CN1947480B - 电子部件的安装方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用浸入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。

Description

电子部件的安装方法
技术领域
本发明涉及将形成于电子部件侧面的端子和在安装了电子部件的基板上形成的电极利用焊料接合进行安装的电子部件的安装方法。
背景技术
作为一种在陶瓷封装等的小型基板上安装半导体元件的结构的电子部件，不设置外部连接用的引线而在陶瓷封装的侧面直接设置电连接用的端子的无引线电子部件为人们所知。在这样的结构的电子部件中，被安装在陶瓷封装中的例如半导体元件的外部连接用电极，通过在陶瓷封装内部形成的布线电路与设置在侧面的端子电连接。
在基板上安装无引线的电子部件时，例如通过将设置在陶瓷封装侧面的电连接用的端子与设置在基板上的电极进行焊料接合，而将陶瓷封装固定在基板上，并且使连接用电极与基板的电路电极导通。这时，因为用焊料连接的部位即焊料接合部形成在电子部件侧面的端子和基板的电极上，所以难以充分确保焊料接合部的电、机械的可靠性，因此多数情况下采用通过树脂粘接剂来加强焊料接合部的结构(例如特开2004-146433号公报)。
图4A表示现有的电子部件的一部分。表示使用将Sn-Bi类无铅焊料粒子混入不含增塑剂的现有类型的热固化型焊剂中的焊料膏，将设置在电子部件10的侧面的端子14焊料接合在基板11上的电极12上时的焊料接合结构。
在这里表示的焊料接合结构中，由于Sn-Bi类无铅焊料的特性，很难形成希望形状的焊料圆角，并且不能确保充分的接合强度的情况较多。即，为了电极12与端子14的接合而供给的焊料的大部分在回流时形成焊料球18d而与焊剂成分一起离散。因此，在焊料接合部18a上无法确保充分的焊料量，使得焊料接合部容易变成不规则的形状。
图4B表示现有的焊料接合结构，具体是表示使用了在热固化型焊剂中配入了增塑剂的焊料膏的焊料接合结构。特别表示在增塑剂的软化开始温度和焊料的液相线温度的相对关系不恰当的情况下产生的不良的状态。在将多个电子部件安装在基板上制造安装基板的过程中，例如两面安装基板的第一面侧部件等的暂时结束了焊料接合的焊料接合部在用于其它部件的焊料接合的回流中再次被加热。
在这样的状况下，暂时固化的焊料接合部18a被再次超过液相线温度加热而再熔融流动化。此时，覆盖焊料接合部18a而形成的树脂加强部18b也同样被加热。由于在增塑剂的软化开始温度比焊料的液相线温度高的情况下，在焊料熔融点增塑剂以固体状态存在，所以树脂加强部18b不软化而妨碍焊料接合部18a熔融的焊料的自由膨胀。因此，熔融的焊料从树脂加强部18b与端子14的间隙向外部流出而溢出(参照箭头a)，由于焊料的流出而在树脂加强部内产生空隙(参照箭头b)等，从而产生焊料接合部18a形成异常形状这样的不良情况。另外，在图4B中，对于与图4A相同的部位使用了相同的符号。
此外，在图4A、图4B中虽然没有表示，但在利用树脂粘接剂加强焊料接合部的安装方法中，为了向基板或电子部件供给树脂粘接剂而需要由配料器进行的树脂涂敷等的专用工序。此外，伴随制造工序复杂化并且被安装的电子部件变得微小、小型，使得确保供给树脂粘接剂的空间变得困难。
发明内容
本发明的目的是提供在电子部件上能够使接合端子的电、机械接合的可靠性提高的电子部件的安装方法。
本发明的电子部件的安装方法，是将在侧面具有端子的电子部件利用焊料接合安装在基板的电极上的电子部件的安装方法。其具有将在热固化型焊剂中混入了焊料粒子的焊料膏涂敷在设置于基板的电极上的焊料膏印刷工序。并且，使设置在电子部件上的端子与涂敷在设置于基板上的电极上的焊料膏接触。另外，具有在该电子部件的一部分和与其相对的基板之间形成间隙的状态下，将电子部件装配在基板上的电子部件装配工序。进而，具有通过对基板进行加热而使焊料膏的焊料熔融，使焊料膏的热固化型焊剂流动而浸入到间隙中并在之后热固化的加热工序。
根据本发明，预先在设置于基板上的电极上涂敷在热固化型焊剂中混入了焊料粒子的焊料膏，并使电子部件的端子与被涂敷的焊剂膏接触。并且，在该电子部件的一部分和与其相对的基板之间形成间隙的状态下将电子部件装配在基板上并进行回流。由此，使焊料膏的焊料熔融。通过使焊料膏的热固化型焊剂流动而浸入到间隙中并在之后热固化的树脂来加强电子部件，使端子接合部的电、机械的可靠性得以提高。
附图说明
图1是利用本发明的一个实施例的电子部件的安装方法完成的电子部件的立体图；
图2A是与本发明的一个实施例的电子部件的安装方法有关的在基板上形成电极的工序图；
图2B是与本发明的一个实施例的电子部件的安装方法有关的将膏涂敷到设置在基板上的电极上的工序图；
图2C是与本发明的一个实施例的电子部件的安装方法有关的在基板上装配电子部件的工序图；
图2D是表示与本发明的一个实施例的电子部件的安装方法有关的焊料膏的回流状态的工序图；
图3是本发明的一个实施例的电子部件的安装结构的局部剖面图；
图4A是使用现有的焊料膏的焊料接合方法的说明图；
图4B是使用现有的焊料膏的另一焊料接合方法的说明图。
标记说明
1电子部件
2封装基板
3半导体元件
4端子
5基板
6电极
7焊料膏
8焊料接合结构
8a焊料接合部
8b树脂加强部
8c树脂粘接部
S间隙
具体实施方式
对于本发明的实施例参照附图进行说明。图1是利用本发明的一个实施例的电子部件的安装方法完成的电子部件的立体图。图2A～图2D是同上的电子部件的安装方法的工序图。图3是同上的电子部件的安装结构的局部剖面图。
首先参照图1对利用本发明的电子部件的安装方法完成的电子部件的结构进行说明。电子部件1在由例如陶瓷构成的封装基板2的大致中央部形成的凹部2a内，安装半导体元件3。在封装基板2的侧面2b形成外部连接用的端子4。
通过在将被分离成单片之前的状态的封装基板2从其一个主面(另一主面)向另一主面(一个主面)贯通的通孔的内面涂镀导体金属，而形成端子4。配设在封装基板2的内部的布线电路(未图示)与设置在半导体元件3上的外部连接用电极(未图示)连接。在将电子部件1安装在基板上时，通过将端子4与在基板上形成的电极进行焊料接合，使封装基板2的主体固定在基板上，并且使端子4与设置在基板上的电极导通。
下面参照图2A～图2D对将电子部件1安装在基板上的电子部件的安装方法进行说明。如图2A所示，在基板5的一个主面及另一主面的至少一方形成电极6。在电极6的上面如图2B所示使用例如丝网印刷涂敷焊料膏7(焊料膏涂敷工序)。
在此，对为了在基板5上通过焊料接合而安装电子部件1所使用的焊料膏7进行说明。焊料膏7的组成是，含有包含焊料粒子的金属成分、热固性树脂和作为增塑剂的固态树脂，并且，为了除去焊料氧化膜而混入了具有活性作用的热固化型焊剂。固态树脂具有在常温下是固体而通过加热变成液状的性质，是所谓的热可塑性树脂。作为焊料采用不包含铅成分的所谓无铅焊料，并且根据安装对象的基板或电子部件的特性分别使用二种焊料。
对于允许在比较高的温度范围进行加热处理的电子部件，采用Sn(锡)-Ag(银)-Cu(铜)类焊料(液相线温度220℃)。对希望尽量低地设定加热处理温度的电子部件，采用Sn(锡)-Bi(铋)类焊料(液相线温度139℃)。Sn-Bi类焊料将Ag(银)调整到1wt％～3wt％的配比，由此能够提高焊料的接合强度。并且这些焊料在焊料膏中以70wt％～92wt％范围的配比含有粒子状的焊料。
另外，作为金属成分，除了焊料粒子以外，通过以0.5wt％～10wt％的配比混入将Ag(银)、钯(Pd)、Au(金)等的金属做成箔状的金属粉，更能提高焊料接合性。上述金属因为具有比所使用的焊料的熔点高的熔点，所以能在未发生前抑止在大气中生成氧化膜的不良情况。另外，因为焊料粒子熔融的流动状态的焊料是沿着表面容易濡湿的材质，所以在由回流进行的焊料接合过程中，这些金属粉变成核而使熔融焊料凝聚，从而具有提高焊料的濡湿性的效果。
此外，固态树脂构成为使焊料的液相线温度为固态树脂的软化温度以上。通过这样的构成，如后述具有如下的优点，即，使得在回流时熔融焊料的流动被焊料膏7中的树脂成分妨碍的程度变小，能进行良好的焊料接合。
下面，如图2C所示，在基板5上装配电子部件1。将设置在电子部件1的一部分(侧面)上的端子4与电极6位置对准，使电子部件1的端部与焊料膏7接触。由此，电子部件1由焊料膏7的粘接力暂时被固定。此时，将电子部件1调节到规定位置和高度放置在基板5上，以使得在电子部件1的一部分(在图2C中下面的部分)和与其相对的基板5的一面之间形成规定尺寸(5～200μm)的间隙S。
然后，如图2D所示，将装配了电子部件1的基板5送入回流装置，在这里将包含在焊料膏7中的焊料加热到液相线温度以上。通过该加热处理，使包含在焊料膏7中的焊料熔融，使熔融的焊料粘接在端子4上。此时，促进了包含在焊料膏7中的热固性树脂的固化反应。同时，包含在热固化树脂中的增塑剂变成液状。
图3表示在图2D所示的加热处理时，由包含在焊料膏7中的焊剂成分去除了氧化膜的电极6和端子4被熔融的焊料濡湿的状态。如图3所示，电极6和端子4由圆角形状的熔融焊料连接。另外，包含在焊料膏7中的热固性树脂由于温度上升暂时软化而粘度降低，与液化的增塑剂一起处于流动状态。并且这些处于流动状态的树脂成分发挥作用而从上面侧覆盖焊料接合部8a及电极6。树脂成分的一部分由于毛细管现象而浸入电子部件1与基板5之间的间隙S内。在这些过程中，焊料膏7中的热固性树脂的热固化同时进行。
然后，从回流装置取出基板5而返回到常温。此时，包含在焊料膏7中的增塑剂及熔融的焊料进行固化。由此，熔融的焊料固化而形成连接电极6和端子4的圆角形状的焊料接合部8a。此外，通过从上面侧覆盖焊料接合部8a及电极6的树脂成分进行固化，而形成加强焊料接合部8a的树脂加强部8b。另外，通过浸入电子部件1与基板5之间的间隙S内的树脂成分固化，而形成将电子部件1固定在电极6上的树脂粘接部8c。由此，形成使用焊料膏7将电子部件1的端子4和基板5的电极6焊料接合而构成的焊料接合结构8。
在焊料熔融时，由于包含在焊料膏7中的热固性焊剂中的固态树脂变成液状，使得热固性焊剂即使在被加热到焊料熔融温度的状态也不失去流动性而维持以前的状态。因此，不会阻碍熔融的自对准现象。并且，在该焊料接合过程结束后，热固化型焊剂的热固性树脂结束热固化。同时，由加热而暂时液化的增塑剂被冷却到常温而再次固化，由此变成完全的固体状态。此时，形成将覆盖并加强电极6上面的焊料接合部8a的树脂加强部8b及电子部件1固定在基板5上的树脂粘接部8c。
上述电子部件的安装方法，是将侧面具有端子4的电子部件1焊料接合在设置于基板5的一个主面上的电极6上的电子部件的安装方法。其具有将在热固化型焊剂中混入了焊料粒子的焊料膏7涂敷在基板5的电极6上的焊料膏涂敷工序。此外，使电子部件1的端子4与涂敷在电极6上的焊料膏7接触。并且，具有在电子部件1的一部分和与其相对的基板5之间形成间隙S的状态下将电子部件1装配在基板5上的电子部件装配工序。并且具有加热工序，其中，通过对基板5进行加热处理而使焊料膏7的焊料熔融，使焊料膏7的热固化型焊剂流动而浸入间隙S并且之后使其热固化。
通过采用这样的电子部件的安装方法，如在将无引线的电子部件1安装在基板5上的情况下，在利用焊料接合将在电子部件的侧面侧设置了端子的电子部件安装在基板上的方法中，在将侧面的端子与基板的电极进行焊料接合的情况下，在以往要形成充分的焊料量的焊料接合部是困难的。因此，在焊料接合工序之后，另外需要利用树脂封闭等的方法实施加强处理的工序。
与此相对，在本实施例中，与焊料接合同时地形成利用焊料膏中的树脂成分覆盖并加强焊料接合部的树脂加强部。因此，能够形成利用固化的树脂成分将电子部件主体直接固定在基板上的树脂粘接部。
并且，由于这些树脂成分被包含在焊料膏中，所以在将微小、小型的电子部件安装在基板上的情况下，虽然充分确保用于加强树脂供给的空间困难，但是能够在用于焊料供给的焊料膏涂敷时同时供给树脂成分。因此，即使在以往的安装焊料接合部的电、机械加强困难的微小、小型的部件的情况下，如果采用本发明的电子部件的安装方法，就能够大幅度地提高设置在电子部件上的端子接合部的电、机械的可靠性。
并且，在上述的加热工序，使包含流动的热固性树脂、增塑剂的热固化型焊剂覆盖电极6表面的没有被熔融的焊料所覆盖的部位即所谓的红眼(AKAME；Red-eye)的部分，形成树脂加强部8b。由此，能够利用树脂加强部8b覆盖在电极6上没有被焊料接合部8a所覆盖的部分。由此，能够抑制在焊料接合后电极6呈暴露状态而氧化的不良情况。因此，能够去除现有的为了防止氧化而需要的树脂涂层处理，从而谋求工序简化、成本削减。
另外，由于在电子部件1的安装中使用焊料膏7，所以能够防止在使用现有的焊料膏对相同的电子部件10进行焊料接合时容易发生的接合不良。
即使在以这样的焊料接合例为对象的情况下，如本发明所示，通过使用在热固化型焊剂中包含增塑剂组成的焊料膏而具有如下的效果。即，虽然由回流加热进行的热固性树脂的固化导致焊剂成分的流动性降低，但因为由加热进行的增塑剂的液化同时进行，所以能够通过增塑剂的液化补偿焊剂成分的流动性的降低。由此，排除了在回流中熔融焊料的凝聚被焊剂成分阻碍的不良情况，使熔融焊料的凝聚成为可能，从而能够形成希望形状的焊料接合部。
另外，在回流后，由于覆盖焊料接合部而形成热固化的热固性树脂和由于被冷却而固化的增塑剂成为相溶状态的固体的树脂加强部，所以即使在使用脆而且接合强度低劣的低熔点型的无铅焊料的情况下，也能够通过树脂加强部来加强焊料接合部，从而能够确保接合可靠性。
在此，对焊料膏7的组成成分的详细例子进行说明。焊料膏7如上述是在热固化型焊剂中混入焊料粒子的构成。本实施例中的热固化型焊剂作为基本组成是包含：以环氧树脂为成分的主剂、使该主剂热固化的固化剂及固化促进剂、去除焊料氧化膜的活化剂、以及由热可塑性的固态树脂构成的增塑剂及溶剂。
下面说明上述基本组成中的各成分的种类及配比。首先作为主剂含有加氢双酚A型环氧树脂(30wt％～40wt％)，作为固化剂含有甲基四氢邻苯二甲酸酐(30wt％～40wt％)，作为固化促进剂含有2-苯基-4甲基-5-羟基甲基咪唑(1wt％～2wt％)，作为活化剂含有m-羟基苯甲酸(3wt％～10wt％)，作为增塑剂含有烷基苯酚改性二甲苯树脂(3wt％～20wt％)，并且作为溶剂含有二甘醇一丁醚(0wt％～5wt％)。
另外，作为上述各成分可以选择以下物质作为代替物质。首先，作为热固化型焊剂的主剂，可以选择3，4-环氧环己烯甲基-3，4-环氧环己烯羧酸酯、双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂代替加氢双酚A型环氧树脂。另外，作为固化剂可以选择甲基六氢邻苯二甲酸酐代替甲基四氢邻苯二甲酸酐，作为固化促进剂可以选择2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑代替2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑。
并且，作为活化剂可以选择甲基富马酸代替m-羟基苯甲酸，另外作为增塑剂可以选择脂肪酰胺或者高聚合松香代替烷基苯酚改性二甲苯树脂，且作为溶剂可以选择二甘醇一甲醚代替二甘醇一丁醚。上述各成分的配比与上述基本配合例所示的数值大致相同。另外被作为固化剂使用的酸酐因为有其自身去除氧化膜的活性作用，所以可以省略活化剂的配合。
另外，作为热固性树脂，作为主剂除了环氧类以外，可以选择包含丙烯酸类、聚氨酯类、酚类、尿素类、蜜胺类、不饱和聚酯类、胺类、硅类任何一种的材质。并且，作为增塑剂使用的固态树脂，在热固性树脂中混入从萜酰树脂、酚醛树脂、二甲苯树脂、脲醛树脂、蜜胺树脂(メラニン樹脂)、非结晶性松香、酰亚胺树脂、烯烃树脂、丙烯酸树脂、酰胺树脂、聚酯树脂、苯乙烯、聚酰亚胺、脂肪酸衍生物中选择的至少一种。
在选定这些固态树脂时，如果选定与主剂成分相关并相对主剂具有相溶性的固态树脂，则在使固态树脂混入主剂中时，不必使用包含气化性气体成分的溶剂就能够实现具有流动性的液状的树脂。由此，能够降低由于从溶剂气化的气体而向回流装置内附着气体成分或工厂内的作业环境污染等的由于使用溶剂而带来的环境负荷。
另外，通过使用作为低熔点型的无铅焊料的Sn-Bi类焊料，具有下述的优良的效果。即，由于近年来的环境保护需求，在电子设备制造行业中无铅焊料的使用成为主流。通常所使用的Sn-Ag-Cu类焊料的液相线温度是220℃。由于这些焊料与以往主要使用的SnPb共晶焊料的液相线温度相比是高温，所以对于作为对象的基板或部件适用困难。
与此相对，由于Sn-Bi类焊料的液相线温度是139℃，所以希望在具有耐热温度低的性质的部件(例如CCD元件或铝电解电容器等)上适用。但是，Sn-Bi类焊料具有机械性脆的强度特性。另外，如上述由于在回流中难以形成希望形状的焊料接合部而使得难以实现焊料接合的电、机械的可靠性，所以在以往可适用的范围受到限制。
在本实施例中，作为在包含增塑剂的热固化型焊剂中混入具有这样特性的Sn-Bi类焊料的焊料膏使用。由此，能够大幅度地扩大可适用范围。通过采用这样的焊料膏7，如上所述，能够通过增塑剂的液化补偿由于回流的热固性树脂的固化而带来的焊剂成分的流动性的降低。
由此，能够减小熔融焊料的凝聚被焊剂成分阻碍的程度，从而能够形成希望形状的焊料接合部。另外，由于所形成的焊料接合部被由固化的热固性树脂及固化的增塑剂构成的树脂加强部所覆盖并加强，所以能够通过树脂加强部补偿由于Sn-Bi类焊料的强度特性而造成的强度不足，从而能够进一步提高焊料接合部的电、机械的可靠性。
这样，通过确保使作为低熔点型的无铅焊料的Sn-Bi类焊料的实用化成为可能的接合方法，所以如上述能扩大对耐热温度低的基板或部件的适用。同时，能够具有能够将加热温度设定得低的附带的效果，即，由于预热阶段数量的减少而能够实现回流装置的小型化及耗电量的削减。
能够加热电子部件的上限温度是有限制的。而由于不需要采用以往在必须以低温进行焊料接合时所采用的高成本的接合方法，例如使用在树脂粘接剂中含有银粉的Ag膏的方法、或者不加热基板整体而用激光、软射线(ソフトビ一ム)等对其局部加热而进行焊料接合的分别接合方法，因此，不需要使用高价的材料、装置，从而能够谋求制造成本的降低。
另外，由于液相线温度与现有的SnPb共晶焊料的液相线温度(183℃)相比大幅度地降低，所以能够在基板上使用以往不可能采用的耐热性低的材质例如纸苯酚等的便宜的材质。并且，不需要使用BT树脂等的高价的基板材料，从而能够谋求材料成本的降低。
对含有上述无铅焊料的焊料膏7推荐如下述的组成成分。首先，在使用Sn-Ag-Cu类焊料(液相线温度220℃)的情况，作为主剂使用加氢双酚A型环氧树脂(38wt％)，作为固化剂使用甲基四氢邻苯二甲酸酐(38wt％)，作为固化促进剂使用2-苯基-4甲基-5-羟基甲基咪唑(1wt％)，作为活化剂使用m-羟基苯甲酸(10wt％)，作为增塑剂使用高聚合松香(13wt％)的组成成分。在该例中增塑剂的软化温度是140℃，并进行选择而使焊料的液相线温度比增塑剂的软化温度高。
其次，在使用Sn-Bi类焊料(液相线温度139℃)的情况下，作为主剂使用加氢双酚A型环氧树脂(38wt％)，作为固化剂使用甲基四氢邻苯二甲酸酐(38wt％)，作为固化促进剂使用2-苯基-4甲基-5-羟基甲基咪唑(1wt％)，作为活化剂使用m-羟基苯甲酸(10wt％)，作为增塑剂使用烷基苯酚改性二甲苯树脂(13wt％)的组成成分。在该例中增塑剂的软化温度是120℃，并与上述例子同样地进行选择而使焊料的液相线温度比增塑剂的软化温度高。
在本实施例中，如上述组成成分的例子所示，将焊料种类和热固化型焊剂的成分的组合设定成使焊料的液相线温度比增塑剂的软化温度高。由此，能够通过在焊料熔融时已经开始软化的增塑剂使树脂加强部软化。因而，能够防止由于树脂加强部妨碍熔融焊料的自由膨胀而产生的上述的不良情况。
如上所述的说明，在本实施例所示的电子部件的安装方法中，在将无引线型电子部件等的在侧面具有端子4的电子部件1焊料接合在基板5的电极6上的电子部件的安装中，预先将在热固化型焊剂中混入了焊料粒子的焊料膏7涂敷在基板5的电极6上，使端子4与被涂敷的焊料膏7接触，并且在该电子部件1的下面与基板5的上面之间形成间隙S的状态下，将电子部件1装配在基板5上并进行回流。由此，使焊料膏7的焊料熔融，并且使焊料膏7的热固化型焊剂流动而浸入到间隙S内，然后利用热固化的树脂来加强电子部件1，从而能够提高接合可靠性。
产业上利用的可能性
本发明的电子部件的安装方法，具有能够提高接合可靠性的效果，由于对在基板上利用焊料接合来安装无引线型电子部件等的在侧面形成了外部连接用端子的电子部件是有用的，所以其产业上利用的可能性高。

Claims (2)

1.一种电子部件的安装方法，其将在侧面具有端子的电子部件利用焊料接合安装在基板的电极上，其特征在于，包括：焊料膏涂敷工序，其将在热固化型焊剂中混入了焊料粒子的焊料膏涂敷在基板的电极上；电子部件装配工序，其使所述电子部件的端子与被涂敷在所述电极上的焊料膏接触，并且，在所述电子部件的一部分与相对的所述基板之间形成间隙的状态下将所述电子部件装配在所述基板上；以及加热工序，其对所述基板进行加热而使所述焊料膏的焊料熔融，使所述焊料膏的热固化型焊剂流动而浸入到所述间隙中并在之后热固化，
其中，所述焊料膏含有由热可塑性的固态树脂构成的增塑剂，使所述焊料的液相线温度为热可塑性的固态树脂构成的所述增塑剂的软化温度以上。
2.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，在所述加热工序中，流动的热固化型焊剂将所述电极的表面的没有被熔融的焊料所覆盖的部位覆盖。
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