CN204272579U - 高效散热型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效散热型PCB板，包括由上至下依次设置的导电层、绝缘层和散热层，所述散热层内设有若干相互平行的横向导热孔和若干相互平行的竖向导热孔，所述横向导热孔与竖向导热孔相互垂直且相交，所述横向导热孔与竖向导热孔相互连通，所述横向导热孔或竖向导热孔的两端均设置在导热层的两侧边缘，所述相邻的两条横向导热孔之间设有若干方形铝片，所述铝片均位于两条相邻的竖向导热孔之间。该高效散热型PCB板通过铝片吸热，通过设置纵横交错的导热孔，利用空气流动带走铝片上的热量，也能够通过导热孔的设置来抵消铝片整体的重量，在保证整体重量不增加的情况下，提升散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高效散热型PCB板。
背景技术
PCB板即为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板上一般都会插接多种集成电路或电子元器件，因为PCB板一般设计都比较紧凑，所以各集成电路和电子元器件在工作中就会散发出大量的热，大部分热量都会通过空气流动而被带走，但是还有一部分热量会随着集成电路或者电子元器件的金属引脚传递到板子上，如果长时间温度过高，板子的散热性不佳，板子很容易会被烧毁，造成损失。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种高效散热型PCB板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高效散热型PCB板，包括由上至下依次设置的导电层、绝缘层和散热层，所述散热层内设有若干相互平行的横向导热孔和若干相互平行的竖向导热孔，所述横向导热孔与竖向导热孔相互垂直且相交，所述横向导热孔与竖向导热孔相互连通，所述横向导热孔或竖向导热孔的两端均设置在导热层的两侧边缘，所述相邻的两条横向导热孔之间设有若干方形铝片，所述铝片均位于两条相邻的竖向导热孔之间。
具体地，所述横向导热孔的截面的半径等于竖向导热孔的半径，所述横向导热孔的半径等于导热层的厚度的一半。
具体地，所述铝片的横向宽度等于相邻的两条竖向导热孔之间的间距。
具体地，所述铝片的竖向宽度等于相邻的两条横向导热孔之间的间距。
本实用新型的有益效果是，该高效散热型PCB板通过铝片吸热，通过设置纵横交错的导热孔，利用空气流动带走铝片上的热量，也能够通过导热孔的设置来抵消铝片整体的重量，在保证整体重量不增加的情况下，提升散热效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型高效散热型PCB板的结构示意图；
图2是本实用新型高效散热型PCB板的散热层的结构示意图；
图中：1.导电层，2.绝缘层，3.散热层，4.竖向导热孔，5.横向导热孔，6.铝片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1和图2所示，一种高效散热型PCB板，包括由上至下依次设置的导电层1、绝缘层2和散热层3，所述散热层3内设有若干相互平行的横向导热孔5和若干相互平行的竖向导热孔4，所述横向导热孔5与竖向导热孔4相互垂直且相交，所述横向导热孔5与竖向导热孔4相互连通，所述横向导热孔5或竖向导热孔4的两端均设置在导热层3的两侧边缘，所述相邻的两条横向导热孔5之间设有若干方形铝片6，所述铝片6均位于两条相邻的竖向导热孔4之间。
具体地，所述横向导热孔5的截面的半径等于竖向导热孔4的半径，所述横向导热孔5的半径等于导热层3的厚度的一半；这样设计主要是为了不影响整体结构的牢固性和稳定性。
具体地，所述铝片6的横向宽度等于相邻的两条竖向导热孔4之间的间距。
具体地，所述铝片6的竖向宽度等于相邻的两条横向导热孔5之间的间距。
事实上，横向导热孔5和竖向导热孔4的端口均设置在散热层的侧面上，空气通过横向导热孔5或者竖向导热孔4内形成气流，带走铝片6上的热量。
因为增加铝片6会增加整个板子的重量，而设置横向导热孔5和竖向导热孔4正好能够抵消铝片6的整体重量。
与现有技术相比，该高效散热型PCB板通过铝片6吸热，通过设置纵横交错的导热孔，利用空气流动带走铝片6上的热量，也能够通过导热孔的设置来抵消铝片6整体的重量，在保证整体重量不增加的情况下，提升散热效果。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种高效散热型PCB板，其特征在于，包括由上至下依次设置的导电层(1)、绝缘层(2)和散热层(3)，所述散热层(3)内设有若干相互平行的横向导热孔(5)和若干相互平行的竖向导热孔(4)，所述横向导热孔(5)与竖向导热孔(4)相互垂直且相交，所述横向导热孔(5)与竖向导热孔(4)相互连通，所述横向导热孔(5)或竖向导热孔(4)的两端均设置在导热层(3)的两侧边缘，所述相邻的两条横向导热孔(5)之间设有若干方形铝片(6)，所述铝片(6)均位于两条相邻的竖向导热孔(4)之间。
2.如权利要求1所述的高效散热型PCB板，其特征在于，所述横向导热孔(5)的截面的半径等于竖向导热孔(4)的半径，所述横向导热孔(5)的半径等于导热层(3)的厚度的一半。
3.如权利要求1所述的高效散热型PCB板，其特征在于，所述铝片(6)的横向宽度等于相邻的两条竖向导热孔(4)之间的间距。
4.如权利要求1所述的高效散热型PCB板，其特征在于，所述铝片(6)的竖向宽度等于相邻的两条横向导热孔(5)之间的间距。
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| CN201420821091.0U CN204272579U (zh) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 高效散热型pcb板 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN204272579U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105357859A (zh) * | 2015-10-20 | 2016-02-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种散热结构及印制电路板 |
| CN113784503A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-10 | 万安裕维电子有限公司 | 一种狭窄空间内用高散热pcb板 |
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2014
- 2014-12-22 CN CN201420821091.0U patent/CN204272579U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150415 Termination date: 20151222 |
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