CN205105457U - 一种优质pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种优质PCB板，包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板设置有两层，由上至下分别是电气层和陶瓷层，所述陶瓷层底部设置有一块以上的铝片，所述主PCB板边缘上设置有金属层，所述主PCB板上设置有容纳孔和一个以上的主端子，所述一个以上的主端子环绕容纳孔设置，所述副PCB板上设置有插入模块，所述插入模块与容纳孔相对应，所述插入模块上设置有一个以上的通孔；该优质PCB板设计简单、结构稳固和散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种优质PCB板。
背景技术
现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，但是针对一些功率高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说，使用大面积散热鳍片和高功率的风扇明显不能满足要求，一方面，一些发热点的温度难以仅通过热对流的方式降低，PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流阻挡等，散热能源利用率较低，另一方面，风扇的转速过快和散热鳍片的面积过大易造成系统振动，同时还会产生噪声污染，降低了原始系统设计效能及可靠度。
PCB板行业中，常常为了降低制造难度、减少工艺流程、提高PCB板性能等各种目的，把PCB板分解成主PCB板和副PCB板，先分别单独制作出来，然后再把主PCB板和副PCB板组装在一起，常用的组装方式主要有两种，一种方式是通过焊接直接将副PCB板固定到主PCB板上，但会导致焊接部件结合力变弱；另一种方式是通过焊接用销钉连接器将副PCB板固定在主PCB板上，但是当将销钉连接器固定在合适位置时，副PCB板相对于主PCB板是倾斜的。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种设计简单、结构稳固和散热效果好的优质PCB板。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种优质PCB板，包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板设置有两层，由上至下分别是电气层和陶瓷层，所述陶瓷层底部设置有一块以上的铝片，所述主PCB板边缘上设置有金属层，所述主PCB板上设置有容纳孔和一个以上的主端子，所述一个以上的主端子环绕容纳孔设置，所述副PCB板上设置有插入模块，所述插入模块与容纳孔相对应，所述插入模块上设置有一个以上的通孔。
作为优选，所述插入模块与副PCB板为一体化设置，使结构更加稳固。
作为优选，所述主PCB板和副PCB板表面均设置有防水膜，防止水流进PCB板损坏零件。
作为优选，所述铝片底面设置有热辐射膜，产生红外辐射效应，提高了散热性能。
作为优选，所述主PCB板上设置有一个以上的热电制冷芯片，进一步提高散热性能。
本实用新型的有益效果为：该优质PCB板设计简单，通过在插入模块上设置有一个以上的通孔，通孔可以把主PCB板熔融助焊剂扩散均匀，使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，从而使结构更加稳固；通过在陶瓷板底部设置有一块以上的铝片，提高了PCB板的散热效果；通过在主PCB板边缘上设置有金属层，使得主PCB板热传导的更快速，提高了主PCB板的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型一种优质PCB板的分体状态结构示意图。
图2为本实用新型一种优质PCB板的主PCB板的结构示意图。
具体实施方式
如图1‐2所示，一种优质PCB板，包括有主PCB板1和副PCB板2，所述主PCB板1设置有两层，由上至下分别是电气层3和陶瓷层4，所述陶瓷层3底部设置有一块以上的铝片5，所述主PCB板1边缘上设置有金属层6，所述主PCB板1上设置有容纳孔9和一个以上的主端子8，所述一个以上的主端子8环绕容纳孔9设置，所述副PCB板2上设置有插入模块10，所述插入模块10与容纳孔9相对应，所述插入模块10上设置有一个以上的通孔11。
所述插入模块10与副PCB板2为一体化设置，使结构更加稳固。
所述主PCB板1和副PCB板2表面均设置有防水膜(未图示)，防止水流进PCB板损坏零件。
所述铝片5底面设置有热辐射膜(未图示)，产生红外辐射效应，提高了散热性能。
所述主PCB板1上设置有一个以上的热电制冷芯片7，进一步提高散热性能。
本实用新型的有益效果为：该优质PCB板设计简单，通过在插入模块上设置有一个以上的通孔，通孔可以把主PCB板熔融助焊剂扩散均匀，使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，从而使结构更加稳固；通过在陶瓷板底部设置有一块以上的铝片，提高了PCB板的散热效果；通过在主PCB板边缘上设置有金属层，使得主PCB板热传导的更快速，提高了主PCB板的散热效果。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种优质PCB板，其特征在于：包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板设置有两层，由上至下分别是电气层和陶瓷层，所述陶瓷层底部设置有一块以上的铝片，所述主PCB板边缘上设置有金属层，所述主PCB板上设置有容纳孔和一个以上的主端子，所述一个以上的主端子环绕容纳孔设置，所述副PCB板上设置有插入模块，所述插入模块与容纳孔相对应，所述插入模块上设置有一个以上的通孔。
2.根据权利要求1所述的优质PCB板，其特征在于：所述插入模块与副PCB板为一体化设置。
3.根据权利要求2所述的优质PCB板，其特征在于：所述主PCB板和副PCB板表面均设置有防水膜。
4.根据权利要求3所述的优质PCB板，其特征在于：所述铝片底面设置有热辐射膜。
5.根据权利要求4所述的优质PCB板，其特征在于：所述主PCB板上设置有一个以上的热电制冷芯片。
Priority Applications (1)
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| CN201520844765.3U CN205105457U (zh) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 一种优质pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520844765.3U CN205105457U (zh) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 一种优质pcb板 |
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| CN205105457U true CN205105457U (zh) | 2016-03-23 |
Family
ID=55521203
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108761906A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-06 | 江苏中致显科技有限公司 | 一种背光源驱动装置及驱动方法 |
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2015
- 2015-10-28 CN CN201520844765.3U patent/CN205105457U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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