CN1816607A - 可交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物 - Google Patents

可交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物 Download PDF

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Abstract

本发明涉及可通过在环境温度下或者在提高温度下通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，并且涉及如此获得的凝胶。本发明的目的之一是容易且快速地生产具有粘弹性质、物理稳定性和粘合性能的凝胶。这个目的通过包含下述物质的组合物得到：－SiH类型的聚有机硅氧烷POS(I)，－SiVi(Vi＝乙烯基)类型的聚有机硅氧烷POS(II)，－单官能SiVi类型的聚有机硅氧烷POS(III)，－基于铂的催化剂(D)，以及－任选地，聚二甲基硅氧烷类型的聚有机硅氧烷POS(IV)。

Description

可交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物
本发明的领域涉及基于聚有机硅氧烷(POS)的组合物，它能够通过涉及氢取代基和烯属不饱和基团(即烯基，特别是乙烯基类型的烯基)的加成或氢化硅烷化反应交联。氢化硅烷化反应通常通过金属化合物，例如铂类型的金属化合物来催化。
本发明更具体地涉及可通过在环境温度下或者在提高温度下通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物。最后，本发明的目的在于这种有机硅凝胶的可存储前体体系。
在本发明的含义中，术语“有机硅凝胶”指的是交联的有机硅产品，其特征在于针入度例如是20-500/10mm(通过ASTM D2137针入度测量法测量，杆和圆锥体的重量是：62.5g)。
有机硅凝胶传统上通常使一种组合物交联来获得，该组合物包括每个分子带有至少两个乙烯基官能团的聚有机硅氧烷、每个分子带有至少两个SiH官能团的聚有机氢化硅氧烷、非官能化的聚有机硅氧烷和基于铂的氢化硅烷化催化剂。这些半固体/半液体有机硅凝胶传统上用来保护对振动、冲击、温度并且更一般地对物理和化学攻击敏感的电子材料免受周围环境的影响。当在这种应用中使用时，有机硅凝胶包封电子器件(浇注(potting))。有机硅凝胶还被用作基础医用材料，特别是用于制造假器、植入物或敷料。就它们的显著粘合性能而言，它们还可被用作粘合剂，并且它们可被用作冲击缓冲材料。
对于所有这些应用来说，这些凝胶的物理性能按照用途通过改变带有Si-乙烯基和SiH官能团的甲硅烷氧基的量来调节。
但是，这种类型的有机硅凝胶的主要问题之一是物理性能如粘弹性的长期保持，该问题尤其是由于非官能化的聚有机硅氧烷在交联基质中差的结合而引起的，因而其很容易通过浸滤而被提取，由此导致凝胶的性能(如粘合性能)下降。由于这个原因，这些凝胶传统上是由包含相对于各成分总重量的约50重量％的高重量百分数的非官能化聚有机硅氧烷的组合物来获得的，以便能够优化粘弹性，尤其是对于诸如生产假器这样的应用来说。而且，对于特定的用途来说，如在使用假器类型的应用的医用或辅助医用领域中，粘合性能通常是所希望的。
欧洲专利申请No.532 362教导了包括下述物质的有机硅凝胶组合物：
A-含下述单元的聚有机硅氧烷：90-97摩尔％单元D＝R(CH3)SiO2/2、0.1-2.5摩尔％单元T＝RSiO3/2和0.1-4摩尔％末端单元M＝(CH3R)SiO1/2，其中R＝甲基、苯基或者CF3CH2CH2-，并且条件是，这后两个基团R相当于总R基团的0.5-10摩尔％；
B-每个分子含至少一个SiH并且确定SiH/SiVi之比为0.5-1.5的聚氢化有机硅氧烷，以及
C-基于铂的催化剂。
探寻有机硅凝胶的自粘合作用并不是在这个申请中公开的发明的动力。氢化的POS B可以由聚(二甲基甲硅烷氧基)α，ω(二甲基氢化甲硅烷氧基)类型的POS和任选地聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲基氢化甲硅烷氧基)α，ω(二甲基氢化甲硅烷氧基)类型的POS组成。
在这个申请中，只举例说明了取代苯基和α，ω-乙烯基化的POS和在链中和链端氢化的POS的混合物。所采用的POS A的粘度是大约1000mPa·s，而用于制备凝胶的POS B的粘度是大约100mPa·s。作为在低温下凝胶物理稳定性的促进剂提供的T单元(SiO4/2，树脂)的存在是这个现有技术方案的基本特征之一。最后，应当强调的是，其一点也没有暗示凝胶的物理性能的长期保持以及所考虑的凝胶的任何粘合性能。
在这种现有技术的状况下，本发明的基本目的之一是提供可通过氢化硅烷化反应交联得到凝胶的有机硅组合物，所述组合物自己变得产生具有至少现有技术的产品中所期望的性质的有机硅凝胶，即：缓冲、快速交联和工业可行性。在本发明范围内所希望的这些性质另外必须好于迄今为止所获得的性质。最终，并且尤其是，其目的是实现具有改进的粘合(自粘合)性能的有机硅凝胶，其尤其适用于医用和辅助医用应用的凝胶的应用中，只提及例如敷料。
本申请人公司已经进行了大量的研究并且已经进行了许多试验来达到其中的这个目的。最终，其完全令人意外并出人意料地发现，在能够交联形成有机硅凝胶的标准组合物中引入每个分子带有单个Si-烯基基团的单官能聚有机硅氧烷是适当的。
本发明的另一个目的是提供具有长期稳定的物理性能的凝胶，也即未呈现出由于非官能化聚有机硅氧烷的浸滤而导致的物理性能下降的凝胶。
本发明的另一个附带目的是提供一种粘合剂凝胶的前体有机硅组合物，其制备简单、经济、存储稳定并且对于最终用户来说易于使用，该最终用户就在组合物就地转化成凝胶之前使用该组合物。
本发明的另一个附带目的是提供一种基于上述类型的组合物的粘合剂有机硅凝胶的前体体系；所述体系必须是存储稳定并且易于处理并且用于制备凝胶的形式。
本发明的另一个附带目的是提供上述组合物及其作为来源的凝胶的以下应用：
-作为包封和保护电子单元的装置(moyens)(浇注，即浸渍，或者涂布或者包覆)，
-作为医用材料，用于例如生产植入物、敷料、装配接合剂等，或者用于生产整形外科或者辅助医用制品(假器)，
-作为密封油灰或者密封胶，
-以及最后，作为粘合剂。
所有这些目的以及其它目的均可通过本发明得以实现，本发明涉及一种可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，其特征在于它基本上由下述物质组成：
(A)-至少一种包含下述单元的聚有机硅氧烷POS(I)：
a)M＝(R)2(H)SiO1/2类型的末端甲硅烷氧基单元，其中R基团是相同或者不同的，对应于任选取代的线性或支化C1-C6烷基和/或取代或未取代的芳基，和
b)D＝(R1)p(H)qSiO2/2类型的相同或者不同的甲硅烷氧基单元，
其中R1基团对应于与R相同的定义，并且p＝1或2、q＝0或1且p+q＝2；
条件是，聚有机硅氧烷POS(I)每个分子包括至少两个SiH基团；
(B)至少一种包含下述单元的聚有机硅氧烷POS(II)：
a)M＝(X)s(R2)tSiO1/2类型的末端甲硅烷氧基单元，其中R2基团对应于与R相同的定义，X基团对应于具有2-6个碳原子的烯基，优选乙烯基，s＝0或1，t＝2或3并且s+t＝3；和
b)D＝(X)u(R3)vSiO2/2类型的相同或者不同的甲硅烷氧基单元
其中R3基团对应于与R相同的定义，X基团对应于具有2-6个碳原子的烯基，优选乙烯基，u＝0或1、v＝1或2并且U+v＝2，
条件是，聚有机硅氧烷POS(II)每个分子包含至少两个X基团；
(C)至少一种单官能聚有机硅氧烷POS(III)，其是基本上线性的，具有小于2摩尔％的甲硅烷氧基单元T＝RSiO3/2，优选小于1.5摩尔％，更优选小于1摩尔％的单元T＝RSiO3/2，并且其每个分子包含一个直接结合到硅原子上的具有2-6个碳原子的烯基(X)，优选一个直接结合到硅原子上的乙烯基，所述POS(III)包含：
a)M＝(X)w(R4)xSiO1/2类型的相同或者不同的末端甲硅烷氧基单元
其中R4基团对应于与R相同的定义，w＝0或1、x＝2或3并且w+x＝3；并且
b)至少一种甲硅烷氧基单元D＝(X)y(R5)zSiO2/2，其中R5基团对应于与R相同的定义，y＝0或1，z＝1或者2并且y+z＝2，
(D)-有效量的至少一种氢化硅烷化反应催化剂；和
(E)-任选地，至少一种非官能化的聚有机硅氧烷POS(IV)，包含：
a)M＝(R6)3SiO1/2类型的末端甲硅烷氧基单元，其中R6基团对应于与R相同的定义，和
b)D＝(R7)2SiO2/2类型的相同或不同的甲硅烷氧基单元，
其中R7基团对应于与R相同的定义；
条件是，成分(A)、(B)、(C)和(E)的量的选择要使得结合到硅原子的氢原子与结合到硅上的烯基基团(X)的摩尔比r为0.2∶1至5∶1。
使用特别选择的POS使得能够获得具有改进的性能的有机硅凝胶，其中的一些性能将在下面提出。
首先，这些凝胶的交联速率是高的，这满足了工业可行性和经济效益的要求，尤其是敏感电子元件的浇注应用的要求。
而且，由根据本发明的组合物制备的凝胶的粘弹性能很好地对应于所希望的半固体/半液体状态。这种状态能够提供合适的缓冲性质，这使得能够彻底地吸收冲击和振动。
所获得的凝胶另外还具有长期和底温(直到-120℃)下稳定的优点，也就是说，其保持了其物理性能，而没有呈现出由于非官能化的聚有机硅氧烷的浸滤而导致的其物理性能的下降。
应当强调的是，尽管非必需存在含有T单元的POS，但这些性质对于本发明的组合物和凝胶来说是固有的，这与现有技术的教导相反。
最后，并且尤其是，本发明组合物的重要优点之一是它们产生辅助医用应用如敷料所需的粘合或自粘合有机硅凝胶。
重要地是，应当指出，这种粘合作用的增加并不是以牺牲本发明组合物和凝胶的其它性能为代价的。
优选地，成分(A)、(B)、(C)和(E)的量的选择要使得结合到硅的氢原子与结合到硅上的烯基基团(X)的摩尔比r为0.5∶1至1.5∶1，更有利地等于1∶1。
优选地，氢化硅烷化反应的催化剂基于铂。
实际上，最易于使用的POS(I)是聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲硅烷氧基甲基氢化)-α，ω-(二甲基氢化甲硅烷氧基)类型的聚有机硅氧烷和α，ω-(二甲基氢化甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷。这些POS(I)是商业产品，如Rhodia公司的RHODORSIL626V；RHODORSIL620V和RHODORSIL628V系列产品，并且在技术文献中被广泛地公开，无论是在它们的结构方面还是在它们的合成方面。
优选地，POS(I)是基本上线性的，也就是说它包含小于2％的RSiO3/2单元，并且具有的动态粘度小于或等于10000mPa·s，优选小于或等于6000mPa·s，更优选为5-5000mPa·s。
根据另一个可供选择的形式，直接结合到硅原子上的反应性氢基团的重量％为1-35％。
至于POS(II)，最易于采用的是α，ω-(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷或者聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲基乙烯基甲硅烷氧基)α，ω(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)类型的聚有机硅氧烷。
这些POS(II)是商业产品，如Rhodia公司的RHODORSIL621系列产品，并且在技术文献中被广泛地公开，无论是在它们的结构方面还是在它们的合成方面。
优选地，POS(II)是基本上线性的，也就是说它包含小于1％的RSiO3/2单元，并且具有的动态粘度小于或等于200000mPa·s，优选小于或等于170000mPa·s，更优选为20-165000mPa·s。
根据另一个可供选择的形式，直接结合到硅原子上的反应性烯基基团的重量％为0.025-3％。
至于单官能POS(III)，直接结合到硅原子上的烯基基团或者在链端由M类型的甲硅烷氧基单元携带，或者是侧链的，即由D类型的甲硅烷氧基单元携带。最易于采用的是单官能聚有机硅氧烷如(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷或者聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲基乙烯基甲硅烷氧基)α，ω(三甲基甲硅烷氧基)类型的聚有机硅氧烷。
这些POS(III)是商业产品，如GE Bayer公司的SILOPRENTP 3354或者SILOPRENTP 3608系列产品。
优选地，POS(III)具有的动态粘度小于或等于150000mPa·s，优选为20-100000mPa·s。
至于非官能化POS(IV)，最易于采用的是α，ω-(三甲基甲硅烷氧基)聚二甲基甲硅烷氧基或者PDMS油。这些POS(IV)是商业产品，如Rhodia公司的RHODORSIL47V系列产品(例如47V20、47V100、47V500、47V12500或者47V30000)，并且在技术文献中被广泛地公开，无论是在它们的结构方面还是在它们的合成方面。
优选地，POS(IV)是基本上线性的，其具有的动态粘度小于或等于50000mPa·s，优选为20-40000mPa·s。
催化剂(D)是本发明组合物的另一个重要成分。它优选是有机金属铂配合物或者是通常用于SiH基团与SiVi基团之间的氢化硅烷化反应的催化作用的基于铂的催化剂之一。作用实例，其中尤其可以提及的是铂黑、氯铂酸、醇改性的氯铂酸，或者氯铂酸与烯烃的配合物、醛、乙烯基硅氧烷或者炔属醇。美国专利No.2 823 218公开了氯铂酸类型的氢化硅烷化催化剂，并且美国专利No.3 419 593涉及由氯铂酸和乙烯基硅氧烷类型的有机硅氧烷的配合物形成的催化剂。美国专利No.3 159 601和3 159 662公开了使用铂和烃的配合物作为氢化硅烷化催化剂。美国专利No.3 723 497公开了乙酰丙酮化铂，并且美国专利No.3 220 972具有基于铂醇盐的主题催化剂。
对于成分(D)来说，术语“有效量的至少一种氢化硅烷化反应催化剂”是指足以引发氢化硅烷化反应的量。对于所采用的催化有效量来说，显然在所考虑的技术领域中的技术人员完全能够确定用于促进氢化硅烷化反应的催化剂的最佳量。这个量尤其取决于催化剂的类型和所涉及的POS。作为指示，可以指出其相对于组合物总重量为0.001-0.5重量％。
为了提高本发明组合物的存储稳定性并向用户提供可易于处理的商业形式，则提供一种具有至少两个组分A和B的体系，其含有根据本发明如上定义的通过氢化硅烷化反应可交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物的成分(A)、(B)和(C)和任选的成分(E)，条件是氢化硅烷化反应催化剂(D)与成分(B)分开。
为了简化使用，优选提供一种双组分体系，其A∶B比例为10∶100-100∶10，优选为40∶60-60∶40，更优选约50∶50，以重量份计。
至于凝胶的制备，可以指出，组合物交联得到凝胶发生在环境温度下或者在例如50-200℃下加热之后。在这种情况下，必需的交联时间为数分钟至1小时30分钟。由上述组合物获得的交联的粘合剂凝胶形成了本发明的有全权的主题。
就应用而言，本发明的组合物和凝胶可被用作用于缓冲冲击和保护电子器件等的装置(浇注)。该组合物和/或凝胶因而可被倾注到装有安装在任何支撑物上的敏感电子器件的容器中，该支撑物例如由环氧树脂制成。这实际上涉及到易损坏器件在有机硅组合物中的浸渍。
该组合物和凝胶还可通过其它方式包封敏感电子器件，例如通过涂层包覆，以对其进行保护。
鉴于这些特别重要的粘合性能，本发明的有机硅凝胶还可有利地用于制备粘合剂、医用材料，优选在形成植入物、假器、接合剂等时使用的那些类型、辅助医用材料、密封产品、油灰或装配产品。
本发明还涉及由这种有机硅凝胶生产的作为新产品的粘合剂、医用和辅助医用材料如敷料、冲击缓冲和保护装置或接合剂、油灰或密封材料。
在这些应用当中，可利用本发明凝胶和组合物的所有或部分有利性能：高速交联、在低温(直到-120℃)和高温下的物理稳定性(粘弹性)、缓冲性能、隔离性质，尤其是在空气和水方面，尤其是，并且最终和特别地是粘合性能。
就应用而言，本发明的组合物和凝胶可被用作用于缓冲冲击和保护电子器件等的装置(浇注)。该组合物和/或凝胶因而可被倾注到装有安装在任何支撑物上的敏感电子器件的容器中，该支撑物例如由环氧树脂制成。这实际上涉及到易损坏器件在有机硅组合物中的浸渍。
该组合物和凝胶还可通过其它方式包封敏感电子器件，例如通过涂层包覆等，以对其进行保护。鉴于这些特别重要的粘合性能，本发明的有机硅凝胶还可有利地用于制备下述产品：
-粘合剂，
-医用材料，优选在形成植入物、假器、接合剂等时使用的那些
类型的医用材料；
-密封产品、油灰、密封组合物，或者
-装配产品。
本发明因而还涉及交联的粘合剂凝胶、本发明的具有至少两个组分(A1)和(B1)的体系或者本发明的可通过氢化硅烷化交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物在下述领域中的用途：
-粘合剂，
-涂料，
-密封油灰，
-电子单元的包封和保护，
-用于生产植入物和假器的材料，
-冲击缓冲和保护装置，
-装配接合剂，以及
-敷料。
下面的非限制性实施例表明了根据本发明的组合物的配制的各种可能性以及通过使所述组合物交联获得的有机硅凝胶的特征和性能。
实施例：
所述的组合物以双组分的形式提供并且在将两部分，即A和B以50/50的比例混合之后交联。
1)在这种凝胶的组分A和B的组合物中使用的原料如下所述：
·POS(I)＝聚(二甲基甲硅烷氧基)(甲硅烷氧基甲基氢化)-α，ω-(二甲基氢化甲硅烷氧基)油或者聚(二甲基甲硅烷氧基)α，ω(二甲基氢化甲硅烷氧基)油，其具有的粘度为10mPa·s，包含约5-10重量％的SiH基团。
·POS(II)＝α，ω-(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷油，其具有的粘度为300mPa·s，包含约0.1重量％的乙烯基基团。
·单官能POS(III)＝α，ω-(三甲基甲硅烷氧基)(甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷油，其具有的粘度为300mPa·s，包含约0.5-0.13重量％的乙烯基并包含小于1摩尔％的T甲硅烷氧基单元。
·POS(IV)＝α，ω-(三甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷油，其具有的粘度为300mPa·s。
·催化剂(V)＝用作交联催化剂的有机金属铂配合物；这种催化剂的浓度以相对于组合物总重量的氧化度＝0的Pt金属的重量％给出。
2)组分A和B中的这些成分中的每一种成分的浓度在表1中给出：
           表1：所试验的组合物的组成：
  组合物   组分A   组分B
  成分         重量％浓度
  POS(I)[SiH]POS(II)[SiVi]POS(III)[单-SiVi]POS(IV)[PDMS]催化剂(D)   -6325120.01   3632410-
  粘度(mpa·s)   3500   3500
  SiH/SiVi之比   1∶1   1∶1
3)用于生产凝胶的方法：
通过在置于25℃下的搅拌反应器中简单混合组合物的各成分来制备凝胶。
4)所获得的凝胶的物理和粘合性能：
表2
  交联   A+B   对比RHODORSIL凝胶8260
  粘性模量G″，Pa弹性模量G′，Pa   1700800   920630
  针入度试验(mm)   170   180
  粘合试验   非常粘性的   粘性的
在Haake RS150流变仪上在下列条件下测量粘弹性G′和G″：
-温度＝120℃
-频率扫描＝1赫兹。
针入度试验是按照类似于DIN标准ISO-2137的试验来进行的(杆和圆锥体的重量是：62.5g)。
粘合试验在于对比凝胶(Rhodia公司销售的RHODORSILRT Gel8260)和本发明凝胶的定量对比。
尽管在组合物中聚二甲基硅氧烷的重量百分数约为10％(相对于标准组合物的50％)，但所获得的凝胶具有良好的长期稳定性。
这些结果清楚地显示出，由该组合物获得的凝胶具有良好的物理性能和良好的粘合性。

Claims (9)

1.可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，其特征在于它基本上由下述物质组成：
(A)-至少一种包含下述单元的聚有机硅氧烷POS(I)：
a)M＝(R)2(H)SiO1/2类型的末端甲硅烷氧基单元，其中R基团是相同或者不同的，对应于任选取代的线性或支化C1-C6烷基和/或取代或未取代的芳基，和
b)D＝(R1)p(H)qSiO2/2类型的相同或者不同的甲硅烷氧基单元，
其中R1基团对应于与R相同的定义，并且p＝1或2、q＝0或1且p+q＝2；
条件是，聚有机硅氧烷POS(I)每个分子包括至少两个SiH基团；(B)-至少一种包含下述单元的聚有机硅氧烷POS(II)：
a)M＝(X)s(R2)tSiO1/2类型的末端甲硅烷氧基单元，其中R2基团对应于与R相同的定义，X基团对应于具有2-6个碳原子的烯基，优选乙烯基，s＝0或1，t＝2或3并且s+t＝3；和
b)D＝(X)u(R3)vSiO2/2类型的相同或者不同的甲硅烷氧基单元
其中R3基团对应于与R相同的定义，X基团对应于具有2-6个碳原子的烯基，优选乙烯基，u＝0或1、v＝1或2并且u+v＝2，
条件是，聚有机硅氧烷POS(II)每个分子包含至少两个X基团；(C)至少一种单官能聚有机硅氧烷POS(III)，其是基本上线性的，具有小于2摩尔％的甲硅烷氧基单元T＝RSiO3/2，优选小于1.5摩尔％，更优选小于1摩尔％的单元T＝RSiO3/2，并且其每个分子包含一个直接结合到硅原子上的具有2-6个碳原子的烯基基团(X)，优选一个直接结合到硅原子上的乙烯基，所述POS(III)包含：
a)M＝(X)w(R4)xSiO1/2类型的相同或者不同的末端甲硅烷氧基单元
其中R4基团对应于与R相同的定义，w＝0或1、x＝2或3并且w+x＝3；并且
b)至少一种甲硅烷氧基单元D＝(X)y(R5)zSiO2/2，其中R5基团对应于与R相同的定义，y＝0或1，z＝1或者2并且y+z＝2，
(D)-有效量的至少一种氢化硅烷化反应催化剂；和
(E)-任选地，至少一种非官能化的聚有机硅氧烷POS(IV)，包含：
a)M＝(R6)3SiO1/2类型的末端甲硅烷氧基单元，其中R6基团对应于与R相同的定义，和
b)D＝(R7)2SiO2/2类型的相同或不同的甲硅烷氧基单元，
其中R7基团对应于与R相同的定义；
条件是，成分(A)、(B)、(C)和(E)的量的选择要使得结合到硅上的氢原子与结合到硅上的烯基基团(X)的摩尔比r为0.2∶1至5∶1。
2.权利要求1的可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，其中摩尔比r为0.5∶1至1.5∶1。
3.上述权利要求任一项的可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，其中摩尔比r为1∶1。
4.上述权利要求任一项的可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，其中R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8基团是甲基基团。
5.上述权利要求任一项的可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，其中氢化硅烷化反应催化剂基于铂。
6.上述权利要求任一项的可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物，其中：
-POS(I)是基本上线性的，并且具有的动态粘度小于或等于10000mPa·s，优选小于或等于6000mPa·s，更优选为5-5000mPa·s；
-POS(II)是基本上线性的，并且具有的动态粘度小于或等于200000mPa·s，优选小于或等于170000mPa·s，更优选为20-165000mPa·s；
-POS(III)具有的动态粘度小于或等于150000mPa·s，优选为20-100000mPa·s；和/或
-POS(IV)是基本上线性的，并且具有的动态粘度小于或等于50000mPa·s，优选为20-40000mPa·s。
7.具有至少两个组分(A1)和(B1)的体系，其含有根据权利要求1-6中任一项的可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物的成分(A)、(B)、(C)和(D)和任选的成分(E)，条件是氢化硅烷化反应催化剂(D)与成分(B)分开。
8.通过使权利要求1-6中任一项的可通过氢化硅烷化反应交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物交联或者通过使权利要求7的具有至少两个组分(A1)和(B1)的体系交联而获得的交联的粘合剂凝胶。
9.权利要求8的交联的粘合剂凝胶、权利要求7的具有至少两个组分(A1)和(B1)的体系或者权利要求1-6中任一项的可通过氢化硅烷化交联得到粘合剂凝胶的有机硅组合物在下述领域中的用途：
-粘合剂，
-涂料，
-密封油灰，
-电子单元的包封和保护，
-用于生产植入物和假器的材料，
-冲击缓冲和保护装置，
-装配接合剂，以及
-敷料。
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