CN105430920A - 一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法 - Google Patents

一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法 Download PDF

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邹子誉
朱红
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Abstract

本发明涉及一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，依次包括如下步骤：(1)制作一带盲孔的多层结构铝基板；(2)在所述铝基板的铝面丝印一层导热胶；(3)对导热胶层进行烘烤，使导热胶彻底固化在铝基板的铝面上；(4)对所述铝基板进行沉铜板电；(5)通过磨削工具将所述铝基板铝面的导热胶层磨掉；(6)在已磨掉导热胶层的铝基板铝面上贴一高温保护膜。本发明采用上述丝印导热胶方式保护铝基板的铝面，可以彻底解决沉铜板电时，铝基板铝面被腐蚀的现象，也可以更加好的保护药水缸不被铝面与药水反应所产生的物质污染，还可以使铝基板沉铜板电的品质得到保证。

Description

一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法
技术领域
本发明属于金属基印制线路板制作技术领域，具体涉及一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法。
背景技术
在电子技术日新月异的今天，作为电子技术发展的基础PCB，也得到了前所未有的发展应用，其中高散热金属基板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域都出现了金属基板的身影。相比FR-4传统硬板，金属基板具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、高体表电阻率、高尺寸稳定性以及优良耐高温等优异性能，被越来越多的客户所需求。其中多层盲孔铝基板作为一种特种板也开始被客户所设计运用，目前此种需沉铜板电的多层盲孔铝基板，难以在PCB厂直接完成沉铜板电的制作，因为金属基铝会在沉铜板电时污染药水缸，而且铝面也极易被药水腐蚀，通常是贴一层高温保护膜加以保护铝面，但目前市场上的高温保护膜在除胶渣过程中，仍然难以抵挡高温药水的侵蚀，容易出现起泡等不良现象，不能很好的起到保护铝面的作用。
发明内容
针对上述现有技术之不足，本发明提供一种在对铝基板沉铜板电时可以更加可靠的保护铝面的设计制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现：
一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，依次包括如下步骤：(1)制作一带盲孔的多层结构铝基板；(2)在所述铝基板的铝面丝印一层导热胶；(3)对导热胶层进行烘烤，使导热胶彻底固化在铝基板的铝面上；(4)对所述铝基板进行沉铜板电；(5)通过磨削工具将所述铝基板铝面的导热胶层磨掉；(6)在已磨掉导热胶层的铝基板铝面上贴一高温保护膜。
进一步的，所述导热胶层的主要成分为改良环氧树脂和三氧化二铝。
进一步的，所述导热胶层的厚度为10-20um。
进一步的，所述导热胶层的厚度为15um。
进一步的，步骤(3)中导热胶层的烘烤温度为150℃，烘烤时间为60min。
本发明采用上述丝印导热胶方式保护铝基板的铝面，相比传统的贴保护膜具有以下优点：
1、可以彻底解决沉铜板电时，铝基板铝面被腐蚀的现象；
2、可更加好的保护药水缸不被铝面与药水反应所产生的物质污染；
3、铝基板沉铜板电的品质可得到保证。
附图说明
图1是本发明中铝基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，依次包括如下步骤：
(1)制作一带盲孔的多层结构铝基板1。
(2)在所述铝基板1的铝面11丝印一层导热胶2。丝印工具可以采用36T白网，导热胶的主要成分为改良环氧树脂和三氧化二铝等填料，丝印压力为5～7kg/cm2，刮刀角度为15度，丝印厚度为10-20um，优选15um，确保将铝面完全盖住。
(3)将铝基板1放置在千层架上，然后移入烤箱对导热胶层2进行烘烤，烘烤温度为150℃，烘烤时间为60min，使导热胶彻底固化在铝基板1的铝面11上。
(4)对所述铝基板1进行沉铜板电。由于此时铝面11被导热胶封住，因而不会受到药水攻击，同时也保护了药水缸。
(5)通过磨削工具(例如砂带研磨机)将所述铝基板铝面的导热胶层2磨掉。
(6)在已磨掉导热胶层的铝基板铝面上贴一高温保护膜。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (5)

1.一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，其特征在于，依次包括如下步骤：
(1)制作一带盲孔的多层结构铝基板；
(2)在所述铝基板的铝面丝印一层导热胶；
(3)对导热胶层进行烘烤，使导热胶彻底固化在铝基板的铝面上；
(4)对所述铝基板进行沉铜板电；
(5)通过磨削工具将所述铝基板铝面的导热胶层磨掉；
(6)在已磨掉导热胶层的铝基板铝面上贴一高温保护膜。
2.根据权利要求1所述一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，其特征在于：所述导热胶层的主要成分为改良环氧树脂和三氧化二铝。
3.根据权利要求1所述一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，其特征在于：所述导热胶层的厚度为10-20um。
4.根据权利要求3所述一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，其特征在于：所述导热胶层的厚度为15um。
5.根据权利要求1所述一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，其特征在于：步骤(3)中导热胶层的烘烤温度为150℃，烘烤时间为60min。
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