JP4882570B2 - モジュールの製造方法と、それにより製造したモジュール - Google Patents
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Description
以下、本実施の形態について図面を用いて説明する。図7(a)は本実施の形態におけるモジュール21の上面図であり、図7(b)は同、モジュール21の側面図である。図7(a)、図7(b)において、モジュール21は、基板2の一方の面側にチップ部品5や半導体素子6が実装されたものである。ここでチップ部品5は半田3を介して基板2へ接続固定され、一方半導体素子6は半田バンプ23を介して基板2へフリップチップ実装されている。そして半導体素子6と基板2との間の隙間には、熱硬化性の樹脂22aが介在し、これによって半導体素子6と基板2との間の接続強度を維持させている。また半導体素子6の角部6bには樹脂22bが接着されている。
5 チップ部品
6 半導体素子
7 実装工程
22a 樹脂
22b 樹脂
23 半田バンプ
31 注入・塗布工程
34 硬化工程
Claims (9)
- 基板と、この基板に半田バンプによってフリップチップ実装された半導体素子と、この半導体素子に近接して前記基板に半田付け接続されたチップ部品とを有し、前記半導体素子と前記基板との間の隙間に熱硬化性の第1の樹脂が注入されたモジュールの製造方法において、前記基板にチップ部品と前記半導体素子とを実装する工程と、この工程の後で前記半導体素子の側面の中央部から前記半導体素子と前記基板との間の隙間に前記第1の樹脂を注入する工程と、この工程の後でモジュールを加熱する工程とを有し、前記第1の樹脂を注入する工程では、前記第1の樹脂が前記半導体素子の角部へ到達するより前に前記角部へ第2の樹脂を塗布し、この前記第2の樹脂は前記第1の樹脂の粘度より大きな粘度の熱硬化性樹脂を用いたモジュールの製造方法。
- 第1の樹脂の硬化は、半導体素子が搭載された側を下方に向けて硬化する請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 第1の樹脂を注入する工程では、チップ部品と前記半導体素子とを実装する工程の後でまず角部へ第2の樹脂を塗布し、この塗布の後で第1の樹脂を注入する請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 加熱する工程では第1の樹脂を硬化し、第2の樹脂は前記第1の樹脂が塗布される前に硬化する請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 第2の樹脂の硬化は、半導体素子が搭載された側を下方に向けて硬化する請求項4に記載のモジュールの製造方法。
- 加熱する工程では、第1と第2の樹脂とを同時に硬化する請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 第1の樹脂を注入する工程では、チップ半導体素子と前記基板の隙間から流れ出た前記第1の樹脂と前記チップ部品のはんだとの間に隙間を設けるように前記第1の樹脂を注入する請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 第2の樹脂の塗布は、半導体素子の角の4頂点のそれぞれに対して1箇所ずつとした請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 基板と、この基板に半田バンプによってフリップチップ実装された半導体素子と、この半導体素子に近接して前記基板に半田付け接続されたチップ部品とを有し、前記半導体素子と前記基板との間の隙間に熱硬化性の第1の樹脂が注入されたモジュールにおいて、前記半導体素子の角部と基板との間を直接に接続する第2の樹脂を有し、この前記第2の樹脂は前記第1の樹脂の粘度より大きな粘度の熱硬化性樹脂を硬化して形成されたモジュール。
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