CN1898611A - 吸盘系统、使用该吸盘系统的光刻装置和器件制造方法 - Google Patents

Abstract

光刻装置包括用于提供辐射光束的照射系统和支撑构图部件的支撑结构。所述构图部件用于将图案在其截面赋予给光束。光刻装置还包括用于保持基底的基底台和用于将带图案的辐射光束投影到基底靶部的投影系统。所述装置具有用于支撑光刻装置中的对象如基底或构图部件的吸盘系统(100)。所述吸盘系统包括用于支撑对象的吸盘(120)、用于支撑吸盘的框架(110)以及用于相对于框架支撑吸盘的吸盘支撑结构(114)。所述吸盘支撑结构包括至少一个弯曲元件(130)，该弯曲元件在至少一个自由度上是柔性的，并耦合到吸盘和框架。

Description

吸盘系统、使用该吸盘系统的光刻装置和器件制造方法

技术领域

本发明涉及一种光刻装置和制造器件的方法。

背景技术

光刻装置是将期望的图案应用于基底靶部上的一种装置。光刻装置可以用于例如集成电路(IC)的制造。在这种情况下，构图部件例如掩模可用于产生对应于IC的一个单独层上的电路图案，该图案可以成像在涂敷有辐射敏感材料(抗蚀剂)层的基底(例如硅晶片)的靶部上(例如包括一部分，一个或者多个管芯)。一般地，单一的基底将包含相继构图的相邻靶部的网格。已知的光刻装置包括所谓的步进器，它通过将整个图案一次曝光到靶部上而辐射每一靶部，已知的光刻装置还包括所谓的扫描器，它通过在辐射光束下沿给定的方向(“扫描”方向)扫描所述图案，并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步扫描基底来辐射每一靶部。

在使用光刻装置的制造处理中，图案被非常精确地成像在基底上。目前的光刻投影装置通常用于制造其典型尺寸在微米或次微米范围内的器件。因此，图案必须以相应的精度成像在基底上。

已经有人提议将光刻投影装置中的基底浸入具有相对较高折射率的液体中，如水中，从而填充投影系统的最后一个元件与基底之间的空间。由于曝光辐射在该液体中具有更短的波长，从而能够对更小的特征进行成像。(液体的作用也可以认为是增加了系统的有效NA和增加了焦深。)也有人提议其它浸液，包括其中悬浮有固体微粒(如石英)的水。

但是，将基底或基底和基底台浸没在液体浴槽(例如参见美国专利No.4,509,852，在此将该文献全文引入作为参考)中意味着在扫描曝光过程中必须使大量的液体加速。这需要附加的或功率更大的电机，并且液体中的紊流可能导致不期望和不可预料的结果。

提出的一种用于液体供给系统的技术方案是使用液体限制系统仅在基底的局部区域上以及投影系统的最后一个元件和基底(通常该基底具有比投影系统的最后一个元件更大的表面区域)之间提供液体。在WO99/49504中公开了一种已经提出的用于该方案而布置的方式，在此将该文献全文引入作为参考。如图8和9所示，通过至少一个入口IN将液体提供到基底上，优选沿基底相对于最后一个元件的移动方向提供，并且在流过投影系统之后通过至少一个出口OUT去除液体。也就是说，沿-X方向在该元件下方扫描基底，并在元件的+X方向提供液体，而在-X侧接收。图8示出了示意性的布置，其中通过入口IN提供液体，和通过与低压源相连接的出口OUT在元件的另一侧接收液体。在图8的说明中，沿基底相对于最后一个元件的移动方向提供液体，尽管可以不必这样。围绕最后一个元件定位的入口和出口的各种定向和数量都是可能的，图9示出了一个实例，其中以围绕最后一个元件的规则图案提供了四组入口以及在另一侧的一个出口。

已经提出的另一种技术方案是具有密封元件的液体供给系统，该密封元件沿投影系统的最后一个元件和基底台之间的空间的边界的至少一部分延伸。图10示出了这种技术方案。该密封元件在XY平面中基本上相对于投影系统静止，但是在Z方向(光轴方向)可以有一些相对移动。在密封元件和基底表面之间形成密封。优选地，该密封是非接触密封，如气密封。图11中示出了这种具有气密封的系统，其公开于欧洲专利No.03252955.4，在此将该文献全文引入作为参考。

在欧洲专利申请案No.03257072.3中，公开了一种双或两平台式浸没光刻装置的思想。这种装置具有两个支撑基底的台。在没有浸液的条件下，在第一位置用一个台进行水准测量，而在其中存在浸液的第二位置使用一个台进行曝光。可替换地，该装置仅有一个台。

为了精确定位和处理，在大多数已知的光刻装置中，即在非浸没装置和浸没装置中，基底可以相对于光刻装置中的其他部件由基底台支撑并(视需要地)进行移动。所述台具有包括吸盘的吸盘系统。吸盘具有一支撑表面，在支撑表面上可以夹紧被支撑的对象例如基底，从而支撑对象。此外，已知的光刻装置具有支撑掩模的掩模台。掩模台也可以具有吸盘系统，所述吸盘系统包括其上安装有掩模的吸盘。

例如，从美国专利No.6,353,271中可以了解一种光刻装置，其包括用于在三个正交的直线轴和在三个正交的旋转轴中定位吸盘的平台。可以使用静电力将基底夹紧在吸盘上。平台包括支撑吸盘的框架。在现有技术的文献中，所述框架可实施为整体式反射镜单元。吸盘刚性地安装在整体式反射镜单元上。所述整体式反射镜单元具有构成部分干涉仪系统的多个反射镜，所述干涉仪系统用于确定吸盘相对于光刻装置的其他部件的位置。

但是，从该现有技术的文献中已知的吸盘系统的缺点是吸盘可能会变形，例如由于在光刻投影处理的过程中的加热或冷却。吸盘的变形会传递给框架或反射镜单元。因此，反射镜也会发生变形。此外，这也会影响使用反射镜单元上的反射镜执行干涉测量的精度，这进而又影响基底相对投影光束的定位精度。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种改进的光刻装置。更加具体地，本发明的一个方面是提供一种光刻装置，其中至少减小了由于吸盘的变形而导致的框架变形。

根据本发明的一个方面，提供一种光刻装置，包括：构造成将辐射光束投影到基底靶部的投影系统；构造成给辐射光束的截面赋予图案的构图部件；和吸盘系统，其包括构造成保持基底和构图部件中之一的吸盘；构造成保持吸盘的框架；吸盘支撑结构，其可在吸盘和框架之间操作并构造成相对框架支撑吸盘，所述吸盘支撑结构包括连接在吸盘和框架之间的弯曲元件，所述弯曲元件在至少一个自由度上是柔性的。

在这种光刻装置中，至少部分地不会将吸盘的整体变形如弓形、弯曲、膨胀或压缩传递给框架，因为吸盘支撑结构至少部分地抑制了变形从吸盘到框架的传递。吸盘支撑结构包括弯曲元件，其连接吸盘和框架，并在至少一个自由度上是柔性的。因此，在吸盘变形的情况下，弯曲元件将弯曲并且不会将至少一部分变形传递给框架。

在本发明的一个实施例中，至少一个弯曲元件中的至少一个在平行于框架的移动方向的平面中可抵抗变形。由此，框架沿至少一个弯曲元件是刚性的方向的移动被传递给吸盘，同时吸盘的变形在其中弯曲元件是柔性的自由度上由弯曲元件的弯曲吸收。

在本发明的一个实施例中，吸盘系统还包括相对框架支撑吸盘的至少一个吸盘支座，所述吸盘支座在吸盘和框架之间的间隔中延伸。由此，可以进一步减小由于吸盘变形而导致的框架变形，同时使吸盘相对框架精确定位，因为吸盘形状的变化如膨胀或变形会被收容在所述间隔中，同时由吸盘支座使吸盘相对框架保持在合适的位置。

在本发明的一个实施例中，吸盘支座在其中弯曲元件是柔性的至少一个自由度上可抵抗变形。由此，吸盘相对于框架精确地保持在合适的位置，因为吸盘支座使吸盘在其中弯曲元件是柔性的一个或多个自由度上保持在合适的位置，同时弯曲元件使吸盘的位置在其他自由度上固定。

在本发明的一个实施例中，吸盘支座机械地从框架和/或吸盘上分离。由此，吸盘没有机械地与框架连接，但是例如可以使用静电力进行连接，以及在不使用复杂的替换操作的条件下进行替换。

在本发明的一个实施例中，框架具有其中定位了吸盘的凹座。由于凹座，吸盘表面或由吸盘支座的对象表面以及框架表面大体上处于同一水平。这样，如果确定了框架表面的位置，那么吸盘表面的位置或由吸盘支座的对象的位置同样可以以简单的方式导出。

在本发明的一个实施例中，光刻装置还包括吸盘变形预测部件，其能够预测吸盘在至少一个自由度上的变形；还包括与吸盘变形预测部件连接的投影调节部件，所述投影调节部件布置成响应于吸盘变形预测部件输出的预测信号而调节投影光束的特性、图案在带图案的辐射光束中相对对象位置中的至少一个，反之亦然。

在这种光刻装置中，可以进行精确的校正，因为吸盘变形不会连接到框架的变形，并且可以高的精确度预测所述变形。

在本发明的一个实施例中，光刻装置还包括用于提供辐射投影光束的照射系统；用于支撑构图部件的支撑结构，所述构图部件用于给辐射光束在其截面赋予图案；用于保持基底的基底台；以及支撑结构和基底台中的至少一个包括至少一个吸盘系统，用于支撑基底和/或构图部件。

在根据该实施例的光刻装置中，因为减小了系统支撑元件中的框架变形，所以辐射光束可以以增大的精确度投影到基底上，所述支撑元件对投影辐射的精度(即基底和构图部件)有很大的影响。因此，这些元件可以更加精确地相对彼此定位，并改进形成在基底上的结构的最小尺寸。

根据本发明的另一方面，提供一种器件制造方法，包括：将辐射光束投影到基底的靶部上；使用构图部件将图案赋予给辐射光束的截面以便形成带图案的光束；和通过使用吸盘系统以柔性的方式支撑基底和构图部件中的至少一个，所述吸盘系统包括保持基底和构图部件之一的吸盘和保持吸盘的框架，以及在吸盘和框架之间在至少一个自由度上提供柔性支撑。

根据本发明的另一方面，吸盘系统构造成支撑光刻装置中的对象，所述吸盘系统包括：构造成保持对象的吸盘；构造成保持吸盘的框架；和可在吸盘和框架之间操作并构造成相对框架支撑吸盘的吸盘支撑结构，所述吸盘支撑结构包括弯曲元件，所述弯曲元件连接在吸盘和框架之间，并且在至少一个自由度上是柔性的。

根据本发明的另一方面，提供一种光刻装置，包括：用于将辐射光束投影到基底上的装置；用于通过将图案赋予给辐射光束的截面而形成带图案的辐射光束的装置；和用于以柔性方式支撑基底和形成带图案的装置中之一从而提供至少一个自由度的柔性装置。

期望的是提供一种低成本的基底台。

期望的是提供一种适合于浸没光刻法的装置。特别地，允许用于加热基底台的装置的空间利用浸液的蒸发来补偿冷却。

根据本发明的一个方面，提供一种光刻装置，包括：具有框架的基底台，所述框架用于容纳构造成支撑基底的基底支座；和位于所述框架上用于使所述基底支座相对所述框架大体上保持静止的夹具；其中部分所述夹具用于使所述基底支座相对所述框架在垂直于光轴的平面中大体上保持静止，所述部分夹具沿光轴的方向与所述框架大体上机械地分离。

根据本发明的一个方面，提供一种光刻装置，包括：具有框架的基底台，所述框架用于容纳和支撑构造成保持基底的基底支座；其中所述框架布置成通过三个机械铰链在光轴方向支撑所述基底支座。

根据本发明的一个方面，提供一种光刻装置，包括：基底台；所述基底台包括：构造成保持基底的基底支座；和用于容纳所述基底支座的框架；其中所述框架具有支撑所述基底支座的构件，所述构件在光轴方向的刚度比所述基底支座小。

根据本发明的一个方面，提供一种器件制造方法，包括将图案从构图部件案转移到基底上，其中所述基底由基底支座支持，所述基底支座在所述图案被转移的方向的刚度比框架构件大，所述基底支座保持在框架构件上。

尽管在本申请中可以具体参考使用该光刻装置制造IC，但是应该理解这里描述的光刻装置可能具有其它应用，例如，它可用于制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头等等。本领域的技术人员将理解，在这种可替换的用途范围中，这里任何术语“晶片”或者“管芯”的使用应认为分别可以与更普通的术语“基底”或“靶部”同义。在曝光之前或之后，可以在例如轨道(通常将抗蚀剂层作用于基底并将已曝光的抗蚀剂显影的一种工具)、计量工具和/或检验工具中对这里提到的基底进行处理。在可应用的地方，这里的公开可应用于这种和其他基底处理工具。另外，例如为了形成多层IC，可以对基底进行多次处理，因此这里所用的术语基底也可以指已经包含多个已处理的层的基底。

这里使用的术语“辐射”和“光束”包含所有类型的电磁辐射，包括紫外(UV)辐射(例如具有大约365，248，193，157或者126nm的波长)和远紫外(EUV)辐射(例如具有5-20nm范围内的波长)，以及粒子束，例如离子束或电子束。

这里使用的术语“构图部件”或“构图结构”应广义地解释为能够给辐射光束在其截面赋予图案从而在基底的靶部中形成图案的任何装置或结构。应该注意，赋予给辐射光束的图案可以不与基底靶部中的期望图案精确重合。一般地，赋予给辐射光束的图案与在靶部中形成的器件如集成电路的特殊功能层相对应。

构图部件可以是透射的或者反射的。构图部件的实例包括掩模，可编程反射镜阵列，以及可编程LCD板。掩模在光刻中是公知的，它包括如二进制型、交替相移型、和衰减相移型的掩模类型，以及各种混合掩模类型。可编程反射镜阵列的一个实例采用微小反射镜的矩阵排列，每个反射镜能够独立地倾斜，从而沿不同的方向反射入射的辐射光束；通过这种方式，对反射光束进行构图。在构图部件的每个实例中，支撑结构可以是框架或者工作台，例如所述结构可以是固定的或者是可移动的，所述支撑结构可以确保构图部件例如相对于投影系统位于期望的位置。这里任何术语“中间掩模版”或者“掩模”的使用可以认为与更普通的术语“构图部件”同义。

这里使用的术语“投影系统”应广义地解释为包含各种类型的投影系统，包括折射光学系统，反射光学系统、和反折射光学系统，如适合于所用的曝光辐射，或者适合于其他方面，如浸液的使用或真空的使用。这里任何术语“投影透镜”的使用可以认为与更普通的术语“投影系统”同义。

照射系统(IL)可以包括各种类型的光学部件，例如包括用于引导、整形或者控制辐射投影光束的折射光学部件、反射光学部件和反折射。标签这些部件在下面也可以共同地或单独地表示为透镜。

光刻装置可以具有两个(双平台)或者多个基底台(和/或两个或者多个掩模台)。在这种“多平台式”装置中，可以并行使用这些附加台，或者可以在一个或者多个台上进行准备步骤，而一个或者多个其它台用于曝光。

光刻装置还可以是这样一种类型，其中基底浸没在具有相对高的折射率的液体如水中，从而填充投影系统和基底之间的空间。浸液也可以应用于光刻装置中的其他空间，例如应用于掩模和投影系统的最后一个元件之间。浸液技术在本领域中是公知的，用于增加系统的数值孔径。

附图说明

现在仅仅通过实例的方式，参考随附的示意图描述本发明的各个实施例，附图中相应的参考标记表示相应的部件，其中：

图1a和1b分别示出了根据本发明的一个实施例的反射性光刻装置和透射性光刻装置；

图2示出了根据本发明的一个实施例的吸盘系统实例的透视、局部分解图；

图3示出了图2中吸盘系统实例的截面图；

图4示出了图2中吸盘系统实例的吸盘处于变形状态的截面图；

图5示出了根据本发明的吸盘系统的另一个实施例的截面图，其不同于图2-4的实例；

图6示出了根据本发明的一个实施例的吸盘系统实例的截面图，其不同于图2-4以及图5的实例；

图7A-C示出了根据本发明的一个实施例适合于在吸盘系统实例中使用的弯曲元件的多个实例；

图8和9示出了在现有技术的光刻投影装置中使用的液体供给系统；

图10示出了根据另一个现有技术的光刻投影装置的液体供给系统；

图11示出了根据另一个光刻投影装置的液体供给系统；

图12示出了根据本发明的基底台的平面图；

图13示出了沿图12中的线13-13的截面中图12的基底台；

图14示出了本发明的另一个实施例的基底台的平面图；

图15示出了沿图14中的线15-15的截面中图14的基底台；

图16示出了图13或15的反射镜单元的肋板的可能结构；

图17示出了和图13或15的反射镜单元的基底支座一起使用的基底支座的突点图(或图案)；以及

图18示出了现有技术的基底台。

具体实施方式

图1a和1b分别示意性地示出了根据本发明的一个实施例的反射性光刻装置和透射性光刻装置。本发明可以用于所述任何一种类型的装置。在透射型光刻装置的情况下，在浸没装置或非浸没装置中，该装置包括：照射系统(IL)(照射器)IL，用于提供辐射投影光束PB(例如UV辐射或EUV辐射)；第一支撑结构(例如掩模台)MT，用于支撑构图部件(例如掩模)MA，并与用于使该构图部件相对物体PL精确定位的第一定位装置PM连接；基底台(例如晶片台)WT，用于保持基底(例如涂敷抗蚀剂的晶片)W，并与用于使基底相对物体PL精确定位的第二定位装置PW连接；以及投影系统(例如反射投影透镜系统)PL，用于通过构图部件MA将赋予给投影光束PB的图案成像到基底W的靶部C(例如包括一个或多个管芯)上。

图1a中，该装置是反射型(采用反射掩模或上面提到的可编程反射镜阵列)。在图1b中，该装置是透射型(例如采用透射掩模)。

照射器IL接收来自辐射源SO的辐射光束。辐射源和光刻装置可以是独立的机构，例如当辐射源是等离子体放电源时。在这种情况下，不认为辐射源构成了光刻装置的一部分，通常辐射光束借助于辐射收集器从源SO传输到照射器IL，所述辐射收集器包括例如合适的收集反射镜和/或光谱纯度过滤器。在其它情况下，辐射源可以是光刻装置的组成部分，例如当源是汞灯时。源SO和照射器IL可以称作辐射系统。

照射器IL可以包括调节光束的角强度分布的调节装置。一般地，至少可以调节在照射器光瞳平面上强度分布的外和/或内径向范围(通常分别称为σ-外和σ-内)。照射器可以提供调节的辐射光束，表示为投影光束PB，同时该光束在其横截面上具有期望的均匀度和强度分布。

辐射光束PB入射到保持在掩模台MT上的构图部件如掩模MA上，所述构图部件以掩模MA的形式示出。由掩模MA反射或透射之后，投影光束PB通过透镜PL，该透镜将光束聚焦在基底W的靶部C上。在第二定位装置PW和位置传感器IF2(例如干涉测量器件)的辅助下，可以精确地移动基底台WT，从而例如在光束PB的光路中定位不同的靶部C。类似地，例如在从掩模库中机械取出掩模MA后或在扫描期间，可以使用第一定位装置PM和位置传感器IF1来使掩模MA相对于光束PB的光路精确定位。一般地，借助于长行程模块(粗略定位)和短行程模块(精确定位)，可以实现对象台MT和WT的移动，其中长行程模块和短行程模块构成定位装置PM和PW的一部分。但是，在步进器(与扫描装置相对)的情况下，掩模台MT可以只与短行程致动装置连接，或者固定。可以使用掩模对准标记M1、M2和基底对准标记P1、P2对准掩模MA与基底W。

所示的装置可以按照下面优选的模式进行使用。

在步进模式中，掩模台MT和基底台WT基本保持不动，而赋予投影光束的整个图案被一次投影到靶部C上(即单次静态曝光)。然后沿X和/或Y方向移动基底台WT，使得可以曝光不同的靶部C。在步进模式中，曝光场的最大尺寸限制了在单次静态曝光中成像的靶部C的尺寸。

在扫描模式中，当赋予辐射光束的图案被投影到靶部C时，同步扫描掩模台MT和基底台WT(即单次动态曝光)。基底台WT相对于掩模台MT的速度和方向通过投影系统PL的放大-缩小和图像反转特性来确定。在扫描模式中，曝光场的最大尺寸限制了在单次动态曝光中靶部的宽度(沿非扫描方向)，而扫描移动的长度确定了靶部的高度(沿扫描方向)。

在其他模式中，当赋予投影光束的图案被投影到靶部C上时，掩模台MT基本保持不动，同时保持可编程构图部件，然后移动或扫描基底台WT。在该模式中，一般采用脉冲辐射源，并且在每次移动基底台WT之后，或者在扫描期间两个相继的辐射脉冲之间根据需要更新可编程构图部件。这种操作模式可以容易地应用于采用可编程构图部件的无掩模光刻中，所述可编程构图部件例如是上面提到的可编程反射镜阵列型。

还可以采用上述使用模式的组合和/或变化，或者采用完全不同的使用模式。

正如从图18中所看到的，常规光刻投影装置的基底台WT包括基底支座SS(吸盘)和形式为反射镜单元MB的框架。基底支座SS布置在反射镜单元MB的顶面1102，并由真空源VAC保持在合适的位置。基底支座SS通常是所谓的“突起台”或“突点台”。这是因为与基底支座SS的上表面和下表面上的真空区结合的一系列突出部允许在反射镜单元MB的顶面1102和基底支座SS之间以及在基底支座SS和基底W之间形成部分真空。由真空产生的力足以使基底支座SS保持在反射镜单元MB上的合适位置以及使基底W保持在基底支座上。突点可以确保基底W刚性地固定在基底支座SS上，以及确保基底支座刚性地固定在反射镜单元MB上。因为干涉反射镜1150定位在反射镜单元MB上并通过这些干涉反射镜1150测量基底W的位置，所以重要的是反射镜单元MB不会由于夹紧力而变形。为此，在这种设计中，其上布置有基底支座SS的反射镜单元MB的构件1110的内部刚度远高于基底支座SS，特别是在光轴方向(z轴)。这可以通过确保构件1110的厚度远大于基底支座SS的厚度来实现。为此，在这种设计中，反射镜单元MB的顶面1102必须抛光成非常高的表面光滑度，因为基底支座SS会变形成反射镜单元MB的顶面1102的形状，并由此将变形传递到基底W。典型地反射镜单元MB由低膨胀系数的材料如Zerodur(RTM)加工而成。实心的反射镜单元中加工有多个小孔以减轻质量。反射镜单元MB的底面中的下部凹座1101足够大，以便容纳用于定位基底台WT的致动器1100。本发明的基底台允许反射镜单元MB的顶面具有较低表面抛光规格，并允许基底支座SS更加坚硬，使得可以增加加热(冷却)装置，这将不可避免地导致基底支座变厚。

在图1a的实例中，基底台WT具有其上夹有基底W的吸盘120。吸盘120和支撑吸盘120的部分基底台WT是根据本发明的一个实施例的吸盘系统100的一部分，例如图2-4所示的吸盘系统100。在图1a的实例中，吸盘系统100布置在基底台WT上用于支撑基底W。但是，根据本发明的一个实施例的吸盘系统同样可以用于支撑光刻装置中的其他对象，例如构图部件(如中间掩模版或掩模)，并例如布置在掩模台MT上。

图2示意性地示出了适合于在图a的实例中使用的吸盘系统100的实例。在该实例中，吸盘系统100包括框架110，其例如在图1a的实例中是基底台WT的一部分或者是图18的反射镜单元MB。在该实例中，框架110实施为反射镜单元，并在框架110的不同侧面布置多个反射镜111，所述反射镜可以用于干涉测量以便确定例如框架110的位置或斜度。

在该实例中，框架110具有驱动部件113，其布置成用于使框架110相对光刻装置的其他部件定位。驱动部件113例如包括如前所述的长行程和短行程模块。

吸盘系统100还包括吸盘120或基底支座。吸盘120具有对象表面121，其上安装有对象例如晶片或掩模并使用未示出的夹紧部件夹紧。夹紧部件例如可以是向基底施加静电力的静电夹紧部件，或者是在吸盘和基底之间提供真空并由此向基底施加真空力的真空系统或其他类型的夹紧部件。应该注意，吸盘的夹紧部件通常在本领域中是已知的，因此为了简洁的目的没有进一步详细地描述。

在该实例中，在使用时，对象表面121大体上是水平的，基底由吸盘120垂直地支撑。但是，同样可以提供具有大体上垂直的对象表面的吸盘。吸盘120的合适形状是用于支撑掩模的矩形或用于支撑基底的盘状。支撑基底的吸盘具有合适的直径，例如在10至45cm之间。但是，本发明的特性不限于具体形状和尺寸，其他形状和尺寸同样也是可能的。

在示出的实例中，框架110还具有其中定位了吸盘120的凹座112。由于凹座112，吸盘120的表面121、或由吸盘120支撑的对象表面以及在图2的实例中所表示的框架110的顶面可以大体上处于相同的水平。这样，如果确定了框架表面的位置，例如使用反射镜111，就同样能够容易地导出吸盘120的位置。

吸盘120相对框架由框架110的吸盘支撑区域中的吸盘支撑结构114支撑。吸盘支撑结构114包括弯曲元件130(或薄膜)，所述弯曲元件在至少一个自由度上是柔性的。弯曲元件130与框架110和吸盘120连接。弯曲元件130使吸盘120相对框架110保持在合适的位置，并在至少一个自由度上可变形。

如图3所示，在正常状态中，吸盘120是扁平的。但是，在操作光刻装置1的过程中，吸盘120可能会变形。该变形例如可能由夹紧在吸盘120上的基底W的热变形或吸盘120自身的发热引起，这将导致吸盘120弯曲。图4示出了处于球形弯曲状态下的吸盘120。如图4所看到的，该变形会使吸盘120向弯曲元件130施加力。由于作用力，弯曲元件130在它是柔性的维度上会变形，但是由吸盘120施加的力不会传递给框架110。这样，框架110不会因吸盘120变形。因此，如果框架110用于执行测量，例如使用如图2所示的反射镜111的干涉仪位置或斜度测量，这些测量不会受吸盘120变形的影响。

在示出的实施例中，弯曲元件130在自由度的至少一个量度中可变形，同时在自由度的至少一个其他量度中大体上是刚性的。由此，在弯曲元件130是柔性的方向的位置或形状的变化不会从吸盘120传递到框架110或者相反，同时框架110沿弯曲元件130是刚性的方向的移动会传递给吸盘120。这样，能够获得对吸盘120的精确定位，同时可以防止吸盘变形传递给框架110以及防止吸盘围绕垂直轴线的旋转。

一个(多个)弯曲元件130例如在平行于框架110的移动方向是刚性的。例如在图2中，弯曲元件130在平行于图2中的x和y轴的平面中大体上是刚性的，同时在垂直于该平面的z轴方向是柔性的。框架110可以沿平行于由图2中的x和y轴限定的平面的方向通过驱动部件113移动，所述方向是大体上平行于吸盘120的表面121的方向，吸盘120的表面上安装有支撑的对象。这样，当框架110沿x和/或y方向移动时，所述移动会大体上同时传递给吸盘120，而吸盘120的变形通过弯曲元件130在z方向的弯曲可以被吸收。

吸盘系100具有其他定位结构，用于使吸盘120相对框架110保持在合适的位置，例如电子、磁性或电磁传感器致动器系统。这种定位通常在光刻装置的领域中是已知的，例如包括洛伦兹致动器、压电致动器或其他致动器。

在图2-4的实例中，为了使吸盘120相对框架110保持在合适的位置，吸盘支撑结构114还包括一个或多个吸盘支座，在图2-6中示出为支柱122，其可相对框架110的吸盘支撑区域保持吸盘120，并保持吸盘120离框架110一定的距离。因此在吸盘120和框架110之间存在间隔。由于所述间隔，吸盘120的膨胀和/或变形不会影响框架110，因为吸盘120的这些变化会收容在间隔中。

在图2-4的实例中，支柱122是吸盘120穗状刚性伸出部，其具有面对框架110的尖端部。支柱122优选形成吸盘120的整体部分，并不与框架110连接。这样，吸盘120和支柱122形成自支撑的结构，其仅在支柱122的尖端部与框架110接触。由此，使吸盘120和框架之间的机械接触最小，因此，可以防止吸盘120和框架110之间的变形传递。

但是，支柱122也可以与框架110连接或者仅与弯曲元件130连接，例如在图5的实例中。在这种情况下，吸盘120不与框架110机械连接，并在不使用复杂替换的操作的条件下进行替换。

在图2-4的实例中，支柱122延伸穿过形成在弯曲元件130中的小孔123，并且支柱122在其尖端部与框架110接触。在图5的实例中，支柱122定位在弯曲元件130和吸盘120之间，并且不与框架110接触。

在图2-4的实例中，吸盘120具有三个支柱122，其布置在面对框架110的吸盘120的侧面123。但是本发明的特性不限于该数量的支柱，支柱122以相同的距离布置在盘状吸盘120的周向。在该实例中，支柱122穿过布置在弯曲元件130中的小孔朝向框架110。因此吸盘120保持在支柱122的垂直方向上。

由于存在三个支柱122，所以可以静态确定的方式在垂直方向支撑吸盘120。由此，可以防止吸盘120相对框架110围绕水平轴的倾斜。通过吸盘支撑结构也可以防止吸盘120的倾斜，所述吸盘支撑结构以静态超定的方式支撑吸盘，例如通过四个或多个以相同距离布置在周向的支柱或者其他方式。

吸盘支撑结构114也可以以运动学上确定或超定的方式在其他维度中将框架110与吸盘120连接，从而防止在其他方向的旋转或倾斜。为了这个目的，吸盘支撑结构114如图2-4的实例中的那样包括弯曲元件130，所述弯曲元件在至少一个维度上大体上是刚性的。此外，可以在其中弯曲元件是柔性的方向布置刚性的支柱，以便提供对吸盘120的良好固定，同时保持由弯曲元件130提供的变形抑制。

在图2-4的实例中，弯曲元件130至少部分地、大体上完全地在吸盘120和框架110之间的间隔中延伸。由此，减小了吸盘系统100的占用空间，因为由支撑结构114占据的框架区域至少部分地与吸盘120占据的框架区域重叠。

在图2-4的实例中，弯曲元件130大体上沿面对框架110的吸盘120的整个侧面延伸。但是，弯曲元件130也可以不同地进行实施。例如在图5的实例中，吸盘支撑结构114包括两个或多个单独的板簧130，每个板簧都具有与框架110连接的板簧的第一板簧端部1310以及与吸盘120连接的第二板簧端部1320，而第二板簧端部1320彼此相距一定的距离。

在图6的实例中，吸盘120通过多个弯曲元件130与框架110连接。第一弯曲元件130在垂直方向相对框架110支撑吸盘120，而第二弯曲元件131与吸盘120的侧面连接。第二弯曲元件131可以防止吸盘120围绕水平轴倾斜，并进一步提供吸盘120的稳定性。第一弯曲元件130可以认为是吸盘支座，其可在垂直方向抵抗变形并在一个或多个其他维度中是柔性的。

图7A-D示出了根据本发明的一个实施例适合于实施为吸盘系统中的弯曲元件的板簧结构的一些实例。

图7A的板簧130A具有环形，其包括内周缘1330和外周缘1340。板簧130A具有从两个边缘1330、1340的径向方向延伸的多个切除部1350。板簧130A在内圆周边缘1330与吸盘120连接，在外圆周边缘1340与框架110连接。如图7A所示，板簧130A具有多个小孔123，其中可延伸穿过支柱122。

图7B示出了一种弯曲元件的结构，其包括多个(在该实例中是四个)单独的板簧130B，所述板簧在板簧130B之间的周向上以一定间隔沿径向布置。径向向内突出的板簧130B的端部与吸盘120连接，同时径向向外突出的板簧130B的端部与框架110连接。支柱122定位在板簧130B之间的间隔中。

图7C示出了具有板簧130C的吸盘120的透视图，所述板簧的一端1301与垂直于吸盘120的支撑表面121的侧面124连接，另一端1300可与框架110连接。板簧130C在切向方向从吸盘120的圆周延伸。板簧130C由切除部1303局部削弱，以便使板簧130C在横向方向具有柔性。

应该注意，弯曲元件130也可以不同于附图中所示的方式实施，例如包括弹性薄膜或其他部件。弯曲元件130例如由与构成吸盘120和框架110中的至少一个的材料类似的材料形成。这种弯曲元件具有类似于吸盘系统100的其他部件的特性，并且不同的条件会以相应的方式影响吸盘系统100的不同部件。但是，弯曲元件130也可以由不同的材料形成。

可替换地，弯曲元件130可以通过任何适合于具体实施的连接部与框架110和吸盘120连接。例如，如果光刻装置使用EUV辐射，弯曲元件130可以由静电夹紧部件夹持在框架110上。但是，同样可以使用其他连接技术如粘合、焊接或其他方式。

由于弯曲元件130，吸盘120的变形和/或安装在吸盘120上的基底W的变形不会使框架110变形。由此，基底W和/或吸盘120的变形不取决于框架110的特性。因此，对于不同类型的吸盘系统来说，基底W和/或吸盘120的变形可以较高的精度进行预测。

如图2示意性所示，吸盘系统100具有吸盘变形预测部件140。在图2的实例中，预测部件140包括变形测量部件，其能够使用传感器141测量与吸盘120和/或基底W在自由度的至少一个量度中的变形有关的量，例如温度、入射到基底W上的辐射曝光能、预测在光刻装置中被照射的基底的数量或其他被测量的量、变形本身。

传感器141可以向计算器142输出一信号，其表示测量量的数值，所述计算器从测量量计算吸盘120和/或基底W的变形。计算器142例如具有存储器和搜索驱动器，其中存储器中存储有变形和测量量的参考值，所述搜索驱动器可查询相应于测量值的变形。然后计算器向致动器143输出表示特性即所计算的变形的变形信号，所述变形信号例如是吸盘120的曲度。致动器143响应于变形信号而调节投影光束的一个或多个特性，例如垂直于光轴的投影图案的放大倍率或平移，例如平行于支撑对象的平面或投影图案围绕光轴的旋转。

吸盘变形预测部件140也可以不同地进行实施，例如包括处理器部件，其根据存储在存储器中的数据预测吸盘的变形并提供预测信号给致动器143，而不用实际地测量吸盘120，或者包括任何其他合适的结构。

使用浸没光刻法的一个难题是浸液在曝光之后会不可避免地保留在基底表面上。这些残留物将会蒸发，因此基底和基底支座的温度将会降低。这是不期望的，一种解决该问题的方法是向基底支座提供加热装置(例如通过热水)。

本发明的目标之一是提供框架或反射镜单元MB(它是可动的)，所述反射镜单元不需要高度抛光的顶面1102，由此使反射镜单元MB成本较低。此外，在浸没光刻中，已经发现有必要使基底支座SS更厚(可以获得更高的热质量)，从而引入基底支座SS的流体加热。这是必须的，因为基底W顶面的浸液蒸发可能会使基底W冷却。基底支座SS中的加热用于补偿基底W降低的温度。为了向基底支座SS提供这种加热，从工程学的角度来看有必要使基底支座SS更厚。对于I-线系统来说基底会变得太热，因此基底支座SS的流体冷却也是有用的。此外需要使基底支座SS更厚，以便容纳传热流体的通道。利用图18的反射镜单元MB使基底支座SS更厚的问题在于这将由于基底支座的刚度增大而导致反射镜单元MB变形。无论如何应该避免反射镜单元MB的变形，因为导致基底W不正确定位的变形会与反射镜1150发生干涉，这将妨碍精确地测量基底W的位置。此外基底支座SS的厚度保持尽可能的小，以减小由于在干涉计INF测量的位置和实际影像聚焦的位置之间的高度差而导致的“阿贝不等臂误差”。

图12和13示出了处理前述段落中的这两个问题的基底台的实施例。该设计部分地受使反射镜单元MB和基底支座SS向后兼容的期望的约束，从而使先前非浸没的光刻装置能够转变成浸没装置，而不需要全部地重新设计支撑结构。这样，反射镜单元MB的总高度大体上与如图18所示的现有技术的反射镜单元MB的高度相同，并且定位反射镜单元MB的致动器1100具有相同的设计，其能够布置在反射镜单元MB中部的空腔1101中。但是对于其他设计可以不必如此。

图12是第一实施例的反射镜单元的平面图，图13是沿图12中的线13-13截开的截面图。反射镜单元MB的顶面1102具有形成于其中的凹座1105，优选地该凹座1105足够深，以便当基底支座SS定位在凹座1105中时，基底支座SS的顶面大体上与反射镜单元MB的顶面1102共面。但是也可以不必这样，例如，为了向后兼容，有必要使基底支座SS的顶面突出到反射镜单元MB的顶面之上。更加精确地，基底支座SS和凹座1105的相对尺寸布置成使得放置在基底支座SS上的基底W的顶面和放置在反射镜单元1102的顶面上的盖板(未示出)顶面大体上共面。

位于反射镜单元MB的凹座1105底部的基底支座SS下方的构件1110加工成使得其相对较薄，从而其在z方向(光轴方向)的刚度远小于基底支座SS的刚度。构件1110可以描述为薄膜，其在平面中较硬而在平面之外的方向顺从。基底支座和构件110的刚度比率优选是至少10∶1，更加优选地是20∶1，更加优选地是30∶1，更加优选地是40∶1，最优选地是100∶1。确保该刚度比率是有利的，因为当向基底支座SS的下侧(以和如上所述的图18的基底支座相同的方式)施加真空时，构件1110会吸附到基底支座SS的下侧，并变形成基底支座SS的形状，或者相反。和以前相比，通过这种方式还能够将构件1110的顶面制造成相对不太高的表面抛光度，因为表面的不均匀度不会传递给基底W。在使用构件1110中的抽气装置夹紧基底支座SS的过程中，构件1110将偏斜到与基底支座SS的下表面接触。构件1110是反射镜单元的一部分，其可以在xy平面中夹紧基底支座SS。该较大的接触表面区域可以提供反射镜单元MB和基底支座SS之间的夹紧力，从而防止基底支座SS在沿xy方向使反射镜单元MB加速的过程中在xy平面中移动。

基底支座SS由伸出到构件1110的顶面上方的突出部1130支撑。突出部1130在z方向较硬，与构件或薄膜1110的其余部分相反。这可以通过在反射镜单元MB中提供三个翼片或肋板结构1120来实现。这些翼片1120与下部凹座1101的圆周表面连接，在凹座1101中致动器1100沿其每个侧面定位。这样，翼片1120具有较大的刚度，特别是在z方向，并且当致动抽气保持装置时能够支撑基底支座SS的重量。有必要使突出部1139以类似于铰链的机械方式与基底支座SS的底面相互作用。实际上，不必使每个突出部1130与略微倾斜的基底支座SS具有完全相同的高度，只要它是已知的(能够容易地进行测量)，并且能够在曝光过程中进行补偿。这样，由于不需要高的表面抛光或非常高的精度，因此构件1110和翼片1120的加工成本相对较低。可替换地，突出部1130可以形成在基底支座SS上，并且在基底支座SS放置在反射镜单元MB上时与翼片1120对准。

下面参考图16和17布置成以机械铰链方式彼此相互作用的突出部1130和基底支座SS。

应该注意，抽气保持装置也可以是任何其他形式的夹具，例如静电夹具，并可以采取任何其他形式的几何形状。

利用反射镜单元的这种设计，能够使用更厚(因此在垂直方向刚度更大)的基底支座SS，从而反射镜单元MB可以用于浸没光刻中，因为加热装置特别是流体和液体加热装置可以提供给基底支座SS。

在浸没过程中，相对硬的基底支座SS可支撑由于其在x、y方向的热变化而可能膨胀和收缩的基底，但不会使反射镜单元MB变形。在z方向，反射镜单元MB比基底支座SS刚度更大，使得总体的基底支座位置保持不变。由于下面描述的机械铰链的热阻较大，可以使从基底支座SS到反射镜单元MB的任何热通量最小。这样热量大小的变化仅仅发生在基底支座SS中，并取决于基底支座SS的物理特性。因此可以根据对基底支座SS的温度的了解(例如使用传感器获得或者根据剂量水平、周围温度预测等等)以及形成基底支座的材料的物理特性，预测任何大小的变化。这些系统误差可以由位置控制回路中的x、y位置偏差补偿，所述位置控制回路可控制反射镜单元的x、y位置。此外，也可以调节曝光设定(例如在x、y轴的放大倍率等等)。在z方向的位置校正也是可能的。

基底台WT的另一个可替换实施例如图14和15所示，其等同于图12和13。在图14和15中，为了减小刚度，构件1110不是较薄而是较厚，使得如果对于多个切除部1205来说没有形成为构件1110中的通槽，就在z方向仍然保持一些刚度。切除部1205可有效地将使基底支座SS保持在xy平面中的(真空)夹具沿y方向与反射镜单元分离，使得构件1110的顶面和基底支座SS的底面中的缺陷不会传递到反射镜单元MB。这样，提供具有使基底支座SS保持在xy平面中的部件的夹具的理论对于两个实施例来说是相同的，所述部件可以沿z方向与反射镜单元MB分离。图14中示出的切除部1205仅仅是说明性的，可以使用任何图案的切除部，只要其具能够沿z方向将构件1110与反射镜单元分离。

图16和17示出了两种方式，通过这两种方式在三个突出部1130和基底支座SS的底面之间的接触可以布置成用作铰链(即大体上允许围绕x和y轴自由旋转，如果仅在三个离散的位置处发生点接触)或者在具有较小旋转刚度的铰链附近。

在图16中，可以看出翼片1120没有沿其整个长度伸出到薄膜上方，但是其仅有一中心突出部1130。切除部1207布置在位于构件1110下方的翼片1120中突出部1130的两侧。切除部仅仅保留翼片1120的中心部即直接位于突出部1130下方的材料1209。这样由于保留在切除部1207之间的中部的材料1209具有围绕x和y轴的低旋转刚度，所以可以允许突出部1130的顶面围绕x和y轴旋转。

图17中示出了提供用于基底支座SS的支撑的三个有效的机械铰链的可替换方式。这里翼片1120沿其整个宽度伸出到构件1110的顶面上方。但是，通过如图17中以剖面线示出的那样在基底支座SS的底部上设计图案和突点区域(或突起部或突出部)，能够将位于翼片1120的顶面上的基底支座SS有效地支撑在三个铰链点1212处。这可以通过在每个突出翼片1120的中部区域1212中仅仅提供几个突点来实现，从而在每个翼片顶面的中心处提供翼片和基底支座SS接触的小区域。很明显翼片1120不必沿其长度伸出到构件1110上方。

很明显，还有其他布置方式用于将基底支座SS夹紧到反射镜单元MB上，同时确保使基底支座SS在垂直于光轴的平面中大体上保持静止的部分夹具可以沿光轴方向与反射镜单元大体上机械地分离。可以使用其他类型的夹具，反射镜单元具有由不同于干涉计INF的装置测量的位置和多个反射镜1150，并且可以表示为一个单元。

尽管上面已经描述了本发明的具体实施例，但是应该理解可以不同于所描述的实施本发明。例如，本发明可以采取计算机程序的形式，该计算机程序包含一个或多个的描述了上面所公开的方法的机器可读指令序列，或者包含其中存储有这种计算机程序的数据存储介质(例如半导体存储器、磁盘或光盘)。

本发明可以应用于任何浸没光刻装置，特别地但不唯一的，可以应用于上面提到的那些类型的光刻装置。

上面的描述是为了说明，而不是限制。因此，对本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离下面描述的权利要求书的范围的条件下，可以对所描述的发明进行各种修改。

Claims (41)

1.一种光刻装置，包括：

构造成将辐射光束投影到基底靶部的投影系统；

构造成给所述辐射光束的截面赋予图案的构图部件；和

吸盘系统，其包括

构造成保持所述基底和所述构图部件之一的吸盘；

构造成保持所述吸盘的框架；和

吸盘支撑结构，其可在所述吸盘和所述框架之间操作，并构造成相对所述框架支撑所述吸盘，所述吸盘支撑结构包括连接在所述吸盘和所述框架之间的弯曲元件，所述弯曲元件在至少一个自由度上是柔性的。

2.如权利要求1所述的光刻装置，其中所述弯曲元件在平行于所述框架的移动方向的平面中可抵抗变形。

3.如权利要求1所述的光刻装置，其中所述吸盘支撑结构在所述吸盘和所述框架之间的间隔中延伸。

4.如权利要求3所述的光刻装置，其中所述弯曲元件至少部分地在所述间隔中延伸。

5.如权利要求1所述的光刻装置，其中所述吸盘支撑结构沿所述弯曲元件是柔性的方向抵抗变形。

6.如权利要求1所述的光刻装置，其中所述吸盘支撑结构机械地与所述框架和所述吸盘之一分离和独立。

7.如权利要求1所述的光刻装置，还包括吸盘变形预测部件，其构造成预测所述吸盘在至少一个自由度上的变形；和

与所述吸盘变形预测部件连接的投影调节部件，所述投影调节部件构造成响应于所述吸盘变形预测部件输出的预测信号调节所述辐射光束的特性、图案在所述带图案的辐射光束中相对所述对象的位置中的至少一个。

8.如权利要求1所述的光刻装置，其中所述框架具有凹座，所述吸盘定位在所述凹座中。

9.如权利要求1所述的光刻装置，还包括：

构造成提供所述辐射光束的照射系统；

构造成支撑所述构图部件的构图部件支撑结构；和

用于保持所述基底的基底台；

所述构图部件支撑结构和所述基底台中的至少一个包括所述吸盘系统。

10.一种器件制造方法，包括：

将辐射光束投影到基底的靶部上；

使用构图部件将图案赋予给辐射光束的截面以便形成带图案的光束；和

通过使用吸盘系统以柔性的方式支撑基底和构图部件中的至少一个，所述吸盘系统包括保持基底和构图部件之一的吸盘和保持吸盘的框架，以及在吸盘和框架之间在至少一个自由度上提供柔性支撑。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：

预测吸盘的变形；和

响应于预测的吸盘变形调节辐射光束的特性和图案在带图案光束中的位置之一。

12.一种构造成支撑光刻装置中的对象的吸盘系统，所述吸盘系统包括：

构造成保持对象的吸盘；

构造成保持所述吸盘的框架；和

吸盘支撑结构，其可在所述吸盘和所述框架之间操作，并构造成相对所述框架支撑所述吸盘，

所述吸盘支撑结构包括弯曲元件，其连接在所述吸盘和所述框架之间，所述弯曲元件在至少一个自由度上是柔性的。

13.如权利要求12所述的吸盘系统，其中

所述对象是基底和构造成将图案赋予给辐射光束的截面的构图部件之一。

14.一种光刻装置，包括：

用于将辐射光束投影到基底上的装置；

用于通过将图案赋予给辐射光束的截面而形成带图案的辐射光束的装置；和

用于以柔性方式支撑所述基底和形成带图案的所述装置中之一从而提供至少一个自由度的柔性装置。

15.一种光刻装置，包括：

具有框架的基底台，所述框架用于容纳构造成支撑基底的基底支座；和

位于所述框架上用于使所述基底支座相对所述框架大体上保持静止的夹具；

其中部分所述夹具用于使所述基底支座相对所述框架在垂直于光轴的平面中大体上保持静止，所述部分夹具沿光轴的方向从所述框架上大体上机械地分离。

16.如权利要求15所述的光刻装置，其中用于使所述基底支座在光轴方向大体上保持静止的部分所述夹具包括三个铰链。

17.如权利要求16所述的光刻装置，其中所述铰链包括在所述框架或所述基底支座的表面上的多个突出部。

18.如权利要求15所述的光刻装置，其中用于在光轴方向保持所述基底支座的部分所述夹具刚性地安装在所述框架上。

19.如权利要求15所述的光刻装置，其中用于使所述基底支座在垂直于光轴的平面中大体上保持静止的部分所述夹具包括弯曲元件，所述弯曲元件与所述基底支座的下表面接触。

20.如权利要求19所述的光刻装置，其中通过施加负压使所述构件与所述下表面接触。

21.如权利要求19所述的光刻装置，其中所述基底台还包括基底支座，所述基底支座的刚性在光轴方向是所述弯曲元件的至少10倍。

22.如权利要求19所述的光刻装置，其中用于使所述基底支座在光轴方向大体上保持静止的部分所述夹具包括在所述构件或所述基底支座上的多个突出部。

23.如权利要求22所述的光刻装置，其中所述突出部与所述框架机械地连接。

24.如权利要求23所述的光刻装置，其中所述机械连接包括沿背离所述基底支座的方向伸出所述构件并与所述框架连接的肋板。

25.如权利要求19所述的光刻装置，其中延伸过所述构件的多个切除部使其具有柔性。

26.如权利要求17所述的光刻装置，其中通过允许所述突出部在垂直于光轴的平面中旋转来操作所述铰链。

27.如权利要求17所述的光刻装置，其中每个所述铰链包括在所述框架上的突出部和仅仅用于与所述基底支座上的所述突出部接触的局部区域。

28.一种光刻装置，包括：

具有框架的基底台，其用于容纳和支撑构造成保持基底的基底支座；

其中所述框架布置成通过三个机械铰链在光轴方向支撑所述基底支座。

29.如权利要求28所述的光刻装置，其中所述单元包括用于使所述基底支座相对所述框架大体上保持静止的夹具。

30.如权利要求29所述的光刻装置，其中所述夹具包括一构件，其与所述基底支座的下侧接触以保持所述基底支座。

31.如权利要求24所述的光刻装置，其中所述构件在垂直于光轴的平面中相对较硬，在光轴方向相对柔性。

32.一种光刻装置，包括：

基底台；

所述基底台包括：

构造成保持基底的基底支座；和

用于容纳所述基底支座的框架；

其中所述框架具有支撑所述基底支座的构件，所述构件在光轴方向的刚度比所述基底支座小。

33.如权利要求32所述的光刻装置，其中所述构件在光轴方向具有刚性的分立区域，所述分立区域和所述基底支座构造成使得所述基底支座有效地支撑在三个点上。

34.如权利要求33所述的光刻装置，其中所述基底支座和所述三个点之间的相互作用在机械上等同于铰链。

35.如权利要求32所述的光刻装置，其中所述构件是薄膜。

36.如权利要求32所述的光刻装置，其中所述构件包括多个切口，其有效地使所述构件在所述光轴方向的刚度比所述基底支座小。

37.一种器件制造方法，包括将图案从构图部件案转移到基底上，其中所述基底支持在基底支座上，所述基底支座在所述图案被转移的方向的刚度比框架构件大，所述基底支座保持在所述框架构件上。

38.一种光刻装置，包括：

基底台；

用于控制所述基底台的位置的位置控制器；

所述基底台包括：

构造成保持基底的基底支座；和

框架，其用于容纳所述基底支座，并构造成在光轴方向支撑所述基底支座，以及在垂直于光轴的平面中与所述基底支座分离；

其中所述位置控制器补偿由于所述基底支座的温度变化而导致的所述基底支座的膨胀和/或收缩。

39.如权利要求38所述的光刻装置，还包括曝光控制器，其补偿由于所述基底支座的温度变化而导致的所述基底支座的膨胀和/或收缩。

40.一种器件制造方法，包括将图案从构图部件案转移到基底上，其中所述基底支座在基底支座上，所述基底支座本身在传递所述图案的第一方向由框架支撑，所述基底支座在垂直于所述第一方向的平面中与框架分离，其中位置控制器补偿由于所述基底支座的温度变化而导致的所述基底支座的膨胀和/或收缩。

41.如权利要求40所述的方法，还包括调节曝光设定，以补偿由于所述基底支座的温度变化而导致的所述基底支座的膨胀和/或收缩。

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