CN2915510Y - 印章材料 - Google Patents

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CN2915510Y CN 200620016977 CN200620016977U CN2915510Y CN 2915510 Y CN2915510 Y CN 2915510Y CN 200620016977 CN200620016977 CN 200620016977 CN 200620016977 U CN200620016977 U CN 200620016977U CN 2915510 Y CN2915510 Y CN 2915510Y
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黄建新
温锦洪
曾宪华
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Abstract

本实用新型公开了一种印章材料，该印章材料为多孔结构，包括采用高密度层印章材料的刻字层和采用低密度印章材料的渗墨层，刻字层和渗墨层直接结合为一体，充分发挥了刻字层和渗墨层各自的优点，本实用新型的印章材料印字清晰、注墨速度快，适用于制作自动注墨印章。

Description

印章材料
技术领域
本实用新型涉及一种印章材料，特别涉及一种印字清晰度高、注墨速度快、不缺墨的双层结构印章材料。
背景技术
目前，印章大多采用自动注墨印章，这种印章采用多孔结构的印章材料，不需要在印泥上蘸取印墨，而是向印章材料的一面(盖章时该面为印章材料的上表面)灌注墨水，墨水在重力作用下自动通过印章材料中的微孔向印章材料的印面(盖章时该面为印章材料的下表面，即印章材料与受印材质相接触的一面)注墨，使用时只需将印章直接向受印材质(如纸件)盖章即可完成盖印，自动注墨印章相对于原有的在印泥上取墨的盖章方式，使用起来更加简便快捷，使到自动注墨印章产品的应用迅速推广，为当前人们所普遍采用；自动注墨印章一般采用感光材料和光敏机进行制作，通常，我们习惯把这种印章称为光敏印章，随着光敏印章材料技术的飞快发展，出现了各种不同密度的印章材料，其中，高密度的印章材料(材料开孔率低，孔径尺寸小)有印字清晰度高的优点，但是高密度的印章材料注墨速度慢，从印章顶端注墨到印面所需时间长，注墨效率低；低密度印章材料(材料开孔率高，孔径尺寸大)的注墨速度快，注墨效率高，但是低密度印章的印字清晰度差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种印字清晰度高、注墨速度快、不缺墨的双层结构印章材料。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印章材料，该印章材料为多孔结构，包括有刻字层和渗墨层；所述刻字层和渗墨层两层材料直接结合成一体。
刻字层是印章材料与受印材质相接触的一面，用于雕刻印章印面，渗墨层用于吸取印墨并向刻字层渗墨，刻字层印章材料的密度高于渗墨层印章材料的密度。
刻字层的微孔孔径尺寸可以选择为3微米至20微米，开孔率可以选择为75％至95％；渗墨层的微孔孔径尺寸可以选择为20微米至150微米之间，开孔率可以选择为95％至99％之间。
刻字层厚度可以选择为0.3毫米至3毫米；渗墨层厚度可以选择为1毫米至30毫米。
本实用新型印章材料将刻字层和渗墨层直接结合在一起，充分发挥刻字层印字清晰度高、渗墨层注墨速度快的特点，本实用新型的印章材料在应用到印章中时，印章的渗墨速度更快，使用效果更好。
附图说明
为了便于说明，本实用新型使用下述的较佳实施例及附图作以详细描述：
附图1是本实用新型印章材料的截面结构示意简图。
具体实施方式
下面结合附图1，对本实用新型的材料进行详细说明：
在附图1中，印章材料的刻字层1为高密度层材料，在刻字层1的一面设有渗墨层2，渗墨层2为低密度层材料，两层材料直接结合成一体；刻字层1的厚度可以设置为0.3毫米至3毫米之间；渗墨层2的厚度可以设置为1毫米至30毫米之间；通过调整印章材料配方及生产工艺，使到：
实施例1、
刻字层1的微孔直径尺寸为3微米，开孔率为75％；渗墨层2的微孔尺寸为直径21微米，开孔率为96％；两层材料直接结合为一体。
实施例2、
刻字层1的微孔直径尺寸为12微米，开孔率为85％；渗墨层2的微孔尺寸为直径85微米，开孔率为98％；两层材料直接结合为一体。
实施例3、
刻字层1的微孔直径尺寸为20微米，开孔率为95％；渗墨层2的微孔尺寸为直径150微米，开孔率为99％；两层材料直接结合为一体。
实施例4、
刻字层1的微孔直径尺寸为3微米，开孔率为75％；渗墨层2的微孔尺寸为直径85微米，开孔率为98％；两层材料直接结合为一体。
实施例5、
刻字层1的微孔直径尺寸为3微米，开孔率为75％；渗墨层2的微孔尺寸为直径150微米，开孔率为99％；两层材料直接结合为一体。
实施例6、
刻字层1的微孔直径尺寸为12微米，开孔率为85％；渗墨层2的微孔尺寸为直径21微米，开孔率为96％；两层材料直接结合为一体。
实施例7、
刻字层1的微孔直径尺寸为12微米，开孔率为85％；渗墨层2的微孔尺寸为直径150微米，开孔率为99％；两层材料直接结合为一体。
实施例8、
刻字层1的微孔直径尺寸为20微米，开孔率为95％；渗墨层2的微孔尺寸为直径21微米，开孔率为96％；两层材料直接结合为一体。
实施例9、
刻字层1的微孔直径尺寸为20微米，开孔率为95％；渗墨层2的微孔尺寸为直径85微米，开孔率为98％；两层材料直接结合为一体。
总之，本实用新型的材料采用了两层结构，充分利用了两层材料各自的优点，从而使到本实用新型的印章材料在应用到印章中时，印章的渗墨速度更快，使用效果更好。

Claims (3)

1、一种印章材料，其特征是：包括有刻字层和渗墨层；所述刻字层和渗墨层两层材料直接结合成一体。
2、根据权利要求1的印章材料，其特征是：所述刻字层的微孔孔径尺寸为3微米至20微米，开孔率为75％至95％；所述渗墨层的微孔孔径尺寸20微米至150微米之间，开孔率为95％至99％之间。
3、根据权利要求1的印章材料，其特征是：刻字层厚度为0.3毫米至3毫米；渗墨层厚度为1，毫米至30毫米。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102616029A (zh) * 2011-01-30 2012-08-01 温锦光 光敏印章材料及其生产方法
CN110667269A (zh) * 2019-06-28 2020-01-10 曾宪华 光敏印章材料结构及其生产方法

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