CN203945751U - 涂层铝片 - Google Patents

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朱三云
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Song Yuqi
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Abstract

本实用新型公开一种涂层铝片，用于线路板钻孔时耗材方面，包括基材体以及设置于基材体上表面的上表面层、因所述的上表面层是由高度精细的细小颗粒固化后成型的板体，该板体是有固化后具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的树脂材料构成。使用时，由于所述基材体的上表面涂覆有所述的板体，该板体不受外界的液体或温度或其他的物质影响，而使其融化或损坏，使得在常温状态处于一个比较稳定的状态，在搬运或操作过程中，都不会发生变化，所以，达到使用操作方便，保存方便以及搬运方便。

Description

涂层铝片
【技朮领域】
本实用新型涉及一种用于线路板钻孔加工耗材方面的涂层铝片。
【背景技朮】
随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔位品质要求越来越高。然而，现有传统的涂层铝片包括板体以及涂覆于板体表面的胶水层。由于此胶水层遇到水或者搬运时操作者的手出汗水，则胶水层即会融化。另外，胶水层若遇到温度高于25度时，则此胶水也会融化。基于上述，此涂层铝片给使用者使用，搬运以及保存，带来极其方便。
【实用新型内容】
本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种使用操作方便、保存方便以及搬运方便的涂层铝片。
为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种涂层铝片，用于线路板钻孔时耗材方面，包括基材体以及设置于基材体表面的上表面层；其特征在于：所述的上表面层是由高度精细的细小颗粒固化后成型的板体，该板体是由固化后具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的树脂材料构成。
依据所述主要技术特征，所述的基材体是由金属铝片或铝箔加工成。
依据所述主要技术特征，所述板体是由热固性的树脂形成。
本实用新型的有益效果：因所述的上表面层是由高度精细的细小颗粒固化后成型的板体，该板体是由固化后具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的树脂材料构成。使用时，由于所述基材体的上表面涂覆有所述的板体，该板体不受外界的液体或温度或其他的物质影响而使其融化或损坏，使得在常温状态处于一个比较稳定的状态，在搬运或操作过程中，都不会发生变化，所以，达到使用操作方便，保存方便以及搬运方便。
下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1是本实用新型中涂层铝片的示意图。
【具体实施例】
请参考图1所示，下面结合实施例说明一种涂层铝片，用于线路板钻孔时耗材方面，包括基材体1、上表面层2。
所述的基材体1是由金属铝片加工而成。或所述的基材体1是由金属铝箔加工成。所述的上表面层2是由高度精细的细小颗粒固化后成型的板体，该板体是由固化后具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的树脂材料构成。所述板体是由水溶性或热固性的树脂形成。
所述的上表面层2粘贴于基材体1的上表面。上表面层2，基材体1经过辊涂烘烤形成涂层铝片，该涂层铝片可以减少因扭力引起的断针，也可以高精度对位，延长钻针寿命。此涂层铝片通过减少铝材本身内在的公差，而加强盖板的重复性能。将此涂层铝片平放在PCB板上不需要戴手套和任何特殊的操作要求，使得可达到操作方便。此涂层铝片能够通过很好的套管效应使你能够保持进刀面和叠层出口面的孔位精度。
所述的上表面层2可以在钻针接触板面瞬间稳住钻针,减少偏斜,被钻针切削后转化为粉尘被吸走。在钻孔过程中及过后可呈现极佳的视觉效果，使得可以为钻孔提供最佳的孔位置精度。在印刷电路叠层上放置平稳，不会受热软化，对盖板进行操作时无需手套或任何专门处理技术，从而达到操作方便。
综上所述，因所述的上表面层2是由高度精细的细小颗粒固化后成型的板体，该板体是由固化后具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的树脂材料构成。使用时，由于所述基材体1的上表面涂覆有所述的板体，该板体不受外界的液体或温度或其他的物质影响，而使其融化或损坏，使得在常温状态处于一个比较稳定的状态，在搬运或操作过程中，都不会发生变化，所以，达到使用操作方便，保存方便以及搬运方便。
对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换应属于本实用新型所申请所保护的范围之内。

Claims (3)

1.一种涂层铝片，用于线路板钻孔时耗材方面，包括基材体以及设置于基材体表面的上表面层；其特征在于：所述的上表面层是由高度精细的细小颗粒固化后成型的板体，该板体是由固化后具有高硬度，高耐磨性能以及高耐刮的树脂材料构成。
2.根据权利要求1所述的涂层铝片，其特征在于：所述的基材体是由金属铝片或铝箔加工成。
3.根据权利要求1所述的涂层铝片，其特征在于：所述板体是由热固性的树脂形成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105537090A (zh) * 2016-02-01 2016-05-04 深圳市宏宇辉科技有限公司 涂层铝片以及制造该涂层铝片的工艺流程

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Patentee after: SHENZHEN HONGYUHUI TECHNOLOGY CO.,LTD.

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Patentee before: Xie Yao

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