CN104538319A - 一种智能卡的封装装置及其点焊装置及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能卡的封装装置用点焊装置，包括一卡片输送流水线，卡片输送流水线设有一卡片输送槽，卡片输送槽的两侧边缘设有两条平行的X向导轨，两条X向导轨之间架设一可前后左右调节的芯片点焊装置，芯片点焊装置的一侧设有一芯片吸取装置，芯片吸取装置吸取芯片输送线上的芯片，芯片吸取装置吸取芯片旋转90°后移动至芯片点焊装置上进行压实、点焊动作。相对于现有技术，本发明能够将安装芯片和压实芯片两个站位的工艺合并成一个工艺同时进行，从而提高了生产效率，实践表明，采用该点焊装置后，每小时可生产4200pcs，进步显著。此外，本发明还公开了一种包含该点焊装置的智能卡的封装装置及封装方法。

Description

一种智能卡的封装装置及其点焊装置及封装方法
技术领域
本发明属于智能卡技术领域，涉及一种智能卡的封装装置及其点焊装置及封装方法。
背景技术
中国是智能卡巨大的潜在市场。智能IC卡在各领域的应用普及将会更加广泛。这些应用包括：金融IC卡，即电子钱包、电子存折；城市交通卡；组织机构IC卡代码证的全面推广；身份识别IC卡；社会医疗保险、养老保险领域；税收征管方面；公用事业收费IC卡等。其中，身份识别IC卡将成为IC卡应用的最大市场。但是，制作以上智能卡的芯片封装技术因其复杂或是制作门槛高而一直被国外少数几个公司所垄断，国内的智能卡厂商很大部分只能向其购买，这就限制了国内智能卡的发展。而国内智能卡的封装技术的生产成本较高、生产效率较低。
现有技术中，智能卡的封装方法为：铣槽→安装芯片→压实芯片→热焊→冷焊，按照该工艺生产智能卡时，每小时可生产3000pcs。若能进一步提高生产效率，就能进一步降低生产成本。
有鉴于此，本发明旨在提供一种智能卡的封装装置及其点焊装置及封装方法，其能够将安装芯片和压实芯片合并到一个工位上进行，从而大大提高了生产效率。
发明内容
本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种智能卡的封装装置用点焊装置，其能够将安装芯片和压实芯片合并到一个工位上进行，从而大大提高了生产效率。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种智能卡的封装装置用点焊装置，包括一卡片输送流水线，所述卡片输送流水线设有一卡片输送槽，所述卡片输送槽的两侧边缘设有两条平行的X向导轨，两条所述X向导轨之间架设一可前后左右调节的芯片点焊装置，所述芯片点焊装置的一侧设有一芯片吸取装置，所述芯片吸取装置吸取芯片输送线上的芯片，所述芯片吸取装置吸取芯片旋转90°后移动至所述芯片点焊装置上进行压实、点焊动作。
作为本发明智能卡的封装装置用点焊装置的一种改进：所述芯片吸取装置包括一直线模组，所述直线模组的一侧面设有一固定侧板，所述固定侧板的一侧面设有两条相互平行Z向导轨，两条所述Z向导轨通过一滑块连接，所述滑块的一侧面安装有一用于吸取芯片的旋转气缸，所述旋转气缸的输出轴端部设有一真空吸盘，所述旋转气缸带动所述真空吸盘旋转吸取芯片，所述固定侧板的上端设有一Z向驱动气缸安装板，所述Z向驱动气缸安装板上设有一Z向驱动气缸。
作为本发明智能卡的封装装置用点焊装置的一种改进：所述芯片点焊装置包括一门框型固定底架，所述门框型固定底架上设有一安装底板，所述安装底板上设有一Y向滑槽，所述Y向滑槽上设有一可沿所述Y向滑槽左右调节的支撑板，所述支撑板的前侧设有一竖向滑轨，所述竖向滑轨上设有至少一块竖向滑块，所述竖向滑块上安装有一压实块安装板，所述压实块安装板上端设有一接触板，所述压实块安装板下端设有一压实底板，所述压实块安装板中部设有一调节板，所述支撑板的上端设有一限位顶板，所述限位顶板上设有一限位顶针，所述接触板上穿设有第一调节螺杆，所述第一调节螺杆的下端螺接在所述调节板上，所述调节板上穿设有第二调节螺杆，所述第二调节螺杆的下端螺接在所述压实底板上，所述支撑板的底部一侧设有一点焊组件。
作为本发明智能卡的封装装置用点焊装置的一种改进：所述滑块的前侧设有一压块，所述压块的端部设有一轴承，所述压块受所述Z向驱动气缸控制下压时，所述轴承抵靠在所述芯片点焊装置的上端。
作为本发明智能卡的封装装置用点焊装置的一种改进：所述压块受所述Z向驱动气缸控制下压时，所述轴承抵靠在所述接触板上。
作为本发明智能卡的封装装置用点焊装置的一种改进：所述点焊组件对所述真空吸盘吸取的芯片点焊在所述卡片输送槽的卡片上，所述压实底板受所述Z向驱动气缸的下压动作，使卡片上的金属线牢牢固定在焊接的芯片上。
作为本发明智能卡的封装装置用点焊装置的一种改进：所述门框型固定底架可沿所述X向导轨调节前后位置，所述支撑板可沿所述Y向滑槽左右调节位置。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用点焊装置和压实工站设置在同一个工站上实施，通过芯片吸取装置将芯片输送线上的芯片进行吸取搬运，将芯片搬运至卡片的芯片槽体内，当Z向驱动气缸控制旋转气缸向下吸取芯片的同时，压块的轴承压在接触块上，压实底板按压在芯片上，此时点焊组件进行点焊动作，点焊动作完成后，Z向驱动气缸回位，压实底板上移，点焊、压实完成的卡片继续输送至下一个工位，本装置不仅解决了生产流水线站位多的缺点，而且在减少站位的同时，提高了生产效率和产品质量。
本发明的另一个目的在于提供一种智能卡的封装装置，包括用于向流水线上发放卡体的卡发放装置、用于在卡片上铣槽的铣槽装置、用于将芯片运输到卡体上方的芯片运输装置、用于将芯片安装到卡片上的铣槽内的安装装置、用于对安装有芯片的卡片进行热焊的热焊装置和用于对安装有芯片的卡片进行冷焊的冷焊装置，所述卡发放装置、所述铣槽装置、所述安装装置、所述热焊装置和所述冷焊装置依次设置，所述安装装置为本发明所述的点焊装置。其中，除点焊装置以外，其余装置都是现有技术中的装置，本发明的创新点就在于点焊装置，其能够将安装芯片和压实芯片两个站位的工艺合并成一个工艺同时进行，从而提高了生产效率，实践表明，采用该点焊装置后，每小时可生产4200pcs，进步显著。
本发明还有一个目的在于提供一种智能卡的封装方法，包括以下步骤：
第一步，由卡发放装置向流水线发送卡片，然后铣槽装置在卡片上进行铣槽操作，以在卡片上铣出芯片槽体；
第二步，芯片运输装置将芯片运输到点焊装置附近，芯片吸取装置吸取一芯片并将芯片送至芯片槽体内，然后芯片点焊装置对芯片同时进行点焊和压实；
第三步，对点焊和压实后的卡片进行热焊和冷焊操作。
该方法除了第二步以外，其余的都是现有技术，本发明的创新点就在于采用点焊装置实现点焊和压实的同时进行，从而可以大大提高生产效率。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
附图标记名称：1、卡片输送流水线  2、卡片输送槽  3、X向导轨  4、芯片点焊装置  5、芯片吸取装置  6、点焊组件  7、压块  8、轴承  40、调节板  41、门框型固定底架  42、装底板  43、Y向滑槽  44、支撑板45、竖向滑轨  46、竖向滑块  47、压实块安装板  48、接触板  49、压实底板  401、限位顶板  402、限位顶针  403、第一调节螺杆  404、第二调节螺杆  51、直线模组  52、固定侧板  53、Z向导轨  54、滑块  55、旋转气缸  56、Z向驱动气缸安装板  57、Z向驱动气缸。
具体实施方式
下面就根据附图对本发明作进一步描述。
实施例1
如图1所示，一种智能卡的封装装置用点焊装置，包括一卡片输送流水线1，卡片输送流水线1设有一卡片输送槽2，卡片输送槽2的两侧边缘设有两条平行的X向导轨3，两条X向导轨3之间架设一可前后左右调节的芯片点焊装置4，芯片点焊装置4的一侧设有一芯片吸取装置5，芯片吸取装置5吸取芯片输送线上的芯片，芯片吸取装置5吸取芯片旋转90°后移动至芯片点焊装置4上进行压实、点焊动作。
优选的，芯片吸取装置5包括一直线模组51，直线模组51的一侧面设有一固定侧板52，固定侧板52的一侧面设有两条相互平行Z向导轨53，两条Z向导轨53通过一滑块54连接，滑块54的一侧面安装有一用于吸取芯片的旋转气缸55，旋转气缸55的输出轴端部设有一真空吸盘，旋转气缸55带动真空吸盘旋转吸取芯片，固定侧板52的上端设有一Z向驱动气缸安装板56，Z向驱动气缸安装板56上设有一Z向驱动气缸57。
优选的，芯片点焊装置4包括一门框型固定底架41，门框型固定底架41上设有一安装底板42，安装底板42上设有一Y向滑槽43，Y向滑槽43上设有一可沿Y向滑槽43左右调节的支撑板44，支撑板44的前侧设有一竖向滑轨45，竖向滑轨45上设有至少一块竖向滑块46，竖向滑块46上安装有一压实块安装板47，压实块安装板47上端设有一接触板48，压实块安装板47下端设有一压实底板49，压实块安装板47中部设有一调节板40，支撑板44的上端设有一限位顶板401，限位顶板401上设有一限位顶针402，接触板48上穿设有第一调节螺杆403，第一调节螺杆403的下端螺接在调节板40上，调节板40上穿设有第二调节螺杆404，第二调节螺杆404的下端螺接在压实底板49上，支撑板44的底部一侧设有一点焊组件6。
优选的，滑块54的前侧设有一压块7，压块7的端部设有一轴承8，压块7受Z向驱动气缸57控制下压时，轴承8抵靠在芯片点焊装置4的上端。
优选的，压块7受Z向驱动气缸57控制下压时，轴承8抵靠在接触板48上。
优选的，点焊组件6对真空吸盘吸取的芯片点焊在卡片输送槽的卡片上，压实底板49受Z向驱动气缸57的下压动作，使卡片上的金属线牢牢固定在焊接的芯片上。
优选的，门框型固定底架41可沿X向导轨3调节前后位置，支撑板44可沿Y向滑槽43左右调节位置。本装置通过X方向、Y方向进行调节，便于适应各种生产线工位的安装及适合各种芯片的点焊组装，使用范围广，点焊效率高。
本发明采用点焊装置4和压实工站设置在同一个工站上实施，通过芯片吸取装置5将芯片输送线上的芯片进行吸取搬运，将芯片搬运至卡片的芯片槽体内，当Z向驱动气缸57控制旋转气缸55向下吸取芯片的同时，压块7的轴承8压在接触块48上，压实底板49按压在芯片上，此时点焊组件6进行点焊动作，点焊动作完成后，Z向驱动气缸57回位，压实底板49上移，点焊、压实完成的卡片继续输送至下一个工位，本装置不仅解决了生产流水线站位多的缺点，而且在减少站位的同时，提高了生产效率和产品质量。实践表明，采用该点焊装置后，每小时可生产4200pcs，进步显著。
实施例2
本实施例提供了一种智能卡的封装装置，包括用于向流水线上发放卡体的卡发放装置、用于在卡片上铣槽的铣槽装置、用于将芯片运输到卡体上方的芯片运输装置、用于将芯片安装到卡片上的铣槽内的安装装置、用于对安装有芯片的卡片进行热焊的热焊装置和用于对安装有芯片的卡片进行冷焊的冷焊装置，以及用于收卡的收卡装置，卡发放装置、铣槽装置、安装装置、热焊装置和冷焊装置依次设置，安装装置为实施例1的点焊装置。其中，除点焊装置以外，其余都是现有技术中的装置，因此，本实施例没有示出其余结构的示意图。
实施例3
本实施例提供了一种实施例2的装置对智能卡进行封装的方法，包括以下步骤：
第一步，由卡发放装置向流水线发送卡片，卡片在流水线上运动至铣槽装置的下方，然后铣槽装置在卡片上进行铣槽操作，以在卡片上铣出芯片槽体；
第二步，芯片运输装置将芯片运输到点焊装置附近，芯片吸取装置吸取一芯片并将芯片送至芯片槽体内，然后芯片点焊装置对芯片同时进行点焊和压实；
第三步，对点焊和压实后的卡片进行热焊和冷焊操作，最后，进行收卡操作，完成整个智能卡的封装。
本实施例的方法中，除第二步以外，其余都是现有技术，本实施例的创新之处就是点焊装置可以同时对芯片进行点焊和压实操作。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (9)

1.一种智能卡的封装装置用点焊装置，其特征在于：包括一卡片输送流水线，所述卡片输送流水线设有一卡片输送槽，所述卡片输送槽的两侧边缘设有两条平行的X向导轨，两条所述X向导轨之间架设一可前后左右调节的芯片点焊装置，所述芯片点焊装置的一侧设有一芯片吸取装置，所述芯片吸取装置吸取芯片输送线上的芯片，所述芯片吸取装置吸取芯片旋转90°后移动至所述芯片点焊装置上进行压实、点焊动作。
2.根据权利要求1所述的智能卡的封装装置用点焊装置，其特征在于：所述芯片吸取装置包括一直线模组，所述直线模组的一侧面设有一固定侧板，所述固定侧板的一侧面设有两条相互平行Z向导轨，两条所述Z向导轨通过一滑块连接，所述滑块的一侧面安装有一用于吸取芯片的旋转气缸，所述旋转气缸的输出轴端部设有一真空吸盘，所述旋转气缸带动所述真空吸盘旋转吸取芯片，所述固定侧板的上端设有一Z向驱动气缸安装板，所述Z向驱动气缸安装板上设有一Z向驱动气缸。
3.根据权利要求2所述的智能卡的封装装置用点焊装置，其特征在于：所述芯片点焊装置包括一门框型固定底架，所述门框型固定底架上设有一安装底板，所述安装底板上设有一Y向滑槽，所述Y向滑槽上设有一可沿所述Y向滑槽左右调节的支撑板，所述支撑板的前侧设有一竖向滑轨，所述竖向滑轨上设有至少一块竖向滑块，所述竖向滑块上安装有一压实块安装板，所述压实块安装板上端设有一接触板，所述压实块安装板下端设有一压实底板，所述压实块安装板中部设有一调节板，所述支撑板的上端设有一限位顶板，所述限位顶板上设有一限位顶针，所述接触板上穿设有第一调节螺杆，所述第一调节螺杆的下端螺接在所述调节板上，所述调节板上穿设有第二调节螺杆，所述第二调节螺杆的下端螺接在所述压实底板上，所述支撑板的底部一侧设有一点焊组件。
4.根据权利要求3所述的智能卡的封装装置用点焊装置，其特征在于：所述滑块的前侧设有一压块，所述压块的端部设有一轴承，所述压块受所述Z向驱动气缸控制下压时，所述轴承抵靠在所述芯片点焊装置的上端。
5.根据权利要求4所述的智能卡的封装装置用点焊装置，其特征在于：所述压块受所述Z向驱动气缸控制下压时，所述轴承抵靠在所述接触板上。
6.根据权利要求3所述的智能卡的封装装置用点焊装置，其特征在于：所述点焊组件对所述真空吸盘吸取的芯片点焊在所述卡片输送槽的卡片上，所述压实底板受所述Z向驱动气缸的下压动作，使卡片上的金属线牢牢固定在焊接的芯片上。
7.根据权利要求3所述的智能卡的封装装置用点焊装置，其特征在于：所述门框型固定底架可沿所述X向导轨调节前后位置，所述支撑板可沿所述Y向滑槽左右调节位置。
8.一种智能卡的封装装置，包括用于向流水线上发放卡体的卡发放装置、用于在卡片上铣槽的铣槽装置、用于将芯片运输到卡体上方的芯片运输装置、用于将芯片安装到卡片上的铣槽内的安装装置、用于对安装有芯片的卡片进行热焊的热焊装置和用于对安装有芯片的卡片进行冷焊的冷焊装置，所述卡发放装置、所述铣槽装置、所述安装装置、所述热焊装置和所述冷焊装置依次设置，其特征在于：所述安装装置为权利要求1至7任一项所述的点焊装置。
9.一种智能卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，由卡发放装置向流水线发送卡片，然后铣槽装置在卡片上进行铣槽操作，以在卡片上铣出芯片槽体；
第二步，芯片运输装置将芯片运输到点焊装置附近，芯片吸取装置吸取一芯片并将芯片送至芯片槽体内，然后芯片点焊装置对芯片同时进行点焊和压实；
第三步，对点焊和压实后的卡片进行热焊和冷焊操作。
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