CN205105449U - 一种散热型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热型PCB板，包括有PCB主体和弹性保护条，所述弹性保护条包裹在PCB主体的边缘上，所述PCB主体设置有三层，由上至下分别是电气层、绝缘层和碳层，所述碳层底部镶嵌有一块以上的铝片，所述铝片底面设置有热辐射膜，所述PCB主体上表面两侧设置有一个以上的定位孔，所述一个以上的定位孔呈波浪形排列设置；该散热型PCB板散热性能好、定位准确和具有减震功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热型PCB板。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作。
现有市面上的PCB板为了轻便，都被设计的十分薄，使得实际应用中，诸如磕碰、摔落，很容易造成PCB板的损坏，由于PCB上的电子元件均采用焊接的方式技术安装，一旦PCB板损坏，就只能放弃该PCB板，造成严重的浪费。
现有的直线框式定位方式的缺陷在于，纵向和横向的压合定位孔都是位于一条直线上，在压合定位时容易产生滑动，纵向和横向的压合定位孔形成的定位框由长方形变为斜边平行四边形，造成背板之间的整体滑板，定位不准确。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热性能好、定位准确和具有减震功能的散热型PCB板。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种散热型PCB板，包括有PCB主体和弹性保护条，所述弹性保护条包裹在PCB主体的边缘上，所述PCB主体设置有三层，由上至下分别是电气层、绝缘层和碳层，所述碳层底部镶嵌有一块以上的铝片，所述铝片底面设置有热辐射膜，所述PCB主体上表面两侧设置有一个以上的定位孔，所述一个以上的定位孔呈波浪形排列设置。
作为优选，所述铝片和热辐射膜为一体式设置，使结构更加稳固。
作为优选，所述碳层底部设置有散热片，进一步提高PCB板的散热功能。
作为优选，所述PCB主体表面设置有防水膜，防止水流进PCB板损坏零件。
作为优选，所述PCB主体和弹性保护条为可拆卸连接，方便定期更换弹性保护条。
本实用新型的有益效果为：该散热型PCB板设计简单，通过在碳层底部镶嵌一块以上的铝片，提高了散热性能，而且铝片上设置有具有红外辐射效应的热辐射膜，进一步提高散热性能；通过在PCB主体边缘设置有弹性保护条，能缓冲外部的冲击力，达到减震的效果；通过在PCB主体上设置有呈波浪形排列的定位孔，可以增加斜方向的拉扯力，从而避免出现整体错位的现象出现，定位准确。
附图说明
图1为本实用新型一种散热型PCB板的PCB主体的结构示意图。
图2为本实用新型一种散热型PCB板的俯视图。
具体实施方式
如图1‐2所示，一种散热型PCB板，包括有PCB主体1和弹性保护条2，所述弹性保护条2包裹在PCB主体1的边缘上，所述PCB主体1设置有三层，由上至下分别是电气层3、绝缘层4和碳层5，所述碳层5底部镶嵌有一块以上的铝片6，所述铝片6底面设置有热辐射膜7，所述PCB主体1上表面两侧设置有一个以上的定位孔8，所述一个以上的定位孔8呈波浪形排列设置。
所述铝片6和热辐射膜7为一体式设置，使结构更加稳固。
所述碳层5底部设置有散热片(未图示)，进一步提高PCB板的散热功能。
所述PCB主体1表面设置有防水膜(未图示)，防止水流进PCB板损坏零件。
所述PCB主体1和弹性保护条2为可拆卸连接，方便定期更换弹性保护条2。
本实用新型的有益效果为：该散热型PCB板设计简单，通过在碳层底部镶嵌一块以上的铝片，提高了散热性能，而且铝片上设置有具有红外辐射效应的热辐射膜，进一步提高散热性能；通过在PCB主体边缘设置有弹性保护条，能缓冲外部的冲击力，达到减震的效果；通过在PCB主体上设置有呈波浪形排列的定位孔，可以增加斜方向的拉扯力，从而避免出现整体错位的现象出现，定位准确。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种散热型PCB板，其特征在于：包括有PCB主体和弹性保护条，所述弹性保护条包裹在PCB主体的边缘上，所述PCB主体设置有三层，由上至下分别是电气层、绝缘层和碳层，所述碳层底部镶嵌有一块以上的铝片，所述铝片底面设置有热辐射膜，所述PCB主体上表面两侧设置有一个以上的定位孔，所述一个以上的定位孔呈波浪形排列设置。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于：所述铝片和热辐射膜为一体式设置。
3.根据权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于：所述碳层底部设置有散热片。
4.根据权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于：所述PCB主体表面设置有防水膜。
5.根据权利要求4所述的散热型PCB板，其特征在于：所述PCB主体和弹性保护条为可拆卸连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520844393.4U CN205105449U (zh) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 一种散热型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201520844393.4U CN205105449U (zh) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 一种散热型pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205105449U true CN205105449U (zh) | 2016-03-23 |
Family
ID=55521196
Family Applications (1)
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| CN201520844393.4U Expired - Fee Related CN205105449U (zh) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 一种散热型pcb板 |
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| CN (1) | CN205105449U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163094A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-23 | 常州鼎润电子科技有限公司 | 防水电路板 |
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2015
- 2015-10-28 CN CN201520844393.4U patent/CN205105449U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20160323 Termination date: 20161028 |
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