CN202155622U - 一种ic智能卡焊接电极夹头 - Google Patents

Abstract

一种IC智能卡焊接电极夹头，涉及IC智能卡的芯片与天线焊接领域，包括两块相连的夹具、天线压头组件、焊嘴，所述天线压头组件、焊嘴均与两夹具连接，所述天线压头组件包括绝缘的壳体、弹簧和引线压头，所述弹簧收容于壳体内，壳体装设于夹具，弹簧一端抵持于壳体，另一端抵持于引线压头，所述引线压头位于焊嘴上方，且引线压头的前端面位于焊嘴前端面的前方；所述IC智能卡焊接电极夹头，保持天线和IC智能卡焊盘位置保持一致，减少焊接不良的情况发生，降低互联失效的情况；另外焊嘴离开后，天线不会因内应力弹起，避免与IC智能卡脱离，减少连接失败的情况。

Description

一种IC智能卡焊接电极夹头

技术领域

本实用新型涉及IC智能卡的芯片与天线焊接领域，具体来讲是一种IC智能卡焊接电极夹头。

背景技术

IC智能卡由专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816标准的塑料基片中封装而成，其主要分可接触和非接触两大类。

目前，具有非接触功能的IC智能卡，包括同时有接触功能和非接触功能的IC智能卡，一般都具备铜丝绕成的天线和IC芯片模组。IC芯片模组具有焊盘，焊盘与天线之间的连接是通过焊接电极通电加热、熔化焊料，进而通过焊料互连实现的。然而在焊接过程中，天线的端部没有固定，焊接电极与天线、焊盘加压接触时，由于天线是铜引线，其内部应力的作用，导致天线和焊盘的位置很难保持一致，容易焊接不良，甚至出现天线和焊盘严重偏位，造成互连失效的情况。另外，在产线高节拍生产情况下，还可能出现焊接电极离开智能卡IC模组的焊盘时，熔化的焊料尚未完全凝固，天线端部在内应力的作用下弹起与焊盘金属脱离，造成连接失败的情况。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种IC智能卡焊接电极夹头，使得天线的端部得以固定，保持天线和IC智能卡焊盘位置保持一致，减少焊接不良的情况发生，降低互联失效的情况；另外焊嘴离开后，天线不会因内应力弹起，避免与IC智能卡脱离，减少连接失败的情况。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种IC智能卡焊接电极夹头，包括两块相连的夹具、天线压头组件、焊嘴，所述天线压头组件、焊嘴均与两夹具连接，所述天线压头组件包括绝缘的壳体、弹簧和引线压头，所述弹簧收容于壳体内，壳体装设于夹具，弹簧一端抵持于壳体，另一端抵持于引线压头，所述引线压头位于焊嘴上方，且引线压头的前端面位于焊嘴前端面的前方。

在上述技术方案的基础上，所述两夹具为黄铜材质，二者通过螺栓连接，且连接部分通过绝缘材料隔开。

在上述技术方案的基础上，所述两夹具连接后形成一个缺口，所述收容弹簧的壳体固定于该缺口处。

在上述技术方案的基础上，所述两夹具连接形成一孔洞，孔洞位于所述缺口下方，所述焊嘴的一端设置于孔洞内。

在上述技术方案的基础上，所述壳体由上盖和下盖组成，中间为腰圆孔，所述弹簧收容于该腰圆孔。

在上述技术方案的基础上，所述引线压头为阶梯状，其一端具有抵持部，抵持部位于所述壳体内。

在上述技术方案的基础上，所述引线压头与焊嘴的垂直距离为1mm～2mm。

在上述技术方案的基础上，所述引线压头的前端面、焊嘴的前端面均开有定位天线的引线槽。

在上述技术方案的基础上，所述每块夹具为倒阶梯状，其上横向、纵向分别贯穿一螺栓孔。

本实用新型的有益效果在于：

1.夹具夹持焊嘴，同时利用引线压头将天线压在IC智能卡的芯片模组上，进而固定焊接，不会由于应力作用导致天线和IC智能卡错位，保持天线和IC智能卡的位置一致，减少焊接不良的情况发生，降低互联失效的情况。

2.焊接完毕后，虽然焊嘴离开焊接部分，但是引线压头在弹簧的回复力下，依旧抵持于天线上，并逐渐离开天线，在此过程中，熔化的焊料完全凝固，天线端部不会弹起，降低与IC智能卡脱离、连接失败的情况发生。

3.所述引线压头的前端面、焊接电极的前端面均开有引线槽，用来定位天线，在焊接过程中，天线容易固定在IC智能卡上，不会左右晃动。

附图说明

图1为本实用新型IC智能卡焊接电极夹头的结构主视图；

图2为图1的俯视图。

附图标记：夹具1，焊嘴2，壳体3，弹簧4，引线压头5，缺口6，孔洞7，腰圆孔8，抵持部9，前端面10，螺栓孔11，固定耳12。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型一种IC智能卡焊接电极夹头，包括两个相连的夹具1、天线压头组件和焊嘴2，天线压头组件又包括绝缘的壳体3、弹簧4和引线压头5。所述两个夹具1为黄铜电极夹头，每一块夹具1为倒阶梯状，其上横向、纵向分别贯穿一螺栓孔11，且两块夹具横向贯穿的螺栓孔11相互对应，二者通过螺栓连接在一起，且连接部分通过绝缘材料隔开。所述两夹具1连接后形成一个缺口6，缺口6的下方形成一孔洞7，所述绝缘的壳体3由上盖和下盖组成，二者均具有固定耳12，通过螺栓固定于缺口6处，壳体3的中间为腰圆孔8，其底端封闭，顶端与外界连通，所述弹簧4收容于该腰圆孔8内，且弹簧4一端抵持于壳体3的封闭一端，另一端抵持于引线压头5。所述引线压头5呈阶梯状，其末端具有抵持部9，前端面10开设有细小引线槽，抵持部9位于腰圆孔8内，并与弹簧4的一端接触。所述孔洞7内部插设焊嘴2，焊嘴2位于引线压头5的下方，其前端面同样开设有细小的引线槽，用来定位天线，所述引线压头5的前端面10位于焊嘴2前端面的前方，且引线压头5与焊嘴2的垂直距离为1mm～2mm。

在焊接过程中，本实用新型IC智能卡焊接电极夹头位于待焊接的天线和IC智能卡的一侧，并逐渐向需要焊接的部分水平运动，运动方向如图1中A方向所示。由于引线压头5的前端面10位于焊嘴2前端面的前方，因此引线压头5的前端面10先接触天线，随着夹具1的继续运动，引线压头5的前端面10将天线压在IC智能卡需要焊接的部分上，并在夹具1继续运动过程中，壳体3内部的弹簧4压缩，同时给予引线压头5压力，使其前端面10压紧并固定需要焊接的部分。所述焊嘴2随后完成天线和IC智能卡之间的焊接，然后夹具1向着与A相反的方向退回。

夹具1退回的过程中，带动焊嘴2现行脱离焊接部分，此时弹簧4依旧处于压缩状态，其一端紧压抵持部9，进而使引线压头5的前端面10仍旧被压在天线和IC智能卡上。然后随着夹具1的逐渐退回，弹簧4逐渐恢复原状，依旧通过抵持部9对引线压头5的前端面10提供支撑力，直至弹簧4完全恢复原状，对引线压头5的前端面10离开天线为止，此时焊料足够时间冷却，防止焊料冷却过程中天线脱离IC智能卡。

本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。

Claims (9)

1.一种IC智能卡焊接电极夹头，包括两块相连的夹具(1)、天线压头组件、焊嘴(2)，所述天线压头组件、焊嘴(2)均与两夹具(1)连接，其特征在于：所述天线压头组件包括绝缘的壳体(3)、弹簧(4)和引线压头(5)，所述弹簧(4)收容于壳体(3)内，壳体(3)装设于夹具(1)，弹簧(4)一端抵持于壳体(3)，另一端抵持于引线压头(5)，所述引线压头(5)位于焊嘴(2)上方，且引线压头(5)的前端面(10)位于焊嘴(2)前端面的前方。

2.如权利要求1所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述两夹具(1)为黄铜材质，二者通过螺栓连接，且连接部分通过绝缘材料隔开。

3.如权利要求2所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述两夹具(1)连接后形成一个缺口(6)，所述收容弹簧(4)的壳体(3)固定于该缺口(6)处。

4.如权利要求3所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述两夹具(1)连接形成一孔洞(7)，孔洞(7)位于所述缺口(6)下方，所述焊嘴(2)的一端设置于孔洞(7)内。

5.如权利要求1所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述壳体(3)由上盖和下盖组成，中间为腰圆孔(8)，所述弹簧(4)收容于该腰圆孔(8)。

6.如权利要求1所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述引线压头(5)为阶梯状，其一端具有抵持部(9)，抵持部(9)位于所述壳体(3)内。

7.如权利要求1所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述引线压头(5)与焊嘴(2)的垂直距离为1mm～2mm。

8.如权利要求1所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述引线压头(5)的前端面(10)、焊嘴(2)的前端面均开有定位天线的引线槽。

9.如权利要求1所述的IC智能卡焊接电极夹头，其特征在于：所述每块夹具(1)为倒阶梯状，其上横向、纵向分别贯穿一螺栓孔(11)。

Images