CN101192274A - 一种具有接口触点的卡片及其制作方法 - Google Patents

一种具有接口触点的卡片及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101192274A
CN101192274A CNA2006101440714A CN200610144071A CN101192274A CN 101192274 A CN101192274 A CN 101192274A CN A2006101440714 A CNA2006101440714 A CN A2006101440714A CN 200610144071 A CN200610144071 A CN 200610144071A CN 101192274 A CN101192274 A CN 101192274A
Authority
CN
China
Prior art keywords
card
contact
interface
standard
mmc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006101440714A
Other languages
English (en)
Inventor
许荣津
李勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing WatchData System Co Ltd
Original Assignee
Beijing WatchData System Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing WatchData System Co Ltd filed Critical Beijing WatchData System Co Ltd
Priority to CNA2006101440714A priority Critical patent/CN101192274A/zh
Priority to EP07816884A priority patent/EP2093702A1/en
Priority to KR1020097005258A priority patent/KR101045608B1/ko
Priority to PCT/CN2007/003286 priority patent/WO2008061450A1/zh
Publication of CN101192274A publication Critical patent/CN101192274A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有接口触点的卡片及其制作方法，用以降低现有技术中具有MMC接口触点或者USB接口触点的卡片的加工成本并提高该卡片的生产效率。在本发明中，根据卡片的接口标准，将至少两个芯片植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且将该模块封装到卡基上。采用本发明的技术方案，可以降低制作具有MMC接口触点或者USB接口触点的卡片的成本，并且可以提高其生产效率。

Description

一种具有接口触点的卡片及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种具有接口触点的卡片及其制作方法。
背景技术
目前，具有MMC(MultiMedia Card，多媒体卡)接口触点或者USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口触点的卡片或者存储器，通常采用成本较高的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)，且在其制作过程中，需要手工完成部分步骤，因此，加工成本较高，生产效率较低，
以传统的具有MMC接口触点的卡片为例，其通常的制作流程如图1所示，包括以下步骤：
步骤S101，将一个芯片(wafer)组封装到芯片外壳中；
该芯片组至少包括两个芯片。
步骤S102，将该芯片外壳贴片到PCB板上；
步骤S103，将该PCB板安装到卡外壳中；
目前，本步骤工艺多为半自动化，且以手工为主。
步骤S104，在该卡外壳上贴上产品标识以及序列号等卡片的标识信息。
目前，本步骤可以通过手工或专用设备实现。
可见，由于传统的具有MMC接口触点的卡片采用成本较高的PCB板，而且其中存在需要手工完成的步骤，因此，制作传统的具有MMC接口触点的卡片的材料成本和人力成本都比较高，同时，由于需要手工完成部分步骤，而使得生产效率相对较低。
发明内容
本发明提供一种具有接口触点的卡片及其制作方法，用以降低现有技术中具有MMC接口触点或者USB接口触点的卡片的加工成本并提高该卡片的生产效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有接口触点的卡片的制作方法，包括以下步骤：
根据卡片的接口标准，将至少两个芯片植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且
将所述模块封装到卡基上。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：所述卡片的接口标准为：
多媒体卡MMC接口标准和通用串行总线USB接口标准中的任意一个；或者
MMC接口标准或者USB接口标准与接触式集成电路IC卡接口标准的组合。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：当所述接口标准为MMC接口标准或者USB接口标准与接触式IC卡接口标准的组合时，将所述模块封装到卡基上之后，利用所述接触式IC卡接口触点在所述芯片组中写入安全信息。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：所述卡基的厚度符合所述MMC接口标准或者USB接口标准。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：所述卡基的长宽尺寸符合所述MMC接口标准或者USB接口标准。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：将所述模块封装到卡基上之后，将所述卡基铳切或裁切成长宽尺寸符合所述MMC接口标准或USB接口标准的形状。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：，将两个或两个以上模块封装到所述卡基上。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：将所述模块封装到卡基上之后，将所述卡片的标识信息打印到所述卡基上。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：将芯片通过金线焊接或者倒装焊植入柔性板。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：将所述至少两个芯片植入柔性板后，利用包封材料将所述至少两个芯片固定在所述柔性板上。
进一步地，上述方法还可具有以下特点：将所述模块封装到卡基上的具体方法为：在卡基上挖槽，该槽的外槽尺寸与所述柔性板相同，内槽尺寸根据包封材料的尺寸确定；
在该外槽区域涂胶水或粘贴热胶带，将模块粘接到该卡基上。
本发明还提供了一种具有接口触点的卡片，包括具有接口触点的模块和封装所述模块的卡基，其中：
所述模块包括接触面具有所述接口触点的柔性板，以及植入所述柔性板的至少两个芯片。
进一步地，上述卡片还可具有以下特点：所述接口触点为：
多媒体卡MMC接口触点和通用串行总线USB接口触点中的任意一个；或者
MMC接口触点或者USB接口触点与接触式集成电路IC卡接口触点的组合。
进一步地，上述卡片还可具有以下特点：所述卡基的厚度及其长宽尺寸符合所述MMC接口触点对应的接口标准或者USB接口触点对应的接口标准。
进一步地，上述卡片还可具有以下特点：所述卡片包括两个或两个以上模块。
进一步地，上述卡片还可具有以下特点：所述芯片通过金线焊接或者倒装焊植入所述柔性板。
进一步地，上述卡片还可具有以下特点：所述卡片包括将所述至少两个芯片固定在所述柔性板上的包封材料。
进一步地，上述卡片还可具有以下特点：所述卡基包括与所述柔性板尺寸相同的外槽，以及根据包封材料的尺寸确定的内槽。
本发明有益效果如下：
本发明中，采用成本低廉的柔性板作为芯片组的带基，降低了制作具有MMC接口触点或者USB接口触点的卡片的材料成本；并且，本发明的技术方案中，可以不包括手工完成的步骤，从而降低了制作上述卡片的人力成本，并且提高了上述卡片的生产效率。
附图说明
图1为传统的具有MMC接口触点的卡片的制作流程图；
图2为本发明实施例一中具有MMC接口触点的卡片的制作流程图；
图3为本发明实施例二中既具有MMC接口触点又具有接触式IC(IntegrateCircuit，集成电路)卡接口触点的卡片的制作流程图；
图4为本发明实施例二中的一个实例中柔性板的贴片面示意图；
图5为上述实施例二中的实例中柔性板的接触面示意图；
图6为上述实施例二中的实例中封成卡片的示意图；
图7为本发明的一个实例中的制成卡片示意图。
具体实施方式
本发明的核心思想是：根据卡片的接口标准，将芯片组(至少包括两个芯片)植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且将该模块封装到卡基上，从而制作得到卡片。
由于该卡片采用成本较低的柔性板，因此，可以降低制作该卡片的材料成本；同时，由于在该制作过程中，可以不包括手工完成的步骤，因此，可以降低制作该卡片的人力成本，并提高该卡片的生产效率。
下面结合附图和实施例对本发明做进一步地描述。
实施例一
在本实施例中，通过将一个芯片组根据MMC接口标准植入柔性板制作成具有MMC接口触点的模块，并将该模块封装到卡基上，从而制作得到一个符合该MMC接口标准的卡片，该卡片具有符合该MMC接口标准的接口触点。
本实施例中具有MMC接口触点的卡片的制作流程如图2所示，包括以下步骤：
步骤S201，将一个芯片组根据MMC接口标准植入柔性板，从而封装成模块；
根据不同的MMC接口标准，该芯片组中包括至少两个芯片。
由于一般来说，芯片的面积比封成模块(如DIP(Double In-line Package，双列直插封装)或SOP(Small Outline Package，小尺寸封装)模块)的面积要小得多，因此，在将该芯片组植入柔性板时有充分的空间安排芯片。在安排芯片时，在该柔性板的贴片面可以根据需要植入的芯片的规格设计焊接点，在该柔性板的接触面根据该MMC接口标准设计触点，柔性板的接触面在物理上应该完全符合该MMC接口标准。
在将芯片植入柔性板时，可以采用传统的金线焊接或倒装焊的方式进行贴片焊接。
在本步骤中，选用柔性板作为该模块的带基，由于相对于现有技术中采用的PCB板，柔性板的成本低廉，因此能够很好的降低该卡片的成本。
步骤S202，利用包封材料(例如包封胶)将该芯片组固定在该柔性板上；
本步骤通过包封材料对芯片进行保护，可以令该模块的电性能具有一定的可靠性。
步骤S203，将该模块封装到卡基上，该卡基的厚度符合该MMC接口标准中对厚度的要求；
将该模块封装到卡基上的具体步骤包括：
A、在卡基上挖槽，该槽的外槽尺寸与该柔性板相同，内槽尺寸根据包封材料的尺寸确定；
B、在该外槽区域涂胶水或粘贴热胶带，将模块粘接到该卡基上。
步骤S204，将该卡片的标识信息，例如该卡片的产品标识以及序列号，打印到该卡片上；
可见，在本步骤中，是通过非手工的方式在该卡片上对其进行标识的，可以降低人力成本，并提高生产效率。
在本步骤的具体实现时，可以令该卡基的长宽尺寸符合接触式IC卡接口标准ISO7810，在该卡基的长宽尺寸符合接触式IC卡接口标准ISO7810时，如果该卡基的厚度能够满足现有的接触式IC卡个性化设备的要求，则可以利用现有的接触式IC卡个性化设备将该卡片的标识信息打印到该卡片上；如果该卡基的厚度不能满足现有的接触式IC卡个性化设备的要求，则可以对现有的接触式IC卡个性化设备的适应厚度进行调整，如调整其适应厚度为普通具有MMC接口触点的卡片的厚度1.4mm，并利用调整后的接触式IC卡个性化设备将该卡片的标识信息打印到该卡片上。
步骤S205，将该卡片铳切或裁切成长宽尺寸符合该MMC接口标准的形状。
在本步骤中，可以直接将该卡片裁切成符合该MMC接口标准的形状，则用户可以直接使用该卡片；
也可以使用特定的模具，将该卡片铳切成该MMC接口标准规定的形状，用户掰下即可使用。
在具体实现时，在制作卡片时可以直接采用长宽尺寸符合该MMC接口标准的卡基，则不需要再对该卡片进行铳切或裁切。
在制作符合USB接口标准的卡片时，可以采用和MMC卡相同的制作方法，仅仅需要令制作该卡片时依据的标准为USB接口标准即可，这里不再赘述。
实施例二
在本实施例中，在制作卡片的过程中，根据MMC接口标准与接触式IC卡接口标准的组合，将一个芯片组植入柔性板制作成既具有MMC接口触点又具有接触式IC卡接口触点的模块，并且将该模块封装到卡基上，从而制作得到符合该MMC接口标准与接触式IC卡接口标准的卡片。由于该卡片具有接触式IC卡接口触点，因此可以利用普通的接触式IC卡个性化设备向该卡片中写入个性化标识信息(或者称为安全信息)，用于安全方面的应用。
本实施例中具有MMC接口触点和接触式IC卡接口触点的卡片的制作流程如图3所示，包括以下步骤：
步骤S301，根据MMC接口标准与接触式IC卡接口标准的组合，将一个芯片组植入柔性板制作成既具有MMC接口触点又具有接触式IC卡接口触点的模块；
在本实施例的一个实例中，该柔性板的贴片面如图4所示，根据需要植入的芯片的规格设计贴片区和焊接点；该柔性板的贴片面，根据该柔性板的接触面如图5所示，包括1-9九个符合该MMC接口标准的触点，以及C1-C8八个位置和尺寸符合接触式IC卡接口标准ISO7816-2的触点，该接触面在物理上完全符合该MMC接口标准和接触式IC卡接口标准。
步骤S302，利用包封材料将该芯片组固定在该柔性板上；
步骤S303，将该模块封装到卡基上，该卡基的厚度符合该MMC接口标准中对厚度的要求；
对于上述实例，将该模块封装到卡基上之后，该封成卡片如图6所示。
步骤S304，将该卡片的标识信息，例如该卡片的产品标识以及序列号，打印到该卡片上；
步骤S305，通过接触式IC卡接口触点向该卡片中写入安全信息；
在本实施例中，步骤S304和步骤S305没有一定的先后顺序。并且，步骤S304和步骤S305都可以由现有的或者调整了适应厚度的接触式IC卡个性化设备来实现。
通过本步骤能够简单有效的提高卡片的安全性。
步骤S306，将该卡片铳切或裁切成长宽尺寸符合该MMC接口标准的形状。
制作既具有USB接口触点又具有接触式IC卡接口触点的卡片时，可以采用和上述制作既具有MMC接口触点又具有接触式IC卡接口触点的卡片相同的制作方法，仅仅需要令制作该卡片时依据的标准为USB接口标准与接触式IC卡接口标准的组合即可，这里不再赘述。
容易想见，可以将多个芯片组根据不同的接口标准植入同一个柔性板，并将该柔性板封装到卡基上，也可以将多个柔性板封装到同一个卡基上。例如，在本发明的一个实例中，一个制成卡片如图7所示，在制作该卡片时，将一个芯片组根据MMC接口标准和IC卡接口标准的组合植入一个柔性板制成第一模块，并将另一个芯片组根据USB接口标准植入另一个柔性板制成第二模块，然后选用形状如图7所示的卡基，该卡基A部分的厚度和长宽尺寸符合MMC接口标准，B部分的厚度和长宽尺寸符合USB接口标准，并将第一模块封装到卡基的A部分，将第二模块封装到卡基的B部分，从而制成该卡片，该制成卡片可以有多种用途。
在本发明的一个实施例中的具有接口触点的卡片，包括具有接口触点的模块和封装该模块的卡基，其中：
该模块包括接触面具有该接口触点的柔性板，以及植入该柔性板的至少两个芯片。
该接口触点可以为：
MMC接口触点和USB接口触点中的任意一个；或者
MMC接口触点或者USB接口触点与接触式IC卡接口触点的组合。
该卡基的厚度及其长宽尺寸符合该MMC接口触点对应的接口标准或者USB接口触点对应的接口标准。
该卡片可以包括两个或两个以上模块。
该卡片中的芯片可以是通过金线焊接或者倒装焊植入柔性板。
该卡片可以包括将该至少两个芯片固定在柔性板上的包封材料。
该卡片的卡基可以包括与柔性板尺寸相同的外槽，以及根据包封材料的尺寸确定的内槽。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (18)

1.一种具有接口触点的卡片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据卡片的接口标准，将至少两个芯片植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且
将所述模块封装到卡基上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述卡片的接口标准为：
多媒体卡MMC接口标准和通用串行总线USB接口标准中的任意一个；或者
MMC接口标准或者USB接口标准与接触式集成电路IC卡接口标准的组合。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述接口标准为MMC接口标准或者USB接口标准与接触式IC卡接口标准的组合时，将所述模块封装到卡基上之后，利用所述接触式IC卡接口触点在所述芯片中写入安全信息。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述卡基的厚度符合所述MMC接口标准或者USB接口标准。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述卡基的长宽尺寸符合所述MMC接口标准或者USB接口标准。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述模块封装到卡基上之后，将所述卡基铳切或裁切成长宽尺寸符合所述MMC接口标准或USB接口标准的形状。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将两个或两个以上模块封装到所述卡基上。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述模块封装到卡基上之后，将所述卡片的标识信息打印到所述卡基上。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将芯片通过金线焊接或者倒装焊植入柔性板。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述至少两个芯片植入柔性板后，利用包封材料将所述至少两个芯片固定在所述柔性板上。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述模块封装到卡基上的具体方法为：在卡基上挖槽，该槽的外槽尺寸与所述柔性板相同，内槽尺寸根据包封材料的尺寸确定；
在该外槽区域涂胶水或粘贴热胶带，将模块粘接到该卡基上。
12.一种具有接口触点的卡片，其特征在于，包括具有接口触点的模块和封装所述模块的卡基，其中：
所述模块包括接触面具有所述接口触点的柔性板，以及植入所述柔性板的至少两个芯片。
13.如权利要求12所述的卡片，其特征在于，所述接口触点为：
多媒体卡MMC接口触点和通用串行总线USB接口触点中的任意一个；或者
MMC接口触点或者USB接口触点与接触式集成电路IC卡接口触点的组合。
14.如权利要求13所述的卡片，其特征在于，所述卡基的厚度及其长宽尺寸符合所述MMC接口触点对应的接口标准或者USB接口触点对应的接口标准。
15.如权利要求12所述的卡片，其特征在于，所述卡片包括两个或两个以上模块。
16.如权利要求12所述的卡片，其特征在于，所述芯片通过金线焊接或者倒装焊植入所述柔性板。
17.如权利要求12所述的卡片，其特征在于，所述卡片包括将所述至少两个芯片固定在所述柔性板上的包封材料。
18.如权利要求12或17所述的卡片，其特征在于，所述卡基包括与所述柔性板尺寸相同的外槽，以及根据包封材料的尺寸确定的内槽。
CNA2006101440714A 2006-11-24 2006-11-24 一种具有接口触点的卡片及其制作方法 Pending CN101192274A (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006101440714A CN101192274A (zh) 2006-11-24 2006-11-24 一种具有接口触点的卡片及其制作方法
EP07816884A EP2093702A1 (en) 2006-11-24 2007-11-20 Card with interface contact and its manufacturing method
KR1020097005258A KR101045608B1 (ko) 2006-11-24 2007-11-20 인터페이스 접점을 가진 카드 및 그 제조방법
PCT/CN2007/003286 WO2008061450A1 (en) 2006-11-24 2007-11-20 Card with interface contact and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006101440714A CN101192274A (zh) 2006-11-24 2006-11-24 一种具有接口触点的卡片及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101192274A true CN101192274A (zh) 2008-06-04

Family

ID=39429388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006101440714A Pending CN101192274A (zh) 2006-11-24 2006-11-24 一种具有接口触点的卡片及其制作方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2093702A1 (zh)
KR (1) KR101045608B1 (zh)
CN (1) CN101192274A (zh)
WO (1) WO2008061450A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010099642A1 (zh) * 2009-03-06 2010-09-10 北京海升天达科技有限公司 一种卡片制造方法
CN104380315A (zh) * 2012-03-22 2015-02-25 洛格摩提公司 可移动存储卡的临时载体、制造及处理可移动存储卡的方法
WO2018068174A1 (zh) * 2016-10-10 2018-04-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种芯片封装结构及芯片封装方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1108811A (zh) * 1994-10-19 1995-09-20 胡斌 集成电路电子信息储存卡及其封装方法
US7264992B2 (en) * 2004-08-06 2007-09-04 Paul Hsueh Removable flash integrated memory module card and method of manufacture
KR100505697B1 (ko) * 2003-07-23 2005-08-02 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 ｕｓｂ 연결을 위한 커넥터 및 연결 시스템
CN2676546Y (zh) * 2003-12-20 2005-02-02 麦华彬 可通用、超薄型移动电话双卡
US7341198B2 (en) * 2004-02-20 2008-03-11 Renesas Technology Corp. IC card and a method of manufacturing the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010099642A1 (zh) * 2009-03-06 2010-09-10 北京海升天达科技有限公司 一种卡片制造方法
CN104380315A (zh) * 2012-03-22 2015-02-25 洛格摩提公司 可移动存储卡的临时载体、制造及处理可移动存储卡的方法
CN104380315B (zh) * 2012-03-22 2017-07-11 Smk公司 可移动存储卡的临时载体、制造及处理可移动存储卡的方法
WO2018068174A1 (zh) * 2016-10-10 2018-04-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种芯片封装结构及芯片封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2093702A1 (en) 2009-08-26
KR20090046938A (ko) 2009-05-11
WO2008061450A1 (en) 2008-05-29
KR101045608B1 (ko) 2011-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101496161B (zh) 具有单侧遮盖的封装系统模块
US20080257967A1 (en) IC card module
CN1830084B (zh) 集成电路封装及其形成方法
EP2232414A4 (en) INLAYS WITHOUT CONTACT AND WITH DOUBLE INTERFACE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
CN101359659A (zh) 半导体封装及制造方法、半导体模块和包括该模块的装置
CN101271538A (zh) 多功能卡装置
CN102708399A (zh) 双界面智能卡的焊接封装方法
CN101409275A (zh) 一种双界面智能卡模块及载带
CN101192274A (zh) 一种具有接口触点的卡片及其制作方法
CN102332436A (zh) 形状记忆合金核心结构的封装件
US20140374901A1 (en) Semiconductor package and method of fabricating the same
CN102360447A (zh) 一种薄膜基板
EP2791873B1 (en) Method for manufacturing smart cards
CN108764436B (zh) 一种单界面条带单元、单界面条带、模块和智能卡
KR20140148273A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN210428514U (zh) 智能卡条带和智能卡模块
CN104599711B (zh) 嵌入式存储芯片、嵌入式电子设备及其程序升级方法
CN201222264Y (zh) 包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡
CN208781268U (zh) 一种单界面条带单元、单界面条带、模块和智能卡
CN102426657A (zh) 一种新型双界面智能卡
CN219660305U (zh) 兼容式flash封装
CN201820257U (zh) 基于铜线键合的智能卡模块
CN202339564U (zh) 一种新型双界面智能卡
CN201828951U (zh) 基于铝线键合的智能卡模块
CN203405841U (zh) 一种接触式ic智能卡

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20080604