CN202310312U - 一种便于脱模的电路板印刷模板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层，所述模板基层上设有模孔，所述模孔的孔壁和基层的上、下表面上涂有纳米级有机涂料层。本实用新型解决了现有技术中锡膏与模孔孔壁的接触角较小，当模孔的开口宽度较小时，因锡膏的粘稠力使脱模变得困难，通过在模孔孔壁和模板基层上、下表面上涂抹纳米级有机涂料层，增加了锡膏与孔壁孔壁的接触角，使锡膏不易粘在模孔孔壁上，减小了两者之间的相对摩擦力，使印刷在电路板上的锡膏可以利用自身的重力方便的脱模。
Description
技术领域
本实用新型涉及了一种便于脱模的电路板印刷模板，属于电路板印刷技术领域。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展，电子产品及其电路板也越来越小型化、集成化，因此，对于电路板的印刷模板也提出了更高的要求，尤其是脱模处理。
印刷模板主要用于在电路板上印刷锡膏，印刷模板上有许多印刷模孔，只有将模孔内的锡膏按模孔的形状和大小完好地脱在焊盘上，才能保证印刷完成的电路板的质量。
但是，由于锡膏是一种粘稠性很大的膏状物，与模孔孔壁的接触角较小，当模孔的面积比较小时，脱模就变得很困难。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种便于脱模的电路板印刷模板，能够增加锡膏与模孔孔壁之间的接触角，使两者之间的摩擦力减小，便于脱模。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层，所述模板基层上设有模孔，所述模孔的孔壁上涂有纳米级有机涂料层。
前述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述模板基层的上下表面上涂有纳米级有机涂料层。
前述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述纳米级有机涂料层的厚度为20nm-70nm。
前述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述模板基层的厚度为0.03mm-0.30mm。
本实用新型的有益效果是：通过在模孔孔壁和模板基层上下表面上涂抹纳米级有机涂料层，增加了锡膏与模孔孔壁的接触角，使锡膏不易粘在模孔孔壁上，减小了两者之间的相对摩擦力，使印刷在电路板上的锡膏可以利用自身的重力方便的脱模。
附图说明
图1是便于脱模的电路板印刷模板的模孔处截面图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层1，所述模板基层1上设有模孔2，所述模孔2的孔壁上涂有纳米级有机涂料层3，所述模板基层1的上下表面上涂有纳米级有机涂料层4，所述纳米级有机涂料层3的厚度为20nm-70nm，所述模板基层1的厚度为0.03mm-0.30mm。
在模孔2的孔壁和模板基层1上、下表面涂抹纳米级有机涂料层后，在其表面形成了一种类似荷叶表面形貌的疏水涂层，使锡膏与孔壁、基层1的上、下表面之间的接触角增加，可达到80-90度左右，从而减少了锡膏与模板之间的粘稠力，相应的减少了两者之间的摩擦力，使印刷完成的电路板在脱模时，模孔2中的锡膏依靠自身的重力方便的脱离模孔2。
在增大了锡膏与接触面的接触角、减少了锡膏与模板之间的粘稠力后，可以使模孔面积比更小、相邻模孔之间的中心距离更短的电路板印刷模板也能够方便的完成印刷和脱模。
综上所述，本实用新型提供的一种便于脱模的电路板印刷模板，能够增加锡膏与模孔孔壁之间的接触角，使两者之间的摩擦力减小，便于脱模，能够实现模孔密度更大，模孔面积比更小的模板印刷。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
Claims (4)
1.一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层（1），所述模板基层（1）上设有模孔（2），其特征在于：所述模孔（2）的孔壁上涂有纳米级有机涂料层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述模板基层（1）的上下表面上涂有纳米级有机涂料层（4）。
3.根据权利要求1或2所述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述纳米级有机涂料层（3）的厚度为20nm-70nm。
4.根据权利要求3所述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述模板基层（1）的厚度为0.03mm-0.30mm。
Priority Applications (1)
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| CN2011204377102U CN202310312U (zh) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 一种便于脱模的电路板印刷模板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202310312U true CN202310312U (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46379118
Family Applications (1)
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| CN2011204377102U Expired - Lifetime CN202310312U (zh) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 一种便于脱模的电路板印刷模板 |
Country Status (1)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449945A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-22 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 制作csp芯片的模注方法 |
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2011
- 2011-11-08 CN CN2011204377102U patent/CN202310312U/zh not_active Expired - Lifetime
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