CN201976337U - 一种散热pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是对散热PCB板的改进，它包括PCB基板，在所述PCB基板上散热区域敷设铜皮层，然后在所述铜皮层上涂覆介质绿油；所述铜皮层由单个圆形铜皮组成，并且所述圆形铜皮为阵列分布；所述铜皮层可以敷设在所述PCB基板散热区域两侧的任意一侧。本实用新型提供了一种在PCB正反两侧的任一侧敷设铜皮，避免铜皮直接裸露在空气中，有效解决电气安全距离限制的印刷电路板的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板，具体说是涉及一种限制区域内散热印刷电路板。
背景技术
随着高频电子讯号的广泛使用，在印刷电路板(PCB)上芯片的元器件所产生的热量，尤其是大功率元器件工作时产生的热量会对元器件造成很大的损害，需要利用散热或冷却方法帮助将热能排出，而且现在电子元器件的集成度越来越高，PCB板的功率密度越来越高，传统的散热方式通过在PCB板基层敷设长方形锡窗散热，锡窗裸露在空气中，在电气安全距离有严格要求的时候，使用受到限制，且开锡窗只能开在PCB板的一侧。
发明内容
发明目的：本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种在PCB正反两侧的任一侧敷设铜皮，避免铜皮直接裸露在空气中，有效解决电气安全距离限制的印刷电路板散热。
技术方案：为了解决上述技术问题，本实用新型采用了这样一种散热PCB板，包括PCB基板，在所述PCB基板上散热区域表层敷设铜皮层，然后在所述铜皮层上涂覆介质绿油。
本实用新型所述铜皮层由单个圆形铜皮组成，并且所述圆形铜皮为阵列分布。
本实用新型所述铜皮层可以敷设在所述PCB基板散热区域两侧的任意一侧。
有益效果：本实用新型可在PCB板正反两侧的任意一侧敷设铜皮散热，并有效地解决PCB板散热时电气安规间距的限制。
附图说明
图1是PCB散热板元件面布局图；
图2是散热PCB板的结构层示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，散热PCB板，包括PCB基板1，在所述PCB基板1上散热区域2敷设铜皮层3，然后在所述铜皮层3上涂覆介质绿油4；所述铜皮层3由单个圆形铜皮5组成，并且所述圆形铜皮5为阵列分布；所述铜皮层3可以敷设在所述PCB基板1散热区域2两侧的任意一侧，本实用新型所述的散热PCB板，由中间层基材6、附合在中间基层6两侧的环氧玻璃布层压板7、附合在环氧玻璃布层压板7两侧的铜皮层3和附合在铜皮层3两侧的介质绿油层4组成，该散热PCB板有效地解决PCB板散热时电气安规间距的限制。
Claims (3)
1.一种散热PCB板，包括PCB基板(1)，其特征在于：在所述PCB基板(1)上散热区域(2)敷设铜皮层(3)，然后在所述铜皮层(3)上涂覆介质绿油(4)。
2.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征在于：所述铜皮层(3)由单个圆形铜皮(5)组成，并且所述圆形铜皮(5)为阵列分布。
3.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征在于：所述铜皮层(3)可以敷设在所述PCB基板(1)散热区域(2)两侧的任意一侧或两侧同时敷设。
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|---|---|---|---|
| CN2011200031035U CN201976337U (zh) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | 一种散热pcb板 |
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| CN2011200031035U CN201976337U (zh) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | 一种散热pcb板 |
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|---|---|
| CN (1) | CN201976337U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108419358A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-08-17 | 生益电子股份有限公司 | 一种高散热pcb及其制备方法 |
-
2011
- 2011-01-07 CN CN2011200031035U patent/CN201976337U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN108419358A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-08-17 | 生益电子股份有限公司 | 一种高散热pcb及其制备方法 |
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