KR101045608B1 - 인터페이스 접점을 가진 카드 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인터페이스 접점을 가진 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서 카드 인터페이스 표준에 따라 적어도 2개 이상의 칩셋을 FPCB에 삽입(EMBEDDING)하여 상응되는 인터페이스 접점을 갖는 모듈을 형성한후 카드 베이스(card base)에 상기 모듈을 패키징한다.
인터페이스 접점, FPCB, USB, MMC

Description

인터페이스 접점을 가진 카드 및 그 제조방법{CARD WITH INTERFACE CONTACT AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 인터페이스 접점을 가진 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재, MMC(Multimedia Card, 멀티미디어카드)인터페이스 접점 혹은 USB(Universal Serial Bus, 범용직렬버스) 인터페이스 접점을 가진 카드 혹은 메모리는, 원가가 비교적 높은 PCB판(Printed Circuit Board, 인쇄회로판)을 통상적으로 채용하고 그 제조과정에서 부분 절차는 수공으로 작업완성이 필요하기에 가공원가가 비교적 높고 생산효율이 비교적 낮다.
전통적인 MMC 인터페이스 접점을 가진 카드를 예로 들면 도면1과 같이 그 통상적인 제조프로세스는 하기 절차를 포함한다.
절차S101, 하나의 칩(wafer)세트를 칩케이스에 패키징(packaging)한다, 상기 칩셋은 적어도 2개 칩을 포함한다.
절차 S102, 상기 칩케이스를 PCB판에 접착한다,
절차 S103, 상기 PCB판을 카드 케이스에 장착한다, 현재 상기 절차는 대부분 반자동화이고 수공을 위주로 한다,
절차 S104, 상기 카드 케이스에 제품 ID 및 시리얼 번호 등 카드의 식별정보 를 붙인다, 현재 본 절차는 수공 혹은 전용설비를 통하여 실현한다.
기존의 MMC인터페이스 접점을 가진 카드는 원가가 비교적 높은 PCB판을 사용하고 수공작업으로 완성이 필요한 절차가 있기에 전통적인 MMC인터페이스 접점을 가진 카드를 제조하는 자재 원가와 인건비가 모두 비교적 높은 동시에 부분절차가 수공작업이 필요하기에 생산효율이 상대적으로 비교적 낮아지게 된다.
본 발명의 목적은 인터페이스 접점을 가진 카드 및 그 제조방법을 제공함으로써 기존의 MMC 인터페이스 접점 혹은 USB 인터페이스 접점을 가진 카드의 가공원가를 낮추고 상기 카드의 생산효율을 높이는것이다.
상기 기술문제를 해결하고자 본 발명은 카드 인터페이스 표준에 따라 적어도 2개의 칩을 FPCB에 삽입시켜 상응되는 인터페이스 접점을 구비하는 모듈을 형성하고, 상기 모듈을 카드 베이스에 패키징하는 절차를 포함하는 인터페이스 접점을 가진 카드의 제조방법을 제공한다.
또한 상기 방법은 상기 카드의 인터페이스 표준이 MMC(멀티미디어카드) 인터페이스 표준과 USB 인터페이스 표준 중의 하나 또는 MMC 인터페이스 표준 혹은 USB 인터페이스 표준과 접촉식 집적회로(IC)카드 인터페이스 표준의 조합인 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 방법은 상기 인터페이스 표준이 MMC 인터페이스 혹은 USB 인터페이스 표준과 접촉식 IC카드 인터페이스 표준의 조합일 경우, 상기 모듈을 카드 베이스에 패키징한후 상기 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 이용하여 상기 칩셋에 보안정보를 입력하는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 방법은 상기 카드 베이스의 두께가 상기 MMC 인터페이스 표준 또는 USB 인터페이스 표준에 부합되는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 방법은 상기 카드 베이스의 길이, 너비가 상기 MMC 인터페이스 표준 또는 USB 인터페이스 표준에 부합되는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 방법은 상기 모듈을 카드 베이스에 패키징한 후 길이, 너비가 상기 MMC 인터페이스 표준 또는 USB 인터페이스 표준에 부합하는 형태가 되도록 상기 카드 베이스를 절단하는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 방법은 두개 혹은 두개이상의 모듈을 상기 카드 베이스에 패키징하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 상기 방법은 상기 모듈을 카드 베이스에 패키징한 후 상기 카드의 식별정보를 상기 카드 베이스에 프린트하는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 방법은 금선 접합 혹은 플립 칩 접합(flip chip bonding)을 통해 상기 칩을 FPCB에 삽입하는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 방법은 상기 적어도 2개 이상의 칩을 FPCB에 삽입후 밀봉(wrapping)자재를 이용하여 상기 적어도 2개 이상의 칩을 FPCB에 고정시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 상기 방법은 상기 모듈을 카드 베이스에 장착하는 구체적인 방법에 있어서 카드 베이스에 외부 홈 사이즈가 상기 FPCB와 같고 내부 홈 사이즈는 밀봉자료에 근거하여 확정하는 홈을 파고 해당 외부 홈 구역에 액체 접착제를 바르거나 열 접착 테잎을 붙여서 상기 모듈을 점착하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 인터페이스 접점을 가진 모듈과 상기 모듈을 패키징하는 카드 베이스를 포함하는 인터페이스 접점을 가진 카드를 제공함에 있어서 상기 모듈은 접촉면에 상기 인터페이스 접점을 가진 FPCB와 상기 FPCB에 삽입된 적어도 2개이상의 칩을 포함한다.
또한 상기 카드는 상기 카드 베이스의 두께 및 길이, 너비가 상기 MMC 인터페이스 접점과 대응되는 인터페이스 표준 또는 USB 인터페이스 접점에 대응되는 인터페이스 표준에 부합되는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 카드는 2개 또는 2개이상의 모듈을 포함하는 것을 특징으로 할수 있다. 또한 상기 카드는 금선 접합 혹은 플립 칩 접합(flip chip bonding) 을 통해 상기 칩을 FPCB에 삽입하는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 카드는 적어도 2개의 칩을 상기 FPCB에 고정시키는 밀봉자재를 포함하는 것을 특징으로 할수 있다.
또한 상기 카드는 상기 카드 베이스가 상기 FPCB과 사이즈가 같은 외부 홈과 밀봉자재의 사이즈에 근거하여 확정한 내부 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 원가가 저렴한 FPCB를 칩셋의 베이스(base)로 채용하고 MMC 인터페이스 접점 혹은 USB 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조자재원가를 낮추는 동시에 본 발명의 기술방안에서 수공작업에 의한 완성절차를 포함하지 않아도 되므로 상기 카드의 제조에 필요한 인력원가를 낮추고 상기 카드의 생산효율을 제고할수 있는 효과가 있다.
도1은 기존의 MMC 인터페이스 접점을 가진 카드의 제조흐름도이고,
도2는 본 발명의 실시예1 중 MMC 인터페이스 접점을 가진 카드의 제조흐름도이고,
도3은 본 발명의 실시예2 중 MMC 인터페이스 접점과 접촉식IC(Integrated Circuit, 집적회로)카드 인터페이스 접점을 다 가진 카드의 제조흐름도이고,
도4는 본 발명의 실시예2 중 FPCB의 접착면 예시도이고,
도5는 상기 실시예2 중 FPCB의 접촉면 예시도이고,
도6은 상기 실시예2 중 패키징된 카드 베이스 예시도이고,
도7은 본 발명 일 실시예의 제조된 카드의 예시도이다.
본 발명의 핵심은 카드의 인터페이스 표준에 근거하여 칩셋(적어도 2개 칩을 포함)을 FPCB에 삽입하여 상응되는 인터페이스 접점을 구비하는 모듈을 형성하고 해당 모듈을 카드 베이스에 패키징하여 카드를 제조하는 것이다.
해당 카드는 원가가 비교적 낮은 FPCB를 채용하므로 해당 카드의 제조에 필요한 자재 원가를 줄임과 동시에 해당 제조과정에서 수공 절차를 수행하지 않아도 되므로, 해당 카드의 제조에 필요한 인건비를 줄이며 해당 카드의 생산 효율을 제고할 수 있다.
하기와 같이 해당 도면과 실시예를 결부하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
실시예 1
본 실시예 중 하나의 칩셋을 MMC 인터페이스 표준에 따라 FPCB에 삽입함으로써 MMC 인터페이스 접점을 구비하는 모듈을 형성하고 해당 모듈을 카드 베이스에 패키징하여 MMC 인터페이스 표준에 부합되는 하나의 카드를 얻을 수 있으며 해당 카드는 MMC 인터페이스 표준에 부합되는 인터페이스 접점을 구비한다.
도 2와 같이 본 실시예의 MMC 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조 프로세스는 하기 절차를 포함한다:
절차 S201, 하나의 칩셋을 MMC 인터페이스 표준에 따라 FPCB에 삽입하여 모듈로 패키징한다;
고정된 MMC 인터페이스 표준에 따라 해당 칩셋은 적어도 2개의 칩을 포함한다.
일반적으로 칩의 면적은 패키징된 모듈(예를 들면 DIP(Double In-line Package) 또는 SOP(Smail Outline Package)모듈)에 비해 좁으므로, 해당 칩을 FPCB에 삽입시 칩을 장착(arrange)할 공간이 충분하다. 칩 장착시 삽입할 칩의 규격에 따라 해당 FPCB의 접착면에 접합점을 설계할 수 있고 MMC 인터페이스 표준에 따라 해당 FPCB의 접촉면에 접점을 설계할 수 있으며 FPCB의 접촉면은 물리적으로 MMC 인터페이스 표준에 완전히 부합되어야 한다.
FPCB에 칩 삽입시, 기존의 금선 접합 또는 플립 칩 접합의 방식으로 접착접합을 실행할 수 있다.
본 절차에서 FPCB를 해당 모듈의 베이스로 선정하고, FPCB의 원가는 기존의 기술에서 사용하는 PCB에 비하여 저렴하므로 해당 카드의 원가를 충분히 낮출 수 있다.
절차 S202, 밀봉자재(예를 들면 밀봉접착제)를 사용하여 해당 칩셋을 해당 FPCB에 고정시킨다;
본 절차는 밀봉자재를 통해 칩을 보호하고 해당 모듈의 전기적 성능에 대한 일정한 신뢰성을 보장할 수 있다.
절차 S203, 해당 모듈을 카드 베이스에 패키징하고 해당 카드의 두께는 해당 MMC 인터페이스 표준에서의 두께에 대한 요구에 부합되게 한다;
해당 모듈을 카드 베이스에 패키징하는 구체절차는
A: 카드 베이스에 홈을 파되 해당 홈의 외부 홈의 면적 사이즈는 해당 FPCB와 같으며 내부 홈의 사이즈는 밀봉자재에 따라 확정하고
B: 해당 외부 홈 구역은 액체 접착제로 코팅하거나 열접착테이프를 붙여서 해당 모듈을 해당 카드 베이스에 접착하는 절차를 포함한다.
절차 S204, 해당 카드의 식별정보, 예를 들면 카드의 제품ID 및 시리얼번호를 카드에 프린트한다;
이와 같이 본 절차는 비수동 방식으로 해당 카드에 식별화 작업을 진행하기에 인건비를 낮추고 생산효율을 높일 수 있다.
본 절차를 구체적으로 실현함에 있어서 해당 카드 베이스의 해당 카드 베이스의 길이 너비 사이즈를 접촉식 IC카드 인터페이스 표준 ISO07816에 부합되게 할수 있다. 해당 카드 베이스의 길이 너비 사이즈가 접촉식 IC 카드 인터페이스 표준 ISO07816에 부합될 경우 해당 카드의 두께가 기존의 접촉식IC 카드 형성 설비의 요구를 만족시키면 기존의 접촉식 IC 카드 형성 설비를 사용하여 해당 카드의 식별정보를 해당 카드에 프린트할수 있다. 해당 카드의 두께가 기존의 접촉식 IC 카드 형성 설비의 요구를 만족시키지 않으면 기존의 접촉식 IC 카드 형성 설비의 적용 두께를 조정할수 있다. 예를 들면 그 적용두께를 보통의 MMC 인터페이스 접점을 가진 카드의 두께 1.4mm로 조정하고 조정 후의 접촉식 IC카드 형성 설비를 사용하여 해당 카드의 식별정보를 해당 카드에 프린트한다.
절차 S205, 해당 카드를 길이, 너비가 해당 MMC 인터페이스 표준에 부합되는 형태로 절단한다.
본 절차에서 해당 카드를 MMC 인터페이스 표준에 맞는 형태로 직접 커트할수 있어 사용자가 직접 해당 카드를 사용할수 있다.
또한 특정된 몰드(mold)를 사용하여 해당 카드를 해당 MMC 인터페이스 표준에서 규정한 형태로 펀칭하면 사용자가 뜯어내서 쓸 수 있다.
구체적으로 실현함에 있어서 카드 제조시 직접 길이, 너비가 MMC 인터페이스 표준에 부합되는 카드 베이스를 채용할 수 있으며 해당 카드에 대한 커트 또는 펀칭을 하지 않아도 된다.
USB 인터페이스 표준에 부합되는 카드 제조시 MMC 카드와 같은 제조방법을 채용할수 있으며 단지 해당 카드 제조시 USB 인터페이스 표준에 의거하면 되므로, 더이상 설명되지 않는다.
실시예 2
본 실시예에 따르면, 카드제조과정에서 MMC 인터페이스 표준과 접촉식 IC카드 인터페이스 표준의 조합에 근거하여 하나의 칩셋을 FPCB에 삽입하여 MMC 인터페이스 접점 및 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 모두 구비하는 모듈을 형성한 후 해당 모듈을 카드 베이스에 패키징함으로써 해당 MMC 인터페이스 표준 및 접촉식 IC카드 인터페이스 표준에 부합되는 카드를 제조한다. 해당 카드는 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 구비하였으므로 통상의 접촉식 IC 카드 형성 설비를 사용하여 해당 카드에 형성 식별정보(또는 보안정보)를 입력하고 보안방면의 응용에 쓸수 있다.
도3과 같이 본 실시예의 MMC 인터페이스 접점과 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조 프로세스는 하기 절차를 포함한다:
절차 S301, MMC 인터페이스 표준과 접촉식 IC카드 인터페이스 표준의 조합에 근거하여 하나의 칩셋을 FPCB에 삽입하여 MMC 인터페이스 접점과 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 모두 구비하는 모듈을 형성한다;
본 실시예의 일 예로서 해당 FPCB의 접착면에는 도 4와 같이 삽입할 칩의 규격에 따라 접착구역과 접합점이 설계된다. 해당 FPCB의 접착면은 도 5와 같이 해당 FPCB의 접촉면에 근거한 1부터 9까지 9개의 해당 MMC 인터페이스 표준에 부합되는 접점 및 C1부터 C8까지의 8개의 위치와 사이즈가 접촉식 IC카드 인터페이스 표준 ISO7816-2에 부합되는 접점을 포함한다. 해당 접촉면은 물리적으로 해당 MMC 인터페이스 표준과 접촉식 IC카드 인터페이스 표준에 부합된다.
절차 S302, 밀봉자재로 해당 칩셋을 해당 FPCB에 고정한다;
절차 S303, 해당 모듈을 카드 베이스에 패키징하며, 해당 카드 베이스의 두께는 해당 MMC 인터페이스 표준의 두께 요구에 부합된다.
상기 예에 따라 해당 모듈을 카드 베이스에 패키징한 후 패키징된 카드는 도 6과 같다.
절차 S304, 해당 카드의 식별정보, 예를 들면 해당 카드의 제품 ID와 시리얼번호를 해당 카드에 프린트한다;
절차 S305, 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 통해 해당 카드에 보안정보를 입력한다;
본 실시예에서 절차 S304와 절차 S305는 지정된 선후순서가 없다. 절차 S304와 절차 S305는 모두 기존의 혹은 적용두께를 조정한 접촉식 IC카드 형성 설비로 실현할 수 있다.
본 절차를 통해 보안성이 용이하고 효율적으로 향상될 수 있다.
절차 S306, 해당 카드의 길이, 너비가 해당 MMC 인터페이스 표준에 부합되는 형태가 되도록 커트 또는 펀칭한다.
USB인터페이스 접점과 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 모두 구비하는 카드 제조시 상기 MMC 인터페이스 접점과 접촉식 IC카드 인터페이스 접점을 모두 구비하는 카드 제조방법을 채용할 수 있다. 단지 해당 카드 제조시에 USB 인터페이스 표준과 접촉식 IC카드 인터페이스 표준의 조합의 표준을 의거로 하면 되므로, 여기서 더이상 설명되지 않는다.
다수의 칩셋을 부동한 인터페이스 표준에 따라 하나의 FPCB에 삽입하여 해당 FPCB를 카드 베이스에 패키징하거나 다수의 FPCB를 하나의 카드 베이스에 패키징할수 있다. 예를 들면 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 하나의 카드는 도 7과 같이 해당 카드 제조시, 하나의 칩셋을 MMC 인터페이스 표준과 IC카드 인터페이스 표준의 조합에 근거하여 하나의 FPCB에 삽입하여 제1모듈을 형성하고, 다른 하나의 칩셋을 USB 인터페이스 표준에 근거하여 다른 하나의 FPCB에 삽입하여 제2모듈을 형성할 수 있다. 이후, 도 7과 같은 형태의 카드 베이스를 선정한다. 해당 카드 베이스 A부분의 두께와 길이, 너비는 MMC 인터페이스 표준에 부합되고 B부분의 두께와 길이, 너비는 USB 인터페이스 표준에 부합된다. 제1 모듈을 카드 베이스의 A부분에 패키징하고 제2 모듈을 카드 베이스의 B부분에 패키징하여 해당 카드를 제조함으로써 제조된 해당 카드는 여러가지 용도가 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 인터페이스 접점을 구비하는 카드는 인터페이스 접점을 구비하는 모듈과 해당 모듈을 패키징하는 카드 베이스를 포함한다. 그 중 해당 모듈은 접촉면에 해당 인터페이스 접점을 구비하는 FPCB 및 해당 FPCB에 삽입한 적어도 2개 이상의 칩을 포함한다.
해당 인터페이스 접점은 MMC 인터페이스 접점과 USB 인터페이스 접점 중의 임의의 하나이거나, MMC 인터페이스 접점 또는 USB 인터페이스 접점과 접촉식 집적회로(IC)카드 인터페이스 접점의 조합이다.
해당 카드 베이스의 두께 및 길이, 너비는 해당 MMC 인터페이스 접점에 대응하는 인터페이스 표준 또는 USB 인터페이스 접점에 대응하는 인터페이스 표준에 부합된다.
해당 카드는 2개 또는 2개 이상의 모듈을 포함한다.
해당 카드중의 칩은 금선 접합 또는 플립 칩 접합으로 FPCB에 삽입할수 있다.
해당 카드는 해당 적어도 2개의 칩을 FPCB에 고정하는 밀봉자재를 포함할수 있다.
해당 카드의 카드 베이스는 FPCB 사이즈와 같은 외부 홈과 밀봉자재에 따라 확정하는 내부 홈을 포함할 수 있다.
본 기술분야의 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위하에서 본 발명에 대한 다양한 변경과 수정이 가능함을 알수 있을것이다. 따라서 본 발명의 이러한 수정과 변경이 본 발명의 청구항 및 그와 균등한 기술 범위내에 있으며 본 발명의 의도도 이러한 수정과 변경을 포함할 것이다.

Claims (18)

  1. 카드의 인터페이스 표준에 따라, 적어도 2개의 칩을 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 삽입하여 대응되는 인터페이스 접점을 구비하는 모듈을 형성하고,
    상기 모듈을 카드 베이스에 패키징하는 단계를 포함하고
    상기 카드의 인터페이스 표준은 멀티미디어카드(MultiMedia Card, MMC) 인터페이스 표준과 범용직렬버스(Universal Serial Bus, USB) 인터페이스 표준 중의 임의의 하나이거나, 멀티미디어카드(MMC) 인터페이스 표준 또는 범용직렬버스(USB) 인터페이스 표준과 접촉식 집적회로(Intergrated Circuit, IC) 카드 인터페이스 표준의 조합이며, 상기 카드 베이스의 두께는 멀티미디어카드(MMC) 인터페이스 표준 또는 범용직렬버스(USB) 인터페이스 표준에 부합하고, 상기 카드 베이스의 길이와 너비는 상기 멀티미디어카드(MMC) 인터페이스 표준 또는 범용직렬버스(USB) 인터페이스 표준에 부합되며, 상기 모듈을 상기 카드 베이스에 패키징한 후 상기 카드 베이스를 길이, 너비가 상기 멀티미디어카드(MMC) 인터페이스 표준 또는 범용직렬버스(USB) 인터페이스 표준에 부합되는 형태로 커트 또는 펀칭하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 인터페이스 표준이 멀티미디어카드(MMC) 인터페이스 표준 또는 범용직렬버스(USB) 인터페이스 표준과, 접촉식 집적회로(IC) 카드 인터페이스 표준의 조합일 경우, 상기 모듈을 상기 카드 베이스에 패키징한 후 상기 접촉식 집적회로(IC)카드 인터페이스 접점을 사용하여 상기 칩에 보안정보를 입력하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 카드 베이스에 적어도 2 이상의 모듈을 패키징하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 2개 칩을 FPCB에 삽입한 후, 밀봉자재로 상기 적어도 2개 칩을 상기 FPCB에 고정하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 모듈을 상기 카드 베이스에 패키징하는 단계는 상기 카드 베이스에 홈을 형성하고 해당 홈의 외부 홈 사이즈를 상기 FPCB와 같도록 하고 내부 홈의 사이즈를 밀봉자재에 따라 확정하고, 상기 외부 홈 구역에 액체 접착제를 바르거나 열접착 테이프를 붙여 상기 모듈을 상기 카드 베이스에 접착시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드의 제조방법.
  6. 접촉면에 인터페이스 접점을 구비한 FPCB와, 상기 FPCB에 삽입된 적어도 2개의 칩을 포함하는 인터페이스 접점을 구비한 모듈과,
    상기 모듈을 패키징하는 카드 베이스를 포함하되
    상기 인터페이스 접점은 멀티미디어 카드 (MultiMediaCard, MMC) 인터페이스 접점과 범용직렬버스(Universal Serial Bus, USB) 인터페이스 접점 중의 임의의 하나이거나, 멀티미디어카드(MMC) 인터페이스 표준 또는 범용직렬버스(USB) 인터페이스 표준과, 접촉식 집적회로(Intergrated curcuit, IC) 카드 인터페이스 표준의 조합이며, 상기 카드 베이스의 두께 및 길이, 너비가 상기 멀티미디어카드(MMC) 인터페이스 표준 또는 범용직렬버스(USB) 인터페이스 표준에 부합되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비한 카드.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 카드 베이스에 적어도 2 이상의 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 카드는 상기 적어도 2개의 칩을 상기 FPCB에 고정하는 밀봉자재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드.
  9. 제6 항 또는 제8 항에 있어서,
    상기 카드 베이스는, 상기 FPCB 사이즈와 같은 외부 홈과, 밀봉자재의 사이즈에 따라 확정하는 내부 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 접점을 구비하는 카드.
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