CN219660305U - 兼容式flash封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种兼容式FLASH封装，其包括基板以及设于基板上的封装体，所述封装体内封装NAND和SPINAND，且所述封装体包括使用一个焊盘的复用接口以及与CPU进行通信的通信接口，所述复用接口兼容NAND和SPINAND的FLASH封装，且该复用接口共用一个焊盘；所述通信接口的通信协议同时兼容NAND协议和SPINAND协议。通过上述方案实现的兼容性FLASH封装，可以把以上NAND的FLASH封装和SPINAND的封装两者合并到一起，并且使用一个焊盘，且其通信接口按照NAND和SPINAND协议都接入上，这样后期无论使用NAND或者SPINAND的FLASH都可以自由的切换，无需再更改设计。

Description

兼容式FLASH封装

技术领域

本实用新型涉及FLASH封装技术领域，具体是一种兼容了NAND和SPINAND的兼容式FLASH封装。

背景技术

FLASH广泛应用于主板上的BIOS，通常被称作"快闪存储器"，简称"闪存"。FLASH在主板上的主要作用为运行软件程序，对于大多数的电子产品都是必不可少的元器件。

目前的通用的FLASH封装包括NANDFLASH和SPINAND封装，其中，NANDFLASH：使用的接口带有并行数据线，相比SPAFLASH，速度更快，容量更大，同容量的NANDFLASH比SIPNAND的价格要便宜一些，焊接和后期维修更换也比SPINAND要更麻烦一点。SIPNAND：使用的接口带有并行数据线，相比NAND和NOR，传输速度要慢一些，容量很难做到很大，同容量的SIPNANDFLASH比NAND的价格要贵一些，焊接和后期维修更换也比SPINAND要更简单一点。

NANDFLASH和SPINAND这两种封装在实际情况使用都比较多，但是目前大多数情形下都只是使用了其中一种封装，因此NAND封装和SPINAND封装是分别独立设计，而若是需要使用另外一种封装的FLASH则需要更改设计，且PCB的布线也需要重新去做。

由于近些年FLASH储存芯片的价格波动很大，为节约成本，并口NAND FLASH和SPINANDFLASH经常需要切换使用，这样FLASH的兼容封装就显得很重要。

实用新型内容

在下文中给出了关于本实用新型实施例的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，以下概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种兼容式FLASH封装，不仅可以兼容NAND封装和SPINAND封装，而且可以把这两种封装合并在一起，方便两者切换使用。

具体的，本实用新型的一种兼容式FLASH封装，包括基板以及设于基板上的封装体，所述封装体内封装NAND和SPINAND，且所述封装体包括使用一个焊盘的复用接口以及与CPU进行通信的通信接口，所述复用接口兼容NAND和SPINAND的FLASH封装，且该复用接口共用一个焊盘；所述通信接口的通信协议同时兼容NAND协议和SPINAND协议。

通过上述方案实现的兼容性FLASH封装，可以把以上NAND的FLASH封装和SPINAND的封装两者合并到一起，并且使用一个焊盘，且其通信接口按照NAND和SPINAND协议都接入上，这样后期无论使用NAND或者SPI NAND的FLASH都可以自由的切换，无需再更改设计。

进一步的，所述SPINAND中包括电源接口VCC(第8引脚)、接地接口GND(第4引脚)、芯片使能接口/CS(第1引脚)、时钟接口CLK(第6引脚)、以及4个输入输出接口DO(第2引脚)、/WP(第3引脚)、DI(第5引脚)和/HOLD(第7引脚)。

进一步的，所述NAND采用TSOP48封装实现，其RE引脚与SPINAND的时钟接口CLK连接，其CE引脚与SPINAND的芯片使能接口/CS连接，其IO4引脚与SPINAND的输入输出接口DO连接，其IO5引脚与SPINAND的输入输出接口DI连接，其IO6引脚与SPINAND的输入输出接口/WP连接，其IO5引脚与SPINAND的输入输出接口/HOLD连接。

进一步的，所述NAND和SPINAND之间通过金线电性连接。

进一步的，所述NAND和基板之间通过金线电性连接。

进一步的，所述SPINAND和基板之间通过金线电性连接。

进一步的，所述基板为印刷电路板。

本实用新型通过上述方案实现的兼容式FLASH封装，包容性更强，可适用于现市面的封装类型。其使用灵活，代工厂可根据自身设备选择；且对物料可选用的范围更广，不会局限于封装而无法使用。

附图说明

本实用新型可以通过参考下文中结合附图所给出的描述而得到更好的理解，其中在所有附图中使用了相同或相似的附图标记来表示相同或者相似的部件。所述附图连同下面的详细说明一起包含在本说明书中并且形成本说明书的一部分，而且用来进一步举例说明本实用新型的优选实施例和解释本实用新型的原理和优点。在附图中：

图1为现有技术的NANDFLASH的外形示意图；

图2为现有技术的SPIFLASH的外形示意图；

图3为本实施例的兼容式FLASH封装的电路原理图一；

图4为本实施例的兼容式FLASH封装的电路原理图二。

具体实施方式

下面将参照附图来说明本实用新型的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现有技术中的FLASH的封装都是独立的并口NANDFLASH封装(图1)或者SPINANDFLASH封装(图2)，若是需要更换不同封装的FLASH则需要更改设计，十分的不方便。现有改进后的集成封装，是并口NANDFLASH和SPINANDFLASH在一块主控上面的封装，但是却是使用的2个焊盘，并且是分开的，这样导致PCB的成本出现增加。

为此，本实用新型对其进行改进，把NAND的FLASH封装和SPINAND的封装两者合并到一起，并且使用一个焊盘，这样后期无论使用NAND或者SPINAND的FLASH都可以自由的切换，无需再更改设计。

作为一个具体的实施例，参见图3-图4，该兼容式FLASH封装包括基板以及设于基板上的封装体，封装体内封装NAND和SPINAND，且封装体包括使用一个焊盘的复用接口以及与CPU进行通信的通信接口，复用接口兼容NAND和SPINAND的FLASH封装，且该复用接口共用一个焊盘；通信接口的通信协议同时兼容NAND协议和SPINAND协议。

本实施例中，参见图3和图4的电路原理图，NAND采用TSOP48封装实现，SPINAND采用MXIC/旺宏的MX25L12833FM2I-10G实现。其中，SPI NAND中包括电源接口VCC(第8引脚)、接地接口GND(第4引脚)、芯片使能接口/CS(第1引脚)、时钟接口CLK(第6引脚)、以及4个输入输出接口DO(第2引脚)、/WP(第3引脚)、DI(第5引脚)和/HOLD(第7引脚)。NAND的RE引脚与SPINAND的时钟接口CLK连接，NAND的CE引脚与SPINAND的芯片使能接口/CS连接，NAND的IO4引脚与SPI NAND的输入输出接口DO连接，NAND的IO5引脚与SPINAND的输入输出接口DI连接，NAND的IO6引脚与SPINAND的输入输出接口/WP连接，NAND的IO5引脚与SPINAND的输入输出接口/HOLD连接。

实际制作时，NAND和SPINAND之间通过金线电性连接，NAND和基板之间通过金线电性连接，SPINAND和基板之间通过金线电性连接。其中，基板为印刷电路板。

其中，将CPU与FLASH通信的通信接口按照NAND和SPINAND协议都接入上，因此无论后期使用是使用NAND或者SPINAND的FLASH都可以。

通过图1和图2的外形可以看出，NAND和SPINAND这两种封装生产方式是有一定的差异的，但是通过兼容式FLASH封装，可以完美解决两种生产方式。这种兼容式FLASH封装的作用就是，可供代工厂根据自身需求选择自己合适的生产方式，甚至一块板子上可以混用两种封装。本实用新型的兼容式FLASH封装与现有技术的区别是：包容性更强，可适用于现市面的封装类型。其具有如下有益效果：1、比较灵活，代工厂可根据自身设备选择；2：对物料可选用的范围更广，不会局限于封装而无法使用。且本实用新型将NAND和SPINAND这两种封装设计在同一主控板上使用的是一个焊盘，大大降低了印刷电路板的成本。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。

尽管上面已经通过对本实用新型的具体实施例的描述对本实用新型进行了披露，但是，应该理解，上述的所有实施例和示例均是示例性的，而非限制性的。本领域的技术人员可在所附权利要求的精神和范围内设计对本实用新型的各种修改、改进或者等同物。这些修改、改进或者等同物也应当被认为包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种兼容式FLASH封装，其特征在于：包括基板以及设于基板上的封装体，所述封装体内封装NAND和SPINAND，且所述封装体包括使用一个焊盘的复用接口以及与CPU进行通信的通信接口，所述复用接口兼容NAND和SPI NAND的FLASH封装，且该复用接口共用一个焊盘；所述通信接口的通信协议同时兼容NAND协议和SPINAND协议。

2.根据权利要求1所述的兼容式FLASH封装，其特征在于：所述SPINAND中包括电源接口VCC、接地接口GND、芯片使能接口/CS、时钟接口CLK、以及4个输入输出接口DO、/WP、DI和/HOLD。

3.根据权利要求2所述的兼容式FLASH封装，其特征在于：所述NAND采用TSOP48封装实现，其RE引脚与SPINAND的时钟接口CLK连接，其CE引脚与SPINAND的芯片使能接口/CS连接，其IO4引脚与SPINAND的输入输出接口DO连接，其IO5引脚与SPINAND的输入输出接口DI连接，其IO6引脚与SPINAND的输入输出接口/WP连接，其IO5引脚与SPINAND的输入输出接口/HOLD连接。

4.根据权利要求1所述的兼容式FLASH封装，其特征在于：所述NAND和SPINAND之间通过金线电性连接。

5.根据权利要求1所述的兼容式FLASH封装，其特征在于：所述NAND和基板之间通过金线电性连接。

6.根据权利要求1所述的兼容式FLASH封装，其特征在于：所述SPINAND和基板之间通过金线电性连接。

7.根据权利要求1所述的兼容式FLASH封装，其特征在于：所述基板为印刷电路板。