CN203251523U - 一种pcb塞孔用网版 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB塞孔用网版，包括网框和网布，所述网布包括位于网布中心的金属薄片和位于金属薄片外围的聚酯网布，所述金属薄片的边缘与所述聚酯网布的内边缘相互连接，所述聚酯网布的外边缘固定在所述网框上，所述金属薄片上对应于电路板的待塞导通孔的位置开设有通孔，所述通孔的孔径与待塞导通孔的孔径一致。本实用新型采用金属薄片开孔的方式来代替传统的聚酯网布或不锈钢钢丝网布，使网布的孔位以真正意义上的圆孔来完美匹配电路板的待塞导通孔，避免出现塞孔不完全或塞孔材料外溢的现象，从而提高塞孔的准确度和合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体说是一种PCB塞孔用网版。
背景技术
随着电子技术的进步与发展，由多层板形成的印刷电路板越来越普遍地应用于各种电器设备中。在加工由多层板形成的印刷电路板时，为连通各层板上的电路，需要设置穿过基板的导通孔，并在导通孔的孔壁上镀上铜箔，通过导通孔孔壁上的铜箔连通各层板间的电路，将多层板上的印刷电路连成一个整体。
多层板的印刷电路板的制作过程包括单层制作、压合、钻孔、镀铜、防焊漆印刷及焊接等多道工序。为了保护导通孔孔壁上的铜箔，以保持各层板间电路的连通性，在预定工序中，需要将预定的材料充入导通孔中。比如，在蚀刻之前，为了避免蚀铜液流入导通孔而腐蚀导通孔孔壁上的铜箔，需要将预定树脂或油墨塞入导通孔中，以将导通孔覆盖或塞住；在对印刷电路进行焊接之前，为了避免焊接破坏导通孔孔壁上的铜箔，需要在印刷阻焊剂的同时，将阻焊剂塞入导通孔中。将预定材料塞入并充满导通孔所采取的方法称为塞孔方法。
现有的塞孔工艺是将电路板直接放置于网印机台面，再根据网版印刷方式，先对准网版上的孔位与印刷电路板的待塞导通孔后，以人工或机械方式在网版上放置大量的塞孔材料，再利用刮刀涂布塞孔材料，使塞孔材料通过网版上的孔位渗透到印刷电路板的待塞导通孔中形成插塞。其中，塞孔所使用的网版的网布一般都是聚酯网布或不锈钢钢丝网布，网布上的孔位很难形成真正意义上的圆孔，因此很容易出现塞孔不完全或过塞的现象，且由于电路板直接放置于网印机台面上，使得网印机台面（或保护膜）直接封闭电路板上的待塞导通孔，导致塞孔时未能有效进行导气而容易出现漏塞、孔缘假性露铜等品质异常的问题，并且油墨会经待塞导通孔直接流至网印机台面（或保护膜表面），从而使得网印机机台台面（或保护膜表面）粘满油墨，并在电路板板面产生积墨，进而增加了清洁费用、重工费用及油墨费用等，造成生产成本的增加。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种塞孔质量好的PCB塞孔用网版。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种PCB塞孔用网版，包括网框和网布，所述网布包括位于网布中心的金属薄片和位于金属薄片外围的聚酯网布，所述金属薄片的边缘与所述聚酯网布的内边缘相互连接，所述聚酯网布的外边缘固定在所述网框上，所述金属薄片上对应于电路板的待塞导通孔的位置开设有通孔，所述通孔的孔径与待塞导通孔的孔径一致。
其中，所述金属薄片为铝片。
其中，所述聚酯网布上均匀涂布有光固化树脂粘结剂。
其中，所述光固化树脂粘结剂的涂布厚度为10～15μm。
其中，还包括垫板，所述垫板可拆连接在所述网框上且位于所述网布的下方，所述垫板的四周凸设有定位柱，所述垫板上对应于所述通孔的位置开设有导流孔，所述导流孔的孔径为通孔孔径的2～3倍。
其中，所述垫板的材质为玻纤，所述垫板的厚度为1.0～1.5mm。
本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：采用金属薄片开孔的方式来代替传统的聚酯网布或不锈钢钢丝网布，使网布的孔位以真正意义上的圆孔来完美匹配电路板的待塞导通孔，避免出现塞孔不完全或塞孔材料外溢的现象，从而提高塞孔的准确度和合格率。
此外，本实用新型通过增设具有导流孔的垫板，使电路板不会直接与网印机台面接触，且导流孔的设计可以有效地起到导气及导流的作用，即塞孔材料在进入电路板的待塞导通孔时，气体可以通过导流孔导出，塞孔材料也可以通过导流孔流出，避免由于导气不畅而出现漏塞、孔缘假性漏铜等现象，以及防止塞孔材料污染电路板板面，进而提高品质，减少不良品与返工，减少清洁费用、返工费用及塞孔材料的用量，降低生产成本。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的俯视图。
图2所示为本实用新型实施例的侧剖图。
标号说明：
1、网框；2、网布；3、电路板；4、垫板；
5、双头螺丝；20、金属薄片；21、聚酯网布；30、待塞导通孔；
40、定位柱；41、导流孔；200、通孔；201、光固化树脂粘结剂。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1与图2所示，本实施方式的PCB塞孔用网版，包括网框1和网布2，所述网布2包括位于网布2中心的金属薄片20和位于金属薄片20外围的聚酯网布21，所述金属薄片20的边缘与所述聚酯网布21的内边缘相互连接，所述聚酯网布21的外边缘固定在所述网框1上，所述金属薄片20上对应于电路板3的待塞导通孔30的位置开设有通孔200，所述通孔200的孔径与待塞导通孔30的孔径一致。
在上述实施例中，所述金属薄片20优选为铝片，金属薄片20上的通孔200可以通过冲压、钻孔、激光蚀刻等方式加工出来。由于通孔200为真正意义上的圆孔，因此可以完美匹配电路板3的待塞导通孔30，避免出现塞孔不完全或塞孔材料外溢的现象，从而提高塞孔的准确度和合格率。
在上述实施例中，所述聚酯网布21上均匀涂布有光固化树脂粘结剂201（UV胶水，是一种需要吸收紫外线才能完全固化的树脂粘结剂）进行封边，所述光固化树脂粘结剂201的涂布厚度为10～15μm。
在上述实施例中，还包括垫板4，所述垫板4可拆连接在所述网框1上且位于所述网布2的下方，可拆连接的方式可采用螺栓螺母、双头螺丝等连接方式，图2所示即为采用双头螺丝5进行可拆连接的示意图；所述垫板4的四周凸设有定位柱40，所述垫板4上对应于所述通孔200的位置开设有导流孔41，所述导流孔41的孔径为通孔200孔径的2～3倍。印刷时，先将电路板3放置在垫板4上，通过电路板3上的定位孔与定位柱40进行定位并使待塞导通孔30与导流孔41一一对位，然后再将垫板4放置在网印机台面上，通过螺栓5和螺母6将垫板4连接到网框1上，然后在网布2上倒上塞孔材料并用刮刀进行刮涂即可塞孔。由于垫板4介于电路板3和网印机台面之间，因此电路板3不会直接与网印机台面接触，且导流孔41有效地起到了导气及导流的作用，即塞孔材料在进入电路板3的待塞导通孔30时，气体可以通过导流孔41导出，塞孔材料也可以通过导流孔41流出，避免由于导气不畅而出现漏塞、孔缘假性漏铜等现象，以及防止塞孔材料污染电路板3的板面，进而提高品质，减少不良品与返工，减少清洁费用、返工费用及塞孔材料的用量，降低生产成本。
在上述实施例中，所述垫板4的材质为玻纤，所述垫板4的厚度为1.0～1.5mm。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种PCB塞孔用网版，其特征在于：包括网框和网布，所述网布包括位于网布中心的金属薄片和位于金属薄片外围的聚酯网布，所述金属薄片的边缘与所述聚酯网布的内边缘相互连接，所述聚酯网布的外边缘固定在所述网框上，所述金属薄片上对应于电路板的待塞导通孔的位置开设有通孔，所述通孔的孔径与待塞导通孔的孔径一致。
2.根据权利要求1所述的PCB塞孔用网版，其特征在于：所述金属薄片为铝片。
3.根据权利要求1所述的PCB塞孔用网版，其特征在于：所述聚酯网布上均匀涂布有光固化树脂粘结剂。
4.根据权利要求3所述的PCB塞孔用网版，其特征在于：所述光固化树脂粘结剂的涂布厚度为10～15μm。
5.根据权利要求1所述的PCB塞孔用网版，其特征在于：还包括垫板，所述垫板可拆连接在所述网框上且位于所述网布的下方，所述垫板的四周凸设有定位柱，所述垫板上对应于所述通孔的位置开设有导流孔，所述导流孔的孔径为通孔孔径的2～3倍。
6.根据权利要求5所述的PCB塞孔用网版，其特征在于：所述垫板的材质为玻纤，所述垫板的厚度为1.0～1.5mm。
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