CN203825368U - 抗蚀剂层的薄膜化装置 - Google Patents
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- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title abstract description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title abstract 10
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 title abstract 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 261
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 106
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 145
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 78
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 34
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 16
- 201000007094 prostatitis Diseases 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000693 micelle Substances 0.000 abstract 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 110
- 238000000034 method Methods 0.000 description 66
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 47
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 33
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 31
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 19
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 19
- -1 phenolic aldehyde Chemical class 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 6
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000015511 Liquidambar orientalis Nutrition 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 241000736148 Styrax Species 0.000 description 5
- 239000004870 Styrax Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 206010059866 Drug resistance Diseases 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Substances [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N phenylacetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N EtOH Substances CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 3
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 2
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910000856 hastalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 2
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000191 1,4-naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=C(C=C)C=C1 WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJFMDYQCCOOZHJ-UHFFFAOYSA-L 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].C[N+](C)(C)CCO.C[N+](C)(C)CCO RJFMDYQCCOOZHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WHEIBFYABJHSOM-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-phenylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)=CC=CC1=CC=CC=C1 WHEIBFYABJHSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGWVXJFJBAZDH-UHFFFAOYSA-N 3-(furan-2-yl)-2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)=CC1=CC=CO1 FMGWVXJFJBAZDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDIYEOMDOWUDTJ-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 YDIYEOMDOWUDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- RWGSAMLIJGTMCH-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)OCC.C=C Chemical compound C1(=CC=CC=C1)OCC.C=C RWGSAMLIJGTMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N [4-(dimethylamino)phenyl]-(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBEPZAVKYDNHHB-UHFFFAOYSA-N [O]C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [O]C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YBEPZAVKYDNHHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052936 alkali metal sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- MCJUWBUSIQXMPY-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical compound [Ti].C1C=CC=C1 MCJUWBUSIQXMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZBQIPPOMKBLAS-UHFFFAOYSA-N diethylazanide Chemical compound CC[N-]CC UZBQIPPOMKBLAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWMBTIRJFMGPAC-UHFFFAOYSA-N dimethylamino 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)OC(=O)C(C)=C OWMBTIRJFMGPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDNGYFJXHJQTJJ-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphorylformaldehyde 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound C(=O)P(C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)=O.CC1=CC(=CC(=C1)C)C CDNGYFJXHJQTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N methyl phenyl ether Natural products COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N phthalic anhydride Chemical compound C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UORVCLMRJXCDCP-UHFFFAOYSA-N propynoic acid Chemical compound OC(=O)C#C UORVCLMRJXCDCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical compound FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,在能够解决分辨性和追随性的问题的抗蚀剂图案形成用的抗蚀剂层的薄膜化装置中,能够解决以缓慢、不均匀的液流为原因所发生的基板面内抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的问题。在具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的光交联树脂成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中,其特征在于,胶束除去处理单元具有用于供给胶束除去液的胶束除去液供给喷雾,胶束除去液喷雾朝向单一方向,通过上述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及抗蚀剂层的薄膜化装置。
背景技术
随着电气及电子部件的小型化、轻量化、多功能化,对于以回路形成用的干膜抗蚀剂、焊料抗蚀剂为首的感光性树脂(感光性材料),为了对应于印刷配线板的高密度化而要求高分辨率。由这些感光性树脂实现的图像形成通过在将感光性树脂曝光后显影来进行。
为了对应于印刷配线板的小型化、高功能化,感光性树脂有薄膜化的倾向。在感光性树脂中有涂敷液体而使用的类型(液状抗蚀剂)和干膜类型(干膜抗蚀剂)。最近,开发了15μm以下的厚度的干膜抗蚀剂,其产品化正在推进。但是,在这样的薄的干膜抗蚀剂中,与以往的厚度的抗蚀剂相比,密接性及对凹凸的追随性不充分,有发生剥离或空隙等的问题。
此外,作为用干膜实现高分辨率化的方法,有在曝光前将感光性树脂上具备的支承膜剥离、不夹着支承膜而曝光的方法。在此情况下,也有使光学工具(光掩模)直接密接在感光性树脂上的情况。但是,由于感光性树脂通常具有某种程度的粘附性,所以在使光学工具直接密接在感光性树脂上而进行曝光的情况下,密接的光学工具的除去变得困难。此外,由感光性树脂将光学工具污染、或者因将支承膜剥离而感光性树脂暴露在大气中的氧中等,光感度容易下降。
为了改善上述的问题,提出了在使用较厚的感光性树脂的同时能够实现高分辨率的各种手段。例如,在通过减去法制作导电图案的方法中,公开了下述导电图案的形成方法,其特征在于,在绝缘层的单面或两面上设置金属层而成的层叠基板上粘贴干膜抗蚀剂而形成抗蚀剂层后,进行抗蚀剂层的薄膜化工序,接着,进行回路图案的曝光工序、显影工序、蚀刻工序(例如参照专利文献1)。此外,在形成焊料抗蚀剂图案的方法中,公开了下述焊料抗蚀剂图案的形成方法,其特征在于,在具有导电性图案的回路基板上形成由焊料抗蚀剂构成的抗蚀剂层后,进行抗蚀剂层的薄膜化工序,接着进行图案曝光工序,再次进行抗蚀剂层的薄膜化工序(例如参照专利文献2及3)。
此外,在专利文献4中公开了一种抗蚀剂层的薄膜化装置,至少包括四个处理单元:薄膜化处理单元,将形成有抗蚀剂层的基板浸渍(dip)到高浓度的碱性水溶液(薄膜化处理液)中而将抗蚀剂层的成分的胶束先不溶化,使其不易溶解扩散到处理液中;胶束除去处理单元,通过胶束除去液喷雾而将胶束一下子溶解除去;水洗处理单元,将表面用水清洗;干燥处理单元,将水洗水除去。
对于抗蚀剂层的薄膜化装置的一部分,使用图1所示的概略剖视图进行说明。在薄膜化处理单元11中,从投入口7投入形成了抗蚀剂层的基板3。基板3被运送辊对4在浸渍在浸渍槽2中的薄膜化处理液1中的状态下运送,进行抗蚀剂层的薄膜化处理。然后,将基板3向胶束除去处理单元12运送。在胶束除去处理单元12中,对于由运送辊对4运送来的基板3,通过胶束除去液供给管20从胶束除去液用喷嘴21供给胶束除去液喷雾22。将基板3上的抗蚀剂层在薄膜化处理单元11内部的浸渍槽2中通过作为高浓度的碱性水溶液的薄膜化处理液1,使抗蚀剂层的成分的胶束对于薄膜化处理液1先不溶化。然后,通过用胶束除去液喷雾22将胶束除去,使抗蚀剂层薄膜化。在专利文献4中,有“胶束除去通过胶束除去液喷雾22一下子进行是重要的,优选的是在一定以上的水压和流量的条件下迅速地进行”的记述。
在以往的各种液处理方法及装置中,作为使用喷雾的供液方法,通常有从固定式或者摆动式的喷雾喷嘴对于基板表面垂直地喷射液体的方法,通过摆头式的喷雾喷嘴使液体到达基板表面的角度不停变化地喷射液体的方法等。在这些以往的供液方法中,基板上的液流因缓慢且容易变得不均匀。因此,在这些供液方法中,在抗蚀剂层的薄膜化工序中进行了胶束除去处理的情况下,有胶束除去变得不均匀、抗蚀剂层的薄膜化处理量变得不均匀的情况。
为了解决这种问题,在专利文献5中,公开了通过使喷雾喷嘴相对于基板运送方向而向直角的宽度方向倾斜,其倾斜角度为30~70度的范围,改善了基板上的胶束除去液的液流的薄膜化方法。但是,在专利文献5中,虽然记载了喷雾喷嘴的倾斜角度,但没有关于喷雾喷嘴的朝向的记载。因此,仅调整角度,有发生相对于基板运送方向正交的右朝向和左朝向的胶束除去液的流动的情况,依然存在基板上的胶束除去液的液流因缓慢而变得不均匀、抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的情况。
此外,在图1所示的抗蚀剂层的薄膜化装置中,在从经过薄膜化处理单元11内部的浸渍槽2的出口辊对5的地点到开始由胶束除去处理单元12的胶束除去液喷雾22进行的胶束除去处理之间,仅存在1对边界部的运送辊对6。图2是在抗蚀剂层的薄膜化装置中、边界部的运送辊对6的放大概略剖视图。当基板3穿过边界部的运送辊对6之际,边界部的运送辊对6的上侧辊被抬起基板3的厚度的量,在与下侧辊之间出现间隙24。这里,如果从穿过边界部的运送辊对6的地点起,将胶束除去液喷雾22向基板3上的抗蚀剂层表面供给,则胶束除去液喷雾22的液流扩散到抗蚀剂层整个表面上,有经过在边界部的运送辊对6的上侧辊与下侧辊之间出现的间隙24向薄膜化处理单元11内倒流的情况。在基板3的厚度较大的情况下,由于间隙24也变大,所以倒流的胶束除去液10的量有增加的倾向。如果胶束除去液10倒流到薄膜化处理单元11内,作为高浓度的碱性水溶液的薄膜化处理液1与胶束除去液10混合,则薄膜化处理液1的浓度下降,有容易发生薄膜化处理的处理不均的情况。
这样,薄膜化后的抗蚀剂层的厚度变得不均匀,如果在薄膜化后的抗蚀剂层中有厚度薄的部分,则在减去法的导电图案形成中成为回路的断线的原因,在焊料抗蚀剂的图案形成中成为耐候性下降的原因,有哪种都带来生产的成品率的下降的问题。
进而,在图1所示的抗蚀剂层的薄膜化装置中,在从穿过胶束除去处理单元12内部的出口辊对30的地点到开始水洗处理单元31的水洗处理液喷雾37进行水洗处理的之间仅存在一对的边界部的运送辊对33。薄膜化处理单元11与胶束除去处理单元12的边界部的运送辊对6也同样,在基板3通过边界部的运送辊对33之际,边界部的运送辊对33的上侧辊被抬起基板3的厚度的量,在与下侧辊之间出现间隙。若胶束除去液喷雾22通过该间隙流入水洗处理单元31内,则有水洗处理液32被抗蚀剂层的成分溶解分散后的胶束除去液10污染,薄膜化处理后的清洗效率下降的情况。
专利文献1:国际公开第2009/096438号手册,
专利文献2:日本特开2011-192692号公报,
专利文献3:国际公开第2012/043201号手册,
专利文献4:日本特开2012-27299号公报,
专利文献5:日本特开2012-59755号公报。
实用新型内容
本实用新型的课题是提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,在能够解决分辨性和追随性的问题的抗蚀剂图案形成用的抗蚀剂层的薄膜化装置中,能够解决以缓慢、不均匀的液流为原因所发生的基板面内抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的问题。
此外,提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,能够防止胶束除去液倒流到薄膜化处理单元中、与薄膜化处理液混合而薄膜化处理液的浓度下降,解决抗蚀剂层的薄膜化处理量变得不均匀的问题。
进而,提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,能够解决胶束除去液流入水洗处理单元、水洗处理液被抗蚀剂层的成分溶解分散后的胶束除去液汚染、薄膜化处理后的清洗效率下降的问题。
本实用新型者们发现,通过下述技术方案,能够解决这些课题。
(1)一种抗蚀剂层的薄膜化装置,具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的光交联性树脂成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元,其特征在于,胶束除去处理单元具有用于供给胶束除去液的胶束除去液供给喷雾,胶束除去液喷雾朝向单一方向。
(2)如上述(1)所记载的抗蚀剂层的薄膜化装置,在胶束除去液喷雾的喷射方向的下游侧设有胶束除去液回收用的排放部。
(3)如上述(2)所记载的抗蚀剂层的薄膜化装置,胶束除去液回收用的排放部设置在胶束除去处理单元中相对于运送方向最前列和最后列的胶束除去液喷雾的喷射方向的下游侧。
根据本实用新型,能够提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,在能够解决分辨性和追随性的问题的抗蚀剂图案形成用的抗蚀剂层的薄膜化装置中,能够解决以缓慢、不均匀的液流为原因所发生的基板面内抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的问题。
此外,能够提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,能够防止胶束除去液向薄膜化处理单元倒流,与薄膜化处理液混合而薄膜化处理液的浓度下降,解决抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的问题。
进而,能够提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,能够解决胶束除去液流入水洗处理单元,水洗处理液被抗蚀剂层的成分溶解分散后的胶束除去液污染,薄膜化处理后的清洗效率下降的问题。
附图说明
图1是表示抗蚀剂层的薄膜化装置的一部分的概略剖视图;
图2是抗蚀剂层的薄膜化装置中边界部的运送辊对的放大概略剖视图;
图3是表示本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置的一例的概略图;
图4是表示本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置的一例的概略图;
图5是表示本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置的一例的概略图;
图6是表示本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置的一例的概略图;
图7是表示本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置的一例的概略图;
图8是在本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液的液流的一例的概略图;
图9是在本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾的配置例的概略图;
图10是在本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示排放部的配置例的概略图;
图11是在本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示排放部的一例的概略图;
图12是在本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示排放部的一例的概略图;
图13是在本实用新型之外的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾的配置例的概略图;
图14是在本实用新型之外的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾的配置例的概略图;
图15是在本实用新型之外的抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾的配置例的概略图。
附图标记说明:
1:薄膜化处理液,2:浸渍槽,3:基板,4:运送辊,5:浸渍槽的出口辊,6:边界部的运送辊(笔直型),7:投入口,10:胶束除去液,11:薄膜化处理单元,12:胶束除去处理单元,13:薄膜化处理液贮藏容器,14:薄膜化处理液吸入口,15:薄膜化处理液供给管,16:薄膜化处理液回收管,17:薄膜化处理液排放管,18:胶束除去液贮藏容器,19:胶束除去液吸入口,20:胶束除去液供给管,21:胶束除去液用喷嘴,22:胶束除去液喷雾(充圆锥型),23:胶束除去液排放管,24:间隙,30:胶束除去处理单元的出口辊(笔直型),31:水洗处理单元,32:水洗处理液,33:边界部的运送辊,34:水洗处理液吸入口,35:水洗处理液供给管,36:水洗处理液用喷嘴,37:水洗处理液喷雾(扇形类型),38:运送辊轴的轴承侧板,39:排放部,40:胶束除去液的流动方向,41:运送辊(环型),42:飞散的胶束除去液的流动方向,43:喷雾的喷射方向,44:基板的运送方向,45:相对于基板的垂线,46:喷雾喷嘴的中心线,47:倾斜角度。
具体实施方式
在说明本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置之前,对抗蚀剂层的薄膜化工序进行说明。
<抗蚀剂层的薄膜化工程>
薄膜化处理液进行的抗蚀剂层的薄膜化工序是包括通过薄膜化处理液将抗蚀剂层中的成分的胶束先不溶化、使其不易溶解扩散到处理液中的薄膜化处理,和通过胶束除去液喷雾一下子将胶束溶解除去的胶束除去处理的工序。进而还可以包括将没有完全除去的抗蚀剂层表面或残留附着的薄膜化处理液及胶束除去液通过水洗冲洗的水洗处理、将水洗水除去的干燥处理。
(i)薄膜化处理
薄膜化处理液进行的薄膜化处理也可以使用叶片处理、喷雾处理、擦刷、刮削等的方法,但优选的是通过浸渍处理进行。在浸渍处理中,将形成有抗蚀剂层的基板浸渍(dip)到薄膜化处理液中。浸渍处理以外的处理方法有容易在碱性水溶液中产生气泡、该产生的气泡在薄膜化处理中附着在抗蚀剂层表面上、膜厚变得不均匀的情况。在使用喷雾处理等的情况下,必须使喷雾压尽可能小,以便不产生气泡。
以抗蚀剂层形成后的厚度和抗蚀剂层薄膜化的量决定薄膜化后的抗蚀剂层的厚度。此外,能够在0.01~500μm的范围中自由地调整抗蚀剂层的薄膜化量。
(ii)抗蚀剂
作为抗蚀剂能够使用碱性显影型的抗蚀剂。此外,无论是液状抗蚀剂还是干膜抗蚀剂,只要是能够通过高浓度的碱性水溶液(薄膜化处理液)薄膜化、且能够借助作为比薄膜化处理液还低浓度的碱性水溶液的显影液而显影的抗蚀剂则可以使用任意的抗蚀剂。碱性显影型的抗蚀剂包含光交联性树脂成分。光交联性树脂成分例如含有从碱性可溶性树脂、光聚合性化合物中选择出的至少一种,进而含有光聚合引发剂等。此外也可以含有环氧化合物、环氧树脂、热硬化剂、无机填充物等。
作为碱性可溶性树脂,可以举出例如丙烯酸系树脂、甲基丙烯系树脂、苯乙烯系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂、酚醛系树脂的有机高分子。作为碱可溶性树脂,优选聚合(自由基聚合等)具有乙烯性不饱和双键的单体(聚合性单体)而得到的树脂。这些向碱性水溶液可溶的聚合体既可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
作为具有乙烯性不饱和双键的单体,例如可以举出苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-乙基苯乙烯、p-甲氧基苯乙烯、p-乙氧基苯乙烯、p-氯苯乙烯、p-溴苯乙烯等的苯乙烯衍生物;双丙酮丙烯酰胺等的丙烯酰胺;丙烯腈;乙烯-n-丁基醚等的乙烯醇的酯类;(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸四氢糠醇酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙醇酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等的(甲基)丙烯酸单酯;马来酸、马来酸无水物、马来酸单甲基、马来酸单乙基、马来酸单异丙基等的马来酸系单体;富马酸酸、肉桂酸、α-氰化肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等。
作为光聚合性化合物,可以举出例如令多价乙醇与α,β-不饱和羟酸反应而得到的化合物;双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物;令缩水甘油基含有化合物与α,β-不饱和羟酸反应而得到的化合物;在分子内具有尿烷键的(甲基)丙烯酸酯化合物等的尿烷单体;壬基苯氧基聚乙烯烃基丙烯酸酯;γ-氯-β-羟丙基-β′-(甲基)丙烯酰氧乙基-o-酞酸酯、β-羟烷基-β′-(甲基)丙烯酰氧烷基-o-酞酸酯等的酞酸系化合物;(甲基)丙烯酸烷基酯、EO、PO变性壬苯基(甲基)丙烯酸酯等。这里,EO及PO表示乙烯氧化物及丙烯氧化物,EO变性后的化合物是具有乙烯氧化物基的块构造的化合物,PO变性后的化合物是具有丙烯氧化物基的块构造的化合物。这些光聚合性化合物可以单独使用,或者也可以组合两种以上地使用。
作为光聚合引发剂,可以举出二苯甲酮、N,N′-四甲基-4,4′-二氨基二苯甲酮(米氏酮)、N,N′-四乙基-4,4′-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4′-二甲氨基二苯酮、2-苯-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯]-2-吗啉基-丙酮-1等的芳香族酮;2-乙基蒽醌、菲醌、2-tert-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯蒽醌、2,3-苯蒽醌、2-苯蒽醌、2,3-二苯蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等的醌类;安息香甲基醚、安息香乙醚、安息香苯醚等的安息香醚化合物;安息香、甲基安息香、乙基安息香等的安息香化合物;苯偶酰二甲基缩酮等的苯甲基衍生物;2-(o-氯苯)-4,5-二苯咪唑二聚体、2-(o-氯苯)-4,5-二(甲氧基苯)咪唑二聚体、2-(o-氟苯基)-4,5-二苯咪唑二聚体,2-(o-甲氧基苯)-4,5-二苯咪唑二聚体、2-(p-甲氧基苯)-4,5-二苯咪唑二聚体等的2,4,5-三芳基咪唑二聚体;9-苯基吖啶、1,7-双(9,9′-吖啶)庚烷等的吖衍生物;2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦等的酰基氧化膦化合物;1,2-辛烷二酮1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲酰肟)、乙酮1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰基肟)等的肟酯;氧基苯乙酸2-[2-氧代-2-苯基乙酰氧基乙氧基]乙酯、氧基苯乙酸2-(2-羟乙氧基)乙酯等的羟基苯乙酸酯;双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟代-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛等的茂钛化合物;N-苯甘氨酸、N-苯甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等。上述2,4,5-三芳基咪唑二聚体中的两个2,4,5-三芳基咪唑的芳基的置换基可以是相同且对称的化合物,也可以是不同而非对称的化合物。此外,也可以如二乙基噻吨酮和对二甲氨基苯甲酸的组合那样将噻吨酮系化合物和叔胺化合物组合。这些单独地、或者组合两种以上地使用。
环氧化合物及环氧树脂有时作为硬化剂使用。令使其与碱性可溶性树脂的羧酸反应从而交联,实现耐热性及耐药性的特性的提高,但由于羧酸和环氧在常温下也发生反应,所以保存稳定性差,碱性显影型的焊料抗蚀剂一般多采用在使用前混合的2液性的形态。有时也使用无机填充物,举出可以例如滑石、硫酸钡、二氧化硅等。
在基板的表面形成抗蚀剂层的方法任意方法都可以,例如可以举出丝网印刷法、辊涂层法、喷雾法、浸渍法、幕式涂敷法、条码法、气刀法、热熔法、雕刻滚筒涂层法、刷毛涂刷法、胶印印刷法。干膜抗蚀剂的情况下,优选使用层叠法。
(iii)基板
作为基板,能够举出印刷配线板用基板、引线框架用基板;加工印刷配线板用基板及引线框架用基板而得到的回路基板。
作为印刷配线板用基板,例如可以举出挠性基板、刚性基板。
挠性基板的绝缘层的厚度为5~125μm,在其两面或者单面设置1~35μm的金属层而成为层叠基板,可挠性大。绝缘层的材料通常使用聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二醇脂、液晶聚合物等。在绝缘层上具有金属层的材料可以使用通过下述等的方法制造的材料:利用粘合剂贴合的粘合法、在金属箔上涂敷树脂液的铸造法、在利用溅镀及蒸镀法形成在树脂薄膜上的厚度数nm的薄的导电层(种子层)上利用电镀形成金属层的溅射/电镀法,利用热冲压而贴付的层叠法等的任意一个。作为金属层的金属能够使用铜、铝、银、镍、铬、或者这些的合金等的任意金属,但一般为铜。
刚性基板可以举出下述层叠基板:在纸基材或者玻璃基材上层叠浸渍了环氧树脂或者酚醛树脂等的绝缘性基板而作为绝缘层,在其单面或者两面载置金属箔,通过加热及加压进行层叠而设置金属层。此外,可以举出在内层配线图案加工后层叠预成形料、金属箔等而制作的多层用的密封板、具有贯通孔及非贯通孔的多层板。根据厚度为60μm~3.2mm且作为印刷配线板的最终使用形态而选定其材质和厚度。作为金属层的材料可以举出铜、铝、银、金等,但一般为铜。这些印刷配线板用基板的例子记载于《印刷回路技术便览-第二版-》((社)印刷回路学会编,1987年刊,日刊工业新闻社发刊)及《多层印刷回路手册》(J.A. Scarlett编,1992年刊,(株)近代化学社发刊)。
作为引线框架用基板能够举出铁镍合金、铜系合金等的基板。
回路基板是在绝缘性基板上形成有用于连接半导体芯片等的电子部件的连接焊盘的基板。连接焊盘由铜等金属构成。此外,在回路基板上也可以形成导体配线。制作回路基板的方法例如可以举出减去法、半添加法、添加法。在减去法中,例如在上述的印刷配线板用基板上形成蚀刻抗蚀剂图案,进行曝光工序、显影工序、蚀刻工序、抗蚀剂剥离工序而制作回路基板。
以下,对本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置详细地进行说明。
<抗蚀剂层的薄膜化装置>
图3~图7是表示本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置(以下有时简称为「薄膜化装置」)的一例的概略图,是从上方观察薄膜化装置的附图。本实用新型的薄膜化装置是具备通过薄膜化处理液1使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元11,通过胶束除去液喷雾22将胶束除去的胶束除去处理单元12,及通过水洗处理液喷雾37清洗抗蚀剂层表面的水洗处理单元31的抗蚀剂层的薄膜化装置。
首先使用图1对现有技术中的薄膜化装置与本实用新型的薄膜化装置中共同的构造部分进行说明。在薄膜化处理单元11中,从投入口7投入的形成有抗蚀剂层的基板3被运送辊对4在浸渍在浸渍槽2中的薄膜化处理液1中的状态下运送,穿过浸渍槽2的出口辊对5。通过这些处理,将基板3上的抗蚀剂层中的成分用薄膜化处理液1胶束化,使该胶束相对于薄膜化处理液1不溶化。
薄膜化处理液1被薄膜化处理液供给用泵(未图示)从薄膜化处理液贮藏容器13中的薄膜化处理液吸入口14吸入,经过薄膜化处理液供给管15向浸渍槽2供给。供给到浸渍槽2中的薄膜化处理液1溢流,经过薄膜化处理液回收管16由薄膜化处理液贮藏容器13回收。这样,薄膜化处理液1在浸渍槽2与薄膜化处理贮藏容器13之间循环。从薄膜化处理液排放管17将剩余的薄膜化处理液1排出。
作为在作为薄膜化处理液1使用的碱性水溶液中使用的碱性化合物,例如可以举出锂、钠或者钾等的碱金属硅酸盐、碱金属氢氧化物、碱金属磷酸盐、碱金属碳酸盐、铵磷酸盐、铵碳酸盐等的无机碱性化合物;单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲基胺、二甲基胺、乙基胺、二乙基胺、三乙基胺、环己胺、四甲基氢氧化铵(TMAH)、四乙基氢氧化铵、三甲基-2-羟乙基氢氧化铵(胆碱,Choline)等的有机碱性化合物。这些碱性化合物既可以单独使用,也可以作为混合物使用。在作为薄膜化处理液1的媒体的水中,可以使用自来水、工业用水、纯水等,但特别优选的是使用纯水。
碱性化合物的含有量能够在0.1质量%以上50质量%以下地使用。此外,为了令抗蚀剂层表面更均匀地薄膜化,也可以在薄膜化处理液1中添加硫酸盐、亚硫酸盐。作为硫酸盐或亚硫酸盐,可以举出锂、钠或者钾等的碱金属硫酸盐或亚硫酸盐、镁、钙等的碱土类金属硫酸盐或者亚硫酸盐。
作为薄膜化处理液1的碱性化合物,在这些之中,特别优选的是使用含有从碱金属碳酸盐、碱金属磷酸盐、碱金属氢氧化物、碱金属硅酸盐中选择的无机碱性化合物、从TMAH、胆碱中选择的有机碱性化合物。这些碱性化合物既可以单独使用,也可以作为混合物使用。此外,碱性化合物的含有量是5~25质量%的碱性水溶液由于能够使表面更均匀地薄膜化,所以能够优选地使用。在碱性化合物的含有量不到5质量%时,薄膜化的处理中有时会容易发生不均。此外,如果超过25质量%,则容易引起碱性化合物的析出,有时液体的经时稳定性、作业性变差。更优选碱性化合物的含有量为7~17质量%,更加优选为8~13质量%。作为薄膜化处理液1使用的碱性水溶液的pH优选的是10以上。此外,也可以适当添加界面活性剂、消泡剂、溶剂等。
作为薄膜化处理液1使用的碱性水溶液的温度优选的是15~35℃,更优选的是20~30℃。如果温度过低,则有碱性化合物向抗蚀剂层的渗透速度变慢的情况,需要长时间才能薄膜化出希望的厚度。另一方面,如果温度过高,则由于在碱性化合物向抗蚀剂层的渗透的同时进行溶解扩散,有容易在面内发生膜厚不均的情况。
在胶束除去处理单元12中,在薄膜化处理单元11中将使抗蚀剂层对于薄膜化处理液1不溶化的基板3通过运送辊对4运送。对于运送来的基板3,通过胶束除去液喷雾22供给胶束除去液10,将抗蚀剂层的成分的胶束一下子溶解除去。
胶束除去液10用胶束除去液供给用泵(未图示)从胶束除去液贮藏容器18中的胶束除去液吸入口19吸入,经过胶束除去液供给管20从胶束除去液用喷嘴21作为胶束除去液喷雾22喷射。胶束除去液喷雾22在从基板3上流下后,由胶束除去液贮藏容器18回收。这样,胶束除去液10在胶束除去处理单元12内循环。从胶束除去液排放管23将剩余量的胶束除去液10排出。
作为胶束除去液10,也可以使用水,但优选的是使用比薄膜化处理液1稀的含有碱性化合物的pH5~10的水溶液。通过胶束除去液10,将由薄膜化处理液不溶化的抗蚀剂层的成分的胶束再分散而除去。作为在胶束除去液10中使用的水,可以使用自来水、工业用水、纯水等,但特别优选的是使用纯水。在胶束除去液10的pH不到5的情况下,有抗蚀剂层的成分凝聚而成为不溶性的淤渣、附着在薄膜化后的抗蚀剂层表面上的情况。另一方面,在胶束除去液10的pH超过10的情况下,有抗蚀剂层过度地溶解扩散、在面内薄膜化的抗蚀剂层的厚度变得不均匀而形成处理不均的情况。此外,胶束除去液10可以使用硫酸、磷酸、盐酸等调整pH。
胶束除去处理中的胶束除去液喷雾22的条件(温度、喷雾压、供给流量)可以匹配于薄膜化处理的抗蚀剂层的溶解速度而适当调整。具体而言,处理温度优选的是10~50℃,更优选的是15~35℃。此外,喷雾压优选的是设为0.01~0.5MPa,更优选的是0.1~0.3MPa。胶束除去液10的供给流量优选的是抗蚀剂层每1cm2为0.030~1.0L/min,更优选的是0.050~1.0L/min,更加优选的是0.10~1.0L/min。如果供给流量是该范围,则在薄膜化后的抗蚀剂层表面上不会残留不溶解成分,容易将面内大致均匀地不溶化的抗蚀剂层的成分的胶束除去。当抗蚀剂层每1cm2的供给流量不到0.030L/min时,有发生不溶化的抗蚀剂层的成分的溶解不良的情况。另一方面,如果供给流量超过1.0L/min,则为了供给而需要的泵等的部件变得巨大,有需要庞大的装置的情况。进而,在超过1.0L/min的供给量下,有带来抗蚀剂层的成分的溶解扩散的效果不再变化的情况。
在水洗处理单元31中,在胶束除去处理单元12中,抗蚀剂层的成分的胶束被溶解除去后的基板3由运送辊对4运送。对于运送来的基板3,通过水洗处理液喷雾37供给水洗处理液32,基板3被水洗处理。
在水洗处理单元31中,在胶束除去处理后,进而通过水洗处理冲洗没有完全除去的抗蚀剂层及残留附着在抗蚀剂层的表面上的薄膜化处理液及胶束除去液。作为水洗处理的方法,从扩散速度和供液的均匀性这一点考虑优选的是喷雾方式,作为水洗水,能够使用自来水、工业用水、纯水等。其中,优选的是使用纯水。纯水能够使用一般在工业使用的纯水。
使用附图对本实用新型的薄膜化装置的特征详细地进行说明。在图3的薄膜化装置中,其特征在于,具有运送表面形成有抗蚀剂层的基板3的运送辊对4,在胶束除去处理单元12中,用于供给胶束除去液10的胶束除去液供给喷雾22以朝向单一方向倾斜的状态设置。图中的箭头40表示胶束除去液的流动方向。为了使胶束除去液喷雾22的喷射位置容易理解,未图示本来应设置的上侧的胶束除去液供给管20及胶束除去液用喷嘴21。
对通过作为本实用新型的特征的「胶束除去液喷雾朝向单一方向」,一边将单一方向的胶束除去液的液流向抗蚀剂层表面喷雾一边进行胶束除去处理进行说明。图9是在本实用新型的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾22的配置例的概略图。图9-1是从薄膜化装置的上方观察胶束除去处理单元12内部的胶束除去液喷雾22的流动时的状态图。图9-2图示了从薄膜化装置的基板运送方向的投入侧观察时胶束除去液用喷嘴21的设置状态和胶束除去液喷雾22的喷射状态。图中的箭头44表示基板的运送方向,箭头43表示胶束除去液喷雾的喷射方向。「单一方向的胶束除去液的液流进行的胶束除去处理」是指「在基板3上流动的胶束除去液10均是以向单一的方向流动的状态进行的胶束除去处理」。此外,为了实现在基板3上流动的胶束除去液10均向单一的方向流动的状态,可使所有的胶束除去液喷雾22以相同的朝向倾斜。该状态在从上方观察运送中的基板3之际所有的胶束除去液喷雾的喷射方向43朝向相同方向(图9-1)。这样,通过以所有的胶束除去液喷雾22向单一方向倾斜的状态进行胶束除去处理,能够将单一方向的胶束除去液10的液流向基板3的抗蚀剂层表面喷雾(图9-2)。此外,为了防止胶束除去液10流入进行胶束除去处理的胶束除去处理单元12的上游的设备(薄膜化处理单元11)或下游的设备(水洗处理单元31),胶束除去液喷雾的喷射方向43优选的是统一成以与基板的运送方向44正交的右朝向或左朝向倾斜。这样一来,由于胶束除去液10以单一方向从胶束除去液喷雾的喷射方向43的上游侧向下游侧(胶束除去液的流动方向40)流动,所以能够解决以缓慢、不均匀的液流为原因所发生的基板3面内抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的问题。
在此,在胶束除去处理单元12中,为了更有效地形成从胶束除去液喷雾的喷射方向43的上游侧朝向下游侧的单一方向的液流,优选的是使用笔直型的辊作为运送基板3的运送辊4。笔直型的辊重要的是表面没有凹凸,与抗蚀剂层表面密接。由于抗蚀剂层表面与笔直型的辊密接,所以胶束除去液喷雾22不会在前后列的运送辊4之间无秩序地成为紊流,能够沿着运送辊4至下游侧形成大流量的直线的液流。作为笔直型的辊的种类,可以举出橡胶辊、海绵辊、金属辊、树脂辊等。其中,优选具有良好的橡胶弹性(密封性、恢复性)、比重较小、轻量、是低硬度到中硬度、因向抗蚀剂层的接触带来的冲击较小、对作为高浓度的碱性水溶液的薄膜化处理液1的耐药性也良好的烯烃系热塑性弹性体的辊。作为烯烃系热塑性弹性体,可以举出THERMORUN(注册商标)。
喷射胶束除去液喷雾22的胶束除去液用喷嘴21的喷雾图案是从充圆锥类型(喷雾从喷嘴以圆锥状喷射,在抗蚀剂层表面形成圆形的喷雾图案的类型。如果完顶体类型(full-cone type)、扇形类型(扁平型(flat type))、直线状类型(整体型(solid type))、层状类型(狭缝型(slit type))等中选择,则能够使用与其图案相对应的喷雾喷嘴。在喷雾图案的流量分布的均匀性这一点上,优选均等分布的充圆锥类型或扇形类型的喷雾喷嘴。由于本实用新型中的胶束除去液喷雾22重要的是成为单一方向的液流,所以胶束除去液用喷嘴21优选不是摆动式或摆头式、而是固定式的喷雾喷嘴。并且,优选使该固定式的喷雾喷嘴向单一方向倾斜地喷射。另一方面,相对于摆动式或摆头式,固定式的喷雾喷嘴难以无遗漏地均匀喷射喷雾,在喷雾图案不重合的部分或缓冲的部分容易出现喷雾压的强弱的分布。根据这种观点,在使用固定式的喷雾喷嘴的情况下,优选使用能够大范围地喷射的均等分布的充圆锥类型的喷嘴,重要的是根据喷雾图案适当地决定喷嘴间的距离及自抗蚀剂层表面的距离。此外,在使用固定式的喷雾喷嘴的情况下,优选喷雾喷嘴的倾斜角度固定成喷雾图案始终均等。作为进行固定的方法,只要将胶束除去液用喷嘴21直接以所希望的倾斜角度安装在胶束除去液供给管20上,则在更换胶束除去液用喷嘴21时不再需要调整倾斜角度。除此之外,也可以是将倾斜角度能够调整的适配器(例如、池内公司制、商品名:UT球窝接头)安装在胶束除去液供给管20上,在调整了胶束除去液用喷嘴21的倾斜角度后进行固定的方法。
在图4的抗蚀剂层的薄膜化装置中,其特征在于,在胶束除去处理单元12中,相对于基板3的运送方向,胶束除去液供给管20的胶束除去液用喷嘴21的配置在胶束除去液供给管20的前后列成为锯齿位置。这样一来,能够使基板3的运送方向的垂直方向上的胶束除去液喷雾22的喷射位置均等化。此外,在水洗处理单元31中也同样,相对于基板3的运送方向,水洗处理液供给管35的水洗处理液用喷嘴36的配置在水洗处理液供给管35的前后列成为锯齿位置,能够使基板3的运送方向的垂直方向上的水洗处理液喷雾37的喷射位置均等化。
在图5的抗蚀剂层的薄膜化装置中,其特征在于,在胶束除去处理单元12中,运送基板3的运送辊对是环型的运送辊41对。在使用了环型的运送辊41的情况下,胶束除去液喷雾22在前后列的运送辊41之间在基板3的运送方向上也较多地扩散。因此,与图3及图4所示的笔直型的运送辊4相比,大流量的直线的液流不易形成。该缺点能够通过使用在不损害环辊的强度及耐久性的范围内环辊截面为轮辐(spoke)或网孔(mesh)、或者貫通孔敞开的环辊作为环型的运送辊41、使从上游侧朝向下游侧的液流以一定量通过而解消。并且在使用了环型的运送辊41的情况下,在基板3的运送方向的垂直方向上以一定的间隔配置环辊,在前后列的运送辊41使环辊的配置为锯齿位置,则能够相对于基板3的运送方向使运送辊41的间隔为环辊的直径以下。这样一来,具有防止运送中基板3落下,能够运送板厚更薄的基板3的优点。作为环型的辊的种类,列举出橡胶辊、海绵辊、金属辊、树脂辊等。其中,除了比重较小、轻量、因向抗蚀剂层的接触带来的冲击较小、对作为高浓度的碱性水溶液的薄膜化处理液1的耐药性也良好的聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、硬质聚氯乙烯、丙烯树脂(PMMA)、氟树脂(例如特氟龙(TEFLON,注册商标))等之外,能够使用烯烃系热塑性弹性体的辊。作为烯烃系热塑性弹性体,可以举出THERMORUN(注册商标)。
在图6的抗蚀剂层的薄膜化装置中,其特征在于,在胶束除去处理单元12中,在胶束除去液的流动方向40的下游侧的运送辊轴的轴承侧板38近前设置有用于强制回收胶束除去液10的排放部39。以与基板3的运送方向正交的朝向喷射的胶束除去液喷雾22沿着图中的箭头所示的胶束除去液的流动方向40成为液流地流动,在下游侧从基板3上流下,与下游侧的运送辊轴的轴承侧板38碰撞而向四面八方飞散。胶束除去液10飞散的程度取决于液流的流量和流速,但在薄膜化处理后的胶束除去处理中,液流的流量越多越好,流速越快越好。若上述这种大流量、直线的朝向胶束除去液的流动方向40的液流持续与运送辊轴的轴承侧板38碰撞,则如图8所示,飞散的胶束除去液10沿着运送辊轴的轴承侧板38成为液流地流动。在图8中,箭头42为飞散的胶束除去液的流动方向。本实用新型所涉及的排放部39不仅用于强制回收箭头40的液流,也强制回收这种沿着运送辊轴的轴承侧板38流动的箭头42的液流,这样一来,胶束除去液10不会向胶束除去处理单元12的外部流入,而是回收到胶束除去液贮藏容器18,胶束除去液10在胶束除去处理单元12内循环。
在图7的抗蚀剂层的薄膜化装置中,其特征在于,在胶束除去处理单元12中,排放部39设置在最前列与最后列的胶束除去液喷雾22的喷射产生的胶束除去液的流动方向40的下游侧的运送辊轴的轴承侧板38的近前。若最前列的胶束除去液喷雾22流入薄膜化处理单元11内,则有与薄膜化处理液1混合,薄膜化处理液1的碱性化合物浓度下降,在抗蚀剂层的成分的胶束化的同时产生溶解扩散,在面内薄膜化处理量上发生离差的情况。此外,若最后列的胶束除去液喷雾22流入水洗处理单元31内,则有水洗处理液32被抗蚀剂层的成分溶解分散后的胶束除去液10污染,薄膜化处理后的清洗效率下降的情况。通过设置在最前列与最后列的胶束除去液喷雾22的喷射产生的胶束除去液的流动方向40的下游侧的排放部39,能够防止胶束除去液10向胶束除去处理单元12的外部流入。
此外,胶束除去处理相对于基板的运送方向从前列的胶束除去液喷雾向抗蚀剂层表面供给胶束除去液,一下子进行抗蚀剂层成分的胶束的溶解除去。即、通过前列与后列的胶束除去液喷雾而被溶解除去的抗蚀剂层成分的量不同,在更前列的胶束除去液喷雾中,成为溶解除去后的抗蚀剂层的浓度更高的胶束除去液。在此,通过设置在最前列的胶束除去液喷雾的喷射产生的胶束除去液的流动方向的下游侧的排放部强制回收高浓度的胶束除去液,并不返回到胶束除去液贮藏容器而作为废液向装置之外排出,能够维持胶束除去处理单元内循环的胶束除去液中的抗蚀剂层成分浓度较低。
排放部39的形状如果是能够强制回收沿着运送辊轴的轴承侧板38成为液流地流动的飞散的胶束除去液10,则能够自由地决定。例如图11所示,可以是在胶束除去液喷雾22的液流与运送辊轴的轴承侧板38碰撞的位置承接其液流并封入其中的箱型构造。或者如图12所示,为能够仅在不希望胶束除去液22的液流飞散的方向上避开的コ字型构造。进而还可以是L字型构造。
作为排放部39的材质,能够使用具有对作为高浓度的碱性水溶液的薄膜化处理液1的耐药性的各种材料。具体而言,能够使用聚乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、丙烯树脂(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS树脂)、特氟龙(注册商标)等合成树脂、玻璃纤维强化聚丙烯、玻璃纤维强化环氧树脂等的纤维强化塑料、钛、哈司特镍合金(HASTELLOY,注册商标)等的耐腐蚀性金属材料等。在它们之中,由于加工较容易,所以优选的是使用硬质聚氯乙烯、丙烯树脂(PMMA)。
[实施例]
以下根据实施例进一步详细说明本实用新型,但本实用新型不限定于该实施例。
(实施例1)
在玻璃基材环氧树脂基板(面积510mm×340mm,铜箔厚度12μm,基材厚度0.2mm,三菱瓦斯化学社(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.)制,商品名:CCL-E170)上,使用干膜抗蚀剂用层压装置而热压接干膜抗蚀剂(日立化成工业社(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)制,商品名:RY3625,厚度25μm),形成抗蚀剂层。
接着,在将干膜抗蚀剂的载体膜剥离后,通过具有具备浸渍槽2的薄膜化处理单元11、和用胶束除去液10将胶束除去的胶束除去处理单元12的抗蚀剂层的薄膜化装置,使抗蚀剂层薄膜化。
如图9-1(从装置的上方观察胶束除去处理单元12内部的胶束除去液喷雾22的情况下的设置状态)及图9-2(从装置的基板运送方向的上游侧观察时的设置状态)所示,在胶束除去处理单元12中,所有的胶束除去液喷雾22均相对于基板的运送方向44向右侧倾斜40度地设置。即、胶束除去液喷雾22均朝向单一方向,在图9-2中,由相对于基板的垂线45和喷雾喷嘴的中心线46形成的倾斜角度47为40度。
作为薄膜化处理液1(碱性水溶液)而使用10质量%的碳酸钠水溶液(液温度25℃),以薄膜化处理单元11的浸渍槽2中的浸渍处理时间为30秒的方式进行薄膜化处理。然后,在胶束除去处理单元12中,作为胶束除去液10而使用含有碳酸纳的pH=8的水溶液(液温度25℃),从胶束除去液用喷嘴21向基板3供给胶束除去液喷雾22,将不溶化的胶束除去,使抗蚀剂层薄膜化。抗蚀剂层每1cm2的胶束除去液的供给流量为0.2L/min、喷雾压为0.2MPa。之后进行水洗处理及干燥处理。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是13.0μm,最小值是11.0μm,平均厚度是12.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,确认是没有处理不均的平滑的薄膜化面。
(实施例2)
除了在胶束除去液的流动方向40的下游侧的运送辊轴的轴承侧板38的近前设置有用于强制回收胶束除去液10的排放部39(厚度为5mm的透明丙烯树脂板制)之外,以与实施例1相同的方法使抗蚀剂层薄膜化。图10是从基板运送方向的上游侧观察抗蚀剂层的薄膜化装置时的排放部39的设置状态的概略图。如图10所示,在胶束除去处理单元12中,所有的胶束除去液喷雾22均相对于基板的运送方向44向右侧倾斜40度地设置,并朝向单一方向。设置在胶束除去液喷雾22的下游侧的箱型构造的排放部39强制回收来自胶束除去液喷雾22的液流。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是13.0μm,最小值是11.0μm,平均厚度是12.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,确认是没有处理不均的平滑的薄膜化面。
(实施例3)
在胶束除去处理单元12中,除了在最前列与最后列的胶束除去液喷雾22的喷射产生的胶束除去液的流动方向40的下游侧的运送辊轴的轴承侧板38近前设置有用于强制回收胶束除去液10的排放部39(厚度为5mm的透明丙烯树脂板制)之外,以与实施例1相同的方法使抗蚀剂层薄膜化。如图10所示,在胶束除去处理单元12中,所有的胶束除去液喷雾22均相对于基板的运送方向44向右侧倾斜40度地设置,并朝向单一方向。设置在胶束除去液喷雾22的下游侧的箱型构造的排放部39强制回收来自最前列与最后列的胶束除去液喷雾22的液流。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是13.0μm,最小值是11.0μm,平均厚度是12.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,确认是没有处理不均的平滑的薄膜化面。
(实施例4~6)
除了对胶束除去处理单元12中的胶束除去液的喷雾处理是抗蚀剂层每1cm2的胶束除去液的供给流量为1.0L/min、喷雾压为0.3MPa以外,以与实施例1~3相同的方法使抗蚀剂层薄膜化。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是12.5μm,最小值是11.5μm,平均厚度是12.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,确认是没有处理不均的平滑的薄膜化面。
(实施例7)
为了调查连续地进行了薄膜化的情况下的稳定性,除了连续10片进行了处理之外,以与实施例4相同的方法使抗蚀剂层薄膜化。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是15.0μm,最小值是11.0μm,平均厚度是13.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,确认是没有处理不均的平滑的薄膜化面。但是,在没有抗蚀剂层的基板的铜表面上发现了起因于薄膜化处理后的水洗不足的铜的氧化(变色)。
(实施例8)
为了调查连续地进行了薄膜化的情况下的稳定性,除了连续10片进行了处理之外,以与实施例5相同的方法使抗蚀剂层薄膜化。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是12.5μm,最小值是11.5μm,平均厚度是12.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,确认是没有处理不均的平滑的薄膜化面。此外,在没有抗蚀剂层的基板的铜表面上未发现铜的氧化(变色)。
(实施例9)
为了调查连续薄膜化处理的稳定性,除了连续10片进行了处理之外,以与实施例6相同的方法使抗蚀剂层薄膜化。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是12.5μm,最小值是11.5μm,平均厚度是12.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,确认是没有处理不均的平滑的薄膜化面。此外,在没有抗蚀剂层的基板的铜表面上未发现铜的氧化(变色)。
(比较例1)
在玻璃基材环氧树脂基板(面积510mm×340mm,铜箔厚度12μm,基材厚度0.2mm,三菱瓦斯化学社(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.)制,商品名:CCL-E170)上,使用干膜抗蚀剂用层压装置而热压接干膜抗蚀剂(日立化成工业社(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)制,商品名:RY3625,厚度25μm),形成抗蚀剂层。
接着,在将干膜抗蚀剂的载体膜剥离后,通过具有具备浸渍槽2的薄膜化处理单元11、和用胶束除去液10将胶束除去的胶束除去处理单元12的抗蚀剂层的薄膜化装置,使抗蚀剂层薄膜化。
图13是在抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾的配置例的概略图,表示从基板的运送方向的上游侧观察时的胶束除去液喷雾22的设置状态。在胶束除去处理单元12中,所有的胶束除去液喷雾22均相对于基板表面垂直地设置,相对于基板的垂线45和喷雾喷嘴的中心线46重合。
作为薄膜化处理液1(碱性水溶液)而使用10质量%的碳酸纳水溶液(液温度25℃),以薄膜化处理单元11的浸渍槽2中的浸渍处理时间为30秒的方式进行薄膜化处理。然后,在胶束除去处理单元12中,作为胶束除去液10而使用含有碳酸纳的pH=8的水溶液(液温度25℃),从胶束除去液用喷嘴21向基板3供给胶束除去液喷雾22,将不溶化的胶束除去,使抗蚀剂层薄膜化。抗蚀剂层每1cm2的胶束除去液的供给流量为0.2L/min、喷雾压为0.2MPa。之后进行水洗处理及干燥处理。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是14.0μm,最小值是8.0μm,平均厚度是11.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,在与胶束除去液喷雾22的设置间隔相同的位置发生了起因于胶束除去液10的液流不好的处理不均。
(比较例2)
在玻璃基材环氧树脂基板(面积510mm×340mm,铜箔厚度12μm,基材厚度0.2mm,三菱瓦斯化学社(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.)制,商品名:CCL-E170)上,使用干膜抗蚀剂用层压装置而热压接干膜抗蚀剂(日立化成工业社(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)制,商品名:RY3625,厚度25μm),形成抗蚀剂层。
接着,在将干膜抗蚀剂的载体膜剥离后,通过具有具备浸渍槽2的薄膜化处理单元11、和用胶束除去液10将胶束除去的胶束除去处理单元12的抗蚀剂层的薄膜化装置,使抗蚀剂层薄膜化。
图14是在抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾的配置例的概略图。图14-1是从薄膜化装置的上方观察胶束除去处理单元12内部的胶束除去液喷雾22的流动时的状态图。图14-2图示了从薄膜化装置的基板运送方向的上游侧观察时的胶束除去液用喷嘴21的设置状态和胶束除去液喷雾22的喷射状态。在胶束除去处理单元12中,胶束除去液喷雾22中相对于基板的运送方向44右半部分的胶束除去液喷雾22相对于基板的运送方向44向左侧倾斜40度地设置。此外,相对于基板的运送方向44左半部分的胶束除去液喷雾22相对于基板的运送方向44向右侧倾斜40度地设置。即、在图14-2中,由相对于基板的垂线45和喷雾喷嘴的中心线46形成的倾斜角度47为40度,胶束除去液喷雾22在相对于基板的运送方向44正交的方向上朝向中心地倾斜。
作为薄膜化处理液1(碱性水溶液)而使用10质量%的碳酸纳水溶液(液温度25℃),以薄膜化处理单元11的浸渍槽2中的浸渍处理时间为30秒的方式进行薄膜化处理。然后,在胶束除去处理单元12中,作为胶束除去液10而使用含有碳酸纳的pH=8的水溶液(液温度25℃),从胶束除去液用喷嘴21向基板3供给胶束除去液喷雾22,将不溶化的胶束除去,使抗蚀剂层薄膜化。抗蚀剂层每1cm2的胶束除去液的供给流量为0.2L/min,喷雾压为0.2MPa。之后进行水洗处理及干燥处理。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是14.0μm,最小值是6.0μm,平均厚度是9.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,在相对于基板的运送方向的中央部和两端部发生了起因于胶束除去液10的液流不好的处理不均。
(比较例3)
在玻璃基材环氧树脂基板(面积510mm×340mm,铜箔厚度12μm,基材厚度0.2mm,三菱瓦斯化学社(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.)制,商品名:CCL-E170)上,使用干膜抗蚀剂用层压装置而热压接干膜抗蚀剂(日立化成工业社(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)制,商品名:RY3625,厚度25μm),形成抗蚀剂层。
接着,在将干膜抗蚀剂的载体膜剥离后,通过具有具备浸渍槽2的薄膜化处理单元11、和用胶束除去液10将胶束除去的胶束除去处理单元12的抗蚀剂层的薄膜化装置,使抗蚀剂层薄膜化。
图15是在抗蚀剂层的薄膜化装置中、表示胶束除去液喷雾的配置例的概略图,是从薄膜化装置的上方观察胶束除去处理单元12内部的胶束除去液喷雾22的流动时的状态图。在胶束除去处理单元12中,胶束除去液喷雾22中从基板的运送方向44的上游侧开始奇数列的胶束除去液喷雾22相对于基板的运送方向44向左侧倾斜40度地设置,从基板的运送方向44的上游侧开始偶数列的胶束除去液喷雾22相对于基板的运送方向44向右侧倾斜40度地设置。即、在图15中,胶束除去液喷雾22相对于基板的运送方向44逐列交互地向左右方向倾斜。
作为薄膜化处理液1(碱性水溶液)而使用10质量%的碳酸纳水溶液(液温度25℃),以薄膜化处理单元11的浸渍槽2中的浸渍处理时间为30秒的方式进行薄膜化处理。然后,在胶束除去处理单元12中,作为胶束除去液10而使用含有碳酸纳的pH=8的水溶液(液温度25℃),从胶束除去液用喷嘴21向基板3供给胶束除去液喷雾22,将不溶化的胶束除去,使抗蚀剂层薄膜化。抗蚀剂层每1cm2的胶束除去液的供给流量为0.2L/min,喷雾压为0.2MPa。之后进行水洗处理及干燥处理。
在水洗处理及干燥处理后,将抗蚀剂层的薄膜化部的厚度测量10个点,最大值是14.0μm,最小值是8.0μm,平均厚度是11.0μm。此外,利用光学显微镜观察薄膜化后的抗蚀剂层的表面,在与胶束除去液喷雾22的设置间隔相同的位置,发生了起因于胶束除去液10的液流不好的处理不均。
本实用新型的抗蚀剂层的薄膜化装置能够用于印刷配线板及引线框的回路基板的制作、或具备倒装片连接用的连接焊盘的组装基板的制作中形成抗蚀剂图案的用途。
Claims (3)
1.一种抗蚀剂层的薄膜化装置,具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的光交联性树脂成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元,其特征在于,胶束除去处理单元具有用于供给胶束除去液的胶束除去液供给喷雾,胶束除去液喷雾朝向单一方向。
2.如权利要求1所述的抗蚀剂层的薄膜化装置,其特征在于,在胶束除去液喷雾的喷射方向的下游侧设有胶束除去液回收用的排放部。
3.如权利要求2所述的薄膜化装置,其特征在于,胶束除去液回收用的排放部设置在胶束除去处理单元中相对于运送方向最前列和最后列的胶束除去液喷雾的喷射方向的下游侧。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013032915 | 2013-02-22 | ||
JP2013-032915 | 2013-02-22 | ||
JP2013-272594 | 2013-12-27 | ||
JP2013272594A JP2014187352A (ja) | 2013-02-22 | 2013-12-27 | レジスト層の薄膜化装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203825368U true CN203825368U (zh) | 2014-09-10 |
Family
ID=51480847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420075013.0U Expired - Fee Related CN203825368U (zh) | 2013-02-22 | 2014-02-21 | 抗蚀剂层的薄膜化装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203825368U (zh) |
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- 2014-02-21 CN CN201420075013.0U patent/CN203825368U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140910 |