CN1918581A - Ic卡及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种IC卡1CD包括框架部件部分1CB1和处于通过其框架中的连接部分1CB2而悬置的状态中的IC卡主体15。使IC卡主体15构成具有高功能性的卡型信息媒质，其具有如所谓IC卡的功能和如所谓存储卡的功能，该存储卡的容量比IC卡容量大且该存储卡的功能比能够执行安全处理的IC卡的功能高。遵照RS－MMC外形标准形成IC卡主体15的外形。通过在制造一般IC卡的步骤中所使用的印刷方法，使IC卡主体15的帽部分1CB3的表面印刷有所需的字符、图案、图表和照片等，且IC卡主体15提供有更高的认证性能、安全性能和外观。

Description

IC卡及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过将其应用于IC卡制造方法以及IC卡技术而有效的技术。
背景技术
IC卡、存储卡等的卡型信息媒质是小尺寸、薄且轻重量的，并因此在便携性、可运输性以及便利性方面优良，且其在各种领域中得到了普及。
IC卡是卡型信息媒质，其每个都在现金卡大小的由塑料制成的薄板中嵌入有IC芯片以能够记录信息，且由于在认证性能和防篡改方面优良，其在金融、运输、通信、流通和认证等需要高安全性能的领域中得到了普及，例如信用卡、现金卡、用于ETC(电子收费系统)系统的卡、月票通行证(commutation pass)、用于便携式电话的卡或认证卡等。
关于IC卡，例如在JP-A-2001-357376的图9中公开了一种通过在框架卡的开口部分提供桥来固定SIM(用户识别模块)型卡的构造。此外，例如在JP-A-2002-123807中公开了一种在IC载体的一个侧面上形成凹陷部分、或形成穿透IC载体的两面的开口部分的构造。此外，例如在JP-A-2003-154778中公开了一种在卡壳部件的表面上包括图案、凹凸(embossment)、全息膜或磁记录层的IC卡。此外，例如在JP-A-2001-92255中公开了一种印刷IC卡的方法。
另一方面，由于存储卡尺寸比IC卡更小且易于以高速对大容量信息进行读和写，上述存储卡作为要求可运输性的便携型信息装置的记录媒质得到了普及，例如，在数字摄像机、笔记本型个人计算机、便携型音乐播放器、便携型电话等中。作为代表性的存储卡标准，有SD(安全数字)存储卡(存在一个由SD卡协会调整的标准)、迷你SD、MMC(多媒体卡，其是Infine On Technologies AG的注册商标)、RS-MMC(减小尺寸的MMC)等。
关于存储卡，例如在国际专利公开No.WO02/099742A1的描述中公开了一种存储卡的构造，其包括闪存芯片、能够执行安全处理的IC卡芯片以及用于对芯片的电路操作进行控制的控制芯片，其目的在于提高安全性能。
同时，本发明人进行了研究，以通过将IC卡的功能与存储卡的功能进行组合来实现IC卡功能的提高。结果发现，如何在IC卡中制作存储卡特有的构造例如外形、管脚设置或接口构造等是一个重要的问题。
本发明的目的是提供一种能够提高IC卡功能的技术。
通过说明书的描述和附图，本发明的上述和其它目的以及新颖特征将变得明显。
发明内容
将对在本申请中所公开的发明的代表性发明的概要进行简要说明如下。
即，本发明包括：(a)制备卡板的步骤，该卡板在卡区的第一主面、该第一主面相对侧上的第二主面或该两个主面处印刷有第一信息，(b)在卡区的第一主面处形成凹陷部分的步骤，(c)在卡区的第二主面处形成凹陷部分的步骤，(d)从卡板切割出卡区的步骤，(e)将包括IC卡的IC部分装配并固定到在卡区的第一主面的帽部分所形成的凹陷部分中的步骤，所述IC卡具有存储功能、计算功能和控制功能，(f)将所需数据写入到IC芯片的步骤，以及(g)在帽部分周围的卡板的一部分处形成穿透卡板的第一主面和第二主面的开口部分的步骤，使得帽部分保持在借助于连接部分通过卡板而悬置的状态中。
附图说明
图1是根据本发明实施例的制造IC卡的步骤的示例的流程图。
图2是根据本发明实施例的构成制造IC卡的步骤的印刷步骤的说明性视图。
图3是根据本发明实施例的构成制造IC卡的步骤的压力接触步骤的说明性视图。
图4是根据本发明实施例的制造IC卡的步骤中的卡板主要部分的平面视图。
图5是沿着图4的线X1-X1获得的放大截面视图。
图6是从图4继续的制造IC卡的步骤中的卡板主要部分的平面视图。
图7是沿着图6的线X1-X1获得的放大截面视图。
图8是将从图6继续的制造IC卡的步骤中的卡板主要部分进行放大的平面视图。
图9是沿着图8的线X1-X1获得的放大截面视图。
图10是从图8继续的制造IC卡的步骤中的卡板主要部分的平面视图。
图11是沿着图10的线X1-X1获得的放大截面视图。
图12是从图10继续的制造IC卡的步骤中的卡板主要部分的平面视图。
图13是沿着图12的线X2-X2获得的放大截面视图。
图14是示出定位部分的修改示例的卡板主要部分的平面视图。
图15是从图12的卡板切割出的卡部件的整个第二主面的平面视图。
图16是从图14的卡板所切割出的卡部件的整个第二主面的平面视图。
图17是在粘贴IC部分之后的卡部件的整个第二主面的平面视图。
图18是沿着图17的线X1-X1获得的放大截面视图。
图19是在数据写步骤中的卡部件的截面视图。
图20是根据本发明实施例的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图21是沿着图20的线X1-X1获得的截面视图。
图22是沿着图20的线X3-X3获得的截面视图。
图23是根据本发明其它实施例的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图24是对根据本发明其它实施例的IC卡的整个第二主面进行放大的平面视图。
图25是在根据本发明其它实施例的制造IC卡的步骤中整个第二主面的平面视图。
图26是加工锥体部分的步骤的说明性视图。
图27是从图26继续的加工锥体部分的步骤的说明性视图。
图28是从图27继续的加工锥体部分的步骤的说明性视图。
图29是根据本发明实施例的IC卡的整个第一主面的平面视图。
图30是图29的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图31是图29和图30的IC卡的侧视图。
图32是IC卡主体的整个第一主面的平面视图。
图33是从左侧观察图32的IC卡主体的侧视图。
图34是图32的IC卡主体的整个第二主面的平面视图。
图35是在将IC卡主体安装到连接器之前IC卡主体的样子的示例的说明性视图。
图36是在将IC卡主体安装到连接器21之后IC卡主体的样子的示例的说明性视图。
图37是安装有卡适配器的IC卡主体的整个第一主面的平面视图。
图38是从下侧观察图37的IC卡主体的侧视图。
图39是图37的IC卡主体的整个第二主面的平面视图。
图40是IC卡主体的IC部分的布线板的整个接触面的平面视图。
图41是IC卡主体的IC部分的布线板的整个模制面的平面视图。
图42是通过将图41的IC部分的树脂密封部分去除所示出的整个模制面的放大平面视图。
图43是沿图42的线X4-X4获得的截面视图。
图44是IC卡的IC部分的IC卡微型计算机电路的示例的电路框图。
图45是IC卡的IC部分的接口控制器电路的示例的电路框图。
图46是完全示出IC卡的第一主面的信息的显示示例的平面视图。
图47是完全示出IC卡的第二主面的信息的显示示例的平面视图。
图48是完全示出IC卡的第一主面的信息的显示示例的平面视图。
图49是根据本发明其它实施例的制造IC卡的步骤中卡板的第二主面的主要部分的平面视图。
图50是从图49继续的制造IC卡的步骤中卡板的第二主面的主要部分的平面视图。
图51是从图50继续的制造IC卡的步骤中卡板的第二主面的主要部分的平面视图。
图52是沿着图51的线X5-X5获得的放大截面视图。
图53是从图51继续的制造IC卡的步骤中卡板的第二主面的主要部分的平面视图。
图54是沿着图53的线X5-X5获得的放大截面视图。
图55是从图53继续的制造IC卡的步骤中卡板的第二主面的主要部分的平面视图。
图56是沿着图55的线X5-X5获得的放大截面视图。
图57是从图55继续的制造IC卡的步骤中卡主体的整个第二主面的平面视图。
图58是对从图57继续的制造IC卡的步骤中的卡主体的主要部分进行放大的截面视图。
图59是从图57继续的制造IC卡的步骤中卡主体的整个第二主面的平面视图。
图60是沿着图59的线X5-X5获得的放大截面视图。
图61是从图59继续的制造IC卡的步骤中卡主体的整个第二主面的平面视图。
图62是沿着图61的线X5-X5获得的放大截面视图。
图63是根据本发明其它实施例的IC卡的整个第一主面的平面视图。
图64是图63的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图65是图63和图64的IC卡的侧视图。
图66是沿着图63和图64的线X6-X6获得的放大截面视图。
图67是根据本发明其它实施例的IC卡的整个第一主面的平面视图。
图68是图67的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图69是从图63至图66或图67和图68的IC卡切割出的IC卡主体的整个第一主面的平面视图。
图70是当从下侧观察图69的IC卡主体时的侧视图。
图71是图69的IC卡主体的整个第二主面的平面视图。
图72是根据本发明其它实施例的IC卡的整个第一主面的平面视图。
图73是图72的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图74是图72和图73的IC卡的侧视图。
图75是根据本发明其它实施例的IC卡的整个第一主面的平面视图。
图76是图75的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图77是图75和图76的IC卡的侧视图。
图78是根据本发明其它实施例的IC卡的整个第一主面的平面视图。
图79是图78的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图80是图78和图79的IC卡的侧视图。
图81是根据本发明其它实施例的IC卡的整个第一主面的平面视图。
图82是图81的IC卡的整个第二主面的平面视图。
图83是图81和图82的IC卡的侧视图。
图84是根据本发明其它实施例的制造IC卡的步骤中卡板的平面视图。
图85是根据本发明其它实施例的IC卡主体的整个第二主面的平面视图。
图86是图85的IC卡主体的IC部分的IC卡微型计算机电路的示例的电路框图。
图87是图85的IC卡主体的IC部分的接口控制器电路的示例的电路框图。
图88是根据本发明其它实施例的制造IC卡的步骤中主要部分的截面视图。
图89是根据本发明又一实施例的制造IC卡的步骤中卡板的基本部分的平面视图。
图90是沿着图89的线X7-X7获得的截面视图。
图91是从图89继续的制造IC卡的步骤中的卡板主要部分的平面视图。
图92是沿着图91的线X7-X7获得的截面视图。
图93是从图91继续的制造IC卡的步骤中的卡板主要部分的平面视图。
图94是沿着图93的线X7-X7获得的截面视图。
具体实施方式
如下将参照附图对本发明的实施例进行详细描述。此外，在用于说明实施例的所有附图中，具有相同功能的部分附有相同的标记，且将省略对其的重复描述。
(实施例1)
将按照图1的步骤流程图参照图2至图28，给出对图1的制造IC(集成电路)卡的方法的示例的说明。
首先，制备卡板(步骤100)。例如如下地形成卡板。首先，如图2所示，将公用信息(第一信息)印刷到印刷薄板1a(步骤100a)。印刷薄板1a包括例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯、聚烯烃(聚丙烯等)、聚对苯二甲酸乙二酯(poly ethylene terephthalate：PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(poly ethylene terephthalate glycol：PET-G)等的塑料。通过使用这种相对不昂贵的塑料，可降低IC卡的成本。此外，当使用聚碳酸酯时，可通过激光绘制方法来印刷清晰绘制的图像。此外，当焚烧聚丙烯、PET或PET-G时，不生成氯化氢气体，并因此，可进一步减轻对环境的负担。此外，可在低温下将PET-G熔融，以获得在不插入粘附剂的情况下熔融在一起的模制的优点。印刷薄板1a的厚度例如约为0.2mm，且使用具有高平坦度的印刷薄板1a以便易于印刷。在印刷薄板1a上所印刷的公用信息是对多个IC卡公用的信息，例如，发行该卡的公司的公司名称，卡的种类等，另外，公共字符、图案或图表等。
例如采用胶印印刷(offset printing)作为印刷方法。胶印印刷是一种平版印刷术，并且是这样一种方法，其用于生产块印版(plate)上与油性墨具有化学亲和力的部分并通过利用水和油性墨相互排斥的特性将油性墨进行转印。具体地，例如，本方法如下。首先，将通过印刷机2的卷轴部分2a卷成类似筒状的印刷薄板1a从卷轴部分2a供给到印刷部分2b。该印刷部分2b设置有墨供给部分2b1、墨辊2b2、水容器2b3、水辊2b4、印版块2b5、橡皮布(blanket)2b6、压印滚筒2b7等。基于印刷目的的草案，印版块2b5的表面预先形成有亲水部分。在印刷部分2b，借助于水辊2b4将在水容器2b3内部的加湿水涂覆在印版块2b5的一侧上，并借助于墨辊2b2将油性墨涂覆在印版块2b5的该侧上。然后，加湿水粘附到印版块2b5的亲水部分且油性墨粘附到其非亲水部分。将粘附到印版块2b5的油性墨转印到包括橡胶等的橡皮布2b6上，并将粘附到橡皮布2b6的油性墨印刷到印刷薄板1a。在胶印印刷的情形中，甚至可优良地印刷精细的绘制线条。此外，可以容易地制作大量相同的块。此外，印刷速度快且因此可以缩短递送时间。此外，降低了印版制作的时间和劳动且因此可进行大量的印刷，并且印版制作成本是最不昂贵的且因此可降低IC卡的成本。虽然在图2中，示例了用于连续地将所需图案等印刷在卷成类似筒状的印刷薄板1a上的胶印轮转印刷，但本方法不限于此，而例如，可采用胶印薄板印刷(offset sheetprinting)，用于将所需图案印刷在印刷薄板的多个薄板上，例如，该多个薄板逐薄板地被切割成矩形。此外，还可采用凸版印刷(活版印刷术)，用于通过将墨粘附到附有凹陷和突起的块印版的突起部分来执行印刷。在凸版印刷的情形中，可执行具有清晰字符或线条的强印刷。此外，还可使用丝印刷的丝网印刷等。
随后，通过薄板切割部分2c将经过印刷处理的印刷薄板1a切割为相应单元区域。单元区域的平面大小例如约为1m×1m。随后，如图3所示，在随后将印刷薄板1a和覆盖薄板1c层压在卡基础部件1b的第一主面和其背侧上的第二主面的两个主面上的状态下，通过由施压机3对它们进行热施压，形成卡板1(步骤100c)。在热施压步骤中，还可将卡基础部件1b、印刷薄板1a以及覆盖薄板1c的相应层熔融以熔接，还可进一步通过在它们之间插入粘附部件来使它们相互粘附。卡板1是具有例如约1m×1m的平面大小且厚度例如约为1.4mm的塑料平板。卡基础部件1b是卡板1的核心部分，并提供有对卡板1的厚度、强度等进行调整的功能。为了提供具有足够厚度的卡板1，可将卡板1的多个薄板进行层压来使用。卡基础部件1b的材料与印刷薄板1a的材料相同。当卡基础部件1b由PET形成时，通过由具有对PET高粘附力的PET-G来形成印刷薄板1a，可以增加通过熔融而将卡基础部件1b和印刷薄板1a熔接的粘附力，并因此可提高IC卡的可靠性和服务寿命。使卡基础部件1b成为比印刷薄板1a和覆盖薄板1c更硬的状态。由此，当如稍后所述那样在卡板1处形成凹陷部分时，可以促使以稳定的状态进行加工处理。此外，可提高当在卡基础部件1b处形成凹陷时对凹陷形状的可控性，并且可提高凹陷的尺寸精度。覆盖薄板1c是对卡板1的最外侧上的表面施压的薄板，且提供有保护IC卡表面的功能。在将全息膜等的信息工具粘贴在覆盖薄板1c的表面上的状态下，也可进行施压处理。覆盖薄板1c的材料与印刷薄板1a的材料相同。
接着，通过使用数字控制(NC)机械工具等(步骤101)来对卡板1进行切割处理。这里，凹陷部分形成在卡板1的第一主面和在其相对侧上的第二主面的两个主面处(步骤101a)。如图4和图5所示，凹陷部分4a至4c通过使用例如用于卡板1的第一主面的相应卡区CR的端铣刀的铣削(milling)而形成(步骤101a1)。图4示出了卡板1的第一主面的主要部分的平面视图。这里，如虚线所示，示出了卡区CR中的两个。此外，图5示出了沿图4的线X1-X1获得的放大截面视图。标记1ac表示印刷薄板1a和覆盖薄板1c层压的部分。凹陷部分4a是用于防止IC卡主体不按要求地从所需电子装置中取出的凹口部分，凹陷部分4b是固定到后面提到的卡适配器的凸缘(flange)部分，凹陷部分4c是当从所需电子装置等中取出IC卡主体时所抓住的部分。
随后，在结束对卡板1的第一主面的全部卡区CR的加工之后，将卡板1反转，如图6和图7所示，通过例如类似于以上所述的用于卡板1的第二主面的相应卡区CR的铣削来形成浅凹陷部分4d至4f。图6示出了图4的卡板1的第二主面的主要部分的平面视图，图7示出了沿着图6的线X1-X1获得的放大截面视图。凹陷部分4d是后面提到的IC部分的布线板的腔部分，凹陷部分4e是与凹陷部分4b相同的部分，凹陷部分4f是用于导引卡适配器的爪部分的平坦部分。相应凹陷部分4d至4f的底部终止于所层压的部分1ac。
随后，如图8和图9所示，通过例如类似于以上所述的用于卡板1的第二主面的相应卡区CR的铣削来形成深凹陷部分4g。图9示出了卡板1的第二主面的主要部分的平面视图，图10示出了沿着图9的线X1-X1获得的放大截面视图。凹陷部分4g是卡适配器的爪部分进入到的部分。
随后，如图10和图11所示，通过例如类似于以上所述的用于卡板1的第二主面的相应卡区CR的铣削来形成深凹陷部分4h(步骤101a2)。图10示出了卡板1的第二主面的主要部分的平面视图，图11示出了沿着图10的线X1-X1获得的放大截面视图。凹陷部分4h是包含IC部分的树脂密封部分的部分。通过由具有弹性模量比印刷薄板1a和覆盖薄板1c的弹性模量高的材料来形成卡基础部件1b，并由在到达卡基础部件1b的位置处终止的形状来构成凹陷部分4h的底部，可提高凹陷部分4h的形状的可控性，并可提高凹陷部分4h的深度的尺寸精度。由于凹陷部分4h是包含IC部分的IC树脂密封部分的部分，所以当该部分没有形成到所设计的深度时，出现其中IC部分不能充分固定于此且IC卡的成品率劣化的情形。另一方面，当只考虑IC部分的附着而将凹陷部分4h形成得过深时，除了卡板1的厚度本来就比较薄的事实之外，凹陷部分4h是最深的且其面积大，并因此存在使IC卡(特别是后面提到的帽部分)的机械强度劣化的情形。与此相比，根据实施例1，可提高凹陷部分4h的深度的尺寸精度，且因此不会带来关于IC部分的附着的缺点，并且不会使IC卡(特别是帽部分)的机械强度降低。因此可提高IC卡的成品率、可靠性和服务寿命。
附带地，虽然在以上描述中，说明了这样的情形：在卡板1的第一主面形成凹陷部分4a至4c之后，在卡板1的第二主面形成凹陷部分4d至4h，但与此相反，可在将凹陷部分4d至4h形成在卡板1的第二主面之后，将凹陷部分4a至4c形成在卡板1的第二主面。当在先形成相对深的凹陷部分4g、4h之后形成相对浅的凹陷部分4a至4c时，关心的是，在加工浅凹陷部分4a至4c时会在深凹陷部分4g、4h的部分的卡板1处带来裂缝等。与此相比，如上所述，通过在将凹陷部分4a至4c形成在卡板1的第一主面之后，将比凹陷部分4a至4c深的凹陷部分4d至4h形成在卡板1的第二主面，可更安全地形成凹陷部分4d至4h，而不在卡板1处带来裂缝等。
此外，虽然在以上描述中，说明了这样的情形：进行加工处理使得例如在所有的卡区CR形成凹陷部分4d至4f之后，在所有的卡区CR处，形成其深度显著不同于凹陷部分4d至4f的深度的凹陷部分4g、4h，但本发明不限于此，而是例如，可进行加工处理使得例如，在卡板1的第二主面的卡区CR之一处，形成因此所必要的所有凹陷部分4d至4h，此后，在卡板1的第二主面的另一卡区CR处，形成因此所必要的所有凹陷部分4d至4h。
随后，如图12和图13所示，将穿透卡板1的第一主面和第二主面的定位孔5a形成在卡板1的相应卡区CR(步骤101b)。图12示出卡板1的第二主面的主要部分的平面视图。图13示出沿着图20的线X2-X2获得的放大截面视图。定位孔5a是用于将各个卡部件与IC卡制造装置进行定位的部分，此处，示例出形成在相互倾斜的方向上布置的两个定位孔5a的情形。通过在同一切割步骤101形成定位孔5a和凹陷部分4a至4h，不仅可以提高操作效率，而且可以提高定位孔5a和凹陷部分4a至4h的相对定位精度。
然而，可在形成定位孔5a之后形成凹陷部分4a至4h。在此情形中，当形成凹陷部分4a至4h时，通过定位孔5a可以使相应卡区CR的位置与加工装置的位置相匹配，并因此，从定位孔5a和凹陷部分4a至4h的相对位置精度的观点出发，可以不将定位孔5a和凹陷部分4a至4h在同一切割步骤中形成。此外，虽然此处示例了将定位孔5a形成在相应卡区CR的两个部分处的情形，但定位孔的个数不限于两个，而是可以进行各种改变。然而，当其形成数目过多时，会出现使印刷在IC卡的表面上的字符、图案等区域劣化的情形，此外，还会使IC卡的机械强度劣化，并因此，约两个定位孔是优选的。作为定位部分的修改示例，如图14所示，可形成定位孔5b使其跨在卡区CR的外围线上方。在此情形中，只有卡区CR的外围的一部分有缺陷，由此不会使公共信息或识别信息的字符、图案等的区域显著地劣化。此外，在定位孔5b的情形中，当如稍后所述分离为各个卡部件时，定位孔5b在卡部件的外围侧面的部分处保留为凹口，在此情形中，在定位时不将定位销(positioning pin)等插入到其中，因此可便于定位。虽然公开了这样的情形：其中作为根据该实施例的定位孔5b的形状，定位孔5b为圆形孔，但本发明不限于此，而是可以采用椭圆形、三角形、四边形等的孔形状和定位销的形状。
随后，如图15所示，通过冲孔(punch)从卡板1切割出各个卡区CR(步骤102)。图15示出了从卡板1所切割出的卡部件1CB的整个第二主面的平面视图。图16示出了在图14的情形中从卡板1所切割出的卡部件1CB的整个第二主面的平面视图。在此情形中，定位孔5b在卡部件1CB的短边的侧面保留为凹口5b1。
随后，将识别信息(第二信息)印刷在卡部件1CB上(步骤103)。该识别信息是对于多个IC卡各不相同的信息，诸如用于个体认证等的个人信息。通过使用如热转印方法、激光绘制方法、凹凸印刷、全息膜的方法，将识别信息写到粘帖于卡部件1CB的磁带上作为磁信息的方法，或者其两种或更多方法组合的方法，来印刷该个体信息。作为识别信息，除例如可通过面部照片等的视觉感知来理解的具有高个体认证性能的信息之外，还有如条码、磁信息等的虽然不能通过视觉感知来理解但可使用专用读取装置来记录的具有高个体认证性能的信息。同样在用于印刷识别信息的步骤103中，通过由定位孔5a与卡部件1CB的定位，可以通过良好地定位识别信息来印刷识别信息。印刷识别信息的步骤可通过图1的虚线所示的步骤来进行。即，此步骤可通过在后面提到的粘贴IC部分的步骤104之后且在写入数据的步骤105之前的一个步骤，在写入数据的步骤105之后且在冲孔步骤106之前的一个步骤，或通过两个或更多的步骤来执行。
随后，如图17和图18所示，在将其固定于此的状态下，将IC部分7固定到卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4d、4h(步骤104)。图17示出了在粘贴IC部分7的步骤之后的卡部件1CB的整个第二主面的平面视图，图18示出了沿着图17的线X1-X1获得的放大截面视图。IC部分7是形成有IC的部分且包括布线板8和树脂密封部分9。以在卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4h中包含树脂密封部分9的状态，将IC部分7粘贴于此，并以使布线板8的背面(外露面)暴露于外部的状态，将其粘贴于此。布线板8的背面(外露面)设置有例如14个外部端子8a。后面将给出对IC部分7的详细说明。同样在粘贴IC部分7的步骤104中，可以通过使定位孔5a与卡部件1CB定位，利用良好的定位将IC部分7固定于此。
随后，如图19所示，将所需数据电写入到后面提到的IC部分7的半导体芯片(步骤105)。即，在通过将数据写入装置的定位销11插入到卡部件1CB的定位孔5a中而将数据写入装置与卡部件1CB进行定位的状态下，且在使数据写入装置的数据引脚(data pin)12与IC部分7的外部端子8a触碰(butt)的状态下，将数据电写入到其中。IC部分7提供有用于输入和输出数据的多个数据端子，以便处理高速数据传输。此外，还存在这样的情形：分别提供用于处理多个接口模式的销，以便于处理各种形式的接口。根据该实施例，提供有用于构成接触型接口的端子和用于构成非接触型接口的天线端子8a7、8a8。这样，根据该实施例的IC部分7，与背景技术的IC卡相比，通过相应情况增加了大量销，并因此IC部分7的外部端子8a的宽度及其邻近端子之间的间隔都窄于常规IC卡的那些宽度及间隔，且存在将来宽度和间隔都变得越来越窄的可能性。因此，除非设计出关于数据写入装置和卡部件1CB的定位的某些对策，否则将会有这样的情形：其中数据引脚12不能被充分地触碰到外部端子8a并带来了写入数据的失败。与此相比，根据实施例1，通过将数据写入装置的定位销11插入到卡部件1CB的定位孔5a中，可以以高精度执行这两个部件的定位，并因此即使当外部端子8a的宽度及邻近端子之间的间隔变窄时，也可使数据引脚12和外部端子8a以良好的定位进行彼此接触。因此，可减少或防止带来数据写入中的失败，且因此，可提高IC卡的成品率。此外，可减少重新写入数据的劳动，且因此可加快制造IC卡的速度。此外，如上所述在写入处理数据后，通过执行类似于写入数据的定位，可对IC部分7进行简单的测试。
随后，如图20至图22所示，通过冲孔等对在卡部件1CB的IC卡主体15的外围处的卡板1的部分进行冲孔。此外，在凹陷部分4f的外围的一侧上的角部处形成锥体(taper)4f1。由此形成IC卡1CD。图20示出了IC卡1CD的整个第二主面的平面视图。图21和图22分别示出了沿着图20的线X1-X1和线X3-X3获得的放大截面视图。IC卡1CD包括框架部件部分1CB1以及借助于连接部分1CB2在框架中处于悬置状态的IC卡主体15。IC卡主体15包括帽部分1CB3和IC部分7。穿透卡部件1CB的第一主面和第二主面的开口部分16形成在除了其外围的连接部分1CB2之外的IC卡主体15的一部分处。连接部分1CB2的第一主面和第二主面形成有沟槽17，使得可以手动地切割出IC卡主体15。连接部分1CB2连接到如后面所提到的IC卡主体15的前面和后面(图20的左右两端，在IC卡主体15的短边方向的两端)，且不连接到IC卡主体15的侧面(图20的上下两端，在IC卡主体15的纵向上的两端)。虽然除了构成卡表面的第一主面和露出外部端子的第二主面之外，IC卡包括前面(其构成在与外部端子8a对准的一侧上和在构成插入到卡槽中的头部分中的一侧上的端面)、在该前面的相对侧上的后面以及与插入到卡槽中的插入方向平行的侧面，但IC卡主体15的侧面是当从IC卡1CD切割出IC卡主体部分15并将其安装到电子装置的所需卡槽时在卡槽内部成为导引的部分，因此考虑到这样的事实：当连接部分1CB2的切割残留物等出现在该部分时，不能充分地将IC卡主体15置入电子装置中或从中取出。即，根据实施例1，IC卡主体15可平稳地置入所需的电子装置中或从中取出。此外，形成连接部分1CB2，使得避开凹陷部分4e、4f和锥体部分4f1。这是因为考虑到这样的事实：难以在凹陷部分4e等部分处形成连接部分1CB2的沟槽17。即，根据实施例1，可提高便于形成IC卡1CD的性能。此外，凹陷部分4e等的一部分是附着有卡适配器的部分，且因此类似于以上描述，考虑到这样的事实：当在该部分处有连接部分1CB2的切割残留物等时，不能将卡适配器充分地附着于此。即，根据实施例1，卡适配器可良好地附着于IC卡主体15。此外，虽然在图20的示例中，对提供3个部分的连接部分1CB2的情形给出了说明，但本发明不限于此，而是可以进行各种改变。例如，如图23所示，连接部分1CB2可通过其单个部分连接到IC卡主体15的相应前面和后面。IC卡主体15的后面的连接部分1CB2形成在用于基本在其纵向的中心处形成锥体部分4f1的IC卡主体15的部分处。此外，如图24所示，连接部分1CB2可以向IC卡主体15逐渐地变细。此外，连接部分1CB2可分阶段地向IC卡主体15变细。当如上所述连接部分1CB2和IC卡主体15的连接长度比连接部分1CB2和框架部件部分1CB1的连接长度制得更短时，不需要形成沟槽17。由此，可提高便于形成IC卡1CD的性能。
即使在冲孔步骤106中，利用通过定位孔5a对卡部件1CB的位置和冲孔装置的位置进行匹配而得的良好定位，可对IC卡主体15的外围部分进行冲孔。该冲孔步骤可由图1的虚线所示的步骤来进行。即，在分割步骤102之前，在分割步骤102之后且在印刷识别信息的步骤103之前，在印刷识别信息的步骤103之后且在粘贴IC部分的步骤104之前，在粘贴IC部分的步骤104之后且在写入数据的步骤105之前，可进行冲孔步骤。例如，图25示出了在分割步骤102之后且在粘贴IC部分的步骤104之前进行冲孔步骤106后的卡部件1CB的整个第二主面的平面视图。此后可以粘贴IC部分7。
参照图26至图28将对形成锥体4f1的方法的示例给出说明。图26至图28是用于加工锥体的模具20的说明性视图。模具20的固定板20a形成有导引孔20a1，该导引孔20a1以相对于固定板20a的主面和背面偏斜的状态穿透其主面和背面。导引孔20a1是用于以可移动的状态对装配到孔中的可移动刀片20b的滑动方向进行导引的孔。以能够在向上和向下的方向中移动的状态，将可移动板20c置于固定板20a之上。首先，通过定位孔5a使模具20的位置与卡部件1CB的位置匹配。由此，设置卡部件1CB使得当可移动刀片20b沿着导引孔20a1滑动到下侧时，可移动刀片20b的前端的刀片部分触碰到构成卡部件1CB的目标的锥体加工部分。随后，如图27所示，使可移动板20c向下移动，且使可移动刀片20b沿着固定板20a的导引孔20a1偏斜地滑动。然后，切割刀片20b的刀片部分将构成卡部件1CB的目标的角部切掉。在此情况所产生的切割芯片1p通过开口部分16被丢弃。此后，如图28所示，使可移动板20c向上移动以返回到原始位置，且使可移动刀片20b在偏斜向上方向上移动。由此，切割刀片20b与卡主体1CB分离，且在构成卡部件1CB的目标的部分处可以形成锥体部分4f1。
这样，根据实施例1，可在IC卡1CD(IC卡主体15)中制作RS-MMC(减小尺寸的多媒体卡)特有的构造，例如外形、管脚设置或接口构造等。因此，可提供具有高功能性的IC卡1CD(IC卡主体15)。
此外，通过概括性地将公共信息印刷到多个卡区CR且对相应各个卡部件1CB印刷或形成识别信息，可以有效地制造IC卡1CD(IC卡主体15)。此外，可以减少或防止带来错误显示。
此外，通过在分割步骤102之后执行印刷识别信息的步骤103、粘贴IC部分7的步骤104、写入数据的步骤105和冲孔步骤106，相应步骤的操作可通过使用已得到使用的IC卡制造装置来执行，而不用改动IC卡制造装置或重新形成IC卡制造装置。因此，即使在制造新颖的IC卡1CD时，在初始阶段也不需要进行大量的投资，此外，无需再过多地考虑制造步骤。
此外，通过以在IC卡主体15的周围具有框架部件部分1CB1的状态来递送IC卡1CD，即使当生产多种卡标准时，也可通过框架部件部分1CB1将外形标准化。通过由框架部件部分1CB1来将外形标准化，例如，对用户的运输系统可由多个卡标准来共享，且可抑制生产成本增加。此外，当通过树脂模制模具在如所谓的MMC(多媒体卡)存储卡、RS-MMC、SD(安全数字)存储卡或迷你SD等的帽或壳中进行模制时，只有简单的字符、标记等可显示在其表面上，难以提高其认证性能、安全性能或外观，而在实施例1的IC卡1CD的情形中，可将清楚的字符、图案、图表或照片等更加精细地显示在帽部分1CB3的表面上，并因此可提高认证性能和安全性能，使卡无法被简单地伪造，并且进一步地可改善外观。此外，在使相应卡进行分割步骤之前，在以一定量的多个卡来连接印刷薄板的状态下，通过总地对卡进行印刷，可降低在生产大量卡时的印刷成本。接着，将对如以上所述制造的IC卡1CD的构造的示例给出说明。
图29示出实施例1的IC卡1CD的整个第一主面的平面视图，图30示出图29的IC卡1CD的相对面的整个第二主面的平面视图，图31示出图29和图30的IC卡1CD的侧视图。
IC卡1CD的外形尺寸例如约为85.6mm×54mm×1.4mm。IC卡1CD的主要部分的IC卡主体15是具有高功能性的卡型信息媒质，其具有如所谓的IC卡的功能和如所谓的存储卡的功能两者，其中存储卡的容量大于IC卡的容量并且存储卡的功能高于能够执行安全处理的IC卡的功能。即，IC卡主体15由这样的构造构成：其可用在金融、运输、通信、流通、认证等需要高安全性能的各种领域中，作为例如信用卡、现金卡、用于ETC(电子收费系统)系统的卡、月票通行证、用于便携式电话的卡、认证卡等，且其在如数字摄相机、笔记本型个人计算机、便携型音乐播放器、便携型电话等的需要可运输性的便携型信息装置中用作记录媒质。关于具有IC卡功能和存储卡功能的卡型信息媒质，例如在国际专利公开No.WO02/099742 A1中有详细的描述。
图32至图33示出了当从IC卡1CD切割出IC卡主体15时的样子。图32示出了IC卡主体15的整个第一主面的平面视图，图33示出了从左侧观察图32的IC卡主体时的侧视图，图34示出了IC卡主体15的整个第二主面(在与第一主面相对侧上的面)的平面视图。图32至图34中的箭头标记A表示当把IC卡主体15安装到所需电子装置时的安装方向的示例。
可手动地或通过切割刀等简单的切割工具来切割出IC卡主体15。IC卡主体15包括帽部分1CB3和IC部分7。类似于框架部件部分1CB1和连接部分1CB2，从卡板1形成帽部分1CB3。将IC部分7装配到帽部分1CB3的第二主面的凹陷部分4d、4h，并通过粘附部件将其牢固地固定于此。
例如遵照RS-MMC的标准，形成IC卡存储器15的外形。即，IC卡主体15的外形尺寸例如约为18mm×24mm×1.4mm。此外，IC卡主体15的前面一侧上的一个角部(图29和图30的左侧)被显著地削平，用于作标记。此外，凹陷部分4a至4c形成在IC卡主体15的帽部分1CB3的第一主面，凹陷部分4e至4g等形成在帽部分1CB3的第二主面。凹陷部分4a形成在IC卡主体15的侧面，凹陷部分4b、4e形成在IC卡主体15的后面一侧上的角部处，凹陷部分4c、4f、4g和锥体部分4f1形成在IC卡主体15的后面一侧的纵向的中心处。附带地，不同于一般的RS-MMC，实施例1的IC卡主体15的帽部分1CB3的表面(第一主面和第二主面)显示有更精细且更清楚的字符、图案、图表或面部照片等，IC卡主体15提供有更高的认证性能、安全性能和外观。此外，相应凹陷部分4a至4h的角部形成有圆化的锥体以构成难以通过凹陷部分4a至4h的角部导致裂缝(其形成弊端)的构造。
帽部分1CB3的第一主面的凹陷部分4a是在将IC卡主体15安装到所需电子装置时用于限制IC卡主体15被取出而从电子装置掉下或因冲击等而跳出到外界的部分。图35示出在将IC卡主体15安装到连接器21时的IC卡主体15的样子，图36示出在将IC卡主体15安装到连接器21之后的IC卡主体15的样子的示例。当沿着箭头标记A的方向将IC卡主体15插入到连接器21时，连接器21的锁爪21a的前端进入IC卡主体15的侧面的凹陷部分4a。锁爪21a的另一端附着有螺旋弹簧21b，且锁爪21a通过螺旋弹簧21b的推动力对IC卡主体15施压。由此，IC卡主体15不会被取出而从连接器21掉下或因某些冲击等而跳出到外界。即，可通过IC卡主体15的凹陷部分4a来牢固地保持IC卡主体15，并因此可限制或防止IC卡主体15被取出而掉下或跳出。
图32至图34等所示的帽部分1CB3的第一主面和第二主面的凹陷部分4b、4e、4f、4g是与安装卡适配器相关的部分。图37至图39示出了将卡适配器22安装到IC卡主体15的样子。卡适配器22是用于将RS-MMC标准的IC卡主体15转换成全尺寸MMC标准(外形尺寸为32mm×24mm×1.4mm)的辅助工具。通过将卡适配器22安装到IC主体15，即使通过对应于全尺寸MMC的现有的槽，也可使用该IC卡主体15。通过将卡适配器22的凹陷部分装配到由IC卡主体15的凹陷部分4b、4e所形成的突起部分，并使卡适配器22的爪部分22a进入IC卡主体15的凹陷部分4g，可以将卡适配器22牢固地附着到IC卡主体15的后面侧。将爪部分22a提供在卡适配器22的片弹簧支撑部分22b的前端，以通过由片弹簧支撑部分22b的推动力牢固地压住IC卡主体15。
接着，将对IC卡主体15的IC部分7给出说明。图40示出IC部分7的整个接触面(外露面)的平面视图。IC部分7的布线板8的板主体包括例如玻璃环氧类树脂，且将接触面对准以在彼此贴近的状态下设置有例如14个外部端子8a(8a1至8a14)。外部端子8a在铜(Cu)等的金属箔的露出表面处经受Ni镀覆和金(Au)镀覆等，其将直接与外部装置(读取器、写入器等)的连接端子连接，并且该外部端子8a包括接触型接口部分，用于将外部装置和在IC卡主体15内部的电路进行电连接。虽然没有特别地限制，但相应外部端子8a的信号等的分配例如以下。即，外部端子8a1、8a9、8a10、8a11至8a14是例如用于数据的端子，外部端子8a2是例如检测卡或用于数据的端子，外部端子8a3是用于例如命令(CMD)的端子，外部端子8a4是用于电源的端子，用于供给例如低电位侧的电源电压Vss1，外部端子8a5是用于电源的端子，用于供给例如高电位侧的电源电压Vcc，外部端子8a6是用于输入例如时钟信号的端子，外部端子8a7和8a8是用于天线的端子，用于分别连接到卡微型计算机的RF部分的电极TML1和TML2，且可通过例如将LC并联谐振电路连接到外部端子8a7和8a8来实现非接触接口。此外，外部端子8a的个数不限于14个，而是例如可变地为例如7个、8个、9个、10个、11个、13个、16个或17个等。图85示出了当外部端子8a的数目是13个时的平面视图，图86和图87示出了与图85对应的IC卡的功能框图。与图40中所示的IC部分7相比，在图85中所示IC卡中所存储的IC部分的不同点在于，与外部端子8a7、8a8对应的部分形成有外部端子8a15且不包括用于图40中所示天线的端子，其中该外部端子8a15构成用于供给低电位侧上的电源电压Vss2的电源的端子。此外，如图86和图87所公开的，该IC卡是没有提供有用于非接触接口的电路的卡。
图41示出布线板8的整个模制面(在布线板8的接触面的背侧上的形成有树脂密封部分9的面)的平面视图，图42示出通过将图41的树脂密封部分9去除后所示出的IC部分7的整个模制面的放大平面视图，图43示出沿图42的线X4-X4获得的截面视图。
树脂密封部分9包括例如环氧类树脂。以使主面朝向上侧的状态，在布线板8的模制面的中心安装有例如半导体芯片(IC芯片)23a，此外，以使两个半导体芯片(IC芯片)23b、23c的主面朝向上侧的状态，将它们层压在半导体芯片23a的主面上。相应半导体芯片23a至23c包括包含例如硅(Si)等的半导体板，且主面形成有稍后所述的所需电路。此外，半导体芯片23a的外围附近设置有多个端子24，以围绕半导体芯片23a。通过对例如铜(Cu)等的金属箔的露出表面进行镍(Ni)基镀覆和金(Au)镀覆等来构成端子24，并借助于布线板8的布线将端子24电连接到外部端子8a。
具有最大芯片尺寸的半导体芯片23a的主面形成有例如能够进行电擦除和写入数据的闪存等的非易失性存储电路。相对于其它半导体芯片23b、23c，将半导体芯片23a的存储容量制成最大的容量。借助于键合导线(此后，简单称作导线)BW，将半导体芯片23a的主面的键合焊盘(此后，简单称作焊盘)BP电连接到端子24。导线BW包括例如金(Au)的细导线等。构成半导体芯片23a的存储电路的多个存储单元构成为使得当电子注入到存储单元的浮动栅等时，阈值电压增大，进一步地，当电子从浮动栅等取出时，阈值电压减小。存储单元存储有根据与用于读取数据的字线的电压有关的阈值电压的高或低的信息。虽然没有特别地限制，但例如，擦除状态由其中例如存储单元晶体管的阈值电压为低的状态构成，且写入状态由其中阈值电压为高的状态构成。
半导体芯片23b的主面形成有例如IC卡微型计算机电路。该IC卡微型计算机电路是具有作为安全控制器的功能的电路，且实现可通过对在例如帐户服务的电子支付中可利用的ISO/IEC 15408标准进行评估和认证的认证功能。IC卡微型计算机电路包括例如CPU(中央处理单元)、掩模ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)、EEPROM(电可擦除可编程ROM)和其它操作电路等的集成电路。掩模ROM存储有例如执行程序、代码算法等。RAM包括例如作为用于处理数据的存储器的功能。此外，EEPROM包括作为用于存储数据的存储器的功能。当出现来自主机的对认证的请求时，IC卡主体15传送通过EEPROM而保持的预定认证证书，如果在因此提供了认证的条件下，使IC卡主体15能够执行随后的通信处理。通过掩模ROM来保持进行安全处理操作的程序。
图44示出了在半导体芯片23b中的IC卡微型计算机电路的示例。IC卡微型计算机电路25包括CPU 25a、作为工作RAM的RAM25b、定时器25c、EEPROM 25d、协处理器单元25e、掩模ROM 25f、系统控制逻辑25g、输入/输出端口(I/O端口)25h、数据总线25i和地址总线25j。
掩模ROM 25f用于存储CPU 25a的数据和操作程序(编码程序、解码程序、接口控制程序等)。RAM 25b构成为CPU 25a的临时存储数据的工作区或区域，且包括例如SRAM或DRAM。当把IC卡命令供给到I/O端口25h时，系统控制逻辑25g对命令进行解码并使CPU 25a执行为执行命令所需的处理程序。即，通过由系统控制逻辑25g所指示的地址，CPU 25a对掩模ROM 25f进行访问以获取指令，对所获取的指令进行解码，并基于解码结果或计算数据来获取操作数。协处理器单元25e根据CPU的控制，执行椭圆曲线密码计算中的RSA或余数计算处理。
I/O端口25h包括1位的输入/输出端子I/O，且用于输入和输出数据以及输入外部中断信号。将I/O端口25h耦合到数据总线25i，且数据总线25i与CPU 25a、RAM 25b、定时器25c、EEPROM 25d以及协处理器单元25e等电连接。
系统控制逻辑25g执行操作模式的控制和IC卡微型计算机电路25的中断的控制，且包括用于生成密钥(code key)的随机数生成逻辑等。当通过复位信号/RES指令IC卡微型计算机25进行复位操作时，其内部被初始化，且CPU 25a开始执行来自EEPROM 25d的前列地址的指令。与时钟信号CLK同步地操作IC卡微型计算机电路25。
EEPROM 25d用作能够执行电擦除处理和写入处理以存储用于指定个体的ID(识别)信息和认证证书等的区域。可采用闪存或磁性体存储器(ferromagnetic memory)等代替EEPROM 25d。IC卡微型计算机电路25支持接触接口，使用外部端子与外界进行接口连接。
接着，图42和图43中所示的半导体芯片23c的主面形成有例如接口控制器电路。该接口控制器电路提供有根据与来自外部的指令或在其内部预先确定的设置一致的控制模式来对外部接口操作和存储器接口操作进行控制的功能。使对IC卡主体15所提供的接口控制模式构成例如MMC(包括RS-MMC)模式。接口控制电路的功能包括：根据借助于外部连接端子或总线的状态而与外部交换的命令对存储卡接口控制模式进行识别，根据所识别的存储卡接口控制模式对总线宽度进行切换，根据所识别的存储卡接口控制模式进行数据格式的转换，通电复位功能，对与在半导体芯片23b内部的与IC卡微型计算机电路的接口连接进行控制，对与在半导体芯片23a内部的存储器电路的接口连接进行控制，以及转换电源电压等。
图45示出了接口控制器电路26的示例。此外，图35中的存储器电路M示出在半导体芯片23处所形成的存储器电路。
接口控制器电路26包括主机接口电路26a、微型计算机26b、闪存控制器26c、缓冲控制器26d、缓冲存储器26e和IC卡接口电路26f。缓冲存储器26e包括DRAM、SRAM等。IC卡接口电路26f与IC卡微型计算机电路25电连接。微型计算机26b包括CPU(中央处理单元)26b1、保持CPU 26b1的操作程序的程序存储器(PGM)26b2以及用于CPU 26b1的工作区域的工作存储器(WRAM)26b3。通过程序存储器26b2保持与SD卡、MMC(包括RS-MMC)对应的接口控制模式的控制程序。
当检测到存储卡初始化命令等的发出时，主机接口电路26a使得可通过中断来执行对应于微型计算机26b的接口控制模式的控制程序。通过执行控制程序，微型计算机26b通过主机接口电路26a来控制外部接口操作，通过闪存控制器26c和数据控制来控制对存储器电路M的访问(写入、擦除和读取操作)，以及通过缓冲控制器26d来控制在存储器卡固有数据格式与存储器公共数据格式之间的格式转换。缓冲存储器26e临时保持有从存储器电路M所读出的数据或对存储器电路M所写入的数据。闪存控制器26c将存储器电路M操作为与硬盘进行交换的文件存储器，并通过扇区单元来控制数据。此外，闪存控制器26c包括用于在将数据存储到存储器电路M时添加ECC码的ECC电路(未示出)，且通过用于读出数据的ECC码执行错误检测和校正处理。
此外，虽然在上述示例中，说明了这样的情形：其中IC卡微型计算机电路和接口控制电路和存储器电路分离地形成在半导体芯片23a至23c上，但本发明不限于此，而是例如，IC卡微型计算机电路和接口控制电路可形成在一个半导体芯片上。此外，IC卡微型计算机电路和接口控制器电路和存储器电路可形成在一个半导体芯片上。
接着，图46至图48示出了IC卡1CD的信息(公用信息和识别信息)的显示示例。图46和图48示出了IC卡1CD的整个第一主面的平面视图，图47示出了IC卡1CD的整个第二主面的平面视图。
图46和图47示出了当用于例如信用卡、现金卡、用于ETC系统的卡、月票通行证、用于便携式电话的卡或认证卡等的显示示例。除了字符和照片的印刷之外，对卡进行背景印刷、跟随箔转印(followfoil transcription)等，且卡被提供有高认证性能和安全性能。此外，类似于一般的IC卡，还可形成激光标记、凹凸字符、磁带区、条码印刷部分、手写区等。
此外，图48示出了当卡用作具有例如电影、音乐、游戏软件等的高娱乐性的卡时的显示示例。可将记录到IC卡主体15的存储器电路M的一个场景或电影的照片等显示在IC卡1CD的表面上(框架部件部分1CB1、帽部分1CB3)。因此，可简单地视觉确认记录到IC卡主体15的工作(电影、音乐、游戏等)内容。
(实施例2)
在实施例2中，将对当制造例如迷你SD标准的IC卡主体时的示例给出说明。
首先，类似于实施例1地制备经过印刷处理的卡板1，且类似于实施例1地对卡板1进行切割。即，如图49所示，在形成用于卡板1的相应卡区CR的定位孔5b之后，对于卡板1的第一主面的相应卡区CR形成凹陷部分4a、4i。图49示出卡板1的第一主面的主要部分的平面视图。凹陷部分4i是构成在将IC卡主体安装到电子装置时的导引部分的部分。随后，在完成对卡板1的第一主面的所有卡区CR的加工后，如图50所示，将卡板1反转，对于卡板1的第二主面的相应卡区CR形成浅凹陷部分4j。图50示出图49的卡板1的第二主面的主要部分的平面视图。凹陷部分4j是用于构成外部端子的表面的参考高度的腔部分。随后如图51和图52所示，对于卡板1的第二主面的相应卡区CR形成深凹陷部分4k。图51示出卡板1的第二主面的主要部分的平面视图，图52示出沿着图51的线X5-X5获得的截面视图。凹陷部分4k是IC部分的布线板的腔部分。随后，如图53和图54所示，对于卡板1的第二主面的相应卡区CR形成深凹陷部分4m。图53示出卡板1的第二主面的主要部分的平面视图，图54示出沿着图53的线X5-X5所获得的截面视图。凹陷部分4m是包含IC部分的树脂密封部分的部分。随后，如图55和图56所示，对于卡板1的第二主面的相应卡区CR加工锥体部分4n。图55示出卡板1的第二主面的主要部分的平面视图。图56示出沿着图55的线X5-X5获得的截面视图。图56示例了通过端铣刀工具30来形成锥体部分4n的行为，端铣刀工具30的主轴偏斜地倾向于卡板1的主面(步骤100、101)。通过形成锥体部分4n，可以将IC卡主体平稳地插入到电子装置中。
随后，如图57所示，通过冲孔(步骤102)从卡板1切割出各个卡区CR。图57示出从卡板1切割出的卡部件1CB的整个第二主面的平面视图。随后，在类似于实施例1将识别信息(第二信息)印刷到卡部件1CB之后(步骤103)，如图58至图60所示，通过液态或薄板状的粘附部件31，将IC部分7以装配到卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4k、4m的状态进行固定(步骤104)。图58示出在粘贴IC部分7的步骤中的卡部件1CB的主要部分的截面视图，图59示出在粘贴IC部分7的步骤后卡部件1CB的整个第二主面的平面视图，图60是沿着图59的线X5-X5获得的截面视图。以其中在卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4m中包含树脂密封部分9且布线板8的背面外于外部的状态，将IC部分7粘贴于此。布线板8的背面(外面)设置有例如11个外部端子8b。
接着，类似于实施例1，将所需数据电写入到IC部分7的半导体芯片(步骤105)。类似于实施例1，在数据写入处理后，对IC部分7进行简单的测试。随后，如图61和图62所示，将背面标签32粘贴到卡部件1CB的第二主面的IC部分7的背面(外面)。图61示出卡部件1CB的整个第二主面的主要部分的平面视图，图62示出沿着图61的线X5-X5获得的截面视图。背面标签32提供有：减小在卡部件1CB的第二主面的IC部分7处的台阶差的功能，保护IC部分7免受外部冲击、潮湿等的表面保护功能，用于电保护IC部分7的绝缘保护功能以及显示功能。背面标签32包括包含例如塑料的标签主体32a和其背面的粘附层32b，且通过背面的粘附层32b的粘附力，粘贴到IC部分7的布线板8。
接着，如图63和图64所示，通过冲孔等对在卡部件1CB的IC卡主体15的外围处的卡板1的一部分进行冲孔(步骤106)。由此，形成具有迷你SD标准的IC卡主体15的IC卡1CD。图63示出IC卡1CD的整个第一主面的平面视图，图64示出IC卡1CD的整个第二主面的平面视图，图65示出图63和图64的IC卡1CD的侧视图，图66示出沿着图63和图64的线X6-X6获得的截面视图。在不偏离这些步骤的主旨的范围内，可改变执行相应步骤的顺序。
IC卡1CD的外形尺寸与实施例1的相同。根据实施例2，将连接部分1CB2连接到帽部分1CB3的两个侧面。在迷你SD标准的IC卡主体15的情形中，当将IC卡主体15安装到所需电子装置中和从其中取出时，将由IC卡主体15的侧面的凹陷部分4i所形成的导引部分形成为平行于插入IC卡的方向，并且在使所需电子装置的卡槽内部的轨道部分与IC卡主体安装导引相互接触的状态下，滑动地移动。因此，导引部分的表面状态对于将卡插入卡槽和从卡槽中取出卡产生显著的影响。此外，导引部分显著地与在卡槽内部的卡的定位精度相关。当导引部分的尺寸精度低时，在卡槽内部，经由窄间隔来对准外部端子的方向改变，构成在卡槽内部带来接触失败等的因素。与此相比，虽然可将卡前面压紧到卡槽的内部，但在被插入到卡槽内部的状态下，构成卡插入方向的头部分的卡前面不能滑动地移动。当卡前面的尺寸精度低时，会带来这种可能性，即通过在平行于卡插入和取出方向的方向中延长外部端子的形状而在平行于卡插入和取出的方向中引起位置改变，这样可以避免在卡槽内部的接触失败。通过这种情况，优选地将连接部分1CB2连接到至少除导引部分之外的部分。此外，进一步优选地将连接部分1CB2连接到卡的前面和后面。由此，同样在实施例2中，类似于实施例1，IC卡户体15可平稳地置入到所需电子装置的卡槽和从中取出。此外，同样在实施例2中，类似于实施例1，形成连接部分1CB2使得避开锥体部分4n。由此，同样在实施例2中，类似于实施例1，可提高便于形成IC卡1CD的性能。然而，如例如图67和图68中所示，可通过连接部分1CB2的单个部分将其连接到IC卡主体15的相应前面和后面。将IC卡主体15的前面的连接部分1CB2连接到基本在IC卡主体15的短边方向中的中心形成锥体部分4n的部分。此外，如参照实施例1的图24所说明的，连接部分1CB2可逐渐变细，或逐步地向IC卡主体15变细。
实施例2的IC卡主体15也是具有高功能性的信息媒质，具有能够执行安全处理的所谓IC卡的功能和所谓存储卡的功能，其中存储卡的容量大于IC卡的容量且存储卡的功能高于IC卡的功能。同样IC卡主体15的电路构造基本上与实施例1中所说明的相同，并因此将省略对其的重复说明。
图69至图71示出当从IC卡1CD切割出IC卡主体15时的样子。图69示出IC卡主体15的整个第一主面的平面视图，图70示出当从下侧观察图69的IC卡主体时的侧视图，图71示出IC卡主体15的整个第二主面(在第一主面的相对侧上的面)的平面视图。遵照例如迷你SD的标准来形成根据实施例2的IC卡主体15的外形。即，实施例2的IC卡主体15的外形尺寸例如约为21.5mm×20mm×1.4mm。此外，通过其中前面侧上的宽度短于后面侧上的宽度的形状来形成IC卡主体15。此外，IC卡主体15的帽部分1CB3的第一主面形成有凹陷部分4a、4i，且帽部分1CB3的第二主面形成有凹陷部分4j、4k、4m和锥体部分4n。凹陷部分4a形成在IC卡主体15的侧面，将凹陷部分4i延伸以形成在IC卡主体15的前面侧上的侧面处，凹陷部分4j和锥体部分4n形成在IC卡主体15的前面。然而，不同于一般的迷你SD，帽部分1CB3的表面(第一主面和第二主面)显示有更精细和更清晰的字符、图案、图表或面部照片等的信息，并提供有更高的认证性能、安全性能和外观。此外，相应凹陷部分4a、4i至4k、4m的角部形成有圆化锥体，以构成这样的构造：其中难以因凹陷部分4a、4i至4k、4m的角部而带来构成弊端的裂缝。同样在实施例2的情形中，凹陷部分4a与参照实施例1的图35等所说明的相同。此外，当如上所述将IC卡主体15安装到电子装置或从其中取出时，凹陷部分4i是构成导引的部分。
对准根据实施例2的IC卡主体15的IC部分7的布线板8的接触面，以在彼此贴近的状态下设置有例如11个外部端子8b(8b1至8b11)。外部端子8b的材料、功能等类似于外部端子8a。虽然没有特别限制，但相应外部端子8b的信号等的分配例如如下。即，外部端子8b1、8b10、8b11例如是用于数据的端子，外部端子8b2是用于例如检测卡或用于数据的端子，外部端子8b3是用于例如命令(CMD)的端子，外部端子8b4是用于例如供给低电位侧上的电源电压Vss1的电源的端子，外部端子8b5、8b6是虽然当前没有分配但可在将来利用的未连接(NC)端子，外部端子8b7是用于例如供给高电位侧上的电源电压Vdd的电源的端子，外部端子8a8是用于例如输入时钟信号(CLK)的端子，电源端子8a9是用于例如供给低电位侧上的电源电压Vss2的电源的端子。
同样在实施例2中，可以实现与实施例1相同的效果。
(实施例3)
在实施例3中，将对应用于全尺寸的HS-MMC(高速多媒体卡)标准的示例给出解释。图72示出根据实施例3的IC卡1CD的整个第一主面的平面视图，图73是图72的IC卡1CD的整个第二主面的平面视图，图74是图72和图73的IC卡1CD的侧视图。
根据实施例3的IC卡1CD的外形尺寸类似于实施例1的外形尺寸。然而，根据实施例3的IC卡主体15的外形尺寸例如为32mm×24mm×1.4mm，其大于实施例1的情形中的尺寸。在实施例3的IC卡主体15的情形中，无需安装卡适配器，且因此不在帽部分1CB3的第一主面和第二主面处形成因此的凹陷部分，但是在帽部分1CB3的第一主面和第二主面处形成凹陷部分4a、4d、4h。虽然此处示例了安装RS-MMC标准的IC部分7的情形，但本发明不限于此，而可以将全尺寸的MMC标准的IC部分安装于此。当安装RS-MMC标准的IC部分7时，与安装全尺寸的MMC标准的IC部分的情形相比，可减小IC卡主体15的重量。IC部分可用于RS-MMC标准和全尺寸的MMC标准，且因此可缩短制造IC卡主体15的时间，进一步可降低IC卡主体15的成本。
同样在实施例3中，可以实现与实施例1相同的效果。
(实施例4)
图75至图77示出实施例4的IC卡1CD。图75示出根据实施例4的IC卡1CD的整个第一主面的平面视图，图76示出图75的IC卡1CD的整个第二主面的平面视图，图77示出图75和图76的IC卡1CD的侧视图。
根据实施例4，IC卡主体15附着到IC卡1CD的角部。由此，可容易地通过简单切割工具或手动地切割出IC卡主体15。在此情形中，可相对整洁地切割出IC卡主体15，可使连接部分1CB2的残留物难以出现在IC卡主体15，且因此，即使当连接部分1CB2连接到IC卡主体15的侧面的一部分时，也可以减少出现实施例1中所说明的缺点。
此外，可如图78至图80所示那样来构成IC卡1CD。图78示出根据实施例4的IC卡主体1CD的整个第一主面的平面视图，图79示出图78的IC卡1CD的整个第二主面的平面视图，图80示出图78和图79的IC卡1CD的侧视图。
根据该示例，与图75和图76中所示情形相比，更靠近于IC卡1CD的长边中心地设置IC卡主体15。通过平面凹陷形状来形成框架部件部分1CB1，使IC卡主体15进入到该凹陷，且将其保持为通过连接部分1CB2而悬置的状态。此外，IC卡主体15的短边形成IC卡1CD的长边的一部分。同样在此情形中，与实施例1至实施例3的情形相比，IC卡主体15可更为便利地以手动等来切割出。此外，将连接部分1CB2连接到IC卡主体15的前面和后面，且因此，连接部分1CB2的切割残留物不会出现在IC卡主体15的侧面。因此，类似于实施例1等，IC卡主体15可平稳地插入到电子装置中或从中取出。
(实施例5)
图81至图83示出了根据实施例5的IC卡1CD。图81示出根据实施例5的IC卡1CD的整个第一主面的平面视图，图82是图81的IC卡1CD的整个第二主面的平面视图，图83示出图81和图82的IC卡1CD的侧视图。
实施例5是当所完成的产品在其中不进行图1的冲孔步骤106的状态下构成的示例。将IC部分7装配，以将其牢固地固定到卡主体1CB的第二主面的凹陷部分4d、4h(参照图16等)。同样在此情形中，可以提供具有高认证性能、安全性能和功能的IC卡1CD。
(实施例6)
根据实施例6，制备卡板(步骤100)，对其进行切割(步骤101)，此后进行粘贴IC部分的步骤104和冲孔步骤106，此后进行分割步骤102。此外，此后执行印刷识别信息的步骤103和数据写入步骤105。这样，通过在分割前总地对卡板1的多个卡区CR执行对于多个IC卡公用的步骤，可提高制造IC卡的步骤的操作效率。另一方面，通过在分割步骤102之后执行印刷识别信息的步骤103和数据写入步骤105，可减少或防止带来错误显示或错误描述。
此外，可最后执行分割步骤102(在图1的冲孔步骤106之后)。通过在分割前对卡板1的多个卡区CR这样总地执行所有步骤，可进一步提高制造IC卡的步骤的操作效率。在此情形中，当定位孔5a等提供在卡板1的相应卡区CR处时，定位变得困难且因此，如图84所示，定位孔5c可提供在卡板1的对角线部分的附近，由此，可执行相应步骤中与制造装置的定位。在此情形中，定位孔不提供在IC卡1CD本身上，且因此用于公用信息或识别信息的字符、图案等的区域不会劣化。
虽然基于实施例对由发明人所完成的本发明给出了特定的说明，但是本发明不限于这些实施例，而当然可以在不偏离发明主旨的范围内进行各种改变。
例如，虽然在卡上形成凹陷的步骤中，描述了由通过使用数字控制加工工具等的切割处理来相继地形成各个凹陷的步骤，但在卡上形成凹陷的步骤也可通过模具的施压等的步骤来形成。
图88至图94示出通过模具施压来在卡上形成凹陷的形成步骤的情形。
图88公开了通过由模具等所形成的夹具35A、35B来形成凹陷部分4c的步骤。这里，凹陷部分4c通过夹具35A的压力而形成。这样，通过由夹具35A来形成凹陷，当形成例如其中凹陷底部偏斜的凹陷部分14的形状时，与使用数字控制加工工具的情形相比，该步骤可在短时段内完成，且实现引起制造成本降低的优点。此外，虽然在通过夹具35A来形成凹陷部分时，由于从上侧对夹具35A施压，出现了如图88所示的在与形成凹陷部分4c的侧相对的一侧上的面处形成不需要的突起部分36的情形，但通过在此后执行的通过数字控制加工工具的切割，可容易地去除这种突起部分36。
图89至图94公开了通过模具等所形成的夹具进行挤压，冲孔，使卡的一部分从其两面凹陷的加工。在通过模具使卡变形来形成凹陷部分的加工中，与切割相比，保持了卡的体积，且因此，带来了与所要形成的凹陷部分对应的树脂体积的移动。在图89至图94中所示的步骤中，通过图89、图90中所示例的冲孔，确保空间37，用于容纳在图91、图92中所示例的通过夹具35C、35D进行挤压时所带来的体积的移动。由此，防止了在进行挤压中在卡表面(第一主面和第二主面)形成不需要的突起，以便于此后的形状加工步骤。
在通过模具施压时，通过加热器等对模具进行加热，或对模具施加超声波，可以改善对包括热塑性树脂的卡的软化，且还可以缩短步骤时间。
此外，虽然例如在实施例1至实施例4和实施例6中，对在一个IC卡中形成一个IC卡主体的情形给出了说明，但本发明不限于此，也可在一个IC卡中形成多个IC卡主体。
此外，IC部分7的布线板8的板主体的材料不限于玻璃环氧类树脂，而可以使用例如具有比玻璃环氧类树脂柔性更高的聚酰亚胺类树脂。
通过本申请所公开的实施例中的代表性实施例所实现的效果简单说明如下。
即，可以提高IC卡的功能。
工业适用性
如上所述，根据本发明的IC卡适于在金融、运输、通信、流通和认证等各种领域中用于例如信用卡、现金卡、用于ETC系统的卡、月票通行证、用于公用电话的卡、用于便携式电话的卡或认证卡等，除此之外，根据本发明的IC卡还适于用作需要可运输性的便携型信息装置的记录媒质，如用在数字摄像机、笔记本型个人计算机、便携型音乐播放器、便携式电话等中。

Claims (17)

1.一种制造IC卡的方法，其特征在于包括以下步骤：
(a)制备卡板的步骤，所述卡板具有多个卡区，并且在所述多个卡区中的每个卡区的第一主面、所述第一主面相对侧上的第二主面或所述两个主面处印刷有第一信息，
(b)在所述多个卡区中的每个卡区的所述第一主面处形成凹陷部分的步骤，
(c)在所述多个卡区中的每个卡区的所述第二主面处形成凹陷部分的步骤，
(d)从所述卡板切割出所述多个卡区中的每个卡区的步骤，
(e)将包括IC芯片的IC部分固定到在所述多个卡区中的每个卡区的帽部分的所述第二主面处所形成的所述凹陷部分的步骤，所述IC芯片具有存储功能、计算功能和控制功能，
(f)将所需数据写入到所述IC芯片的步骤，以及
(g)在所述帽部分周围的所述卡板的一部分处形成穿透所述卡板的所述第一主面和所述第二主面的开口部分的步骤，使得所述帽部分保持在借助于连接部分通过所述卡板而悬置的状态中。
2.根据权利要求1的制造IC卡的方法，其中所述(a)步骤的特征在于所述(a)步骤包括以下步骤：
(a1)将所述第一信息印刷到印刷薄板的步骤；
(a2)针对每个单元区域，切割印刷有所述第一信息的所述印刷薄板的步骤；以及
(a3)通过将卡基础部件的第一主面上、所述第一主面相对侧上的第二主面上、或所述两个主面上的所述印刷薄板的单元区域进行层压来形成所述卡板，且此后使所述印刷薄板的单元区域与所述卡基础部件彼此压力接触的步骤。
3.根据权利要求2的制造IC卡的方法，其特征在于所述(a1)的印刷方法是胶印印刷方法。
4.根据权利要求2的制造IC卡的方法，其特征在于所述卡基础部件比所述印刷薄板硬。
5.根据权利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于所述第一信息是对多个所述IC卡公用的公用信息。
6.根据权利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于进一步包括：
(h)在所述多个卡区中的每个卡区的所述第一主面、所述第二主面或所述两个主面处印刷第二信息的步骤，所述第二信息构成因多个相应IC卡而不同的识别信息。
7.根据权利要求6的制造IC卡的方法，其特征在于通过热转印方法、激光绘制方法、凹凸印刷或者其两种或更多种方法所组合的方法来印刷所述识别信息。
8.根据权利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(b)步骤和所述(c)步骤中，通过使用端铣刀的铣削形成所述凹陷部分。
9.根据权利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(d)步骤之前，进一步包括：
(i)在所述卡区处形成用于将所述卡板的位置和IC卡制造装置的位置进行匹配的定位部分的步骤。
10.根据权利要求9的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(b)步骤、所述(c)步骤或所述这两个步骤中形成所述定位部分。
11.根据权利要求9的制造IC卡的方法，其特征在于通过穿透所述卡板的所述第一主面和所述第二主面的孔，或者在所述卡板的所述第一主面、所述第二主面或者所述两个主面处所形成的所述凹陷部分，来形成所述定位部分。
12.根据权利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(b)步骤和所述(c)步骤之后进行所述(d)步骤。
13.根据权利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于当对包括所述IC部分和所述帽部分的所述IC卡主体进行切割以从所述IC卡分离来安装到所需电子装置时，在安装IC卡主体中不与所述所需电子装置的导引部分相接触的部分处，形成所述(g)步骤的所述连接部分。
14.一种制造IC卡的方法，其特征在于包括以下步骤：
(a)制备卡板的步骤，所述卡板在卡区的第一主面、所述第一主面相对侧上的第二主面或所述两个主面处印刷有第一信息；
(b)在所述卡区的所述第一主面处形成凹陷部分的步骤；
(c)在所述卡区的所述第二主面处形成凹陷部分的步骤；
(d)从所述卡板切割出所述卡区的步骤；
(e)将第二信息印刷到所述卡区的所述第一主面、所述第二主面或所述两个主面的步骤；
(f)将包括IC芯片的IC部分固定到在所述卡区的所述第二主面的帽部分处所形成的所述凹陷部分的步骤，所述IC芯片具有存储功能、计算功能和控制功能；
(g)将所需数据写入到所述IC芯片的步骤，以及
(h)在所述帽部分周围的所述卡板的一部分处形成穿透所述卡板的所述第一主面和所述第二主面的开口部分的步骤，使得所述帽部分保持在借助于连接部分通过所述卡板而悬置的状态中。
15.一种IC卡，其特征在于包括以下构造，所述构造的特征在于包括：
(a)框架部件部分；以及
(b)IC卡主体，以借助于连接部分而悬置的状态被安装到所述框架部件部分的框架内部；
其中所述IC卡主体包括与所述连接部分连接的帽部分、IC部分以及平行于插入所述IC卡的方向而形成的卡侧部分；
其中所述IC部分包括具有存储功能、计算功能和控制功能的IC芯片，以及用于安装所述IC芯片的布线板，所述IC部分被固定到所述帽部分的第二主面的凹陷部分；以及
其中所述连接部分连接到除所述卡侧部分之外的所述IC卡主体的位置。
16.根据权利要求15的IC卡，其特征在于所述框架部件部分和所述帽部分通过对卡基础部件和被层压到所述卡基础部件的第一主面、所述第一主面相对侧上的第二主面或所述两个主面的印刷薄板进行层压的构造而构成。
17.根据权利要求16的IC卡，其特征在于所述卡基础部件比所述印刷薄板硬。
CNA2004800418572A 2004-02-20 2004-02-20 Ic卡及其制造方法 Pending CN1918581A (zh)

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