CN205609569U - 覆有荧光体层的光半导体元件 - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6776859B2 (ja) * 2016-12-09 2020-10-28 日本電気硝子株式会社 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス
TWI848915B (zh) * 2017-07-28 2024-07-21 日商杜邦東麗特殊材料股份有限公司 光學構件用樹脂薄片、具備其之光學構件、積層體或發光元件以及光學構件用樹脂薄片之製造方法
CN112563382A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 昆山科技大学 白光发光二极管结构及其制造方法
JP7239840B2 (ja) 2020-08-31 2023-03-15 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
TWI789740B (zh) * 2021-04-13 2023-01-11 光感動股份有限公司 發光二極體封裝結構及發光二極體封裝結構製造方法
WO2025084095A1 (ja) * 2023-10-16 2025-04-24 信越ポリマー株式会社 一体型封止シートおよび発光型電子部品
WO2025084096A1 (ja) * 2023-10-16 2025-04-24 信越ポリマー株式会社 一体型封止シートおよび発光型電子部品

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5104490B2 (ja) * 2007-04-16 2012-12-19 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5512515B2 (ja) * 2008-05-30 2014-06-04 シャープ株式会社 発光装置、面光源および液晶表示装置
JP2010183035A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2013115088A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置
US9391243B2 (en) * 2012-07-05 2016-07-12 Koninklijke Philips N.V. Phosphor separated from LED by transparent spacer

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