CN204119659U - 用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板 - Google Patents
用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型所提供的用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板，通过设置在多层铝基板底面的将铝基完全盖住的导热胶层，在沉铜板电时，铝基由于被导热胶封住，不会受到药水攻击，同时保护了药水缸。相比传统的贴保护膜可以彻底解决沉铜板电时，铝基被腐蚀的现象还可更好地保护药水缸不被铝与药水反应所产生的物质污染；最后，基板沉铜板电品质也可得到保证。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属基印制线路板制作技术领域，尤其涉及的是一种用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板。
背景技术
在电子技术日新月异的今天，作为电子技术发展的基础PCB，也得到了前所未有的发展应用，其中高散热金属基板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域都出现了金属基板的身影。相比FR-4传统硬板，金属基具有近10倍以上的热导率、高击穿电压、高体表电阻率、高尺寸稳定性以及优良耐高温等优异性能，被越来越多的客户所需求。其中多层铝基板作为一种特种板也开始被客户所设计运用，由于铝为活性金属，在沉铜板电时极易污染药水缸，而且会被腐蚀。
目前，对于需沉铜板电的多层铝基板，难以在PCB厂直接完成沉铜板电的制作，因为金属基铝会在沉铜板电时污染药水缸，而且铝面也极易被药水腐蚀，通常是贴一层高温保护加以保护铝面，但目前市场上的高温保护膜在除胶渣过程中，仍然难以抵挡高温药水的侵蚀，出现起泡等不良问题，不能很好地起到保护铝面的作用。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板，旨在解决现有的多层铝基板在沉铜板电时容易污染药水缸，且会被腐蚀的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备，其中，包括：一用于在多层铝基板底面丝印导热胶层的丝印装置、用于令导热胶固化的烤箱以及用于将导热胶层磨掉的研磨机；
所述丝印装置、烤箱和研磨机依次设置。
所述用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备，其中，所述丝印装置的丝印压力为5～7kg/cm2，刮刀角度为15度。
所述用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备，其中，所述烤箱内设置有一用于平放多层铝基板的支架。
一种防腐蚀的多层铝基板，其中，包括设置在多层铝基板底面的将铝基完全盖住的导热胶层。
所述防腐蚀的多层铝基板，其中，所述导热胶层的厚度为15um。
本实用新型所提供的用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板，通过设置在多层铝基板底面的将铝基完全盖住的导热胶层，在沉铜板电时，铝基由于被导热胶封住，不会受到药水攻击，同时保护了药水缸。相比传统的贴保护膜具有以下优点：
A、可以彻底解决沉铜板电时，铝基被腐蚀的现象；
B、可更好地保护药水缸不被铝与药水反应所产生的物质污染；
C、基板沉铜板电品质可得到保证。
附图说明
图1为本实用新型的用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备的结构框图。
图2a、图2b、图2c和图2d分别为本实用新型的防腐蚀的多层铝基板制作过程中的不同阶段的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，其为本实用新型的用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备的结构框图。如图所示，所述用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备包括：一用于在多层铝基板底面丝印导热胶层的丝印装置100、用于令导热胶固化的烤箱200以及用于将导热胶层磨掉的研磨机300；所述丝印装置100、烤箱200和研磨机300依次设置。
具体来说，丝印装置100使用36T白网在整个铝基面丝印一层导热胶，导热胶主要成分为改良环氧树脂和三氧化二铝等填料，丝印压力为5～7kg/cm2，刮刀角度为15度，丝印厚度大概在15um左右，确保将铝基完全盖住，并在丝印时将板边印上导热胶，确认板边同时被封住。
烤箱200用于在丝印完导热胶之后，使用烤箱烘烤，将导热胶彻底固化，烤板参数为150℃*60min。进一步地，为了方便进行烘烤，可以在烤箱内设置有一用于平放多层铝基板的支架（如千层架）。
如此一来，在正常沉铜板电时，铝基由于被导热胶封住，不会受到药水攻击，同时保护了药水缸。
研磨机300用于在沉铜板电后，将铝面镀铜与导热胶使用高切削砂带研磨机磨掉，切削深度为每次切削0.03～0.05um。
最后，贴高温保护膜后按照正常流程制作。
相比传统的贴保护膜具有以下优点：
A、可以彻底解决沉铜板电时，铝基被腐蚀的现象；
B、可更好地保护药水缸不被铝与药水反应所产生的物质污染；
C、基板沉铜板电品质可得到保证。
请继续参阅图2a-图2d，其为本实用新型的防腐蚀的多层铝基板的制作过程中的示意图。如图2a所示，首先按照正常工艺加工多层盲孔铝基板，其包括：铝基板10（也称铝基）和设置在铝基板正面上的盲孔20。然后，如图2b所示，通过丝印装置在铝面丝印一层导热胶30。再进行正常的沉铜板电，如图2c所示。最后，把导热胶磨掉，如图2d所示。
综上所述，本实用新型所提供的用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备及多层铝基板，通过设置在多层铝基板底面的将铝基完全盖住的导热胶层，在沉铜板电时，铝基由于被导热胶封住，不会受到药水攻击，同时保护了药水缸。相比传统的贴保护膜可以彻底解决沉铜板电时，铝基被腐蚀的现象还可更加好的保护药水缸不被铝与药水反应所产生的物质污染；最后，基板沉铜板电品质也可得到保证。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备，其特征在于，包括：一用于在多层铝基板底面丝印导热胶层的丝印装置、用于令导热胶固化的烤箱以及用于将导热胶层磨掉的研磨机；
所述丝印装置、烤箱和研磨机依次设置。
2.根据权利要求1所述的用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备，其特征在于，所述丝印装置的丝印压力为5～7kg/cm2，刮刀角度为15度。
3.根据权利要求1所述的用于多层铝基板沉铜板电的防腐蚀加工设备，其特征在于，所述烤箱内设置有一用于平放多层铝基板的支架。
4.一种防腐蚀的多层铝基板，其特征在于，包括设置在多层铝基板底面的将铝基完全盖住的导热胶层。
5.根据权利要求4所述防腐蚀的多层铝基板，其特征在于，所述导热胶层的厚度为15um。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN105430920A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-03-23 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法 |
| CN105555064A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-05-04 | 东莞康源电子有限公司 | 基于铝基板封边的pcb板制造工艺 |
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