CN1904145B - 复合电镀产品及其制造方法 - Google Patents

复合电镀产品及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1904145B
CN1904145B CN2006101030245A CN200610103024A CN1904145B CN 1904145 B CN1904145 B CN 1904145B CN 2006101030245 A CN2006101030245 A CN 2006101030245A CN 200610103024 A CN200610103024 A CN 200610103024A CN 1904145 B CN1904145 B CN 1904145B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
carbon granule
plated product
electroplating solution
composite plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006101030245A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1904145A (zh
Inventor
宮澤寛
米澤歴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Holdings Co Ltd filed Critical Dowa Holdings Co Ltd
Publication of CN1904145A publication Critical patent/CN1904145A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1904145B publication Critical patent/CN1904145B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2918—Rod, strand, filament or fiber including free carbon or carbide or therewith [not as steel]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Contacts (AREA)

Abstract

本发明提供了一种复合电镀产品，其中在基材上形成包含位于银层中的碳颗粒的复合材料涂层，所述复合电镀产品具有大量的碳并且在其表面上具有大量的碳颗粒，同时具有低的磨擦系数和优良的耐磨性。经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂加入到银电镀溶液中，以电镀基材，调节银基质的取向，在基材上形成复合材料涂层，所述复合材料涂层包含位于银层中的碳颗粒。

Description

复合电镀产品及其制造方法
技术领域
本发明总体上涉及复合电镀产品及其制造方法。更具体地说，本发明涉及这样一种复合电镀产品即在基材上形成银层中具有碳颗粒的复合材料涂层，所述复合电镀产品可用作滑动接触部件，例如开关和插头(connector)。
背景技术
通常，使用镀银产品作为滑动接触部件(例如开关和插头)的材料，其中导电材料(如铜或铜合金)用银电镀以防止导电材料由于滑动过程中产生的热而氧化。
但是，这也会产生问题，即银涂层容易在滑动过程中剥落，因为银涂层较软且容易磨损，也因为银涂层具有高的磨擦系数。为了解决这个问题，已经提出用复合材料电镀导电材料的方法，在该复合材料中石墨颗粒分布在银基质中，以提高所述导电材料的耐磨性(具体参见例如日本公开公报9-7445)。还提出了一种制造包含石墨颗粒的银涂层的方法，所述方法使用加入了适合分散石墨颗粒的湿润剂的电镀浴(具体参见例如日本专利未审公报5-505853(PCT/DE91/00241的译文国家阶段公开))。另外，还公开了一种通过溶胶—凝胶方法用金属氧化物等涂覆碳颗粒的方法，以提高碳颗粒在银和碳颗粒复合电镀浴中的分散性，从而提高碳颗粒在复合涂层中的数量(具体参见例如日本公开公报3-253598)。
但是，用日本公开公报9-7445、日本未审公报5-505853和日本公开公报3-253598所述的方法制得的复合电镀产品具有较高的磨擦系数以及较低的耐磨性，因此这些电镀产品的问题是不能用作长期接触和接线端的材料。因此，目前需要提供一种复合电镀产品，相比用常规方法制得的复合电镀产品，该复合电镀产品具有更高的碳含量并且在其表面上具有更多的碳颗粒，同时具有更好的耐磨性。
发明内容
因此，本发明的一个目的在于解决前述问题，提供一种复合电镀产品，其中在基材上形成银层中具有碳颗粒的复合材料涂层，所述复合电镀产品具有大量的碳且在其表面上具有大量的碳颗粒，同时具有低的磨擦系数和优良的耐磨性，本发明还提供了一种制备所述复合电镀产品的方法。
为了达到上述以及其它目的，本发明的发明人进行了大量的研究，并发现用以下方法可制造这样一种复合电镀产品，即在基材上形成银层中具有碳颗粒的复合材料涂层，所述复合电镀产品具有大量的碳并且在其表面上具有大量的碳颗粒，同时具有低的磨擦系数和优良的耐磨性，所述方法包括在银电镀溶液中对所述基材进行电镀，所述银电镀溶液中加有经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂(orientation adjusting agent)。因此，本申请的发明人完成了本发明。
本发明一方面提供一种制造复合电镀产品的方法，所述方法包括以下步骤：制备碳颗粒和银基质取向调节剂，所述银基质取向调节剂是用来调节银基质取向的试剂；氧化处理所述碳颗粒；将经处理的碳颗粒和银基质取向调节剂加入到银电镀溶液中；在银电镀溶液中电镀基材，所述银电镀溶液包含经处理的碳颗粒和银基质取向调节剂，以在所述基材上形成复合材料涂层，所述复合材料涂层包含位于银层中的经处理的碳颗粒。
在该制造复合电镀产品的方法中，所述银基质取向调节剂优选包含硒离子，更优选包含硒代氰酸钾。所述银电镀溶液优选是含氰化物的银电镀溶液。
本发明另一方面提供一种复合电镀产品，它包括：基材；以及复合材料涂层，所述复合材料涂层包含位于银层中的碳颗粒，所述涂层形成在基材上，所述碳在涂层中的重量百分含量不小于1.3重量％，且所述银基质的取向平面是(220)平面。
在该复合电镀产品中，所述涂层表面上的碳颗粒数量优选不小于20面积％。所述涂层的厚度优选为2-10微米。
本发明再一方面提供一种电接触件，它包括：固定接触部件；以及在该固定接触部件上滑动的可移动接触部件，与另一接触部件接触的固定接触部件和可移动接触部件中至少一种接触部件的至少一部分是由上述复合电镀产品制成的。
本发明的另一个方面提供一种用于在基材通过电镀形成复合材料涂层的电镀溶液，所述复合材料涂层包含位于银层中的碳颗粒，所述电镀溶液包括：能够用银电镀基材的银电镀溶液；经氧化处理、加入所述银电镀溶液中的碳颗粒；以及银基质取向调节剂，它加入到银电镀溶液中调节银基质的取向。
本发明还可制造一种复合电镀产品，其中在基材上形成银层中具有碳颗粒的复合材料层，所述复合电镀产品具有大量碳并且在其表面上具有大量碳颗粒，同时具有低的磨擦系数和优良的耐磨性。该复合电镀产品可用作能充分提高滑动接触部件(例如开关和插头)的寿命的材料。
附图简述
本发明可通过本发明较佳实施方式的详细描述和所附附图来进一步理解。但是，所述附图并非用于将本发明限制到特定的实施方式，只是用于解释和便于理解。
在附图中：
图1是描述碳颗粒氧化处理方法的流程图，所述氧化处理方法是本发明复合电镀产品制造方法的一个较佳实施方式中的一个步骤；
图2是描述使用本发明复合电镀产品的电接触件的示意图；
图3是氧化处理前碳颗粒在300℃产生的气体的分析结果图。
图4是氧化处理后碳颗粒在300℃产生的气体的分析结果图。
具体实施方式
在本发明复合电镀产品制备方法的较佳实施方式中，通过在银电镀溶液中电镀基材，在基材上形成银层中具有碳颗粒的复合材料涂层，在所述银电镀溶液中加有经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂。
在本发明复合电镀产品制备方法的较佳实施方式中，在将碳颗粒加入到银电镀溶液之前，通过氧化处理除去吸附在碳颗粒表面上的亲脂性有机物质。所述亲脂性有机物质包括脂肪烃(例如烷烃和烯烃)以及芳香烃(例如烷基苯)。
作为氧化处理碳颗粒的方法，可使用湿氧化处理、利用氧气的干氧化处理等。考虑到大规模生产的问题，较好使用湿氧化处理。如果使用湿氧化处理，可均匀处理具有大表面积的碳颗粒。
作为湿氧化处理，可使用如下方法：将碳颗粒悬浮在包含导电盐的水溶液中，在其中放入铂电极等类似物作为阴极和阳极进行电解，或者使用将碳颗粒悬浮在水中、在其中加入最佳量的氧化剂的方法。考虑到生产率的问题，后者是较好的，并且加入到水中的碳颗粒数量较好为1-20重量％。所述氧化剂可以是硝酸、过氧化氢、高锰酸钾、过硫酸钾、高氯酸钠等。相信附着在碳颗粒上的亲脂性有机物质被加入的氧化剂氧化，从而可溶解在水中，以适合从所述碳颗粒的表面上除去。如果过滤经湿氧化处理的碳颗粒并如图1所示进行洗涤，可进一步从所述碳颗粒表面上除去亲脂性有机物质。
通过上述氧化处理，可从碳颗粒的表面上除去所述亲脂性有机物质(例如脂肪烃和芳香烃)。根据对在300℃加热的气体的分析，在氧化处理后，将碳颗粒加热到300℃产生的气体几乎不包含亲脂性脂肪烃(例如烷烃和烯烃)和亲脂性芳香烃(例如烷基苯)。即使氧化处理之后的碳颗粒稍微包含亲脂性芳香烃，所述碳颗粒也可分散在银电镀溶液中。但是，所述碳颗粒较好不包含分子量为160或更高的烃，在300℃由碳颗粒中分子量小于160的烃产生的气体的强度(在吹扫(purge)和气相色谱以及质谱中的强度)较好为5000000或更低。据信如果碳颗粒包含高分子量的烃，那么每颗碳颗粒的表面就会涂有强亲脂性烃，该烃在作为水性溶液的银电镀溶液中凝结，从而使所述碳颗粒不会形成复合材料涂层。
当通过上述氧化处理除去脂肪烃和芳香烃的碳颗粒悬浮在银电镀溶液中进行电镀时，较好使用含氰化物的银电镀溶液作为银电镀溶液。在常规方法中，如果使用含氰化物的银电镀溶液话，则需要在含氰化物的银电镀溶液中加入表面活性剂。但是，在本发明复合电镀产品制造方法的一个较好实施方式中，不需要在所述银电镀溶液中加入任何表面活性剂，因为即使不加入表面活性剂也可得到碳颗粒均匀分散在所述银电镀溶液中的复合电镀溶液。另外，所述银电镀溶液中的碳颗粒含量较好为40-200g/l。如果小于40g/l，所述银层中的碳颗粒含量就会显著下降，如果超过200g/l，所述银电镀溶液的粘度就会上升，因此很难搅动所述银电镀溶液。
如果使用含氰化物的银电镀溶液的话，可得到具有大量碳且在表面上具有大量碳颗粒的复合涂层。相信涂层中碳含量提高的原因在于碳颗粒容易混入银基质中，这是因为银电镀溶液不包含任何表面活性剂，从而防止在银电镀晶体生长时表面活性剂吸附其生长表面上。还相信涂层表面上的碳颗粒数量提高的原因在于电镀后碳颗粒很难在清洗过程中从涂层表面除去(类似于清洁剂的清洁功能)，这是因为银电镀溶液不包含任何表面活性剂。
如果经氧化处理的碳颗粒加入到银电镀溶液中，可将所述碳颗粒充分分散在所述银电镀溶液中，无需使用任何添加剂(例如分散剂和)也无需涂覆所述碳颗粒的表面。另外，如果这种银电镀溶液用于电镀，可生产这种复合电镀产品即在基材上形成银层中具有碳颗粒的复合材料涂层，所述复合电镀产品具有大量的碳且在其表面上具有大量的碳颗粒，同时具有优良的耐磨性。
在本发明复合电镀产品的制造方法的一个实施方式中，除了经氧化处理的碳颗粒之外，将用于调节银基质取向的银基质取向调节剂加入到银电镀溶液中。所述银基质取向调节剂较好包含硒(Se)离子，更好是硒代氰酸钾(KSeCN)。在所述银电镀溶液中，所述银基质取向调节剂的浓度较好为1-48mg/l。如果将该银基质取向调节剂加入到所述银电镀溶液中，那么所述银基质的取向就会根据硒离子的含量显著变化。即，在涂有银和石墨颗粒的复合材料的常规复合电镀产品中，所述银基质的取向平面是(111)平面。但是，如果使用含银基质取向调节剂的银电镀溶液，那么所述银基质的取向平面是(220)平面。相信所述涂层由细晶粒形成，因此涂层的特性会随着晶粒的生长方向发生极大地变化。还相信如果复合材料中碳颗粒的晶体取向和银基质中晶粒的取向最佳的话，则所述银基质容易由于磨擦和滑动而产生变形，且磨擦系数借助于碳颗粒的润滑性而极大地下降，因此改善了耐磨性。
相信银和碳颗粒的复合涂层(其中银基质的取向平面是(220)平面)是将硒离子加入到分散有碳颗粒的银电镀溶液中形成的，无需加入任何表面活性剂。也就是说，在银层中具有石墨颗粒的常规复合涂层中，向银电镀溶液中加入表面活性剂以充分分散其中的碳颗粒。但是，相信表面活性剂也会吸附在所述复合涂层上，影响所述银基质的生长取向，因此很难得到所述银基质的取向平面是(220)平面的复合涂层。
通过这种形成银基质的取向平面是(220)平面的复合涂层，可降低所述复合涂层的磨擦系数。即，如果与常规方法一样使用包含表面活性剂的银电镀溶液，那么不可能得到银基质的取向平面是(220)平面的复合涂层。因此，其磨擦系数高于本发明复合电镀产品的较佳实施方式中复合涂层的磨擦系数，且其耐磨性也低于本发明复合电镀产品的较佳实施方式中复合涂层的耐磨性。
通过本发明复合电镀产品的制备方法的上述较佳实施方式，可生产这样的复合电镀产品即在基材上形成银层中具有1.3重量％或更高、较佳1.5-2.2重量％碳颗粒的复合材料涂层，在其表面上的碳颗粒的数量(涂覆所述基材的碳颗粒比例)是10面积％或更多，较好是20面积％或更多，且银基材的取向平面是(220)平面。另外，所述复合电镀产品的耐磨性随着涂层中碳含量的增加而增加。在由本发明复合电镀产品制造方法的上述较佳实施方式生产的复合电镀产品中，涂层中碳的重量百分含量为1.3重量％或更高，较好1.5-2.2重量％，所述涂层表面上的碳颗粒数量为10面积％或更高，较好20面积％或更高，尽管在银和石墨的常规复合电镀产品中，涂层表面上的碳颗粒数量约5面积％，因此可得到优良耐磨性的复合电镀产品。另外，由于银基质的取向平面是(220)平面，因此可得到具有这样的磨擦系数和优良耐磨性的复合电镀产品，即所述磨擦系数借助于碳颗粒的润滑性而极大下降。
复合电镀产品的厚度较好是2-10微米。如果复合电镀产品的厚度小于2微米，那么耐磨性就会不足，如果超过10微米，那么生产效率就会变差。
在图2中，在包括固定接触部件10和可移动接触部件12(它可在固定接触部件10上沿箭头A方向滑动)的电接触件中，如果固定接触部件10和可移动接触部件12中的至少一个由本发明的复合电镀产品形成时，该电接触件可具有优良的耐磨性。在这种情况下，所述固定接触部件10和与之相接触的可移动接触部件12中仅需其中的一个的一部分由本发明的复合电镀产品形成即可。
本发明复合电镀产品及其制备方法的例子如下详细描述。
实施例1-3
首先，制得6重量％平均粒径为5微米的规模成形(scale-shaped)石墨颗粒(由SEC Corporation生产的碳SN-5)作为碳颗粒，加入到3L纯水中，边搅拌边将该混合的溶液加热到50℃。接着，制得1.2L含0.1mol/l的过硫酸钾溶液作为氧化剂，将其逐滴加入到所述混合溶液中，然后，搅拌2小时进行氧化处理。之后，用滤纸进行过滤，并清洗。
对于氧化前后的碳颗粒，通过吹扫和气相色谱以及质谱(日本分析工业JHS-100)(由Shimadzu Corp.生产的GCMAS QP-5050A)分析在300℃产生的气体，分析是在表1所示的吹扫和捕获(trap)条件下以及表2所示CGMS分析条件下进行的。结果列在表3中，且氧化处理前后碳颗粒的分析结果分别列在表3和4中。如表3和图3-4所示，通过上述氧化处理从所述碳颗粒除去了亲脂性脂肪烃(例如壬烷、癸烷和3-甲基-2-庚烯)以及亲脂性芳香烃(例如二甲苯)。
表1
吹扫和捕获条件
 
吹扫温度 300℃
吹扫时间 20分钟
捕获温度 -60℃
吸附剂 玻璃绒
热解吸附温度 358℃
热解吸附时间 25秒
样品数量 200mg
表2
GCMS分析条件
 
柱 DB-5ms0.25mmI.D.×30m
柱温度 40℃(3分钟)→10℃/分钟→300℃
入口温度 300℃
载体 He100kPa
注射方法 分裂(split)(1：30)
离子化方法 EI
检测器增益 1.70kV
界面温度 250℃
质量范围 20-900m/z
表3
Figure S061A3024520060804D000091
AL：脂肪烃
AR：芳香烃
O：含氧
R：其它
然后，将经上述氧化处理的80g/l碳颗粒加入到包含120g/l氰化银钾和100g/l氰化钾的各种含氰化物的银电镀溶液中，分散并悬浮在其中，并且分别在其中加入4mg/l(实施例1)、8mg/l(实施例2)和48mg/l(实施例3)的硒代氰酸钾(KSeCN)，作为银基质取向调节剂，分别制备银和碳颗粒的复合电镀溶液。这些复合电镀溶液的每一种都用于在25℃和1A/dm3电流密度条件下电镀作为原料的0.3mm厚铜板，以制备复合电镀产品，其中在铜板上形成厚度为5微米的银和碳颗粒复合涂层。此外，为了提高涂层的粘性，在含3g/l氰化银钾和100g/l氰化钾的银底涂(strike)电镀浴中于25℃的温度和3A/dm2的电流密度下进行银底涂电镀，以作为底层电镀。
从制得的复合电镀产品(含所述原料)切出样品，分别分析Ag和C。利用ICP设备(由Jarrell Ash Corporation生产的IRIS/AR)通过等离子体光谱分析得到样品中Ag的重量百分含量(X重量％)，利用碳/硫微分析仪(HORIBA，Ltd.生产的EMIA-U510)通过红外分析得到样品中C的重量百分含量(Y重量％)。然后，根据Y/(X+Y)计算涂层中C的重量百分含量。结果，涂层中C的重量百分含量为2.0-2.2重量％。另外，通过扫描电子显微镜(SEM)观察涂层的横截面。结果，确认涂层由包含分散在银层中的石墨颗粒的复合材料形成。
观察从每种复合电镀产品切出的测试件表面，如下计算涂层表面上的碳颗粒数量(面积％)。首先，用超级深度成形显微镜(super depth shapemicroscope)(由KEYENCE CORPORATION生产的VK-8500)在物镜倍数为100的条件下获取测试件表面的图像作为超级深度图像(super depth image)。接着，在个人计算机上的图像分析软件(SCION CORPORATION生产的SCIONIMAGE)以单色图像的方式读取所述图像，并将所述图像的对比度转化二进制数码，从而从碳颗粒部分分离银部分。然后，根据碳颗粒部分的像素数目(Y)与全部图像的像素数目(X)之比(Y/X)计算涂层表面上的碳颗粒数量。结果，在实施例1—3中，涂层表面上的碳颗粒数量为30-40面积％。
然后，评价从每种复合电镀产品切出的测试件的银基质的取向。在评价银基质的取向过程中，使用X射线衍射仪(XRD)(由RIGAKU Corporation生产的RAF-rB)测量X射线衍射峰，将银基质的最强峰的平面取向评价为涂层晶体的取向。此外，Cu-Kα用作容器在50kV和100mA测量X射线衍射峰。另外，使用闪烁计数器、宽角角度计和弯晶单色仪。扫描范围20/θ为10-90°，且步进宽度(step width)为0.05度。扫描模式为FT，取样时间为1.00秒。结果，在实施例1—3中，银基质的取向平面为(220)平面。
然后，使用含氰化物的银电镀溶液(包含120g/l氰化银钾和100g/l氰化钾)作为电镀溶液，生产银电镀的产品，其中在厚度为0.3mm的铜板上形成厚度为5微米的银涂层。接着，得到制得的银电镀的产品和复合电镀的产品之间的磨擦系数。如下计算该磨擦系数(μ)。首先，从复合电镀产品切出的测试件切割成锯齿状(indent)(R＝3mm)，以用作凸起的压头(indenter)，将制得的板形银电镀产品在基材侧用作评价样品。将带加压元件(load cell)的压头在评价样品上以60mm/分钟的移动速率滑动，同时以3N的负载将压头压向评价样品，测量水平方向上施加的力(F)。然后，根据μ＝F/N计算磨擦系数。结果，在实施例1—3中，磨擦系数为0.29-0.33。
将从一种如此制得的复合电镀产品上切出的两件测试件中的一件切割成锯齿状(intend)(R＝3mm)，以用作压头，另一测试件用作评价样品，如下评价该种复合电镀产品的耐磨性：压头连续往复滑动(滑动距离：14mm，滑动速度：2Hz)，同时用恒定负载(0.5N)将压头压向评价样品，直到露出原材料，然后确定该种复合电镀产品的磨损状态。结果，在实施例1—3中，在往复滑动达到500000次或以上后，并没有露出原材料。
实施例4和5
用与实施例1相同的方法制备复合电镀产物，不同的是电镀过程中的溶液温度分别是20℃(实施例4)和30℃(实施例5)。对于如此制得的复合电镀产品，用与实施例1—3中相同的方法计算涂层中的碳颗粒含量、涂层表面上的碳颗粒数量(面积％)及其磨擦系数，用与实施例1—3中相同的方法评价银基质的取向和耐磨性。结果，在实施例4和5中，碳颗粒的含量分别是1.6重量％和1.8重量％，在表面上的碳颗粒数量分别是30面积％和28面积％。另外，磨擦系数分别是0.32和0.33，银基质的取向平面是(220)平面。此外，在往复滑动重复超过500000次之后，也没有露出所述基材。
比较例1
用与实施例1相同的方法制备复合电镀产品，不同的是在电镀溶液中没有加入银基质取向调节剂。对于所得复合电镀产品，用与实施例1—3相同的方法计算涂层表面上的碳颗粒数量(面积％)及其磨擦系数，用与实施例1—3相同的方法评价所述银基质的取向及其耐磨性。结果，碳颗粒的含量为0.8重量％，表面上的碳颗粒数量为25面积％。另外，磨擦系数为0.41，银基质的取向平面是(111)平面。此外，所述往复滑动重复小于40000次后，所述基材就已经露出了。
比较例2
用与比较例1相同的方法制备复合电镀产品，不同的是没有对碳颗粒进行氧化处理。对于所得复合电镀产品，用与实施例1—3相同的方法计算涂层中的碳颗粒含量、涂层表面上的碳颗粒数量(面积％)和磨擦系数，用与实施例1—3相同的方法评价所述银基质的取向和耐磨性。结果，碳颗粒的含量为0重量％，表面上碳颗粒的数量是0面积％，因此在所述涂层中并不包含碳颗粒。另外，磨擦系数为1.2，远高于实施例1—3中的磨擦系数。此外，银基质的取向平面是(111)平面，往复滑动重复不到5000次后，所述基材就已经露出了。
此外，如对表3和图3所示在300℃产生的气体进行分析的结果可知，如果如该比较例所述没有进行氧化处理，就会出现许多表示亲脂性脂肪烃和芳香烃的峰，因此亲脂性脂肪烃和芳香烃附着在石墨颗粒上。另外，如果如该比较例所述石墨颗粒没有进行氧化处理，所述石墨颗粒就会在电镀溶液中聚集，因此不能将石墨颗粒均匀悬浮在其中。
比较例3
用如比较例2相同的方法制备复合电镀产品，不同的是在电镀溶液中加入十二烷基苯磺酸钠(它对于分散碳颗粒的效果好)作为表面活性剂。对于所得复合电镀产品，用与实施例1—3相同的方法计算涂层中的碳颗粒含量、涂层表面上的碳颗粒数量(面积％)以及磨擦系数，用与实施例1—3相同的方法评价银基质的取向和耐磨性。结果，碳颗粒的含量为1.1重量％，在表面上的碳颗粒数量为5面积％，因此它们小于实施例1—3的结果。另外，磨擦系数为0.50，高于实施例1—3中的磨擦系数。此外，银基质的取向平面是(111)平面，往复滑动重复不到40000次后，所述基材就已经露出了。
实施例1—5以及比较例1—3中所得结果列在表4中。
表4
 
O S CD Se T CC QC CO CF WR
实施例1 X - 1 4 25 2.2 40 220 0.30 超过500000
实施例2 X - 1 8 25 2.2 38 220 0.31 超过500000
 
实施例3 X - 1 48 25 2.0 30 220 0.29 超过500000
实施例4 X - 1 4 20 1.8 30 220 0.32 超过500000
实施例5 X - 1 4 30 1.6 28 220 0.33 超过500000
比较例1 X - 1 0 25 0.8 25 111 0.41 不到40000
比较例2 - 1 0 25 0 0 111 1.23 不到5000
比较例3 - X 1 0 25 1.1 5 111 0.50 不到40000
O：氧化处理
S：表面活性剂
CD：电流密度(A/dm2)
Se：KSeCN浓度
T：温度(℃)
CC：碳的含量(重量％)
QC：表面上的碳颗粒数量(面积％)
CO：晶体取向
CF：磨擦系数
WR：耐磨性
尽管本发明已经根据较佳实施方式进行了公开，以便于更好的理解，但是应该认为本发明可以具体到各种不同的实施方式，它们并没有离开本发明的范围。因此，应理解本发明包括所有没有离开所附权利要求书所定义的本发明范围的实施方式以及对所述实施方式的改进。

Claims (2)

1.一种制造复合电镀产品的方法，所述方法包括以下步骤：
制备碳颗粒和作为银基质取向调节剂的硒代氰酸钾，所述银基质取向调节剂是用于调节银基质取向的试剂，所述碳颗粒的表面吸附有亲脂性有机物；
氧化处理所述碳颗粒，以从其表面上除去亲脂性有机物；
在银电镀溶液中加入所述经处理的碳颗粒和所述银基质取向调节剂；以及
在所述包含经处理的碳颗粒和银基质取向调节剂的银电镀溶液中电镀基材，在基材上形成复合材料涂层，所述复合材料涂层包括位于银层中的经处理的碳颗粒。
2.如权利要求1所述的制备复合电镀产品的方法，其特征在于所述银电镀溶液是含氰化物的银电镀溶液。
CN2006101030245A 2005-07-05 2006-07-05 复合电镀产品及其制造方法 Active CN1904145B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-195678 2005-07-05
JP2005195678A JP4806808B2 (ja) 2005-07-05 2005-07-05 複合めっき材およびその製造方法
JP2005195678 2005-07-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1904145A CN1904145A (zh) 2007-01-31
CN1904145B true CN1904145B (zh) 2011-02-02

Family

ID=37038288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006101030245A Active CN1904145B (zh) 2005-07-05 2006-07-05 复合电镀产品及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7393473B2 (zh)
EP (1) EP1741805A1 (zh)
JP (1) JP4806808B2 (zh)
CN (1) CN1904145B (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4862192B2 (ja) * 2005-09-29 2012-01-25 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合めっき材の製造方法
ES2286938B1 (es) * 2006-04-26 2008-11-01 Supramol.Lecular Systems S.L. Solucion electrolitica para el pulido electroquimico de articulos de metal.
CN100503900C (zh) * 2007-01-18 2009-06-24 武汉科利尔化工有限公司 卷板材料的电泳涂装技术方法及成套设备
US20130115606A1 (en) * 2010-07-07 2013-05-09 The University Of British Columbia System and method for microfluidic cell culture
JP5737787B2 (ja) * 2010-11-11 2015-06-17 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
JP5346965B2 (ja) * 2011-02-08 2013-11-20 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
JP5667543B2 (ja) * 2011-09-30 2015-02-12 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
JP5848168B2 (ja) * 2012-03-14 2016-01-27 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材
JP5848169B2 (ja) * 2012-03-14 2016-01-27 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材
JP6193687B2 (ja) * 2012-09-27 2017-09-06 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
JP6332043B2 (ja) 2015-01-09 2018-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ用端子対
CN105297095A (zh) * 2015-12-14 2016-02-03 南昌航空大学 一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法
JP2017190473A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 新日鐵住金株式会社 摺動部材、摺動部材の製造方法及び摺動部材を製造するためのめっき液
JP6838839B2 (ja) * 2017-05-25 2021-03-03 トヨタ自動車株式会社 銀めっき液、銀めっき材料及び電気・電子部品、並びに銀めっき材料の製造方法。
EP3636804A1 (en) * 2018-10-11 2020-04-15 ABB Schweiz AG Silver-graphene composite coating for sliding contact and electroplating method thereof
JP6804574B2 (ja) * 2019-01-22 2020-12-23 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合めっき材およびその製造方法
JP7233991B2 (ja) * 2019-03-18 2023-03-07 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合めっき材およびその製造方法
JP6804597B1 (ja) * 2019-08-01 2020-12-23 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合めっき材およびその製造方法
JP7523910B2 (ja) 2020-01-06 2024-07-29 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合めっき材およびその製造方法
JP6911164B2 (ja) * 2020-01-09 2021-07-28 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合めっき材
EP4170072A1 (en) 2020-06-23 2023-04-26 Dowa Metaltech Co., Ltd. Composite material, composite material manufacturing method, and terminal
JP6916971B1 (ja) * 2020-09-15 2021-08-11 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
JP2023007553A (ja) 2021-07-02 2023-01-19 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合材、複合材の製造方法、端子及び端子の製造方法
WO2023171668A1 (ja) 2022-03-10 2023-09-14 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合材、複合材の製造方法および端子

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3301707A (en) * 1962-12-27 1967-01-31 Union Carbide Corp Thin film resistors and methods of making thereof
GB1215002A (en) * 1967-02-02 1970-12-09 Courtaulds Ltd Coating carbon with metal
ES368263A1 (es) * 1968-06-27 1971-05-01 Schering Ag Procedimiento para la preparacion de un nuevo electrolito cianurico para la deposicion de revestimientos de plata bri-llantes.
FR2180617B1 (zh) * 1972-04-21 1974-09-13 Rhone Progil
DE2543082C3 (de) * 1975-09-26 1979-06-28 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Cyanidischer Silberelektrolyt und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber-Graphit-Dispersionsüberzügen und seine Anwendung
JPS5439329A (en) * 1977-09-02 1979-03-26 Hitachi Ltd Thiocyanic acid system silver plating solution
US4155817A (en) * 1978-08-11 1979-05-22 American Chemical And Refining Company, Inc. Low free cyanide high purity silver electroplating bath and method
US4680093A (en) * 1982-03-16 1987-07-14 American Cyanamid Company Metal bonded composites and process
US4619741A (en) * 1985-04-11 1986-10-28 Olin Hunt Specialty Products Inc. Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating
JPS62250193A (ja) * 1986-04-22 1987-10-31 Mitsubishi Electric Corp 部分銀めつき方法
JPH01146215A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Chugai Electric Ind Co Ltd 気中電流遮断用接点材料
GB8808323D0 (en) * 1988-04-08 1988-05-11 T & N Technology Ltd Improvements in/relating to coating of metal substrates
JP2714470B2 (ja) 1990-03-02 1998-02-16 三菱電機株式会社 黒鉛粒子分散銀めっき方法
DE4010346A1 (de) * 1990-03-28 1991-10-02 Siemens Ag Verfahren zum aufbringen von silber-graphit-dispersionsueberzuegen
US5199553A (en) * 1990-10-09 1993-04-06 Fuji Electric Co., Ltd. Sliding contactor for electric equipment
US5139642A (en) * 1991-05-01 1992-08-18 Olin Corporation Process for preparing a nonconductive substrate for electroplating
JPH05193919A (ja) * 1992-01-23 1993-08-03 Kawasaki Steel Corp 電気粘性流体用炭素質粉末の製造方法
JP3388483B2 (ja) * 1996-06-04 2003-03-24 三菱電機株式会社 回路遮断器の可動接触子機構
JP3054628B2 (ja) 1996-06-25 2000-06-19 富士電機株式会社 電気機器の摺動接触子
JPH10237349A (ja) * 1996-12-26 1998-09-08 Mitsubishi Chem Corp 酸化処理カーボンブラック、その製造方法及びこれを含有する水性分散液並びに水性インキ
US6565731B1 (en) * 1997-06-03 2003-05-20 Shipley Company, L.L.C. Electroplating process
JPH11149840A (ja) * 1997-11-13 1999-06-02 Energy Support Corp 開閉器の電極
JP3933304B2 (ja) * 1998-06-04 2007-06-20 三菱化学株式会社 カーボンブラックの製造方法
US6319209B1 (en) * 1999-08-23 2001-11-20 European Institute Of Science Disposable test vial with sample delivery device for dispensing sample into a reagent
JP2001180921A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Kenichi Fujita 酸化カーボンコロイド及びそれを用いた植物生育剤
US6942779B2 (en) * 2000-05-25 2005-09-13 Mykrolis Corporation Method and system for regenerating of plating baths
US7220693B1 (en) * 2002-06-27 2007-05-22 H Power Corporation Fuel cell catalyst electrodes
JP4783954B2 (ja) * 2004-06-21 2011-09-28 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 複合めっき材およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4806808B2 (ja) 2011-11-02
US7393473B2 (en) 2008-07-01
JP2007016250A (ja) 2007-01-25
CN1904145A (zh) 2007-01-31
EP1741805A1 (en) 2007-01-10
US20070007497A1 (en) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1904145B (zh) 复合电镀产品及其制造方法
CN101287862B (zh) 复合电镀材料的制造方法
EP1609888A2 (en) Composite plated product and method for producing same
TWI539034B (zh) 碳黑及金屬之複合物
US11225726B2 (en) Composite plated product and method for producing same
JP5625166B2 (ja) 複合めっき材およびその製造方法
JP2007254876A (ja) 複合めっき材およびその製造方法
CN100561620C (zh) 复合镀产品及其制备方法
JP2008127641A (ja) 複合めっき材の製造方法
US11920255B2 (en) Composite plated product and method for producing same
JP4669967B2 (ja) 複合めっき材の製造方法
JP2007262528A (ja) 複合めっき材の製造方法
JP6978568B2 (ja) 複合めっき材およびその製造方法
JP6911164B2 (ja) 複合めっき材
JP7341871B2 (ja) 複合めっき材およびその製造方法
Koolen Metal Catalysts for the Electrochemical Reduction of CO2
Huang et al. Roughness control of electrodeposited CIS thin film

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant