CN1867229A - 考虑环保的印刷电路板用铜箔 - Google Patents

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Abstract

本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。

Description

考虑环保的印刷电路板用铜箔
技术领域
本发明涉及考虑了环保的印刷电路板用铜箔，特别是涉及不含六价铬，并且耐热性、耐湿性、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。
背景技术
铜箔或铜合金箔(以下简称为“铜箔”)经常被用于导电体用途。尤其在柔性印刷电路板的领域，采用与聚酰亚胺膜层压(层积)或者涂布以聚酰胺酸为主成分的清漆的方法来制造印刷电路板。下面，将此时使用的聚酰亚胺膜或清漆、或者使清漆固化后的物质等称为“印刷电路板用基材”或者简称为“基材”。
铜箔和印刷电路板用基材之间需要具有良好的粘接性。这里，为了提高与印刷电路板用基材的粘接性的提高所相关的固定效果，在铜箔的粘接面侧经常实施粗糙化处理。
铜箔根据其制造方法分为电解铜箔和压延铜箔，但对于粗糙化处理方法都采用同样的方法进行。例如，一般是通过烧镀在铜箔表面附着米粒状铜(析出)的方法，或者使用酸进行晶界的选择蚀刻的方法等。
对于采用烧镀的粗糙化处理，除了一般的镀铜处理以外，还开发出了以镀铜镍合金为代表的采用镀合金的粗糙化处理(例如参照特开昭52-145769号公报)。
另外，作为粗糙化处理后的表面处理，可以举出镀钴或镀钴镍合金等(例如参照特公平6-54829号公报)。
另一方面，作为提高与印刷电路板用基材的粘接性的方法，除了采用粗糙化处理的固定效果(提高物理粘接性)以外，还可以举出通过在铜箔表面设置与基材的亲和性高的金属层这样的表面处理，来提高印刷电路板用基材与铜箔的化学粘接性的方法。针对铜箔表面进行的所谓铬酸盐处理的化学转换处理或硅烷偶联处理便是其一例，此时，它们在提高与印刷电路板用基材的粘接性的同时，还兼有防止铜箔生锈的作用(例如参照特许第3142259号公报、特开2005-8972号公报)。这里，关于防锈(耐腐蚀、耐氧化)效果，非基材粘接面侧的铜箔表面(粘接面的背面侧)也具有期望(要求)的效果。
例如像特公平6-54829号公报、特许第3142259号公报、特开2005-8972号公报中所示，以往铬酸盐处理一直是浸渍到含有六价铬的处理液中或者把需要处理的铜箔在铬酸盐液中作为阳极或阴极并电解来进行，但随着近年来环保越来越活跃，正在开发不含六价铬的化学转换处理。
作为其中一例，最有成效的是例如在特开2005-42139号公报中所示的使用含有三价铬的处理液的铬酸盐处理，已经在市场进行销售，但是与使用含有六价铬的处理液的铬酸盐处理相比，一般地防锈能力差，并且由于设备变更的负担，因此实际情况是铜箔制造工序中的无六价铬化并没有取得进步。另外，用于印刷电路板的铜箔的六价铬的单位面积附着量非常小，即使分析也难以检测出，这也成为三价铬处理未能普及的理由。
发明内容
但是，目前对于铜箔的需求日益增高，不可否认采用以往的含有六价铬的处理液的铬酸盐处理，即使附着量微小，整体上也可能会对环境带来大的负荷。
从而，本发明的目的在于提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。
本发明为了实现上述目的，提供一种印刷电路板用铜箔，其是由铜或铜合金构成的印刷电路板用铜箔，其特征为，所述铜箔在与印刷电路板用基材的粘接面上具有通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
根据本发明，可以得到不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。
附图说明
图1是表示本发明实施方式涉及的铜箔的结构的截面模式图。
图2是粘接铜箔和印刷电路板用基材时表示界面的举动模型的图。
图3是表示用扫描电子显微镜(SEM)观察施加到铜箔上的镀锌层由于无电解镀锡液溶解、铜箔和印刷电路板用基材的界面剥离(在界面产生空隙)的情况的结果的照片。
图中，1是铜箔；2是粗糙化镀层；3是镀镍钴合金层；4是镀锌层；5是铬酸盐处理层；6是硅烷偶联处理层。
具体实施方式
<印刷电路板用铜箔的结构>
图1是表示本发明实施方式涉及的铜箔的结构的截面模式图。
铜箔1的结构为，针对与印刷电路板用基材进行粘接的面形成粗糙化镀层2，进而层积镀镍钴合金层3、镀锌层4、铬酸盐处理层(三价铬化学转换处理层)5、硅烷偶联处理层6。所使用铜箔1可以是电解铜箔或压延铜箔中的任一种。另外，虽然省略了图示，但为了赋予防锈(耐腐蚀、耐氧化)效果，优选在铜箔1的非基材粘接面侧(粘接面的背面侧)的表面(未实施粗糙化镀铜处理的非粗糙化面)也形成镀镍钴合金层、镀锌层、三价铬化学转换处理层。
<粗糙化处理>
本发明中，针对铜箔1进行或不进行粗糙化处理均可以，但优选进行。粗糙化处理通常以铜箔中的晶界的选择蚀刻或者利用镀铜或镀铜合金的烧镀处理来进行。关于采用烧镀的粗糙化处理，可以举出例如特开2005-8972号公报中记载的方法。
另外，在电镀粗糙化处理中，也可以添加微量的铜以外的金属元素。例如存在有如下印刷电路板用铜箔的表面粗糙化处理方法：使用在以硫酸铜和硫酸为主成分的酸性镀铜浴中添加选自铁、镍、钴、钼、钨、钛、铝中的至少一种金属和明胶等有机化合物所形成的电镀浴，在铜箔的被粘接面侧以电流密度超过极限电流密度的电流实施电解处理，形成树枝状铜电镀层，在形成了树枝状铜电镀层的铜箔上，以小于上述极限电流密度的电流密度实施电解处理，将该树枝状铜转变成树节状铜。相关方法中的适宜条件为，例如铁、镍、钴的至少一种的添加量为1～10g/L，钼、钨的至少一种的添加量为0.1～1g/L，钛、铝的至少一种的添加量为0.01～5g/L，明胶的添加浓度为0.1～1000ppm。如果表示出其一例，则为使用添加有铜25g/L、硫酸125g/L、铁4g/L、钼0.3g/L、钨0.3ppm的电镀浴，在液体温度为40℃、树枝状铜电镀层形成的电流密度为40～50A/dm2、树枝状铜电镀层形成的处理时间为3秒～5秒的条件下进行。这里，为了在上述粗糙化处理后控制表面的凹凸形状(预防凹凸形状崩溃或凸部脱落)，有时会沿着粗糙化形状进一步以一样的厚度进行镀铜。
另外，使用压延铜箔的情况，在进行上述粗糙化处理之前，有时也会实施消去压延铜箔表面的凹凸、使表面平滑用的镀铜。镀铜层的厚度优选为大于等于1μm且小于5μm，镀铜浴中的电解优选在电镀浴组成为硫酸铜120～200g/L、硫酸70～150g/L、明胶30～150ppm且电流密度1～5A/dm2的条件下进行。
<三价铬化学转换处理>
本发明是在使用三价铬化学转换处理液时，发现适合于印刷电路板用途的具有防锈能力的铬附着量，从而通过控制该附着量得到期望的印刷电路板用铜箔。
作为用于三价铬化学转换处理的三价铬化学转换处理液，使用实质上不含有六价铬离子，三价铬离子以金属铬换算计为大于等于70mg/L且小于500mg/L，优选为110mg/L～400mg/L，更优选为150mg/L～300mg/L，pH为3.0～4.5，优选为3.5～4.0，更优选为3.6～3.8的水溶液。如果pH＞4.5，则电镀液中的铬离子稳定性(溶解度)会下降，容易以氢氧化物等形态析出和沉淀，难以控制铬皮膜的形成。通过将三价铬化学转换处理液的三价铬离子浓度设定在70～500mg/L左右，并且在电镀液没有变得不稳定(没有生成不期望的析出物)的范围内尽可能将pH设定得高，就可以形成Zn和铬酸盐制膜量(膜厚)的控制性优异的用来得到印刷电路板用铜箔的三价铬化学转换处理液。最适宜的是三价铬离子浓度为150～300mg/L、pH3.8(上限为pH3.8，控制范围为pH3.6～3.8)的三价铬化学转换处理液，可以大幅度改善Zn和铬酸盐制膜量(膜厚)的控制性。这里，从环保和低成本的角度考虑，优选为不含有氟化物离子的水溶液。
该三价铬离子可以由硝酸铬、硫酸铬、氯化铬中的任意一种赋予。将化学转换处理液的pH向低(增强酸度)的方向调节时，优选使用硝酸水溶液进行。另一方面，将pH向高(减弱酸度)的方向调节时，优选使用氢氧化钠水溶液进行。化学转换处理通过将铜箔浸渍在处理液中进行。处理温度优选为室温左右(15～40℃)。另外，处理时间没有特别限制，但从制造生产线速度的角度考虑，优选调节在1～20秒左右。
作为铬附着量以金属铬换算计优选为0.5μg/cm2～2.5μg/cm2。更优选为0.5μg/cm2～2.0μg/cm2，进一步优选为0.7μg/cm2～1.5μg/cm2。如果铬附着量小于0.5μg/cm2，则耐氧化变色性、耐湿变色性等防锈能力就差。
图2是粘接铜箔和印刷电路板用基材时表示界面的举动模型的图。严格地说，除了图中所示的结合反应之外，还应该考虑存在于界面附近的离子或在印刷电路板用基材10中含有的添加物等带来影响的可能性，但在这里省略。
通过化学转换处理形成的铬皮膜被认为由金属铬、氢氧化铬、氧化铬的混合物构成，以氢氧化铬为代表的OH基被认为在与衬底的粘接性或后述的硅烷偶联处理中起到重要的作用。
可以认为，铜箔11和印刷电路板用基材10的粘接通过使铜箔11表面的OH基和印刷电路板用基材10表面的OH基充分地接近，首先产生氢键，随后在压制时加热或在树脂固化时在氢键部位发生脱水，变成共价键，因此粘接力(结合力)变得牢固。但是，如果铬附着量超过2.5μg/cm2(以金属铬换算计)，铬层自身变厚而变得脆弱，因此，容易在铬层内剥离，其结果是与铜箔11的粘接力会下降。
<三价铬化学转换处理的前处理>
在进行三价铬化学转换处理之前，可以进行镀镍钴合金。镀镍钴合金通常采用的方法是在瓦特浴或氨基磺酸浴的镀镍液中溶解一定浓度的钴盐，通过电镀同时电析镍和钴。
镍钴合金镀层起到抑制铜箔和后述的镀锌层合金化的作用。如果铜和锌扩散而形成合金(黄铜)层，则在铜和黄铜的界面容易剥离，同时防锈效果也减少。虽然分别镀镍和钴单体也具有耐氧化变色、耐湿变色的效果，但通过镀镍钴合金，可以提高其效果。
钴被认为，尤其在使用聚酰亚胺作为要粘接的印刷电路板用基材时，还会起到使聚酰亚胺的反应变得活泼的所谓类似催化剂的作用。另外可以知道，通过采用镍钴合金，与单纯的镀镍相比，碱蚀刻性得以提高。
镀镍钴附着量优选为5μg/cm2≤Ni+Co≤20μg/cm2，并且皮膜中的钴浓度为60质量％～80质量％。钴浓度优选为65质量％～75质量％，进一步优选为70质量％～75质量％。如果钴浓度小于60质量％，则与印刷电路板用基材的粘接性就会下降。相反，即使添加超过80质量％的高浓度的钴，与印刷电路板用基材的粘接性也几乎没有变化，而且钴要比镍贵得多，因此在成本方面是不利的。
下面表示用于镀镍钴的处理条件的一例。
镍：78g/L
钴：20g/L
液体温度：40℃
pH：4.3～4.5
电流密度：1.0～3.0A/cm2
处理时间：2秒～5秒
实施了镀镍钴合金后，作为三价铬化学转换处理的底材处理，要实施镀锌。镀锌层在起到辅助形成铬皮膜的作用的同时，还起到铜箔防锈层的功能。
锌的附着量优选为0.5μg/cm2～3μg/cm2。如果形成镀锌层后的三价铬化学转换处理条件相同，镀锌附着量越大，铬附着量就越倾向于增加。如上所述，铬皮膜的形成被认为在于镀锌层(底层)的溶解(溶出)与铬皮膜的附着(析出)的竞争关系。即，为了得到最适宜的铬附着量，需要在控制三价铬化学转换处理液的pH和浓度的同时，还要控制镀锌附着量，来控制上述竞争关系。如果镀锌附着量小于0.5μg/cm2，则无法起到防锈层的作用，同时难以控制铬附着量。另一方面，如果大于3μg/cm2，则在与印刷电路板用基材粘接而作为印刷电路板，并根据蚀刻制作电路时，露出在电路侧面的锌容易被印刷电路板制造工序中的盐酸或无电解镀锡液溶出，导致与印刷电路板用基材的粘接面积减少，而产生粘接强度下降等其他问题。
图3是表示用扫描电子显微镜(SEM)观察铜箔与印刷电路板用基材的界面部(镀锌层)被无电解镀锡液侵蚀的情况的结果的照片。如上所述，由于位于照片上方的铜箔(电路蚀刻后的侧面)与照片下方的印刷电路板用基材的界面部的镀锌层溶出(被侵蚀)，可以确认铜箔电路部分成为突出的状态(底切现象)。可以认为，由此使粘接强度下降。
实施无电解镀锡的理由是，在印刷电路板的制造工序中，对铜箔实施蚀刻形成电路后，对于作为连接件与其他印刷电路板或电子部件连接的部分或者悬挂连接的部分等，实施防腐蚀性或焊料润湿性优异的镀锡。
下面表示进行镀锌的处理条件的一例。
锌：20g/L
液体温度：17℃～22℃
pH：2.8～3.0
电流密度：0.3～1.5A/cm2
处理时间：2秒～5秒
<硅烷偶联处理>
对铜箔的与印刷电路板用基材的粘接面进行上述的处理后，为了进一步提高粘接力而进行硅烷偶联处理。市场上有各种硅烷偶联处理剂，特征都不同，需要选择适合于所粘接印刷电路板用基材的物质。尤其是使用聚酰亚胺作为印刷电路板用基材时，有效的是氨基硅烷，优选氨基丙基三甲氧基硅烷。
通过把铜箔浸渍在硅烷偶联处理剂的水溶液中，进行硅烷偶联处理。在该处理中，认为水溶液中的硅烷醇主要是吸附形成于铜箔上的三价铬化学转换处理皮膜上或者是存在于底层的金属表面上的OH基，来形成氢键。
硅烷偶联处理后，马上进行干燥处理，但此时从氢键状态的硅烷醇和存在于三价铬化学转换处理皮膜上的氢键部分脱水，该氢键部分赋予共价键所需的加热(热能)。这是因为，只是氢键的话键能低，无法得到硅烷偶联处理的效果。另一方面，如果加热过头，结合的硅烷醇因热而分解，该处就成为脆弱的界面，对与印刷电路板用基材的粘接性带来不良影响，因此是不好的。
干燥温度和干燥时间与装置的构成或制造工序的处理速度(工作时间)也有关，但适宜的范围是干燥温度150～300℃、干燥时间15～35秒。
下面，举出实施例具体地说明本发明，但本发明并不限于这些。
实施例1
<基于不同的铬附着量评价剥离强度>
将厚度16.3μm的压延铜箔在氢氧化钠40g/L、碳酸钠20g/L的水溶液中以温度40℃、电流密度5A/dm2、处理时间10秒的条件采用阴极电解进行电解脱脂处理后，在硫酸50g/L的水溶液中以温度25℃、处理时间10秒的条件浸渍，从而实施酸洗处理。
对该铜箔进行粗糙化处理。粗糙化处理的条件是使用添加了铜30g/L、硫酸130g/L、铁5g/L、钼0.5g/L、钛0.01g/L、明胶0.1ppm的电镀浴，在液体温度为40℃、树枝状铜电镀层形成的电流密度为40A/dm2、处理时间为3秒的条件下进行。然后，以给定量电镀锌，使化学转换处理后的附着量为1.0μg/cm2，接着直接浸渍到表1所示的条件(液体组成)的三价铬化学转换处理液中。浸渍条件全部是pH＝3.7、液体温度为室温(25℃左右)、浸渍时间为10秒。用氢氧化钠或硝酸调节pH。
这里，说明各金属附着量的测定方法。测定是用酸溶解皮膜后，用诱导等离子体发光分光分析仪(ICP-AES)进行测定。首先，把铜箔切割成40mm×100mm的大小，在与测定面相反的面仔细地粘贴胶粘带。这是为了在后述酸溶解时只溶解测定面。酸溶解时，使用对于1体积比硝酸(浓度60～61质量％，比重1.38)，混合了9体积比纯水的硝酸水溶液(下面表示为(1+9)硝酸)。使用(1+9)硝酸30mL，溶解铜箔表面的处理皮膜，取出铜箔。接着，在该溶解液中添加纯水至100mL。用ICP-AES测定该溶解液的金属浓度。
按照上述测定方法，测定对铜箔的铬(Cr)附着量。将测定结果一并示于表1。
另外，为了评价铬皮膜，粘合用表1所示的各条件实施三价铬化学转换处理的铜箔和聚酰亚胺膜(基材)，并按照JIS C6481，测定剥离强度(与基材的粘接强度)。将测定结果一并示于表1。
进而，对这些试样，采用氯化铁蚀刻形成电路后，作为评价耐氧化变色性(防锈性能)的加速试验，在大气中实施150℃×168小时的加热处理。测定热处理后的各试样的剥离强度，把与加热前剥离强度的比例作为耐热保持率(＝加热后的剥离强度/加热前的剥离强度×100)(％)。将测定结果一并示于表1中。
表1  三价铬化学转换处理条件(Cr附着量)与剥离强度的关系
  实施例比较例   液体组成   Cr附着量(μg/cm2)   剥离强度(N/mm)   耐热保持率(％)
  三价铬离子(g/L) 硝酸(g/L)
  实施例1   0.15   0.25   0.9   0.644   90
  比较例1   0.9   1.50   3.8   0.467   90
  比较例2   0.03   0.05   0.1   0.610   77
如表1所示，在铬附着量大于2.5μg/cm2(以金属铬换算计)的比较例1中，可以确认与实施例1相比剥离强度有很大的下降。这被认为是如在前面所述，由于铬层形成得厚，因此变得脆弱，而在铬层内容易剥离所致。
另一方面，在铬附着量小于0.5μg/cm2的比较例2中，与实施例1相比，可以确认在剥离强度下降的同时，耐热保持率显著变差。这被认为是因为铬层的耐氧化性不足引起铜箔和聚酰亚胺的界面发生氧化，而变得脆弱(粘接强度下降)。
实施例2
<基于不同的金属附着量评价剥离强度>
与实施例1同样，使用厚度16.3μm的压延铜箔进行电解脱脂处理、酸洗处理。然后对该铜箔连续进行粗糙化处理、镀镍钴合金、镀锌、三价铬化学转换处理，制作具有表2所示皮膜的试样。
使用ICP-AES，采用与实施例1所示相同的方法测定铜箔表面的镍、钴、锌、铬的附着量。作为比较例，制作Ni+Co的附着量大于20μg/cm2的试样(比较例3)、镍钴合金镀层中的钴浓度小于60质量％(mass％)的试样(比较例4)、虽然镍钴合金镀层处于适宜的范围但铬的附着量大于2.5μg/cm2的试样(比较例5)。
将这些试样与聚酰亚胺膜粘合，根据使用氯化铁的蚀刻形成电路，与实施例1同样地测定剥离强度。将测定结果一并示于表2中。
表2  铜箔表面的金属附着量与剥离强度的关系
  实施例比较例  Ni+Co附着量(μg/cm2)   Co浓度(mass％)   Zn附着量(μg/cm2)   Cr附着量(μg/cm2)   剥离强度(N/mm)
  实施例2  9.7   70   0.9   0.9   0.694
  比较例3  23   72   2.0   2.6   0.550
  比较例4  10.3   55   2.1   2.8   0.530
  比较例5  8.2   62   2.8   3.0   0.497
如表2所示，实施例2的剥离强度比实施例1还高，说明可以通过适当控制镍钴合金镀层，可以得到性能更好的印刷电路板用铜箔。另外，实施例2的剥离强度与比较例3～5相比也显示出高的值，从该情况也可以知道，在控制铬附着量的条件下，进而控制镍钴合金镀层是重要的。
实施例3
<基于不同的锌附着量评价耐镀锡保持率>
对实施例2的试样，根据蚀刻制作电路后，进行无电解镀锡处理(实施例3)，测定剥离强度。作为评价所述印刷电路板粘接强度的指标，把与未进行无电解镀锡处理的试样的剥离强度的比例计算为耐镀锡保持率(＝进行镀锡的试样的剥离强度/未进行镀锡的试样的剥离强度×100)(％)。
无电解镀锡的处理条件为，使用商品名“SHIPLEY THINPOSIT LT34A”(シプレイ·ファ一イ一スト株式会社制)作为电镀液，在温度70℃、浸渍时间5分钟的条件下进行。
另一方面，作为比较例，制作锌(Zn)附着量大于3μg/cm2的试样，制作电路后，与上述实施例3同样地进行无电解镀锡处理(比较例6)，把与未进行无电解镀锡处理的试样的剥离强度的比例作为耐镀锡保持率(％)进行评价。
在表3中表示各金属附着量及耐镀锡(Sn)保持率的结果。
表3  铜箔表面的锌附着量与耐镀锡保持率的关系
  实施例比较例  Ni+Co附着量(μg/cm2)   Co浓度(mass％)   Zn附着量(μg/cm2)   Cr附着量(μg/cm2)   耐镀锡保持率(％)
  实施例3  9.7   70   0.9   0.9   88
  比较例6  10.8   70   4.1   3.9   49
如表3所示，实施例3的耐镀锡保持率与比较例6相比显示出非常良好的结果。即，可以说在控制铬附着量的条件下进一步控制锌附着量是重要的。在比较例6中，不仅铬附着量过剩，而且如在图3所示，根据蚀刻形成电路时，镀锌层被侵蚀，导致铜箔电路部分成为突出的状态(底切现象)，可以认为这是耐镀锡保持率大幅度下降的原因。
实施例4
<基于硅烷偶联处理后的不同干燥条件评价剥离强度>
进行与实施例2同样的处理，在三价铬化学转换处理后，进行硅烷偶联处理。使用氨基丙基三甲氧基硅烷的水溶液作为硅烷偶联处理剂，在室温浸渍10秒。制作在干燥温度200℃、干燥时间30秒的条件下进行的试样(实施例4-1)、以及在干燥温度300℃、干燥时间15秒的条件下进行的试样(实施例4-2)。另外，作为比较例，制作缩短干燥时间的试样(比较例7)、以及在高温长时间干燥的试样(比较例8)。
将这些试样与聚酰亚胺膜粘合，根据使用氯化铁的蚀刻形成电路，测定剥离强度。将剥离强度的结果与干燥条件一起示于表4中。
表4  硅烷偶联处理后的干燥条件与剥离强度的关系
  实施例·比较例   干燥温度(℃)   干燥时间(秒)   剥离强度(N/mm)
  实施例4-1   200   30   0.900
  实施例4-2   300   15   0.750
  比较例7   200   10   0.573
  比较例8   350   60   0.550
从表4可以知道，实施例4-1和4-2与比较例7～8相比，剥离强度非常良好，而且即使与实施例1～2相比，结果也更好。说明是干燥温度和干燥时间的最佳组合。换而言之，通过控制硅烷偶联处理及其干燥条件，可以得到性能更好的印刷电路板用铜箔。

Claims (5)

1.印刷电路板用铜箔，其是由铜或铜合金构成的印刷电路板用铜箔，其特征为，所述铜箔在与印刷电路板用基材的粘接面上具有通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
2.权利要求1所述的印刷电路板用铜箔，其特征为，在所述防锈层的下层设有由镍和钴构成的合金镀层，其附着量以镍和钴的合计量计为5～20μg/cm2，并且所述合金镀层中的钴浓度为60～80质量％。
3.权利要求2所述的印刷电路板用铜箔，其特征为，在所述防锈层和所述由镍和钴构成的合金镀层之间设有镀锌层，其锌附着量为0.5～3μg/cm2。
4.权利要求2或3所述的印刷电路板用铜箔，其特征为，在所述由镍和钴构成的合金镀层的下层设有粗糙化处理层，进而在所述粗糙化处理层的下面设有用来使所述粘接面平滑的镀铜处理层，或者在所述粗糙化处理层的上面沿着粗糙化形状设有同样厚度的镀铜处理层。
5.权利要求1～4中的任意一项所述的印刷电路板用铜箔，其特征为，在所述防锈层的上面设有在干燥温度为150～300℃进行了加热干燥的硅烷偶联处理层。
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