CN104703410B - 填充导通孔‑销的方法 - Google Patents

填充导通孔‑销的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104703410B
CN104703410B CN201410725458.3A CN201410725458A CN104703410B CN 104703410 B CN104703410 B CN 104703410B CN 201410725458 A CN201410725458 A CN 201410725458A CN 104703410 B CN104703410 B CN 104703410B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
via hole
layer
length
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410725458.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104703410A (zh
Inventor
R·施泰因贝格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of CN104703410A publication Critical patent/CN104703410A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104703410B publication Critical patent/CN104703410B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。

Description

填充导通孔-销的方法
技术领域
本发明涉及一种用于对多层电路板的导通孔(Via)进行填充的方法。本发明进而涉及一种堵塞工艺。
背景技术
在制造多层电路板时通常借助压力和热量将多个薄的、具有铜层的、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维垫(例如FR4材料)相互压合。通过多个导通孔建立这些层之间的电连接。下面将多层电路板的各个层称为层。导通孔理解为电路板的或者说层的导体电路平面之间的竖直电连接。该连接通常通过在层之间的电镀金属化的钻孔来实现。如果导通孔没有穿过全部多层电路板，而是仅仅直至其中一层，该导通孔称为盲孔(Blind-Via)。如果该导通孔“埋在”层之间，那么该导通孔称为埋孔(Buried-Via)。
如果该导通孔没有被封闭，那么对于连续贯穿的钻孔或者说导通孔会流出焊料并因此对焊接处的可靠性以及随之对整个电路都有不利的影响。此外，在层之间的未填满的导通孔(Buried-Via)中会有这样的风险，经环氧树脂浸渍的玻璃纤维垫的材料(例如树脂)在层压合时流入到该孔或者说埋孔中。在这种情况下会出现对电路板的质量产生不利影响的缺陷处以及空气夹杂。
所以，在现有技术中已知借助专门的(堵塞)膏状物填充或者说封闭导通孔。这通常以下列步骤进行：
1.在印刷工艺中以膏状物借助筛网或者无筛网地填充导通孔，
2.使材料干燥，
3.磨除多余的材料，
4.清洁表面，
5.电镀上有可能被去除的铜。
在填充完印板的导通孔之后，能够进一步加工该印板。例如能够将该层与其他层相连地压合。
DE 10 2005 020 969 A1描述了一种内部导通孔的填充镀层结构。对此，在采用脉冲反转金属包层工艺的情况下在导通孔的内壁上以钟形构造第一镀层，然后变换为反向电流，以在导通孔的内壁的第一镀层的上区段和下区段上形成第二镀层，从而使导通孔被填满。
DE 10 2007 008 491 A1描述了一种具有位于内部的通孔的电路板以及该电路板的制造方法。对此，电路板具有核心层、第一电镀层和第二电镀层，在该核心层中构造有位于内部的通孔，第一电镀层使内部的通孔入口封闭，其中在位于内部的通孔中有保留的空间没有被填满，第二电镀层使内部的通孔的另一入口封闭并且填充保留的空间。
发明内容
本发明的目的在于，设计一种用于填充多层电路板的导通孔的方法，该方法与现有技术已知的方法相比成本更加有利、(表面)质量更佳并且耗时更短。
根据本发明提供一种用于填充导通孔的方法，其中，该导通孔布置在多层电路板的内部。根据本发明的方法对此具有下列步骤：
a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；
b)使销穿过第一开口导入到导通孔中；
c)将销截短至这样的销长度，使得该销长度与导通孔长度的一部分或者全部或者多倍相对应；
d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层、例如第一叠合层。
根据本发明，销是构造成长形的物体，该长形的物体在室温下并且在没有力的影响下基本上表现为固态材料。对此，该材料可以构造为软的或者也可以构造为具有弹性的。因此，销的材料优选是能够变形的，但是比例如通常所使用的用于填充导通孔的膏状物更硬。优选地，导通孔的第一开口处在多层电路板的第一层的上侧区域中。
在使销定向以及将该销穿过第一开口导入导通孔中之后，在步骤c)中将销的长度截短到预定的销长度。在销被截短之后，该销具有能够在导通孔长度的一部分直至多倍之间调节的销长度。优选地，销长度能够无级地调节。
第一预浸料层以及优选地其他的预浸料层可以构造为经树脂浸渍的垫、例如经环氧树脂浸渍的玻璃纤维垫。
在将销定向、导入并且截短之后，将第一层与第二层粘结并且相互压合。通过在压合第一层与第二层之前至少部分地用销填充导通孔，由此能够在压合这些层时没有或仅有非常少的、预浸料的树脂或者说第一预浸料层流入到导通孔中。因此能够在最大程度上或者完全避免空气夹杂。
销具有圆形或者带棱角形状的横截面。优选地，销的表面具有粗糙度。特别优选地，具有圆形横截面的销的表面具有粗糙度或者销具有带棱角形状的横截面。由此，在销穿过第一开口被导入导通孔中之后，该销贴附在导通孔内。
相比于现有技术已知的用于填充导通孔的方法，根据本发明的方法设计得明显更简单。因此，能够明显更快地实施根据本发明的方法。例如，在根据本发明的方法中不需要磨除多余的材料并且也不需要进行清洁。此外，完全避免了例如在磨削时产生的多余废料。销在穿过第一开口被导入到导通孔中之后被截短成预定的销长度。在这种情况下不需要另外的再加工。铜表面的质量在这种工艺中同样没有由于有缺陷的磨削而受到损坏。
优选地，销在步骤b)中至少在导通孔的整个长度上穿过第一开口被导入导通孔中。对此优选的是，销以其第一端部在导通孔的第二开口的区域中与第一层的侧表面齐平或者从第二开口伸出。导通孔的第二开口是第一层的与第一开口相对的开口。
此外优选的是，销在步骤b)中借助用于导入的装置被导入到导通孔中。为此可以设置具有用于导入的装置的机器或者自动设备。此外，用于将销导入的装置能够构造为自动装配机的根据用途而改造的装配机头或者自动钻床的钻头。机器或者自动设备可以是各种合适的、在其上或其中能够固定或放置电路板或者说多层电路板的一层或多层的装置。机器或者自动设备具有用于将销导入的装置，销被输送到该装置以将该销导入导通孔中。用于将销导入的装置能够至少在两个方向上运动，从而在步骤a)期间使销垂直于导通孔的第一开口地对准。优选地，用于将销导入的装置也可以在其高度上或者说在与电路板的距离上或者说在与第一层的距离上变化，从而使销在步骤b)中穿过第一开口被导入到导通孔中。销的材料作为棒状原料或者以例如卷的卷绕形式被输送到用于将销导入的装置。对此，具有卷绕的销材料的卷能够布置在机器或者自动设备上或机器或者自动设备中。
还优选的是，销具有用于稳固的玻璃纤维织物。此外优选的是，销具有环氧化物材料。
还优选的是，销具有基本上呈圆形的直径或者具有带有棱角的横截面。对此，销直径优选小于导通孔的直径。在销具有带有棱角的横截面时，销在导通孔内部的最大宽度优选小于导通孔的直径。特别优选地，销直径或者说销的最大宽度是导通孔的直径的至少75％、非常特别优选是至少85％。例如，导通孔的直径在150微米和250微米之间的范围中。优选地，销具有在125微米和225微米之间的范围中的销直径或者说最大宽度。
带有棱角的实施方式对于销在套筒中的帖附是有利的。
优选地，在步骤d)期间将第一层与第二层压合直至销在导通孔内已经完全或者部分地封闭导通孔，特别优选封闭直至75％、非常特别优选至少直至85％。优选地，通过压合第一层与第二层使得销或者说销的材料在导通孔内变软直至液态并且封闭孔或者说导通孔，从而能够使得层叠的层的树脂不会或者非常少量地流入导通孔中。
优选地，将销引入到导通孔中并且将销的长度截短，使得在销在步骤c)中被截短之后该销以第一端部从第二开口伸出。也就是说，销从导通孔的与第一开口相对的开口伸出第一长度。替代地或者额外地，销优选在步骤c)中被截短之后以第二端部从导通孔的第一开口伸出第二长度。因此优选的是，销在其被导入到导通孔并且被截短之后，至少从导通孔的两个开口的其中一个伸出或者说伸出第一长度和/或第二长度。因此，销在被导入到导通孔并且被截短之后具有这样的销长度，该销长度优选比导通孔的长度或者说深度更长。
此外优选的是，销从导通孔的第二开口伸出的第一长度与该销的布置在导通孔内的区域基本上呈直线地延伸。
此外优选的是，销从导通孔的第一开口伸出的第二长度与该销的布置在导通孔内的区域基本上呈直线地延伸。
优选地，销在其第一端部的区域中被弯折。此外优选的是，销在其第二端部的区域中被弯折。因此优选地，销在第一层的上侧和/或下侧的区域中能够倾斜地布置。也就是说，销在其从导通孔的第二开口伸出的第一长度的区域中以与该销的布置在导通孔内的区域呈角度地布置。此外，销在其从导通孔的第一开口伸出的第二长度的区域中能够以与该销的布置在导通孔内的区域呈角度地布置。特别优选地，销的第一长度的区域和销在导通孔内的区域之间的角度在80°和100°之间，非常特别优选的是基本上呈直角。此外，销的第二长度的区域和销在导通孔内的区域之间的角度在80°和100°之间，非常特别优选的是呈直角。
优选地，前述方法用于埋孔。优选地，对于盲孔和通孔(导通孔)额外地在所述方法中加入一个或多个工艺步骤。这特别是对完成层叠的电路板进行额外地压合(提供热量)，从而熔化导通孔-销并封闭该孔。
附图说明
现在参考附图、根据特别优选的实施方式示例性地阐述本发明。
其中示意性地示出：
图1示出了在销垂直于导通孔的第一开口地对准时电路板的截面视图，
图2示出了在销穿过第一开口导入导通孔中时电路板的截面视图，
图3a示出了在第一层与第二层压合时电路板的截面视图，
图3b示出了在第一层与第二层和第三层压合时电路板的截面视图，
图4示出了用于将销导入的装置的截面视图，以及
图5示出了具有将销导入的装置的机器的立体视图。
具体实施方式
图1至3示出了电路板11的截面示意图。对此，图1至3示出了电路板11的一部分。在第一层12的上侧上布置有第一铜层18。在第一层12的下侧上布置有第二铜层19。为了使在第一层12的上侧上的第一铜层18与在第一层12的下侧上的第二铜层19电连接，在第一层12中布置导通孔10。导通孔10的侧壁整个地设有金属涂层34，以使第一铜层18与铜层19电连接。
图1至3所示的、电路板11的局部视图仅表示电路板11的一个示例。多层电路板的层结构能够由多个层构成或者以其他合适的方式构造。
为了填充导通孔10规定，将销21布置在导通孔10中，以至少部分地补满导通孔10，由此在将第一层12与第二层13和/或第三层13a压合在一起时，使得在第一层12和第二层13之间的第一预浸料层16的树脂或者说物质不会或仅有少量能流到导通孔10的区域中。此外，在第一层12和第三层13a之间的预浸料层17的材料也能够不会或仅有少量流到导通孔10的区域中。
图1示出了销21的取向步骤。对此，销21被卷绕成卷或者作为堆放的棒料并且被夹在机器26中。在机器26中，销21被输送到用于将销导入的装置27。卷或者料堆以及机器26都未在图1中示出。
装置27在夹紧在机器26中的第一层12上方取向成，使得销21以其第一端部24垂直地布置在导通孔10的第一开口14的上方。销21在这种情况下具有比导通孔10的直径29更小的直径28。导通孔10具有长度23。因为销21在其初始位置被卷绕或者实施为棒，所以该销在该初始位置上具有非常大的长度，其中，在将销21引入导通孔10中之后并且通过截短或者说切割使销21获得预定的销长度22。
图2示出了销21被引导穿过第一开口14进入导通孔10中的步骤。如图2所示，销21以其第一端部24插入直至导通孔10的第二开口15的区域中。在下一个步骤中，销21借助切割装置33在导通孔10的第一开口14的区域中被切断、或者说被截短到所需要的销长度22。
图3a示出了在将销21导入导通孔10并且将销21截短到销长度22之后的电路板11、或者说电路板11的局部，其中销长度22对应于导通孔10的长度23。
如图3a还示出，在将销21导入并且截短销21之后使第一层12与第二层13压合，使得销21在导通孔10中变形的程度使得销21基本上补满整个导通孔10。因此，第一预浸料层16的树脂能够不会或者只有少量进入或者说流入到导通孔10的区域中。
图3a所示的第一层12与第二层13的压合特别是在第一层12中有埋孔的情况下而设置。
在图3b中示出第一层12与第二层13和第三层13a的压合。这特别是针对盲孔和通孔而设置。
图4示出了用于将销21导入的装置27和夹紧在该装置中的销21。夹紧在用于将销21导入的装置27中的销21通过推动力32向下移入导通孔10中。图4还示出了切割装置33，该切割装置同样布置在用于将销21导入的装置27上。用于将销21导入的装置27可以是在自动钻床或者自动装配机中的根据用途而改造的机头。
图5示出了具有夹紧或者放置在机器26中的多层电路板11的机器26。对此，用于将销21导入的装置27在多层电路板11的第一层12上方取向成，使得夹紧在用于将销21导入的装置27中的销21以其第一端部24垂直于导通孔10的第一开口14地对准。为此，能够提供可根据用途而改造的自动钻床或者说钻头或者自动装配机或者说装配机头。
在将层12、13、13a相互压合之前，在执行用于以销21填充导通孔10的其他步骤之后，对在多层电路板11的第一层12中的其他导通孔重复进行这些步骤。
在施加另一层之后对另一层中的导通孔采用相同的方法。

Claims (12)

1.一种用于填充导通孔(10)的方法，其中所述导通孔(10)布置在多层电路板(11)的至少一个第一层(12)中，其特征在于，所述方法具有以下步骤：
a)使销(21)垂直于所述导通孔(10)的第一开口(14)地对准；
b)使所述销(21)穿过所述第一开口(14)导入到所述导通孔(10)中；
c)将所述销(21)截短至预定的销长度(22)，使得所述销长度(22)与所述导通孔(10)的长度(23)的一部分或者全部或者多倍相对应；
d)将所述第一层(12)与第二层(13)压合，其中在所述第一层(12)和所述第二层(13)之间布置第一预浸料层(16)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)中将所述第一层(12)与第三层(13a)压合，其中在所述第一层(12)和所述第三层(13a)之间布置第二预浸料层(17)，其中所述第一层(12)布置在所述第二层(13)和所述第三层(13a)之间。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步骤b)中所述销(21)至少在所述导通孔(10)的整个长度(23)上穿过所述第一开口(14)被导入所述导通孔(10)中，其中，所述销(21)以其第一端部(24)在所述导通孔(10)的与所述第一开口(14)相对的第二开口(15)的区域中与所述第一层(12)齐平或者从所述第二开口(15)伸出。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述销(21)在步骤b)中借助用于将所述销(21)导入的装置(27)被导入到所述导通孔(10)中，其中，所述销(21)以棒状或者以卷绕的方式被输送到用于将所述销(21)导入的装置(27)。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述销(21)具有用于稳固的玻璃纤维织物。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述销(21)具有环氧化物材料。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述销(21)具有小于所述导通孔(10)的直径(29)的销直径(28)，并且所述销(21)具有圆形或者带有棱角的横截面。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)中将所述第一层(12)与所述第二层(13)压合直至所述销(21)在所述导通孔(10)内变形，使得所述销(21)部分地或者完全地封闭所述导通孔(10)。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述销(21)在步骤c)中被截短之后，所述销(21)以第一端部(24)从所述导通孔(10)的与所述第一开口(14)相对的第二开口(15)伸出第一长度(30)和/或第二端部(25)从所述导通孔(10)的第一开口(14)伸出第二长度(31)。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一长度(30)和/或所述第二长度(31)与所述销(21)在所述导通孔(10)内的区域基本上呈直线地延伸。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述销(21)在其第一端部(24)和/或第二端部(25)的区域中被弯折。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)中进行压合之后，在另一个工艺步骤中将完成层叠的多层电路板(11)压合，使得至少在所述销(21)的区域中将热量输送给所述完成层叠的多层电路板，从而熔化所述销(21)的材料并由此封闭所述第一开口(14)。
CN201410725458.3A 2013-12-03 2014-12-03 填充导通孔‑销的方法 Expired - Fee Related CN104703410B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013224765.6A DE102013224765A1 (de) 2013-12-03 2013-12-03 Verfahren zur Via-Stift-Verfüllung
DE102013224765.6 2013-12-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104703410A CN104703410A (zh) 2015-06-10
CN104703410B true CN104703410B (zh) 2018-01-19

Family

ID=51866068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410725458.3A Expired - Fee Related CN104703410B (zh) 2013-12-03 2014-12-03 填充导通孔‑销的方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2892308B1 (zh)
CN (1) CN104703410B (zh)
DE (1) DE102013224765A1 (zh)
PT (1) PT2892308T (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85109678A (zh) * 1984-12-21 1986-08-13 菲利浦光灯制造公司 电子器件的封装
CN1167563A (zh) * 1994-12-02 1997-12-10 奥加特有限公司 使用化学方法移植的电气装置
DE10206440A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-14 Isa Conductive Microsystems Gm Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen elektrisch leitender Verbindungen
DE10304867A1 (de) * 2003-02-06 2004-09-02 Hubertus Dipl.-Ing. Hein Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung
TW200618706A (en) * 2004-10-01 2006-06-01 Shinko Electric Ind Co Method of manufacturing a substrate with through electrodes
CN101252810A (zh) * 2008-04-01 2008-08-27 高德（无锡）电子有限公司 万用塞孔治具
TW200930189A (en) * 2007-12-28 2009-07-01 Fujitsu Ltd Printed wiring board unit and method of making the same
CN102595778A (zh) * 2012-03-13 2012-07-18 华为技术有限公司 一种多层印制电路板及其制造方法
CN102958287A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板绿油塞孔用的万用底座
CN103025084A (zh) * 2012-12-24 2013-04-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防焊塞孔导气工具及其制作方法
CN103108491A (zh) * 2011-11-15 2013-05-15 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
CN203251523U (zh) * 2013-04-19 2013-10-23 福建闽威电路板实业有限公司 一种pcb塞孔用网版

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060027169A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Tokyo Electron Limited Method and system for substrate temperature profile control
KR100632552B1 (ko) 2004-12-30 2006-10-11 삼성전기주식회사 내부 비아홀의 필 도금 구조 및 그 제조 방법
KR100783467B1 (ko) 2006-02-24 2007-12-07 삼성전기주식회사 내부 관통홀을 가지는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP5125389B2 (ja) * 2007-10-12 2013-01-23 富士通株式会社 基板の製造方法
JP2011254120A (ja) * 2011-09-22 2011-12-15 Toshiba Corp プリント配線板

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85109678A (zh) * 1984-12-21 1986-08-13 菲利浦光灯制造公司 电子器件的封装
CN1167563A (zh) * 1994-12-02 1997-12-10 奥加特有限公司 使用化学方法移植的电气装置
DE10206440A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-14 Isa Conductive Microsystems Gm Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen elektrisch leitender Verbindungen
DE10304867A1 (de) * 2003-02-06 2004-09-02 Hubertus Dipl.-Ing. Hein Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung
TW200618706A (en) * 2004-10-01 2006-06-01 Shinko Electric Ind Co Method of manufacturing a substrate with through electrodes
TW200930189A (en) * 2007-12-28 2009-07-01 Fujitsu Ltd Printed wiring board unit and method of making the same
CN101252810A (zh) * 2008-04-01 2008-08-27 高德（无锡）电子有限公司 万用塞孔治具
CN102958287A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板绿油塞孔用的万用底座
CN103108491A (zh) * 2011-11-15 2013-05-15 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
CN102595778A (zh) * 2012-03-13 2012-07-18 华为技术有限公司 一种多层印制电路板及其制造方法
CN103025084A (zh) * 2012-12-24 2013-04-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防焊塞孔导气工具及其制作方法
CN203251523U (zh) * 2013-04-19 2013-10-23 福建闽威电路板实业有限公司 一种pcb塞孔用网版

Also Published As

Publication number Publication date
DE102013224765A1 (de) 2015-06-03
PT2892308T (pt) 2019-03-06
CN104703410A (zh) 2015-06-10
EP2892308A1 (de) 2015-07-08
EP2892308B1 (de) 2019-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104684244B (zh) 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法
CN106961808B (zh) 下沉式高密度互连板的制作方法
US9578755B2 (en) Printed wiring board having buildup layers and multilayer core substrate with double-sided board
US9521751B2 (en) Weaved electrical components in a substrate package core
CN1033909A (zh) 模制引线底座
JP5831057B2 (ja) モジュールの製造方法
JP5698377B2 (ja) 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板
JP5574071B1 (ja) 部品内蔵基板
KR20130081694A (ko) 서브어셈블리를 결합시키기 위해 블라인드 및 내부 마이크로 비아를 사용하는 인쇄 회로 기판 제조시스템 및 그 방법
US20090095521A1 (en) Circuit board and method of manufacturing the same
JP2010003800A (ja) チップ部品及びその製造方法並びに部品内蔵モジュール及びその製造方法
US20160042861A1 (en) Printed wiring board
CN104703410B (zh) 填充导通孔‑销的方法
CN108633177B (zh) 印刷布线板
KR102325407B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
JP2005072187A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
CN210651923U (zh) 一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台
JP2008218875A (ja) プリント配線板の製造方法
KR102404318B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20090080168A1 (en) Printed circuit board, fabrication method and apparatus
CN109152242A (zh) 一种厚铜电源软硬结合板的制作工艺
CN102415224A (zh) 用于改善互连结构的功率增益和损耗的方法和设备
CN104363718A (zh) 软硬结合电路板的生产方法
KR102186149B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
CN104981114B (zh) 悬空金手指的加工方法和电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180119

Termination date: 20211203

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee