CN1957023A - 电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子 - Google Patents

电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子 Download PDF

Info

Publication number
CN1957023A
CN1957023A CNA2005800165840A CN200580016584A CN1957023A CN 1957023 A CN1957023 A CN 1957023A CN A2005800165840 A CNA2005800165840 A CN A2005800165840A CN 200580016584 A CN200580016584 A CN 200580016584A CN 1957023 A CN1957023 A CN 1957023A
Authority
CN
China
Prior art keywords
particle
methyl
rough surface
functional group
vapor deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005800165840A
Other languages
English (en)
Inventor
桥场俊文
塚本奈巳
早川和寿
工藤里美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nisshinbo Holdings Inc
Original Assignee
Nisshinbo Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nisshinbo Industries Inc filed Critical Nisshinbo Industries Inc
Publication of CN1957023A publication Critical patent/CN1957023A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
    • C23C18/1639Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2998Coated including synthetic resin or polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,该凹凸粒子在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团、且具有小于上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团通过化学键结合而成,在粒子(A)的表面具有至少2个凸部。该粒子,为了底材和凸部粒子牢固地结合,即使在使用规定大小以上的凸部粒子时,能够维持导电性覆膜的膜厚,同时也能够确保表面积,结果能够发挥高导电性能。

Description

电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子
技术领域
本发明是关于电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子。
背景技术
近年来,微米尺寸粒子的开发正活跃化,例如在塑料树脂改性剂、涂料用功能化剂、有机颜料、电子材料、调色剂粒子、光学材料、分离材料、粘合剂、粘着剂、食品、化妆品、生物化学用载体等中广泛应用的研究正在进行。
特别,在电气、电子材料领域,正期待作为将塑料材料等的表层部进行电镀处理等而赋予导电性的导电性填充剂,或作为液晶显示板的电极和驱动用LSI的连接、向LSI芯片的电路基片的连接、用于连接其他的微小间距的电极端子间的导电材料的应用。
尤其,在表层部具有凹凸的粒子(以下称为凹凸粒子),能够增大粒子本身的表面积,因而可以赋予高导电性。
这样凹凸粒子,一般说来,几乎都是利用电的技法或物理的技法使芯粒子和成为突起部(凸部)的微粒附着在表层部而制成。
特别地,在芯粒子或者成为突起部的微粒的至少一个是聚合物粒子时,使用冲击力、热或者溶剂等,通过使已固形化的粒子相互融熔粘着或各粒子的埋入等作成凹凸粒子的研究正在盛行(专利文献1:第2762507号公报、专利文献2:第3374593号公报)。
但是,使用带电等的电附着,或用冲击力等的物理的附着而得到的凹凸粒子,有突起部容易从芯粒子剥离这样的缺点,这样的缺点往往给电镀处理过程等以恶劣影响。
另外,在由热融熔粘着引起的埋入附着,或利用由杂化系统等引起的机械的热能的附着的情况下,突起部的剥离这样的问题虽然某种程度地被消除,但该问题往往大大左右芯粒子和突起部的玻璃化转变温度或软化温度,不仅难以说是万全的,而且在电镀处理过程等中,粒子相互间的附着、凝集化、粒径的不均一、对粒子损伤等发生的可能性高。
鉴于这样的问题,使表面具有反应性官能团的粒子相互进行化学结合而被覆粒子的研究正在进行(专利文献3:特开2001-342377号公报)。
专利文献3的技术,在被覆的粒子是微小粒径的情况下,是比较有用的技法,通过进行电镀处理,也能形成导电性微粒。
但是,由于电镀加工技术的提高,在超过0.1μm的较厚的电镀覆膜层正在成为主流的近些年,如果在专利文献3的凹凸粒子上实施电镀处理,随金属镀层的膜厚增加,由粒子被覆得到的凹凸差消失,就不能期待赋予有再现性的高导电性能。
再有,即使在电镀处理后,为了凹凸不消失,也考虑使构成凹凸粒子的凸部粒子的粒径变大的技法,但该技法产生了负荷面积变大,凸部剥离变得容易这样的其他问题。
由于此,要求使凸部粒子的粒径大,即使用有比较厚的镀层等的导电层被覆时,也没有凸部粒子剥离,提供像具有充分的凹凸的电镀粒子那样的、被牢固地结合的凹凸粒子。
专利文献1:专利第2762507号公报
专利文献2:专利第3374593号公报
专利文献3:特开20013-42377公报
发明内容
本发明就是鉴于这样的事实而完成的,目的是提供即使在使用规定大小以上的凸部粒子时,由于底材和凸部粒子被牢固地结合,也能够维持导电性覆膜的膜厚,同时能够确保表面积,从而能够发挥高导电性的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子。
本发明人等为了达到上述目的,反复进行深入细致地研究的结果发现,用各官能团使在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够和该第1官能团发生反应的第2官能团且具有规定的平均粒径的粒子(B)进行化学结合,在粒子(A)的表面具有至少2个凸部的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,粒子(A)和粒子(B)的结合牢固,粒子(B)变得不易剥离,同时发现,通过在该凹凸粒子上实施电镀或者蒸镀处理,能够维持导电性覆膜的膜厚的同时能够确保表面积,从而得到具有高导电性凹凸粒子,进而完成了本发明。
即,本发明提供,
1.电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团且具有小于上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团的化学键结合而成,在上述粒子(A)的表面具有至少2个凸部。
2.在(1)中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述化学键是共价键。
3.在(1)或(2)中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述粒子(A)和粒子(B)的至少一方具有从表面接枝了包含官能团的高分子化合物。
4.在(3)中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述包含官能团的高分子化合物的数均分子量是500~100,000。
5.在(3)或(4)中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述包含官能团的高分子化合物,每1分子具有平均2个以上的官能团。
6.在(5)中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述包含官能团的高分子化合物的官能团当量是50~2,500。
7.在(1)~(6)的任一项中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述第1和第2官能团的至少一方是从活性氢、碳化二亚胺基、唑啉基和环氧基组成的组中选择的至少一种。
8.在(7)中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述第1和第2官能团的至少一方是碳化二亚胺基。
9.在(1)~(8)的任一项中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述粒子(B)的平均粒径是0.15~30μm。
10.在(1)~(9)的任一项中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,上述粒子(A)是球状或者大致球状的粒子。
11.在(1)~(10)的任一项中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,上述粒子(A)是有机聚合物粒子。
12.在(1)~(11)的任一项中所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,上述粒子(A)的平均粒径是0.5~100μm。
按照本发明的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,是在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团反应的第2官能团的粒子(B)利用第1官能团和第2官能团通过化学键结合而成,因而粒子(A)和粒子(B)的结合变得牢固,粒子(B)的剥离变得困难。另外,粒子(B)是具有小于粒子(A)的平均粒径且0.1μm以上的平均粒径的粒子,因此在凹凸粒子上能够赋予充分的高低差。
由于此,在该凹凸粒子上,例如即使形成大于或等于0.1μm的较厚的某种导电性覆膜时,也能够为维持充分的凹凸,因此能够确保表面积,其结果,能够得到具有高导电性的导电性凹凸粒子。
具有这样的高导电性的导电性凹凸粒子,能够适合作为在塑料材料等上赋予导电性覆膜的导电性填料,或作为像液晶显示板的电极和驱动用LSI的连接、向LSI芯片的电路基片的连接、用于微小间距的电极端子间的连接等的电气电子机器的连接用导电材料等各种导电材料使用。
附图说明
图1是表示在实施例1中得到的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子的SEM(扫描电子显微镜)照片的图。图1中,标度的1刻度表示0.5μm。
具体实施方式
以下,更详细地说明本发明。
有关本发明的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,以在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团且具有小于上述粒子(A)的平均粒径、0.1μm以上的平均粒径的粒子(B)利用第1和第2官能团通过化学键结合而成,在上述粒子(A)的表面具有至少2个凸部为特征。
在本发明中,所谓“粒子”是包括分散在像乳液等介质中的形态的概念。另外,即使已固化的粒子,也可以是半固化状态的粒子。
作为上述化学键,如果是共价键、配位键、离子键、金属键等的化学键,就没有特别的限制,但若考虑使粒子(A)和粒子(B)的结合更牢固,则优先选择共价键。
在本发明的凹凸粒子中,所谓凸部是起因于粒子(B)而构成的粒子。该凸部可以用单一的粒子(B)(初级粒子)形成,也可以数个粒子(B)发生凝集而构成。
凸部的数目,如果在粒子(A)的表面存在至少2个,就不特别地限制,但由于粒子(A)的表面积和粒子(B)的平均粒径等不同,合适的值也变化,因此考虑在凹凸粒子上实施的导电性覆膜的厚度或凸部的间隔等,优先选择调整成适宜的数。
凸部相互间的间隔是任意的,可以是均一的,也可以是无规的,该间隔,通过变化粒子(A)和粒子(B)的粒径、官能团的种类、官能团的含量、粒子(A)和粒子(B)的使用比例、反应温度等各种条件,发生变化是可能的。
作为粒子(A)和粒子(B)的形状,没有特别的限制,可以形成任意的粒子形状,但近年来希望精度更高的凹凸粒子,因此至少粒子(A)优先选择是球状或者大致球状的粒子。
在本发明的凹凸粒子中,粒子(B)的平均粒径,如上所述,是小于0.1μm以上粒子(A)的平均粒径,但一般说来,优选小于或等于粒子(A)的平均粒径的1/2,更优选小于或等于1/5,进一步优选小于或等于1/8。另外,平均粒径的上限是100μm程度是合适的。平均粒径如果不到0.1μm,有时由粒子(B)构成的凸部被导电性覆膜覆盖了的可能性变高,不仅不发挥由凹凸特有的表面积的增加产生的高导电性性能,而且特性往往不比通常的电镀处理粒子等提高。另一方面,如果是超过100μm,虽然在粒子(A)上附加凸部是可能的,但负荷面积变得过大,在电镀处理时等有时对粒子(B)(凸部)剥离等带来恶劣影响。
在进行电镀处理或者蒸镀处理凹凸粒子得到的导电性凹凸粒子中,如果考虑一边维持由凸部引起的凹凸,一边使覆膜厚度变厚,更提高导电性能,粒子(B)的平均粒径的下限,优选大于或等于0.15μm,更优选大于或等于0.2μm。另一方面,平均粒径的上限,优选小于或等于50μm,更优选小于或等于10μm,进一步优选小于或等于3μm。
另一方面,粒子(A)的平均粒径,根据上述粒子(B)的平均粒径不同也发生变动,因此不能一概地规定,但优选0.5~100μm程度。该平均粒径如果是上述范围之外,则使用金属粒子单体的一方变得便宜,往往不产生使用由凹凸粒子构成的导电性粒子的优越性。作为粒子(A)的平均粒径,优选0.8~50μm,更优选1.0~10μm。
再者,本发明中的平均粒径意味着,使用扫描电子显微镜(S-4800,株式会社日立制作所制,以下称为SEM),以测定可能的倍率(300~200,000倍)摄取粒子(n=300)的照片,在已二维化的状态测定粒子的粒径的平均值。
关于构成粒子(A)和粒子(B)的材料,没有特别的限制,双方都可以是有机材料、无机材料(包括金属材料)的任一种,若考虑电镀处理或者蒸镀处理后的导电性材料的用途,优先选择不成为高比重的材料,再有,从还要求弹性来看,优先选择至少粒子(A)是有机材料,特别是有机聚合物粒子是最合适的。
在此情况下,粒子(A)和粒子(B)的结构,双方可以都是单层结构,也可以是表面用被覆成分被覆的多层结构。在此情况下,只要粒子(A)、(B)都在表面具有官能团,作为被覆成分就是任意的,例如可举出在各自表面具有第1或者第2官能团的高分子化合物被覆等。
作为有机材料,例如可举出交联和非交联的树脂粒子、有机颜料、蜡类等。
作为交联和非交联的树脂粒子,例如可举出苯乙烯系树脂粒子、丙烯酸系树脂粒子、甲基丙烯酸系树脂粒子、多官能乙烯系树脂粒子、多官能(甲基)丙烯酸酯系树脂粒子、聚乙烯系树脂粒子、聚丙烯系树脂粒子、硅氧烷系树脂粒子、聚酯系树脂粒子、聚氨酯系树脂粒子、聚酰胺系树脂粒子、环氧基系树脂粒子、聚乙烯醇缩丁醛系树脂粒子、松香系树脂粒子、萜烯系树脂粒子、酚醛系树脂粒子、三聚氰胺系树脂粒子、鸟粪胺系树脂粒子等。
作为有机颜料,可举出偶氮系、聚缩合偶氮系、金属络合偶氮系、苯并咪唑酮系、酞菁系(蓝色、绿色)、硫靛蓝、蒽醌系、黄烷士林系、阴丹士林系、蒽吡啶系(anthrapyridine)、皮蒽酮系、异吲哚啉酮系、苝系、苝酮(ペリノン)系和喹吖啶酮等有机系颜料。
作为蜡类,可举出小烛树蜡、巴西棕榈蜡、大米蜡等植物系天然蜡,蜂蜡、羊毛酯等动物系天然蜡,褐煤蜡、地蜡等矿物系蜡,石蜡、微晶蜡、凡士林等天然石油系蜡,聚乙烯蜡、费-托(Fischer-Tropsch)蜡等合成烃蜡,褐煤蜡衍生物、石蜡衍生物等改性蜡,硬化蓖麻油衍生物等氢化蜡,合成蜡等。
在上述各有机材料中,如果从粒径趋于一致的粒子获得容易性、官能团赋予的容易性和粒子的单分散性等,特别优先使用交联和非交联的树脂粒子,具体地说,优先使用苯乙烯系树脂粒子、丙烯酸系树脂粒子、甲基丙烯酸系树脂粒子、多官能乙烯系树脂粒子、多官能(甲基)丙烯酸酯系树脂粒子等乙烯系树脂粒子。
这些树脂粒子,可以单独使用1种或者组合大于或等于2种使用。
作为无机材料,例如可举出氧化铝、氧化钛、钛酸钡、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶、氧化锌、硅砂、粘土、云母、硅灰石、硅藻土、氧化铬、氧化铈、氧化铁、三氧化锑、氧化镁、氧化锆、氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铝、硫酸钡、碳酸钡、碳酸钙、二氧化硅、碳化硅、氮化硅、碳化硼、碳化钨、碳化钛、碳黑、金、白金、钯、银、钌、铑、锇、铱、铁、镍、钴、铜、锌、铅、铝、钛、钒、铬、锰、锆、钼、铟、锑、钨等金属或其合金,金属氧化物、水合金属氧化物,无机颜料、碳、陶瓷等粉末,微粒等。这些可以单独1种使用,或者可以组合大于或等于2种使用。
再者,上述有机颜料和无机颜料,如果是市售品也可以原封不动地使用该市售品,也可以使用预先用偶联剂等表面处理剂将这些市售品进行修饰的市售品。
作为表面处理剂,例如可举出油酸等不饱和脂肪酸,油酸钠、油酸钙、油酸钾等不饱和脂肪酸盐,脂肪酸酯,脂肪酸醚,表面活性剂,甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、正十八烷基甲基二乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(4-氯磺酰基)乙基三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯乙基三甲氧基硅烷等烷氧基硅烷类等的硅烷偶联剂,钛酸酯偶联剂,铝偶联剂等,但不限于这些。
作为粒子(A)和粒子(B)的合适的组合,例如可举出像下列那样的组合。
(1)粒子(A)
苯乙烯系树脂粒子、丙烯酸系树脂粒子、甲基丙烯酸系树脂粒子、二乙烯基系树脂粒子、二(甲基)丙烯酸酯系树脂粒子等
(2)粒子(B)
氧化铝、二氧化硅、氧化钛、氧化锌、氢氧化镁、氢氧化铝等
特别地,作为各向异性导电等的电子材料使用时,取决于种类,硬度、弹力等是必要的,如果考虑这点,可以使用含多官能乙烯基化合物的树脂粒子,再有,粒子(A)或者和粒子(B)组成得到的树脂粒子,优先选择的是含有选自二乙烯基系化合物和二(甲基)丙烯酸酯系化合物的至少一种的共聚物树脂粒子。
作为存在于上述粒子(A)表面的第1官能团和存在于粒子(B)表面的第2官能团,不作特别地限制,可以任意地选择,以便在双方的官能团间成为化学结合可能的组合。
作为具体的官能团,例如可举出乙烯基、氮丙啶基(aziridinegroup)、唑啉基、环氧基、硫代环氧基、酰胺基、异氰酸酯基、碳化二亚胺基、乙酰乙酰基、羧基、羰基、羟基、氨基、醛基、巯基、磺酸基等。
粒子(A)和粒子(B)的至少一方,作为官能团优先选择具有选自反应性高容易得到牢固结合的活性氢基(氨基、羟基、羧基、巯基等)、碳化二亚胺基、环氧基和唑啉基的至少一种,再有,若考虑更提高粒子(A)和粒子(B)的粘合性、及对电镀覆膜等导电性覆膜的凹凸粒子的附着力,则优先选择具有碳化二亚胺基。
另外,活性氢基(氨基、羟基、羧基、巯基等),具有活性氢基的有机化合物是丰富的同时,通过自由基聚合等能够容易赋予多个官能团,因而能够适合使用。上述各官能团,可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
作为具有能够在本发明中使用的上述官能团的化合物,例如可举出像以下的化合物。
(1)含乙烯基化合物
作为含乙烯基化合物,例如可举出(i)苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对乙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、对正丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对正己基苯乙烯、对正辛基苯乙烯、对正壬基苯乙烯、对正癸基苯乙烯、对正十二烷基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、对苯基苯乙烯、对氯苯乙烯、3,4-二氯苯乙烯等苯乙烯类,(ii)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸2-氯乙酯、丙烯酸苯酯、α-氯丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸2-乙己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等(甲基)甲基丙烯酸酯类,(iii)乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等乙烯酯类,(iv)丙烯腈、甲基丙烯腈等(甲基)丙烯酸衍生物,(v)乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、乙烯基异丁基醚等乙烯基醚类,(vi)乙烯基甲基酮、乙烯基己基酮、甲基异丙烯基酮等乙烯基酮类,(vii)N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基吲哚、N-乙烯基吡咯烷酮等N-乙烯基化合物,(viii)氟化乙烯、偏二氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯、丙烯酸三氟乙酯和丙烯酸四氟丙酯等的具有氟化烷基的(甲基)丙烯酸酯类,(ix)二乙烯基苯;二乙烯基联苯;二乙烯基萘;(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯等(聚)亚烷基二醇系二(甲基)丙烯酸酯;1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁基乙基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,7-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯等链烷二醇系二(甲基)丙烯酸酯;新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-三羟基甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-三羟基甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、邻苯二甲酸二烯丙酯及其异构体、异氰脲酸三烯丙酯及其衍生物等的含多官能乙烯基的化合物等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
(2)含氮丙啶基化合物
作为含氮丙啶基化合物,例如可举出丙烯酰氮丙啶、甲基丙烯酰氮丙啶、丙烯酸-2-氮丙啶基乙基、甲基丙烯酸-2-氮丙啶基乙基等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
(3)含唑啉基化合物
作为本发明中使用的含唑啉基化合物,虽然不作特别地限制,但适合使用具有大于或等于2个唑啉环的化合物等。
作为具体的例子,可举出像2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉等那样,含具有唑啉基的不饱和双键的单体和使其加成聚合等得到的(共)聚物;2,2′-双(2-唑啉)、2,2′-双(4-甲基-2-唑啉)、2,2′-双(5-甲基-2-唑啉)、2,2′-双(5,5′-二甲基唑啉)、2,2′-双(4,4,4′,4′-四甲基-2-唑啉)、1,2-双(2-唑啉-2-基)乙烷、1,4-双(2-唑啉-2-基)丁烷、1,6-双(2-唑啉-2-基)己烷、1,4-双(2-唑啉-2-基)环己烷、1,2-双(2-唑啉-2-基)苯、1,3-双(2-唑啉-2-基)苯、1,4-双(2-唑啉-2-基)苯、1,2-双(5-甲基-2-唑啉-2-基)苯、1,3-双(5-甲基-2-唑啉-2-基)苯、1,4-双(5-甲基-2-唑啉-2-基)苯、1,4-双(4,4′-二甲基-2-唑啉-2-基)苯等双唑啉化合物,以及具有这些双唑啉化合物的唑啉基2化学当量和多碱性羧酸(例如马来酸、琥珀酸、衣康酸、邻苯二甲酸、四氢化邻苯二甲酸、六氢化邻苯二甲酸、甲基六氢化邻苯二甲酸、氯菌酸、偏苯三酸、均苯四酸、二苯甲酮四酸等)的羧基1化学当量发生反应而得到的末端唑啉基的化合物等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
作为含唑啉基化合物,也可以使用市售品,例如可举出“エポクロス”シリ一ズ的WS-500、WS-700、K-1010E、K-2010E、K-1020E、K-2020E、K-1030E、K-2030E、RPS-1005等(都是日本触媒株式会社制)。
另外,兼顾对近年来的环境负荷的减轻,在电镀处理过程中,多使用水或者水溶性介质,因而作为含唑啉基化合物,优先使用水溶性或者亲水性的化合物。作为具体的例子,在上述エポクロスシリ一ズ中,可举出WS-500、WS-700等水溶性含唑啉基的化合物。
(4)含环氧基化合物
作为在本发明中使用的含环氧基化合物,不作特别地限制,但具有大于或等于2个环氧基的化合物是合适的。
作为具体例子,可举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(β-甲基)缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、3,4-环氧环己基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基缩水甘油醚、3,4-环氧乙烯基环己烷、二(β-甲基)缩水甘油基马来酸酯、二(β-甲基)缩水甘油基富马酸酯等的含环氧基单体;乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、己二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚等脂肪族多元醇的缩水甘油醚类;聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、聚丁二醇二缩水甘油醚等聚烷撑二醇醚的缩水甘油醚类;聚酯树脂系的聚缩水甘油化合物;聚酰胺树脂系的聚缩水甘油化合物;双酚A系的环氧树脂;苯酚酚醛清漆系的环氧树脂;环氧氨基甲酸乙酯树脂等。这些可以单独使用,也可以并用大于或等于2种。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
作为含环氧基化合物,也可以使用市售品,例如可举出“デナコ-ル”シリ-ズ的“デナコ-ルEX-611”、-612、-614、-614B、-622、-512、-521、-411、-421、-313、-314、-321、-201、-211、-212、-252、-810、-811、-850、-851、-821、-830、-832、-841、-861、-911、-941、-920、-931、-721、-111、-212L、-214L、-216L、-321L、-850L、-1310、-1410、-1610、-610U(都是ナガセケムテツク株式会社制)等。
在此情况下,如果兼顾对近年来的环境负荷的减轻,在电镀处理过程中也多使用水或者水溶性介质,因此作为含环氧基化合物,优先使用水溶性或者亲水性的化合物。作为具体例子,即使在上述含环氧基化合物中,可举出(聚)乙二醇二缩水甘油醚、(聚)丙二醇二缩水甘油醚等(聚)烷撑二醇二缩水甘油醚类,甘油聚缩水甘油醚、双甘油聚缩水甘油醚等(聚)甘油缩水甘油醚类,山梨糖醇聚缩水甘油醚类等的含水溶性环氧基化合物。
(5)含酰胺基化合物
作为含酰胺基化合物,例如可举出(甲基)丙烯酰胺、α-乙基(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、二丙酮(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基-对苯乙烯磺酰胺、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、N-[2-(甲基)丙烯酰氧基乙基]哌啶、N-[2-(甲基)丙烯酰氧基亚乙基]吡咯烷、N-[2-(甲基)丙烯酰氧基乙基]吗啉、4-(N,N-二甲基氨基)苯乙烯、4-(N,N-二乙基氨基)苯乙烯、4-乙烯基吡啶、2-二甲基氨基乙基乙烯基醚、2-二乙基氨基乙基乙烯基醚、4-二甲基氨基丁基乙烯基醚、4-二乙基氨基丁基乙烯基醚和6-二甲基氨基己基乙烯基醚等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
(6)含异氰酸酯基化合物
作为在本发明中使用的含异氰酸酯基化合物,不作特别地限制,但优先选择含多官能的异氰酸酯基化合物。例如可举出4,4′-二环己基甲烷二异氰酸酯、间四甲基苯二甲撑二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯和2,6-甲苯二异氰酸酯的混合物,粗甲苯二异氰酸酯、粗亚甲基二苯基二异氰酸酯、4,4′,4″-三苯基亚甲基三异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基-1,6-二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、氢化亚甲基二苯基二异氰酸酯、间苯基二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、4,4′-亚联苯基二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、3,3′-二甲氧基-4,4′-联苯二异氰酸酯、3,3′-二甲基二苯基甲烷-4,4′-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
(7)含碳化二亚胺基化合物
作为在本发明中使用的含碳化二亚胺基化合物,不作特别地限制,例如可举出以下述式表示的化合物。
Ax-(R1-X)n-R2-Ay…(I)
(式中,Ax、Ay相互独立地表示相同种类或者不同种类的链段,R1、R2相互独立地表示大于或等于2价的有机基,X表示碳化二亚胺基,n表示大于或等于2的整数。)
作为上述大于或等于2价的有机基,可举出烃基、含有氮原子或者氧原子的有机基等,但优先选择的是2价烃基。作为2价烃基,例如可举出可以是直链、支链、环状的任一种的C1~C16的亚烷基、或者C6~C16的芳基或者C7~C18的芳烷基等。
以上述式(I)表示的碳化二亚胺化合物,在促进碳化二亚胺化的催化剂的存在下能够制造有机聚异氰酸酯化合物的异氰酸酯基。
具体地说,例如可以采用特开昭51-61599号公报中公开的方法或L.M.Alberino等人的方法(J.Appl.Polym.Sci.,21,190(1990))、特开平2-292316号公报中公开的方法进行制造。
作为成为原料的有机聚异氰酸酯化合物,可举出和以含上述(7)的异氰酸酯基的化合物例示的化合物相同的化合物。
碳化二亚胺化反应,是在碳化二亚胺化催化剂的存在下加热异氰酸酯化合物进行的反应。此时,在适当的阶段,作为封端剂加入具有和异氰酸酯基反应性的官能团的化合物,将碳化二亚胺化合物的末端封住(链段化),由此能够调整分子量(聚合度)。另外,聚合度也可以根据聚异氰酸酯化合物等的浓度或反应时间进行调整。再者,根据用途,也可以是原封不动的不封住末端的异氰酸酯基。
作为封端剂,可举出具有羟基、伯胺基或者仲胺基、羧基、硫羟基、异氰酸酯基的化合物等。通过将碳化二亚胺化合物的末端封住(链段化),能够调整分子量(聚合度)。
在此情况下,如果也兼顾对近年来的环境负荷的减轻,在电镀处理过程中如果考虑多使用水或者水溶性介质,作为碳化二亚胺化合物,具有水溶性或者亲水性的链段是合适的。
作为水溶性或者亲水性链段(上述式中,Ax、Ay),如果是具有亲水基,使碳化二亚胺化合物水溶化可能的链段,就没有特别的限制。作为具体例,可举出羟基乙磺酸钠、羟基丙磺酸钠等具有至少一个反应性羟基的烷基磺酸盐的残基,2-二甲基氨基乙醇、2-二乙基氨基乙醇、3-二甲基氨基-1-丙醇、3-二乙基氨基-1-丙醇、3-二乙基氨基-2-丙醇、5-二乙基氨基-2-丙醇、2-(二正丁基氨基)乙醇等二烷基氨基醇残基的季盐,3-二甲基氨基-正丙胺、3-二乙基氨基-正丙胺、2(二乙基氨基)乙基胺等二烷基氨基烷基胺残基的季盐,聚(环氧乙烷)一甲醚、聚(环氧乙烷)一乙醚、聚(环氧乙烷·环氧丙烷)一甲醚、聚(环氧乙烷·环氧丙烷)一乙醚等具有至少一个反应性羟基的聚(环氧烷)残基等。再者,成为这些亲水性的链段(Ax、Ay),可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用,也可以作为进行了共聚的混合化合物使用。
(8)含乙酰乙酰基化合物
作为含乙酰乙酰基化合物,例如可举出乙酰乙酸烯丙酯、乙酰乙酸乙烯酯、2-乙酰乙酰氧基乙基丙烯酸酯、2-乙酰乙酰氧基乙基甲基丙烯酸酯、2-乙酰乙酰氧基丙基丙烯酸酯、2-乙酰乙酰氧基丙基甲基丙烯酸酯等。这些可以单独使用1种,化学可以组合大于或等于2种使用。
(9)含羧基化合物
作为含羧基化合物,没有特别地限制,例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸、衣康酸一丁酯、马来酸一丁酯等各种不饱和或者一或二羧酸类或者不饱和二碱式酸类等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
(10)含羰基化合物
作为含羰基化合物,例如可举出具有叔丁基氧羰基、1,1-二甲基丙基氧羰基、1-甲基-1-乙基丙基氧羰基、1,1-二乙基丙基氧羰基、1,1-二甲基丁基氧羰基、1,1-二乙基丁基氧羰基、1,1-二丙基丁基氧羰基、1-甲基-1-乙基丁基氧羰基、1-甲基-1-丙基丁基氧羰基、1-乙基-1-丙基丁基氧羰基、1-苯基乙基氧羰基、1-甲基-1-苯基乙基氧羰基、1-苯基丙基氧羰基、1-甲基-1-苯基丙基氧羰基、1-乙基-1-苯基丙基氧羰基、1-苯基丁基氧羰基、1-甲基-1-苯基丁基氧羰基、1-乙基-1-苯基丁基氧羰基、1-丙基-1-苯基丁基氧羰基、1-(4-甲基苯基)乙基氧羰基、1-甲基-1-(4-甲基)苯基乙基氧羰基、1-(4-甲基苯基)丙基氧羰基、1-甲基-1-(4-甲基苯基)丙基氧羰基、1-乙基-1-(4-甲基苯基)丙基氧羰基、1-(4-甲基苯基)丁基氧羰基、1-甲基-1-(4-甲基苯基)丁基氧羰基、1-乙基-1-(4-甲基苯基)丁基氧羰基、1-丙基-1-(4-甲基苯基)丁基氧羰基、1-环戊基乙基氧羰基、1-甲基-1-环戊基乙基氧羰基、1-环戊基丙基氧羰基、1-甲基-1-环戊基丙基氧羰基、1-乙基-1-环戊基丙基氧羰基、1-环戊基丁基氧羰基、1-甲基-1-环戊基丁基氧羰基、1-乙基-1-环戊基丁基氧羰基、1-丙基-1-环戊基丁基氧羰基、1-环己基乙基氧羰基、1-甲基-1-环己基乙基氧羰基、1-环己基丙基氧羰基、1-甲基-1-环己基丙基氧羰基、1-乙基-1-环己基丙基氧羰基、1-环己基丁基氧羰基、1-甲基-1-环己基丁基氧羰基、1-乙基-1-环己基丁基氧羰基、1-丙基-1-环己基丁基氧羰基、1-(4-甲基环己基)乙基氧羰基、1-甲基-1-(4-甲基环己基)乙基氧羰基、1-(4-甲基环己基)丙基氧羰基、1-甲基-1-(4-甲基环己基)丙基氧羰基、1-乙基-1-(4-甲基环己基)丙基氧羰基、1-(4-甲基环己基)丁基氧羰基、1-甲基-1-(4-甲基环己基)丁基氧羰基、1-乙基-1-(4-甲基环己基)丁基氧羰基、1-丙基-1-(4-甲基环己基)丁基氧羰基、1-(2,4-二甲基环己基)乙基氧羰基、1-甲基-1-(2,4-二甲基环己基)乙基氧羰基、1-(2,4-二甲基环己基)丙基氧羰基、1-甲基-1-(2,4-二甲基环己基)丙基氧羰基、1-乙基-1-(2,4-二甲基环己基)丙基氧羰基、1-(2,4-二甲基环己基)丁基氧羰基、1-甲基-1-(2,4-二甲基环己基)丁基氧羰基、1-乙基-1-(2,4-二甲基环己基)丁基氧羰基、1-丙基-1-(2,4-二甲基环己基)丁基氧羰基、环戊基氧羰基、1-甲基环戊基氧羰基、1-乙基环戊基氧羰基、1-丙基环戊基氧羰基、1-丁基环戊基氧羰基、环己基氧羰基、1-甲基环己基氧羰基、1-乙基环己基氧羰基、1-丙基环己基氧羰基、1-丁基环己基氧羰基、1-戊基环己基氧羰基、1-甲基环庚基氧羰基、1-甲基环辛基氧羰基等的化合物。作为含羰基化合物的具体例子,例如可举出丙酮、甲基乙基酮、苯乙酮等酮类,乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯、丙烯酸乙酯、丁内酯等酯类。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
(11)含羟基化合物
作为含羟基化合物,例如可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等的含有羟基的(甲基)丙烯酸系单体,聚乙二醇一(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇一(甲基)丙烯酸酯等聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸系化合物,羟乙基乙烯基醚、羟丁基乙烯基醚等羟烷基乙烯基醚系化合物,烯丙醇、2-羟乙基烯丙基醚等的含有羟基的烯丙基化合物等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
再有,作为含羟基化合物,例如也可以使用聚乙烯醇(PVA)等完全或者部分皂化树脂,含有由乙酸乙烯酯和其他烯类单体的共聚物构成的乙酸酯的聚合物的皂化树脂等的含羟基聚合物。
(12)含氨基化合物
作为含氨基化合物,例如可举出丙烯酸氨基乙酯、丙烯酸-N-丙基氨基乙酯、甲基丙烯酸-N-乙基氨基丙酯、甲基丙烯酸-N-苯基氨基乙酯、甲基丙烯酸-N-环己基氨基乙酯等的含氨基的丙烯酸或者甲基丙烯酸的烷基酯衍生物,烯丙胺、N-甲基烯丙胺等的烯丙胺系衍生物,对氨基苯乙烯等的含氨基的苯乙烯衍生物,2-乙烯基-4,6-二氨基-S-均三嗪等三嗪衍生物等,尤其优先选择具有伯氨基或者仲氨基的化合物。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种。
(13)含醛基化合物
作为含醛基化合物,例如可举出(甲基)丙烯醛等。这些可以单独1种使用,或者可以组合大于或等于2种使用。
(14)含巯基化合物
作为含巯基化合物,例如可举出(i)甲硫醇、乙硫醇、正和异丙硫醇、正和异丁硫醇、戊硫醇、己硫醇、庚硫醇、辛硫醇、壬硫醇、癸硫醇、环己硫醇等脂肪族烷基单官能硫醇类;(ii)1,4-二噻烷-2-硫醇、2-(1-巯基甲基)-1,4-二噻烷、2-(1-巯基乙基)-1,4-二噻烷、2-(1-巯基丙基)-1,4-二噻烷、2-(巯基丁基)-1,4-二噻烷、四氢化噻吩-2-硫醇、四氢化噻吩-3-硫醇、吡咯烷-2-硫醇、吡咯烷-3-硫醇、四氢呋喃-2-硫醇、四氢呋喃-3-硫醇、哌啶-2-硫醇、哌啶-3-硫醇、哌啶-4-硫醇等的具有杂环的脂肪族硫醇类;(iii)2-巯基乙醇、3-巯基丙醇、硫甘油等的具有羟基的脂肪族硫醇类;(iv)(甲基)丙烯酸2-巯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-巯基-1-羧基乙酯、N-(2-巯基乙基)丙烯酰胺、N-(2-巯基-1-羧基乙基)丙烯酰胺、N-(2-巯基乙基)甲基丙烯酰胺、N-(4-巯基苯基)丙烯酰胺、N-(7-巯基萘基)丙烯酰胺、马来酸一2-巯基乙基酰胺等的具有不饱和双键的化合物;(v)1,2-乙烷二硫醇、1,3-丙烷二硫醇、1,4-丁烷二硫醇、1,6-己烷二硫醇、1,8-辛烷二硫醇、1,2-环己烷二硫醇、乙二醇二硫代乙醇酸酯、乙二醇二硫代丙酸酯、丁二醇二硫代乙醇酸酯、丁二醇二硫代丙酸酯、三羟甲基丙烷三硫代乙醇酸酯、三羟甲基丙烷三硫代丙酸酯、季戊四醇四硫代乙醇酸酯、季戊四醇四硫代丙酸酯、三(2-巯基乙基)异氰脲酸酯、三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯等脂肪族二硫醇类;(vi)1,2-苯二硫醇、1,4-苯二硫醇、4-甲基-1,2-苯二硫醇、4-丁基-1,2-苯二硫醇、4-氯-1,2-苯二硫醇等芳香族二硫醇类;(vii)具有巯基的聚乙烯醇改性体等的含巯基的高分子类等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
(15)含磺基化合物
作为含磺基化合物,例如可举出亚乙基磺酸、乙烯基磺酸、(甲基)丙烯磺酸等的烯烃磺酸,苯乙烯磺酸、α-甲基苯乙烯磺酸等芳香族磺酸,C1~10烷基(甲基)烯丙基磺基琥珀酸酯、磺丙基(甲基)丙烯酸酯等的磺基C2~6烷基(甲基)丙烯酸酯、甲基乙烯基磺酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯氧基丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰氨基-2,2-二甲基乙磺酸、3-(甲基)丙烯酰氧基乙磺酸、3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、3-(甲基)丙烯酰胺-2-羟基丙磺酸等的含磺酸基的不饱和酯及其盐等。这些可以单独1种使用,或者可以组合大于或等于2种使用。
作为上各官能团的导入方法,没有特别的限制,可以采用公知的各种方法。
在有机粒子的情况下,例如采用块状、乳化、悬浮、分散聚合等使具有该官能团的聚合性单体进行聚合,或直接制造球状粒子,或利用将同样地制成的聚合物粉碎等,就能够得到该官能团存在于表面的有机粒子。
另外,再用含官能团化合物或者使该含官能团化合物进行聚合而构成的含官能团高分子覆盖预先制成的有机芯粒子的表面,也能够得到该官能团存在于表面的有机粒子。
作为有机芯粒子,如果是不溶于反应介质的有机芯粒子,就不特别地限制,可以使用已上述的合成树脂的微粒或天然高分子的微粒等。在此情况下,可以用上述的表面处理剂处理有机芯粒子。
再者,在导入数个官能团的情况下,通过并用含有上述各反应基的单体,就可以形成多官能聚合物,在此情况下,通过调整单体的添加量、反应温度等反应条件,就能够形成具有数种上述的官能团的多官能粒子。
在粒子(A)和粒子(B)由有机高分子构成的树脂粒子的情况下,其平均分子量没有特别的限制,但通常,重均分子量是1,000~3,000,000程度。重均分子量是利用凝胶渗透色谱法的测定值。
在无机粒子的情况下,例如能够形成存在于无机粒子表面的羟基等官能团和化学键,而且用具有上述官能团的化合物进行表面处理的、或者用表面处理剂处理的无机粒子使用具有上述官能团的化合物再进行表面处理,就能够得到该官能团存在于表面的无机粒子。
另外,用含官能团的高分子化合物覆盖无机粒子或者表面处理无机粒子,也能够形成具有该官能团的无机-有机复合粒子。
作为用含官能团的高分子化合物覆盖有机芯粒子和无机粒子的表面的技法,没有特别的限制,例如可举出喷雾干燥法、晶种聚合法、粒子向含官能团高分子化合物的吸附法、使含官能团高分子化合物和粒子进行化学结合的接枝聚合法等。尤其能够形成(1)较厚、而且长时间分散在溶剂中时也不易溶出的聚合物层,(2)通过代替单体的种类,能够赋予多样的官能团而能够赋予表面特性,(3)若使已导入粒子表面的聚合引发基在基团上进行聚合,可以进行高密度下的接枝化等,因此使用接枝聚合是合适的。
在此情况下,作为由接枝链产生的含官能团高分子化合物层的形成方法,可举出利用接枝聚合制备成预接枝链后,使该接枝链向粒子表面进行化学结合的方法、在粒子表面进行接枝聚合的方法,哪一个方法都可以使用,但若考虑增加粒子表面上的接枝链的密度,使用不易受立体障碍等影响的后者的方法是合适的。
再者,作为有机芯粒子和无机粒子与接枝链的化学键,可举出共价键、氢键、配位键等。
作为导入官能团而得到粒子(A)、粒子(B)的反应,优先选择在溶剂的存在下进行。因为在溶剂存在下进行反应,所以对作为原料使用的芯粒子(有机粒子、无机粒子)或在由反应得到的粒子上施加过剩的冲击力,不损害物性,不仅能够在表面均匀地导入官能团,而且能够以单分散状态得到粒子(A)、粒子(B)。
导入官能团时的反应条件,由于官能团导入反应的种类、所使用的原料的种类、所导入的官能团的种类或具有官能团的化合物的种类、粒子浓度、粒子比重等不同也不同,因而不能一概地规定,但作为反应温度,是10~200℃,优选是30~130℃,更优选是40~90℃的范围。另外,反应时,优先选择以使粒子均匀地分散可能的速度进行搅拌。
作为反应溶剂,没有特别的限制,但可以根据所使用的原料等,从一般的溶剂中选择适宜的溶剂。作为可使用的反应溶剂,例如可举出水、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、异丁醇、叔丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、异戊醇、叔戊醇、1-环己醇、2-甲基-1-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-乙基丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、2-辛醇、2-乙基-1-环己醇、苄醇、环己醇等醇类;甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、异丙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇一丁醚等醚醇类;丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类;乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸乙酯、乙酸溶纤剂等酯类;戊烷、2-甲基丁烷、正己烷、环己烷、2-甲基戊烷、2,2-二甲基丁烷、2,3-二甲基丁烷、庚烷、正辛烷、异辛烷、2,2,3-三甲基戊烷、癸烷、壬烷、环戊烷、甲基环戊烷、甲基环己烷、乙基环己烷、对-薄荷烷、二环己烷、苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等脂肪族或者芳香族烃类;四氯化碳、三氯乙烷、氯苯、四溴乙烷等卤化烃类;乙醚、二甲醚、三烷、四氢呋喃等醚类;甲缩醛、乙缩醛等缩醛类;甲酸、乙酸、丙酸等脂肪酸类;硝基丙烯、硝基苯、二甲胺、一乙醇胺、吡啶、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、乙腈等的含硫、氮的有机化合物类等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
另外,制作粒子(A)、粒子(B)时,根据使用的用途,即使使用适量的交联剂也没有特别妨碍。
作为交联剂,例如可例示出具有乙烯基、氮丙啶基、唑啉基、环氧基、硫环氧基、酰胺基、异氰酸酯基、碳化二亚胺基、乙酰乙酰基、羧基、羰基、羟基、氨基、醛基、巯基、磺基等的基团的多官能有机化合物,作为具体的代表性的,可举出二乙烯基苯;二乙烯基联苯;二乙烯基萘;(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等(聚)亚烷基二醇系二(甲基)丙烯酸酯;1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁基乙基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,7-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯等链烷二醇系二(甲基)丙烯酸酯;新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧化环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧化环氧化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-三羟基甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-三羟基甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、苯甲酸二烯丙酯及其异构体、三烯丙基异氰脲酸酯及其衍生物等含多官能乙烯基化合物。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
尤其这些含乙烯基化合物之中,使用包括选自像二乙烯基化合物和二(甲基)丙烯酸酯系化合物那样的含有多官能乙烯基化合物的化合物(单体),就能够得到压缩变形后的恢复率高、机械性能优良的粒子。
特别,对于需要压缩弹性的用途,优先使用含有C6~C18的链烷二醇系二(甲基)丙烯酸酯的化合物。
由于粒子(B)的大小或粒子(B)向粒子(A)表面的附着量不同而不同,但在将本发明的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子进行电镀处理等时,在粒子(A)和粒子(B)之间,为了预测施加某种程度的负荷,希望粒子(A)和粒子(B)牢固地结合。如果考虑这点,如上所述,则粒子(A)和粒子(B)的表面中的官能团导入形态可举出各种各样形态,但粒子(A)和粒子(B)的至少一方,优先选择从其表面,含官能团高分子化合物发生接枝。
在此情况下,作为被接枝的含官能团高分子化合物,优先选择满足下述(1)~(3)的各条件的至少一个条件。
(1)含官能团高分子化合物的数均分子量是1,000~100,000
(2)含官能团高分子化合物的官能团个数,每1分子是平均大于或等于2个
(3)含官能团高分子化合物的官能团当量是50~2,500
这些高分子化合物的分子量,通常是100~1,000,000程度,但在本发明中使用时,优选是数均分子量是500~500,000程度,更优选是1000~100,000。若数均分子量大于500,000,介质中的粘度就过于上升,往往给已单分散的粒子以恶劣影响。另一方面,分子量如果不到500,虽然附加突起部是可能的,但粘结强度弱,在电镀处理时等往往发生剥离。再者,数均分子量是利用凝胶渗透色谱法(GPC)的测定值。
另外,每1分子的官能团个数如果平均不到2个,就往往得不到能够耐电镀处理等的充分的粘结强度。优选是平均官能团个数是大于或等于3个,更优选是大于或等于4个,进一步优选是大于或等于5个。
再有,官能团当量如果不到50,由于官能团的种类不同而发生自交联,往往给粒子(B)的粘结强度以恶劣影响。另一方面,如果超过2,500,虽然附加突起部是可能的,但粘结强度弱,往往带来电镀处理时发生剥离等的恶劣影响。优选是官能团当量是80~1,500,更优选是100~1,000,进一步优选是130~800。
再者,所谓“当量”是表示基于化学反应中的物质的量的关系,每比例相当每个化合物的一定量,例如在本发明中,表示相当每1分子(在高分子时是平均)的可以反应的官能团1mol的化学式量。
作为含该官能团高分子化合物,是能够任意地选择的含该官能团高分子化合物,以便在粒子(A)和粒子(B)的双方的官能团间成为能够化学地结合的组合,不作特别地限制,可举出以单独或者和其他聚合性单体使上述含官能团化合物(聚合性的化合物)发生共聚而构成的高分子化合物。
作为和含官能团化合物可共聚的聚合性单体,例如可举出(i)苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对乙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、对正丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对正环己基苯乙烯、对辛基苯乙烯、对正壬基苯乙烯、对正癸基苯乙烯、对正十二烷基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、对苯基苯乙烯、对氯苯乙烯、3,4-二氯苯乙烯等苯乙烯类,(ii)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸2-氯乙基丙烯酸苯酯、α-氯丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸酯类,(iii)乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等乙烯基酯类,(iv)丙烯腈、甲基丙烯腈等(甲基)丙烯酸衍生物,(v)乙烯基甲醚、乙烯基乙醚、乙烯基异丁醚等乙烯基醚类,(vi)乙烯基甲酮、乙烯基己酮、甲基异丙烯基酮等乙烯基酮类,(vii)N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基吲哚、N-乙烯基吡咯烷酮等N-乙烯基化合物,(viii)氟化乙烯、偏二氟乙烯、四氟乙烯、六氟乙烯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸四氟丙酯等具有氟化烷基的(甲基)丙烯酸酯类等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
作为含上述官能团化合物(聚合性的化合物)及根据需要使上述聚合性单体聚合而构成的含有官能团的分子化合物(树脂)的合适的例子,可举出苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、硅氧烷系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚酰胺系树脂、环氧系树脂、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、松香系树脂、萜烯系树脂、酚醛系树脂、三聚氰胺系树脂、鸟粪胺系树脂、唑啉系树脂、碳化二亚胺系树脂等,这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
作为接枝聚合反应,可举出自由基聚合,离子聚合,氧化阴离子聚合,开环聚合等加成聚合,脱离聚合,脱氢聚合,脱氮聚合等缩聚,聚合加成,重加成,异构化聚合,转移聚合等氢转移聚合,加成聚合等,但从是简便的同时,经济性优良、在各种高分子的工业合成中多使用这点来看,特别优先选择自由基聚合。另外,在想要进行接枝链的分子量和分子量分布或者接枝密度的控制时,也可以使用活性自由基聚合。
再者,活性自由基聚合大致分为(i)利用热或光等将休眠种(dormant species)P-X共价键可逆地切断,离解成P自由基和X自由基,被活性化而进行聚合的离解-结合机理,(ii)利用过渡金属络合物的作用P-X被活性化而进行聚合的原子移动机理(ATRP),(iii)P-X和其他的自由基发生交换反应而进行聚合的交换链移动机理的三类,但在本发明中,哪一类都可以使用。
接枝聚合条件没有特别的限制,但根据使用的单体等可以使用公知的各种条件。
例如,如果例示举出成为芯的有机聚合物粒子或在无机粒子表面进行自由基聚合而接枝化,相对0.1mol被导入芯粒子上的(或者原来就存在)反应性官能团,具有能够与其反应的第1或者第2官能团的单体的量是1~300mol,聚合引发剂的使用量,通常是0.005~30mol。另外,聚合温度,通常是-20~200℃,聚合时间,通常是0.2~72小时。
由接枝聚合形成的含官能团高分子化合物层,如上所述,不仅在芯粒子表面进行聚合反应而形成,而且如先前所述,也能够使预先形成的含官能团高分子化合物与粒子表面上的反应性官能团发生反应而形成。此时,含官能团高分子化合物和芯粒子的配合比例,没有特别的限制,但芯粒子相对具有反应性官能团,含官能团高分子化合物的添加量,按当量比可以规定为0.3~30左右,按当量优选是0.8~20,按当量比更优选1~10。
含官能团高分子化合物的添加量,按当量比即使超过30,制造在表面具有含官能团高分子化合物的粒子(A)和粒子(B)也是可能的,但未反应的高分子化合物的残存量变多,因此在制造上往往不可取。另一方面,在添加量按当量比不到0.3时,有和以得到的粒子(A)或者粒子(B)作为原料的凹凸粒子的凸部的粘合性降低的担心。
再者,粒子和聚合物的反应方法,例如可举出脱水反应、亲核取代反应、亲电子取代反应、亲电子附加反应、吸附反应等。
作为在自由基聚合中使用的自由基聚合引发剂,没有特别的限制,但可以从公知的自由基聚合引发剂中适宜地选择而使用。作为具体例,可举出过氧化苯甲酰、氢过氧化枯烯、过氧化氢叔丁基、过硫酸钠、过硫酸铵等过氧化物,偶氮双异丁腈、偶氮双甲基丁腈、偶氮双异戊腈等偶氮系化合物等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
另外,作为聚合溶剂,根据作为目的的粒子、使用的原料单体等,可以从上述的各种溶剂中适宜地选择而使用。
再者,在通过粒子(A)和粒子(B)的聚合反应而制作时,根据使用的聚合反应方法,可以适宜地配合在一般的高分子合成中使用的公知的(高分子)分散剂、稳定剂、乳化剂、表面活性剂、催化剂(反应促进剂)等。
接着说明凹凸粒子的制造方法。
本发明的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子的制造方法,如果是使存在于上述的粒子(A)的表面的第1官能团和存在于粒子(B)的表面的第2官能团进行化学结合,能够形成凹凸粒子的方法,就没有特别的限制,但优先选择在分散溶剂存在下将粒子(A)和粒子(B)混合处理的方法。通过这样地处理,在粒子上施加过剩的冲击力,也不损害物性,能够使凹凸间隔是均匀或者无规则状态将粒子(A)和粒子(B)结合。
作为分散溶剂,如果是不溶解粒子(A)和粒子(B)的溶剂,就没有特别的限制,可以从上述的溶剂中适宜地选择而使用。
另外,粒子(A)和粒子(B)的至少一方,在具有从表面接枝了含官能团高分子化合物时,优先使用该被接枝化高分子化合物发生溶解那样的介质,因为使用这样的介质,所以粒子(A)和粒子(B)中的结合范围变大,因此能够使各粒子间的结合更牢固。
再有,在粒子(A)和粒子(B)的两方都具有从表面接枝了的含官能团高分子化合物时,能够使各粒子间的结合比以上更牢固。
通过像这样的处理,能够最大限度地利用高分子化合物中的官能团,即反应点增大,结果,结合面积增大,因此可以使不仅粒子(A)和粒子(B)的结合变得更牢固,而且高分子化合物相互间的接触面积也增大,因此也发挥高分子化合物特有的附着力,而形成更牢固的结合。
另外,提高粒子(A)、粒子(B)在溶剂中的分散性的结果,粒子的沉降速度发生变化,凹凸形成变得容易。
作为反应溶剂,考虑构成粒子(A)和粒子(B)的材料、含第1官能团和第2官能团高分子化合物的种类等,可以从上述的反应溶剂中适宜地选择而使用,但若考虑含第1和第2官能团高分子化合物的溶解性等,则优先使用在100g(混合溶剂时是混合溶剂全体,是100g)中,各高分子化合物分别至少溶解大于或等于0.01g,优选大于或等于0.05g,更优选大于或等于0.1g,进一步优选大于或等于1g,最好大于或等于2g的溶剂。
作为合适的溶剂的具体例,可举出水;甲醇、乙醇、2-丙醇等醇类;甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、异丙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇一丁醚等醚醇类;丙酮、四氢呋喃、乙腈、二甲基甲酰胺等水溶性有机溶剂等或其混合溶剂。
再者,反应条件,由于第1和第2官能团的种类、粒子浓度、粒子比重等不同也不同,不能一概规定,但此时,作为反应温度也是10~200℃,优选是30~130℃,进一步优选是40~90℃的范围。另外,在40~90℃进行反应时的时间,通常是2~48小时,优选是8~24小时左右。
再者,即使使反应时间长至超过48小时,也能够得到凹凸粒子,但若考虑制造效率,以长时间作为必要条件进行反应不是上策。
结合反应时的溶液浓度,在按下述计算式计算出时,是1~60质量%,更优选是5~40质量%,进一步优选是10~30质量%。
溶液浓度(质量%)=[<粒子(A)质量+粒子(B)质量>/全溶液质量]×100
此时,溶液浓度如果超过60质量%,粒子(A)或者粒子(B)的量就变得过剩,溶液内的平衡被破坏,往往得到已单分散化的凹凸粒子变得困难。另外,上述溶液浓度如果不到1质量%,虽然能够得到凹凸粒子,但产生必须连续长时间进行反应等,导致生产率降低的可能性高,因而不是上策。
在凹凸粒子的制造方面,至少根据粒子(B)调整粒子(A)不一样地被覆的程度是重要的。即在将一样地被覆的凹凸粒子电镀处理等时,随导电性覆膜的膜厚增加,起因于粒子(B)的凹凸差减少,最终消失,因此存在在导电性凹凸粒子中得不到高导电性的担心。
通过简便地调整粒子(A)和粒子(B)的添加量、反应温度、反应时间、聚合溶剂的种类等,可以改变从粒子(B)形成的凸部直径或凸部间隔。因为根据粒子(B)不一样地被覆粒子(A),而得到以适度的间隔具有凸部的粒子,所以也大大左右粒子(A)和粒子(B)的粒径或比重等,但如果是本发明的粒子(A)和粒子(B)的粒径比,可以将粒子(B)对粒子(A)的添加量,通常规定为0.01~50质量%,优选0.1~20质量%,更优选1.0~15质量%进行混合。
再者,在凹凸粒子的制造时,在反应系内,在反应溶液中可以以0.01~50质量%的量适宜地配合公知的分散剂、抗氧化剂、稳定剂、乳化剂、催化剂等。
此时,作为分散剂和稳定剂,可举出聚羟基苯乙烯、聚苯乙烯磺酸、乙烯基苯酚-(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-乙烯基苯酚-(甲基)丙烯酸酯共聚物等聚苯乙烯衍生物;聚(甲基)丙烯酸、聚(甲基)丙烯酰胺、聚丙烯腈、聚乙基(甲基)丙烯酸酯、聚丁基(甲基)丙烯酸酯等聚(甲基)丙烯酸衍生物;聚甲基乙烯基醚、聚乙基乙烯基醚、聚丁基乙烯基醚、聚异丁基乙烯基醚等聚乙烯基烷基醚衍生物;纤维素、甲基纤维素、乙酸纤维素、硝酸纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羧甲基纤维素等纤维素衍生物;聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙酸乙烯酯等聚乙酸乙烯酯衍生物;聚乙烯基吡啶、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯亚胺、聚-2-甲基-2-唑啉等含氮聚合物衍生物;聚氯乙烯、聚偏氯乙烯等聚卤化乙烯衍生物;聚二甲基硅氧烷等聚硅氧烷衍生物等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
另外,作为乳化剂(表面活性剂),可举出月桂基硫酸钠等烷基硫酸酯盐、十二烷基苯硫酸钠等烷基苯硫酸盐、烷基萘磺酸盐、脂肪酸盐、烷基磷酸盐、烷基磺基琥珀酸盐等阴离子系乳化剂;烷基胺盐、季铵盐、烷基甜菜碱、氧化胺等阳离子乳化剂;聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烯丙基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯等非离子系乳化剂等。这些可以单独使用1种,或者可以组合大于或等于2种使用。
用以上已说明的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子而构成的导电性凹凸粒子是具备上述凹凸粒子和在该凹凸粒子的表面形成的导电性覆膜而构成的。此时,导电性覆膜的表面的至少一部分是具有对应于凹凸粒子的凹凸,优选是导电性覆膜表面全体具有对应于电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子的凹凸。
这里,所谓对应于电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子的凹凸是意味着,反映由结合在粒子(A)的粒子(B)(和/或粒子(B)的凝集物)构成的凸部(及其结果产生的凹部)的凸部(凹部)。
作为导电性覆膜的厚度,是考虑电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子的凹凸的高低差及导电性凹凸粒子的导电性等适宜地调整的厚度,可以是电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子的凹凸不被埋入程度的厚度,但如果考虑赋予更高的导电性,大于或等于0.1μm是合适的。
该导电性覆膜的厚度,是使用超微切片机(ライカマイクロシステムズ株式会社制),将以膜厚100nm程度进行树脂包埋的少量导电性凹凸粒子切断,制作薄膜试样,用扫描透射式电镜(S-4800,株式会社日立ハイテクノロジ-ズ制,以下称为STEM),以测定可能的倍率(2,000~200,000倍)摄取照片,随机测定切断面的镀层的厚度(n=50),将其平均的值。
作为构成导电性覆膜的金属材料,没有特别的限制,可以采用铜、镍、钴、钯、金、铂、铑、银、锌、铁、铅、锡、铝、铟、铬、锑、铋、锗、镉、硅等。
作为导电性覆膜的形成方法,可以采用公知的电镀处理法或用真空蒸镀等进行放电被覆的方法等,但如果考虑导电层的厚度的均匀性等,优先选择无电解电镀处理法。
作为制造无电解电镀凹凸粒子的方法,例如使用公知的技法和设备,在制成水性浆状的凹凸粒子上添加配位化合物形成剂进行充分地分散,接着,添加构成金属无电解电镀液的药液而形成金属覆膜就能够得到。
作为配位化合物形成剂,可以从对使用的金属离子有配位作用的公知的各种化合物适宜地选择而使用,例如可举出柠檬酸、羟基乙酸、酒石酸、苹果酸、乳酸、葡糖酸或其碱金属盐或者铵盐等羧酸(盐),甘氨酸等氨基酸,乙二胺、烷基胺等胺酸,其他的铵,EDTA,焦磷酸(盐)等。
另外,作为无电解电镀液,适合使用含有大于或等于1种铜、镍、钴、钯、金、铂、铑等金属的无电解电镀液,但通常通过在金属盐中添加次磷酸钠、肼、氢硼化钠等还原剂和氢氧化钠等pH调整剂的各水溶液,进行无电解电镀反应。再者,含有铜、镍、银、金等金属的溶液,作为无电解电镀液在市售,能够廉价地到手。
实施例
以下,列举合成例、实施例和对比例,更具体地说明本发明,但本发明不限于下述的实施例。
再者,在以下的说明中,数均分子量是利用凝胶渗透色谱法的测定值。
分子量测定条件
GPC测定装置:C-R7A,株式会社岛津制作所制
检测器:紫外分光光度计检测器(SPD-6A),株式会社岛津制作所制
泵:分子量分布测定装置泵(LC-6AD),株式会社岛津制作所制
使用柱:串联连接2根Shodex KF804L(昭和电工株式会社制),1根Shodex KF806(昭和电工株式会社制)共计3根的柱
使用溶剂:四氢呋喃
测定温度:40℃
[1]芯粒子的合成
[合成例1]
在500ml烧瓶中一次装入以下列比例混合下列所示的原料化合物等而构成的混合物,用氮气置换溶存氧后,在氮气流下,在油浴温度80℃进行约15小时加热搅拌,制成具有羧基的苯乙烯系共聚物粒子溶液。
使用公知的吸引过滤设备,用水-甲醇混合溶液(质量比3∶7)将得到的粒子溶液反复进行3~5次左右洗净-过滤,进行真空干燥,就得到芯粒子。用SEM观察、测定该芯粒子1的粒径时,是平均粒径3.5μm的球状粒子。
苯乙烯                               48.2g
甲基丙烯酸                           20.6g
甲醇                                 218.0g
水                                   52.0g
偶氮双2-甲基丁腈(ABNE)               3.0g
苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液      70.0g
(苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液是苯乙烯∶甲基丙烯酸2-羟乙酯=2∶840质量%甲醇溶液。)
[合成例2]
除了以下列比例使用下列所示的原料化合物等以外,和合成例1同样地制作,得到芯粒子2。用SEM观察、测定该芯粒子2的粒径时,是平均粒径12.9μm的球状粒子。
苯乙烯                            48.2g
甲基丙烯酸                        20.6g
甲醇                              162.0g
乙醇                              54.0g
水                                54.0g
偶氮双2-甲基丁腈(ABNE)            3.1g
苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液   60.0g
(苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液是苯乙烯∶甲基丙烯酸2-羟乙酯=2∶840质量%甲醇溶液。)
[合成例3]
除了以下列比例使用下列所示的原料化合物等,油浴温度规定为70℃以外,和合成例1同样地制作,得到芯粒子3。用SEM观察、测定该芯粒子3的粒径时,是平均粒径0.4μm的球状粒子。
苯乙烯                               23.9g
甲基丙烯酸                           6.0g
甲醇                                 231.7g
水                                   67.3g
偶氮双2-甲基丁腈(ABNE)               1.2g
苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液      86.3g
(苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液是苯乙烯∶甲基丙烯酸2-羟乙酯=2∶840质量%甲醇溶液。)
[合成例4]
在1000ml烧瓶中一次装入下列所示的化合物,用氮气置换溶存氧后,用搅拌机在氮气流下,在油浴温度82℃进行约6小时加热搅拌,得到DVB·甲基丙烯酸·NK-酯DOD-N(新中村化学工業株式会社制)共聚物粒子溶液。
DVB(DVB-960)                          14.7g
甲基丙烯酸                            14.7g
NK-酯DOD-N(新中村化学工業株式会社制)  19.6g
[1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯]
乙腈                                  490g
偶氮双异丁腈(AIBN)                    4.2g
正十二烷                              22.4g
异丙醇                                24.5g
接着,使用公知的吸引过滤设备,用THF将该粒子溶液反复进行3~5次左右洗净-过滤后,进行真空干燥,得到由硬化成分构成的芯粒子4。用SEM观察、测定该芯粒子4的粒径时,是平均粒径4.5μm的球状粒子。另外,Cv值(不均度)是4.0%。
再有,使用微小压缩试验机(MCT-W201,株式会社岛津制作所制),测定压缩弹性特性时,10%K值(K10)是2500N,破坏点是23mN。
再者,所谓10%K值是以下述式定义粒子直径的变化是10%时的1个粒子的压缩弹性变形特性K10的值。
K10=(3/)·(S10 -3/2)·(R-1/2)·F10
[式中,F10表示在微粒的10%变位中必要的荷重(N),S10表示在微粒的10%变位中的压缩变形量(mm),以及R表示微粒半径(mm)。]
[合成例5]
除了以下列比例使用下列所示的原料化合物等,油浴温度规定为78℃以外,和合成例1同样地制作,得到由苯乙烯单一聚合物构成的芯粒子5。用SEM观察、测定该芯粒子5的粒径时,是平均粒径4.4μm的球状粒子。
苯乙烯                                73.1g
甲醇                                  179.9g
乙醇                                  39.3g
偶氮双异丁腈(AIBN)                    3.4g
苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液       63.8g
(苯乙烯-甲基丙烯酸系共聚树脂溶液是苯乙烯∶甲基丙烯酸2-羟乙酯=2∶8 40质量%甲醇溶液。)
[2]含官能团(高分子)有机化合物的合成
[合成例6]
在50℃使800g 2,6-甲苯二异氰酸酯(TDI)、441.4g聚合度m=8的聚氧乙烯一甲醚进行1小时初期反应后,加入8g碳化二亚胺化催化剂(3-甲基-1-苯基-2-亚二氧磷基(phospholene)-1-氧化物),在氮气流下,于85℃反应6小时,得到末端封住的碳化二亚胺树脂(平均聚合度=7,平均分子量1852)。向其中慢慢地加入709.6g蒸馏水,得到碳化二亚胺树脂溶液(树脂浓度60质量%)。碳化二亚胺当量是265/NCN。
[合成例7]
在180℃使800g间四甲基二甲苯二异氰酸酯(TMXDI)和16g上述碳化二亚胺化催化剂反应26小时,得到异氰酸酯末端间四甲基二甲苯碳化二亚胺树脂。接着,在140℃使668.9g得到的碳化二亚胺和333.9g聚合度m=12的聚氧乙烯一甲醚反应6小时。向其中慢慢地加入668.5g蒸馏水,得到碳化二亚胺树脂溶液(树脂浓度60重量%)。碳化二亚胺当量是336/NCN(平均聚合度=10,数均分子量3364)。
[3]粒子(A)、粒子(B)的合成
[合成例8]
在1000ml烧瓶中一次装入以下列比例混合下列所示的原料化合物等而构成的混合物,在氮气流下,在油浴温度45℃进行约15小时加热搅拌,制成含有碳化二亚胺的复合粒子溶液。
使用公知的吸引过滤设备,用水-甲醇混合溶液(3∶7)将得到的粒子溶液反复进行3~5次左右洗净-过滤,进行真空干燥,得到复合粒子(接枝化粒子1)。用傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR8200PC,株式会社岛津制作所制,以下称为FT-IR)测定该接枝化粒子1,得到在波长2150(1/cm)前后由碳化二亚胺基产生的吸收峰,因而证实具有碳化二亚胺基的聚合物已接枝化。
芯粒子1              25.0g
合成例6得到的溶液    115.4g
水                   136.7g
甲醇                 506.4g
[合成例9]
除了使用芯粒子2和合成例7得到的溶液以外,用和合成例8相同的方法得到具有接枝化的碳化二亚胺基的粒子(接枝化粒子2)。
用FT-IR测定该接枝化粒子2,得到在波长2150(1/cm)前后由碳化二亚胺基产生的吸收峰,因而证实具有碳化二亚胺基的聚合物已接枝化。
[合成例10]
除了使用芯粒子3以外,用和合成例8相同的方法得到具有已接枝的碳化二亚胺基的粒子(接枝化粒子3)。
用FT-IR测定该接枝化粒子3,得到在波长2150(1/cm)前后由碳化二亚胺基产生的吸收峰,因此证实具有碳化二亚胺基的聚合物已接枝化。
[合成例11]
除了使用芯粒子4以外,用和合成例8相同的方法得到具有已接枝的碳化二亚胺基的粒子(接枝化粒子4)。
用FT-IR测定该接枝化粒子4,得到在波长2150(1/cm)前后由碳化二亚胺基产生的吸收峰,因此证实具有碳化二亚胺基的聚合物已接枝化。
[合成例12]
在300ml烧瓶中一次装入以下列比例混合下列所示的原料化合物等而构成的混合物,利用搅拌机在室温进行1小时分散化后,添加0.1g作为催化剂的三丁胺,在氮气流下,在油浴温度70℃进行约15小时加热,制成含环氧粒子溶液。
使用公知的吸引过滤设备,用水-甲醇混合溶液(3∶7)将得到的粒子溶液反复进行3~5次左右洗净-过滤,进行真空干燥,得到复合粒子(接枝化粒子5)。用FT-IR测定该接枝化粒子5,得到在波长910(1/cm)前后由环氧基产生的吸收峰,因此证实具有环氧基的聚合物已接枝化。
芯粒子1                    12.0g
デナコ-ルEX-1610           11.9g
甲醇                       33.2g
水                         62.3g
[“デナコ-ルEX-1610”是ナガセケムテツク株式会社制的环氧化合物,氧化当量是170。]
[合成例13]
在200ml烧瓶中使20g的平均粒径0.2μm的球状二氧化硅粒子(宇部日东化成株式会社制)很好地分散在80g二甲基甲酰胺(以下简称DMF)中。接着添加0.4g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂,チツソ株式会社制),在70℃搅拌30分钟。此后,添加0.32g AIBN、8.4g苯乙烯、3.6g甲基丙烯酸,在70℃搅拌下加热约15小时进行反应。
反应结束后,为了去除未反应单体、未接枝化聚合物,用四氢呋喃(以下简称THF)反复进行4次左右洗净-过滤,进行干燥,得到粒子(接枝化粒子6)。用FT-IR测定该接枝化粒子6的红外光谱时,在700cm-1附近出现来自苯环的吸收,在1720cm-1附近出现来自酯基的吸收,因此证实具有羧基的聚合物(苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物)已接枝化。再者,数均分子量是约11,000。另外,理论上的平均羧基当量是287。
[合成例14]
在200ml烧瓶中使氧化铝粒子(株式会社アドマテツクス制)在90g DMF(二甲基甲酰胺)中分级而构成的平均粒径0.4μm的氧化铝粒子10g进行很好地分散。接着,添加0.2g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,在70℃搅拌30分钟。此后,分别添加0.32g AIBN、7.0g苯乙烯、3.0g甲基丙烯酸,在70℃加热约15小时进行反应。
反应结束后,进行和上述合成例13相同的操作,得到粒子(接枝化粒子7)。用FT-IR测定该接枝化粒子7的红外光谱时,在700cm-1附近出现来自苯环的吸收,但在1720cm-1附近出现来自酯基的吸收,因此证实具有羧基的聚合物(苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物)已接枝化。再者,数均分子量是约35,000。另外,理论上的平均羧基当量是287。
[合成例15]
除了使用平均粒径9.9μm的球状二氧化硅粒子(宇部日东化成株式会社制)以外,用和合成例14相同的方法得到复合粒子(接枝化粒子8)。用FT-IR测定该接枝化粒子8的红外光谱时,在700cm-1附近出现来自苯环的吸收,在1720cm-1附近出现来自酯基的吸收,因此证实具有羧基的聚合物(苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物)已接枝化。再者,数均分子量是约35,000。另外,理论上的平均羧基当量是287。
[合成例16]
除了使用甲基丙烯酸以外,用和合成例13相同的方法制成苯乙烯单一的复合粒子(接枝化粒子9)。用FT-IR测定该接枝化粒子9的红外光谱时,在700cm-1附近出现来自苯环的吸收,因此证实聚合物(苯乙烯)已接枝化。再者,数均分子量是约11,000。
[3]电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子的制造
实施例1
在100ml烧瓶中以下列比例一次装入下列所示的原料等,用超声波分散后,在氮气流下,在油浴温度45℃进行约15小时加热搅拌,制成凹凸粒子溶液。
使用公知的吸引过滤设备,用甲醇将得到的粒子溶液反复进行3~5次左右洗净-过滤,去除不溶物,真空干燥后,得到电镀蒸镀处理用凹凸粒子(以下,称为凹凸粒子)。用SEM观察该粒子的形状时,是具有至少在表层部未凝集的单分散的初级粒子大于或等于3个发生结合的凹凸的粒子群。在图1中表示得到的凹凸粒子的SEM照片。
再者,在使用介质成分中加入在接枝化粒子1的制造中使用的碳化二亚胺树脂,及在接枝化粒子6中使用的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物时,都被溶解。
粒子(A):接枝化粒子            15.0g
粒子(B):接枝化粒子            60.5g
THF                            31.5g
甲醇                           9.75g
水                             5.25g
实施例2
除了将粒子(A)变更成接枝化粒子2、将粒子(B)变更成接枝化粒子7以外,用和实施例1相同的方法得到凹凸粒子。
用SEM观察该粒子的形状时,是具有至少在表层部未凝集的单分散的初级粒子大于或等于3个发生结合的凹凸的粒子群。
另外,在使用介质中加入在接枝化粒子2中使用的碳化二亚胺树脂、及在接枝化粒子7中使用的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物时,都被溶解。
实施例3
除了将粒子(A)变更成接枝化粒子4以外,用和实施例1相同的方法得到凹凸粒子。
用SEM观察该粒子的形状时,是具有至少在表层部未凝集的单分散的初级粒子大于或等于3个发生结合的凹凸的粒子群。
实施例4
在100ml烧瓶中以下列比例一次装入下列所示的原料等,用超声波分散后,作为催化剂添加0.05g三丁胺,在氮气流下,在油浴温度55℃进行约15小时加热,制成凹凸粒子溶液。
使用公知的吸引过滤设备,用甲醇将得到的粒子溶液反复进行3~5次左右洗净-过滤,去除不溶物,真空干燥后,得到复合粒子。用SEM观察该粒子的形状时,是具有至少在表层部未凝集的单分散的初级粒子大于或等于3个发生结合的凹凸的粒子群。
再者,在使用介质成分中加入在接枝化粒子5中使用的环氧化合物,及在接枝化粒子6中使用的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物时,都被溶解。
粒子(A):接枝化粒子    55.0g
粒子(B):接枝化粒子    60.5g
THF                    31.5g
甲醇                   9.75g
水                     5.25g
实施例5
除了将粒子(A)变更成接枝化粒子8、将粒子(B)变更成接枝化粒子3以外,用和实施例1相同的方法得到凹凸粒子。用SEM观察该粒子的形状时,是具有至少在表层部未凝集的单分散的初级粒子大于或等于3个发生结合的凹凸的粒子群。
另外,在使用介质中加入在接枝化粒子3中使用的碳化二亚胺树脂、及在接枝化粒子8中使用的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物时,都被溶解。
对比例1
在100ml烧瓶中以下列比例一次装入下列所示的原料等,用超声波分散后,在氮气流下,在油浴温度50℃进行约15小时加热搅拌,制成凹凸粒子溶液。
使用公知的吸引过滤设备,用甲醇将得到的粒子溶液反复进行3~5次左右洗净-过滤,去除不溶物,真空干燥后,得到复合粒子。用SEM观察该粒子的形状时,几乎不存在在表层部具有凹凸的粒子。
芯粒子5(苯乙烯单体)               5.0g
接枝化粒子6                       0.5g
甲醇                              49.5g
对比例2
除了将粒子(B)变更成接枝化粒子9以外,用和实施例1相同的方法得到凹凸粒子。用SEM观察该粒子的形状时,得到在某些表层部具有凹凸的粒子。
对比例3
在100ml烧瓶制中以下列比例一次装入下列所示的原料等,加入0.03g阳离子系表面活性剂(阳离子ABT2,日本油脂株式会社制),用超声波分散后,加入1.5g在合成例13中使用的球状二氧化硅粒子,用搅拌机搅拌约15小时,就制成利用极性吸附的凹凸粒子溶液。
和对比例1同样地反复进行洗净-过滤而去除不溶物,真空干燥后,得到凹凸粒子。用SEM观察该粒子的形状时,略微发生偏,但得到在表层部未凝集的单分散的初级粒子大于或等于3个结合的凹凸粒子。
芯粒子1                      15.0g
甲醇                         48.0g
水                           12.0g
上述实施例1~5和对比例1~3的汇总示于下列表1中。
                                               表1
  粒子(A)表面的接枝化合物   粒子(B)表面的接枝化合物   凹凸化
官能团 当量   数均分子量 官能团 当量   数均分子量
 实施例1   碳化二亚胺   265   1852   碳化二亚胺   287   11000   ◎
 实施例2   碳化二亚胺   336   3364   碳化二亚胺   287   11000   ◎
 实施例3   碳化二亚胺   265   1852   碳化二亚胺   287   11000   ◎
 实施例4   环氧   170   500以上   碳化二亚胺   287   35000   ◎
 实施例5   羧基   287   35000   碳化二亚胺   265   1852   ◎
 对比例1   无表面官能团(聚苯乙烯)   碳化二亚胺   287   11000   ×
 对比例2   碳化二亚胺   265   1852   接枝(聚苯乙烯)   11000   △
 对比例3   表面阳离子处理   二氧化硅粒子   ○
◎:附着、形状都良好
○:附着良好
△:部分附着
×:几乎不附着
关于在上述实施例1~5和对比例2、3中得到的凹凸粒子,利用下述方法评价凸部粒子的结合性。结果示于表2中。
[凸部粒子的结合性评价]
在100ml水-甲醇混合溶液(质量比3∶7)中加入1g凹凸粒子,使用均化器(US-150T,株式会社日本精機制作所制)给予5分钟振动或撞击后,移入300ml烧瓶中。在该烧瓶内,再加入100ml水-甲醇混合溶液(质量比3∶7),使用长径8cm的三个月牙型的搅拌叶片,在常温以搅拌速度400r/min搅拌3小时,在粒子上施加剪切。接着,使用公知的吸引过滤设备,进行2次过滤,然后真空干燥就得到粒子。用SEM观察该粒子的形状,进行凸部的结合性的评价。
                        表2
  粒子形状(评价试验前)   粒子形状(评价试验后)   评价
  实施例1   凹凸   凹凸   ◎
  实施例2   凹凸   凹凸   ◎
  实施例3   凹凸   凹凸   ◎
  实施例4   凹凸   凹凸   ○
  实施例5   凹凸   凹凸   ◎
  对比例2   部分凹凸   几乎没有凹凸   ×
  对比例3   凹凸   部分凹凸   △
◎:有和试验前相同水平的凸部
○:附着粒子某些减少
△:附着粒子大大减少
×:几乎没有附着粒子
如表2所示,可知实施例1~5的凹凸粒子,粒子(A)和粒子(B)利用使官能团介于中间的化学键进行结合,因此凸部的结合强度良好。与此相对,可知对比例2、3的凹凸粒子,凸部的结合强度显著地劣化。另外,从实施例1~5的结果可知,在粒子(A)和粒子(B)至少一方的官能团是碳化二亚胺基时,与完全没有碳化二亚胺基时相比,凸部的结合强度提高。
[4]导电性凹凸粒子的制造
参考例1
利用市售的清洁剂将3g实施例1得到的凹凸粒子洗净,得到将表面改性的粒子(改性化按照特开昭61-64882号公报记载的方法进行)。接着,已改性处理的凹凸粒子在10g氯化亚锡、40ml盐酸、1000ml水的水溶液中浸渍5分钟后,进行过滤洗净,边搅拌边将过滤后的粒子投入200ml公知的催化剂(0.5g氯化钯、25g氯化亚锡、300ml盐酸、600ml水)的催化剂化液中,进行5分钟搅拌处理,补足钯离子。
接着,用10质量%盐酸水溶液进行过滤洗净后,在常温的1g/L次磷酸钠水溶液中浸渍5分钟而实施还原处理,使钯担载在凹凸粒子表面。
随后,过滤已担载钯的凹凸粒子,用100ml纯水将得到的粒子分散后,边搅拌边将该分散液投入900ml无电解电镀液(液温90℃、pH4.6)(作为金属离子浓度Ni是0.75g/L)中。电镀反应(大约15分钟)停止后,过滤镀液,用10质量%盐酸水溶液将过滤物洗净3次后,在100℃进行真空干燥,得到具有镍覆膜的导电性粒子。
参考例2~5
除了使用实施例2~5得到的凹凸粒子以外,进行和参考例1相同的处理,得到导电性粒子。
参考例6、7
除了使用对比例2、3得到的凹凸粒子以外,进行和参考例1相同的处理,得到导电性粒子。
[电镀处理后的凸部粒子的结合性确认]
用SEM观察上述各参考例得到的导电性粒子的形状,进行了凸部的结合性评价。
其结果已知,参考例1~5得到的导电性粒子,大体上反映电镀处理前的凹凸粒子具有的凹凸,是适于具有能够耐牢固地结合的电镀处理的凸部的电镀处理的粒子。另一方面已知,参考例6、7的导电性粒子,通过电镀处理,或凹凸消失,或是仅残留部分凹凸的粒子,是不适于电镀处理用的粒子。
再者,用扫描透射式电子显微镜(S-4800,STEM株式会社日立制作所制)测定参考例1~7得到的镍覆膜层的厚度时,参考例1~5都是平均大于或等于0.1μm。

Claims (12)

1.电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团的同时具有不到上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团通过化学键结合而成,在上述粒子(A)的表面具有至少2个凸部。
2.根据权利要求1所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述化学键是共价键。
3.根据权利要求1或2所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述粒子(A)和粒子(B)的至少一方,从表面具有已接枝官能团含有高分子化合物。
4.根据权利要求3所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述官能团含有高分子化合物的数均分子量是500~100000。
5.根据权利要求3或4所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述官能团含有高分子化合物,每1分子具有平均大于或等于2个官能团。
6.根据权利要求5所述的电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述官能团含有高分子化合物的官能团当量是50~2500。
7.根据权利要求1~6中的任一权利要求所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述第1和第2官能团的至少一方是从活性氢基、碳化二亚胺基、唑啉基和环氧基组成的组中选择的至少一种。
8.根据权利要求7所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述第1和第2官能团的至少一方是碳化二亚胺基。
9.根据权利要求1~8中的任一权利要求所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,上述粒子(B)的平均粒径是0.15~30μm。
10.根据权利要求1~9中的任一权利要求所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,上述粒子(A)是球状或者大致球状。
11.根据权利要求1~10中的任一权利要求所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,上述粒子(A)是有机聚合物粒子。
12.根据权利要求1~11中的任一权利要求所述的电镀化蒸镀处理用凹凸粒子,上述粒子(A)的平均粒径是0.5~100μm。
CNA2005800165840A 2004-05-24 2005-05-24 电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子 Pending CN1957023A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004152953 2004-05-24
JP152953/2004 2004-05-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1957023A true CN1957023A (zh) 2007-05-02

Family

ID=35428390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005800165840A Pending CN1957023A (zh) 2004-05-24 2005-05-24 电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20080124552A1 (zh)
JP (1) JPWO2005113650A1 (zh)
CN (1) CN1957023A (zh)
WO (1) WO2005113650A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5010417B2 (ja) * 2007-10-02 2012-08-29 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料
CN102187391A (zh) * 2008-10-16 2011-09-14 阿托特希德国有限公司 金属镀敷添加剂,镀敷基材的方法以及由其获得的产品
FR2944982B1 (fr) * 2009-04-30 2011-10-14 Commissariat Energie Atomique Procede de preparation d'un substrat metallise,ledit substrat et ses utilisations
JP5859838B2 (ja) * 2011-12-20 2016-02-16 株式会社Adeka 無電解めっき前処理方法
JP5973257B2 (ja) * 2012-07-03 2016-08-23 日本化学工業株式会社 導電性粒子及びそれを含む導電性材料
JP6581330B2 (ja) * 2013-06-13 2019-09-25 アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ 塗料組成物及びこれを塗装して得られる塗膜
JP6131383B2 (ja) 2014-03-18 2017-05-17 株式会社日本触媒 樹脂粒子、導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料
US10058502B2 (en) 2015-12-31 2018-08-28 L'oreal Nail polish compositions
CN109892021B (zh) * 2016-11-01 2022-06-03 太阳控股株式会社 印刷电路板用固化性绝缘性组合物及其制造方法、干膜、固化物、印刷电路板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3929733A (en) * 1974-10-02 1975-12-30 Upjohn Co Polycarbodiimides from 4,4{40 -methylenebis(phenyl isocyanate) and certain carbocyclic monoisocyanates
JP3695616B2 (ja) * 1997-06-06 2005-09-14 明石 満 高分子超微粒子集合体の製造方法
JP4628519B2 (ja) * 2000-05-30 2011-02-09 株式会社日本触媒 複合粒子およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005113650A1 (ja) 2005-12-01
JPWO2005113650A1 (ja) 2008-03-27
US20080124552A1 (en) 2008-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1957023A (zh) 电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子
CN100339454C (zh) 丙烯酸类聚合物组合物、丙烯酸类压敏胶粘带及其制备方法
CN1957024A (zh) 凹凸粒子及其制造方法
CN1096477C (zh) 1,1-二氟乙烯类晶种聚合物水性分散液及其制法
CN1215115C (zh) 聚烯烃树脂水性分散体
CN1295253C (zh) 合成树脂乳液、含该乳液的易水溶胀性压敏粘合剂组合物及制备该合成树脂乳液的方法
CN1317341C (zh) 活性能量射线固化型抗静电涂料组合物
CN1073137C (zh) 水基涂料用固化性树脂组合物
CN1046302C (zh) 形成离散复合粒子的悬浮液的方法以及由此得到的悬浮液
CN1278847A (zh) 水溶性聚合组合物
CN1854210A (zh) 微囊化金属粒子及制造方法、水性分散液、及喷墨用油墨
CN1064875A (zh) 由水溶性聚合物制备的增强薄膜
CN1027170C (zh) 含多叶状物的组合物及其制备方法和应用
CN1256294A (zh) 可橡皮擦除的水性墨水和使用该墨水的书写材料
CN1340573A (zh) 多层结构的导电树脂粒料和用其制得的各向异性导电粘合剂
CN101036423A (zh) 导电性图案材料的制造方法
CN1156736A (zh) 热塑性成型材料的成型制品
CN1675290A (zh) 具有碳化二亚胺树脂层的复合粒子及其制造方法
CN1264917C (zh) 接枝共聚物和热塑性树脂组合物
CN1324059C (zh) 中空聚合物颗粒及制法,纸涂布组合物、涂布纸及制法
CN1200755A (zh) 胶粘剂用水性乳液及其生产方法
CN1517400A (zh) 丙烯酸类聚合物粉末、丙烯酸溶胶以及成形物
CN1287569A (zh) 涂料组合物
CN1193050C (zh) 涂布材料用的聚烯烃蜡和印刷油墨组合物以及其用途
CN1751076A (zh) 聚丙烯共聚物、含有该聚丙烯共聚物的组合物以及生产该聚丙烯共聚物的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication