曲轴；702、第二活塞组件；703、第二管道；704、吸尘口；8、除尘箱；801、过滤板；802、第三管道；9、第四管道；901、凹槽；902、第一挡风块；903、第四螺纹杆；904、第一螺纹套；10、第五管道；1001、第一空心筒；1002、第二空心筒；1003、第二挡风块；1004、第五螺纹杆；1005、第二螺纹套；11、第一齿轮；1101、第二气缸；1102、第二齿轮；1103、转轴；1104、第三齿轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：参照图1-图6，一种半导体器件加工用激光切割机床，包括箱体1和激光切割器603，还包括：支撑板101，位于箱体1顶部，激光切割器603位于支撑板101上；工作台2，位于箱体1顶部，用以放置半导体器件本体201；第二电机7，固定连接在箱体1内；曲轴701，连接在第二电机7的输出端；第二活塞组件702，位于箱体1内，且与曲轴701转动连接；除尘箱8，位于箱体1内，除尘箱8内设有过滤板801；第二活塞组件702和除尘箱8之间连接有第三管道802；支撑板101顶部设有吸尘口704，吸尘口704与第二活塞组件702之间连接有第二管道703；工作台2内设有凹槽901，凹槽901内滑动连接有第一挡风块902，凹槽901与除尘箱8之间连接有第四管道9；第四管道9上连通有第五管道10，第五管道10上连通有第一空心筒1001，第一空心筒1001上连通有第二空心筒1002，第二空心筒1002内滑动连接有第二挡风块1003；第二电机7的输出端连接有同时使第一挡风块902和第二挡风块1003移动的驱动机构；其中，第二管道703和第三管道802内均设有单向阀。

切割时，将半导体器件本体201放置在工作台2上，通过激光切割器603进行切割，与此同时，启动第二电机7，第二电机7通过曲轴701带动第二活塞组件702运动，通过第二活塞组件702在吸尘口704处产生负压，将切割产生的烟气吸入除尘箱8内，经过过滤板801过滤后，从第五管道10排出。

当切割完成后，启动驱动机构，使第一挡风块902向下移动，第二挡风块1003向上移动，第二挡风块1003堵住第五管道10，气体经过第四管道9从凹槽901吹出，吹向半导体器件本体201的切割处，实现对切割处的快速降温。

实施例2：参照图1-图6，在实施例1的基础上，进一步的是，

驱动机构包括第四螺纹杆903和第五螺纹杆1004，第四螺纹杆903固定连接在第一挡风块902底部，第五螺纹杆1004固定在第二挡风块1003底部，箱体1内壁转动连接有第一螺纹套904，第四螺纹杆903螺纹连接在第一螺纹套904内，第二空心筒1002底部转动连接有第二螺纹套1005，第五螺纹杆1004螺纹连接在第二螺纹套1005内，第二电机7的输出端连接有同时驱动第一螺纹套904和第二螺纹套1005转动的传动机构。

在切割完成后，第二电机7通过传动机构同时驱动第一螺纹套904和第二螺纹套1005转动，第一螺纹套904带动第四螺纹杆903向下移动，使第四管道9与凹槽901导通，第二螺纹套1005带动第五螺纹杆1004向上移动。

实施例3：参照图1-图6，在实施例2的基础上，进一步的是，

传动机构包括第二气缸1101和转轴1103，第二电机7的输出端连接有第一齿轮11，转轴1103转动连接在箱体1内壁，转轴1103上连接有第三齿轮1104，转轴1103与第二螺纹套1005之间连接有皮带，转轴1103与第一螺纹套904之间连接有皮带，第二气缸1101位于箱体1内，第二气缸1101的输出端转动连接有第二齿轮1102，第四螺纹杆903和第五螺纹杆1004旋向相反。

启动第二气缸1101，使第二齿轮1102与第一齿轮11和第五螺纹杆1004啮合连接，第二电机7通过转轴1103分别带动第一螺纹套904和第二螺纹套1005转动。

实施例4：参照图1-图6，在实施例3的基础上，进一步的是，

工作台2上设有吸盘503，箱体1内分别设有第一活塞组件5和第一气缸501，第一气缸501的输出端与第一活塞组件5相连接，第一活塞组件5和吸盘503之间连接有第一管道502。

工作台2上转动连接有第二螺纹杆4，第二螺纹杆4上螺纹连接有压板402，压板402底部设有保护垫403，工作台2上设有导向杆401，压板402在导向杆401上滑动。

工作台2侧壁螺纹连接有第一螺纹杆301，工作台2上滑动连接有滑动块3，第一螺纹杆301与滑动块3转动连接，第二螺纹杆4和导向杆401均转动连接在滑动块3上。

启动第一气缸501，第一气缸501带动第一活塞组件5运动，使吸盘503内产生负压，吸附住半导体器件本体201。

转动第一螺纹杆301，将压板402移动到合适位置后，转动第二螺纹杆4，使压板402通过保护垫403与半导体器件本体201紧紧相贴，提高固定效果。

实施例5：参照图1-图6，在实施例4的基础上，进一步的是，

支撑板101侧壁设有第一电机6，第一电机6的输出端连接有第三螺纹杆601，第三螺纹杆601上螺纹连接有螺纹板602，激光切割器603固定在螺纹板602底部。

在切割时，启动第一电机6，第一电机6通过第三螺纹杆601带动激光切割器603移动，通过移动中的激光切割器603，对半导体器件本体201进行切割。

上文所说的活塞组件，包括活塞筒、滑动连接在塞筒内的活塞板，以及转动连接在活塞板上的活塞杆。

活塞组件与曲轴701转动连接，指的是，活塞杆远离活塞板的一端套接在曲轴701上，类似于内燃机中的曲轴701、活塞杆与活塞筒之间的配合。

活塞组件运动，指的是，活塞杆带动活塞板在活塞筒内滑动。

第一气缸501的输出端与活塞组件相连接，指的是，第一气缸501的输出端与活塞组件内的活塞板相连接。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体器件加工用激光切割机床，包括箱体（1）和激光切割器（603），其特征在于，还包括：

支撑板（101），位于箱体（1）顶部，所述激光切割器（603）位于支撑板（101）上；

工作台（2），位于箱体（1）顶部，用以放置半导体器件本体（201）；

第二电机（7），固定连接在箱体（1）内；

曲轴（701），连接在第二电机（7）的输出端；

第二活塞组件（702），位于箱体（1）内，且与曲轴（701）转动连接；

除尘箱（8），位于箱体（1）内，所述除尘箱（8）内设有过滤板（801）；

所述第二活塞组件（702）和除尘箱（8）之间连接有第三管道（802）；

所述支撑板（101）顶部设有吸尘口（704），所述吸尘口（704）与第二活塞组件（702）之间连接有第二管道（703）；

所述工作台（2）内设有凹槽（901），所述凹槽（901）内滑动连接有第一挡风块（902），所述凹槽（901）与除尘箱（8）之间连接有第四管道（9）；

所述第四管道（9）上连通有第五管道（10），所述第五管道（10）上连通有第一空心筒（1001），所述第一空心筒（1001）上连通有第二空心筒（1002），所述第二空心筒（1002）内滑动连接有第二挡风块（1003）；

所述第二电机（7）的输出端连接有同时使第一挡风块（902）和第二挡风块（1003）移动的驱动机构；

其中，所述第二管道（703）和第三管道（802）内均设有单向阀。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割机床，其特征在于，所述驱动机构包括第四螺纹杆（903）和第五螺纹杆（1004），所述第四螺纹杆（903）固定连接在第一挡风块（902）底部，所述第五螺纹杆（1004）固定在第二挡风块（1003）底部，所述箱体（1）内壁转动连接有第一螺纹套（904），所述第四螺纹杆（903）螺纹连接在第一螺纹套（904）内，所述第二空心筒（1002）底部转动连接有第二螺纹套（1005），所述第五螺纹杆（1004）螺纹连接在第二螺纹套（1005）内，所述第二电机（7）的输出端连接有同时驱动第一螺纹套（904）和第二螺纹套（1005）转动的传动机构。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用激光切割机床，其特征在于，所述传动机构包括第二气缸（1101）和转轴（1103），所述第二电机（7）的输出端连接有第一齿轮（11），所述转轴（1103）转动连接在箱体（1）内壁，所述转轴（1103）上连接有第三齿轮（1104），所述转轴（1103）与第二螺纹套（1005）之间连接有皮带，所述转轴（1103）与第一螺纹套（904）之间连接有皮带，所述第二气缸（1101）位于箱体（1）内，所述第二气缸（1101）的输出端转动连接有第二齿轮（1102），所述第四螺纹杆（903）和第五螺纹杆（1004）旋向相反。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割机床，其特征在于，所述工作台（2）上设有吸盘（503），所述箱体（1）内分别设有第一活塞组件（5）和第一气缸（501），所述第一气缸（501）的输出端与第一活塞组件（5）相连接，所述第一活塞组件（5）和吸盘（503）之间连接有第一管道（502）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割机床，其特征在于，所述工作台（2）上转动连接有第二螺纹杆（4），所述第二螺纹杆（4）上螺纹连接有压板（402），所述压板（402）底部设有保护垫（403），所述工作台（2）上设有导向杆（401），所述压板（402）在导向杆（401）上滑动。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件加工用激光切割机床，其特征在于，所述工作台（2）侧壁螺纹连接有第一螺纹杆（301），所述工作台（2）上滑动连接有滑动块（3），所述第一螺纹杆（301）与滑动块（3）转动连接，所述第二螺纹杆（4）和导向杆（401）均转动连接在滑动块（3）上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割机床，其特征在于，所述支撑板（101）侧壁设有第一电机（6），所述第一电机（6）的输出端连接有第三螺纹杆（601），所述第三螺纹杆（601）上螺纹连接有螺纹板（602），所述激光切割器（603）固定在螺纹板（602）底部。

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