CN1809733B - 温度传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种削减了部件数量的温度传感器。本发明的温度传感器(10)中，通过传感器罩(44)的盖部(44A)覆盖支架(12)的开口部(14)整体，实现防止水滴等进入支架(12)与填充树脂部(42)之间的情况的发生。另外，通过传感器罩(44)的颈部(44B)抑制因过度弯曲引起的电线束对(34A、34B)的断线。这样的盖部(44A)及颈部(44B)都是传感器罩(44)的一部分，已形成为一体。采用了该种传感器罩(44)的温度传感器(10)，与盖与导线引出部件分开的温度传感器(50)相比，削减了部件的数量。

Description

温度传感器
技术领域
本发明涉及一种检测汽车的ATF(Automatic Transmission Fluid)等的油温的温度传感器。
背景技术
以往，该技术领域的温度传感器有，例如，在下述专利文献1和专利文献2等中有公开的产品。这些公报中所述的温度传感器中，在收容有玻璃密封的热敏电阻(温度检测元件)的黄铜制的有底的筒状支架中填充有树脂，以防止水侵入温度检测元件部分。这些温度传感器的温度检测元件与一对导线的每个端部连接，导线的其他的各端部连接在延伸到树脂外侧的电极对。并且，该电极对与可将温度检测元件检测出的信号传达至控制处理装置的一对导线连接。
发明者们开展了关于不需要短路可能性高的部分即电极对的温度传感器的研究，其结果，完成了如图15所示的温度传感器50的试验品。图15是温度传感器的试验品(未公知)的概略截面图。如图15所示，在温度传感器50中，在金属制的有底的筒状支架52的底部，配置有已连接一对导线54A、54B的温度检测元件56，在该支架52中填充有树脂58。填充在支架52的树脂58在支架52的开口部60侧形成有圆筒状侧壁62。在由该树脂构成的侧壁62中形成有可穿过导线的孔64，从树脂58引出的导线54A、54B被弯曲的同时，通过该孔64被引出到外部。
在形成于侧壁62的孔64的外侧，安装有其一部分被侧壁62埋入的导线引出部件66。该导线引出部件66为筒状的弹性体，抑制孔64附近的导线54A、54B的过度弯曲。通过这样的导线引出部件66，可以防止导线54A、54B被引出到外部的部分，即导线54A、54B容易大幅度弯曲的部分，在孔64附近，由于导线54A、54B弯曲到近90度而发生断线的情况的发生。
由树脂58形成的侧壁62的内部，填充有埋设导线54A、54B的树脂68。由此，避免从树脂58与导线54A、54B的界面进水，并以此来固定并保护导线54A、54B。另外，还有遮盖该树脂68和侧壁62的防水盖70。该防水盖70遮盖被暴露在有水滴和水蒸气的环境的温度传感器的上部，以避免水滴等从各部件的接触处进入传感器50的内部并到达至温度检测元件56的情况。另外，符号72是树脂58中嵌件成型的从下方支持导线并抑制导线的移动的金属支撑。符号74是用来防止金属支撑72损伤导线54A、54B的保护管。
专利文献1：日本专利特开平11-23379号公报
专利文献2：日本专利实开平5-3955号公报
专利文献3：日本专利特开2002-267540号公报
专利文献4：日本专利实开平6-62336号公报
专利文献5：日本专利特开平8-128901号公报
但是，上述试验阶段的温度传感器中存在如下的问题，即由于导线引出部件66与防水盖70的构成材料不同，所以分别以各自不同的部件构成温度传感器50。这样，就阻碍了部件个数的削减，随之而阻碍了制造工序的简化。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够解决上述课题，达到削减部件个数的目的的温度传感器。
本发明的温度传感器，其特征在于，具备：具有开口部的有底的筒状支架；被收容在支架的底部的温度检测元件，其连接的导线对从开口部侧被导入；被填充在支架内密封所述温度检测元件，同时延伸至开口部的填充树脂部；覆盖开口部整体的盖部、与、沿着从该盖部引出的导线对的外周面并向所述盖部的外方延伸的颈部，形成一体的传感器罩。
在该温度传感器中，通过传感器罩的盖部，覆盖支架的开口部整体，实现防止水滴等进入支架和填充树脂部之间的情况的发生。另外，通过传感器罩的颈部，抑制由于过度弯曲引起的导线的断线。这样的盖部及颈部都是传感器罩的一部分，并且它们已经成为一体。采用了这种传感器罩的温度传感器，与盖和导线引出部件是分开的试制阶段的温度传感器相比，削减了部件的数量。
另外，优选还具备突出设置在支架的开口部的边缘，并引导构成导线对的各个导线的引导部，传感器罩覆盖所述引导部。在这种情况下，由于传感器罩限制引导部周边的导线对的移动，引导部可以更加可靠地引导导线。
另外，引导部的形状优选为T字形，其具有相对于支架的延伸方向以垂直方向延伸的部分和相对于支架的延伸方向平行延伸的部分。此时，通过相对于支架的延伸方向以垂直方向延伸的部分来抑制传感器罩的脱落。
另外，优选在支架的开口部的边缘形成有向支架的外方伸出的略呈环状的返回部，传感器罩的至少一部分被返回部卡住。在该情况下，能够抑制传感器罩从支架脱落。
另外，所述传感器罩优选通过热熔成型而形成。在该情况下，用实用且适合的成型方法即热熔成型方法可以可靠地形成传感器罩。
另外，优选具备传感检测部，该传感检测部被浸在作为测温对象的箱体内的流体之中，在传感检测部中收容有连接了导线对的温度检测元件，该温度检测元件只被由树脂构成的元件保护部覆盖。该温度传感器中，连接了导线对的温度检测元件被收容在传感检测部。并且该温度检测元件只被由树脂构成的元件保护部覆盖，即该温度传感器不使用具有导电性的支架，不发生温度检测元件及导线对接触导体的情况，所以可以实现传感器的温度检测信号的稳定化。所以，在该温度传感器中，与在金属制的支架中收容温度传感元件的现有的温度传感器不同，没有必要在向支架内收容温度检测元件时考虑温度检测元件及导线对与导体的绝缘，所以传感器的制作作业变得简单，能够实现制作作业的高效率化。另外，由于不利用成型困难的金属制的支架，所以能够容易地制作传感器，同时还削减了部件的制作成本。
另外，优选元件保护部具有由不同种或同种的树脂的层积结构。此时，根据需要，可以选择浸入流体侧的树脂及直接被覆温度检测元件侧的树脂。
另外，支架由树脂构成，元件保护部优选由支架和填充在该支架中的填充树脂部构成。利用金属制的支架的现有的温度传感器中，支架与填充在支架内的填充树脂部之间的水密性低，而在向这种树脂制的支架内填充树脂时，支架与填充树脂部的水密性得到提高。
另外，优选元件保护部含有聚亚苯基硫化物树脂作为构成材料。该树脂热传导性高，不妨碍温度检测元件的温度检测水平。并且，该树脂流动性高，所以即使模具形状复杂也能够高精度地进行树脂成型。
本发明可以提供削减了部件数量的温度传感器。
附图说明
图1表示本发明实施方式的温度传感器的概略立体图。
图2是图1所示的温度传感器的II-II线截面图。
图3是图1所示的温度传感器的III-III线截面图。
图4是与图1所示的温度传感器不同的温度传感器的概略立体图。
图5是表示图4的V-V方向的截面图。
图6是表示图4的VI-VI方向的截面图。
图7是表示图4的温度传感器收容的热敏电阻。
图8是表示图4的温度传感器的1次成型体的立体图。
图9是图8的IX-IX线的截面图。
图10是图8的X-X线的侧面图。
图11是表示将图4的温度传感器适用于自动变速器的状态的图。
图12是表示图4的温度传感器用模具中固定侧模具的图。
图13是表示图12的XIII-XIII方向的截面图。
图14是表示实施2次成型的过程的图。
图15是表示温度传感器的试验品的概略截面图。
符号说明
10、50、101温度传感器；12支架；12a、121传感检测部；
12c  密闭部；14开口部；16返回部；18导向部；
18a、18b导向部的一部分；32、110热敏电阻；34A、34B电线束；
42填充树脂部；43、120元件保护部；44传感器罩；44A盖部；
44B颈部；112、113导线。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的温度传感器的最佳实施方式。另外，对同一或相同的部分用同一符号表示，省略重复说明。
图1表示本发明实施方式的温度传感器的概略立体图。图2是图1所示的温度传感器的II-II线截面图。图3是图1所示的温度传感器的III-III线截面图。
图1～图3所示的本发明实施方式的温度传感器10，是插入汽车的自动变速器(Automatic Transmission)中，检测变速器内的ATF温度的温度传感器。该温度传感器10具有由聚亚苯基硫化物(PPS)树脂制的有底的圆筒状的支架12。该PPS树脂，由于流动性高，可以得到高精度的支架12。该支架12的下端侧的底部侧12a的直径很细，将该底部侧12a浸入测温对象自动变速器箱体(箱)内的ATF中，即成为温度传感器10的传感检测部12a。在支架12的上端侧12b形成开口部14。开口部14为圆形，在其边缘形成返回部16。该返回部16向垂直于支架12的侧壁的方向延伸突出，略呈环状。另外，在开口部14的边缘，与支架12的延伸方向平行地形成T字形的导向部18。该导向部18沿着开口部14的边缘被突出地设置着，在该导向部18与开口部14的边缘之间中引导后面所述的一对电线束34A、34B。
在支架12的上端侧12b，相对于支架12的侧壁的垂直方向形成有突出延伸的传感器固定部20。在该传感器固定部20的一端侧20a，在与支架12的延伸方向平行的方向形成有贯通孔22，用规定尺寸的螺栓23通过贯通孔22将温度传感器10与设置对象24(即自动变速器的箱体)固定。另外，在贯通孔22的侧壁中，插入设置圆筒状的金属管26，贯通孔22的相对于螺栓23的刚性得到提高。另外，在支架12的侧壁的中央附近，形成有防止向设置对象24外泄漏ATF的密闭部12c。该密闭部12c由沿着支架12的外周形成的环状的凹坑28和嵌入该凹坑28中的具有弹性的树脂制的密闭环30构成。在上述设置对象24中，穿设有比该密闭环30的外径小的孔24a，将支架12插入到该孔24a时，通过密闭环30能够确实地密闭设置对象24。
在直径很细的传感检测部12a的内部，配置有在-40℃～150℃的范围检测ATF温度的NTC(Negative Temperature Coefficient)热敏电阻32。这里，构成传感检测部12a的外壳的PPS树脂，从其热传导性高，且不妨碍热敏电阻32的温度检测水平方面考虑的话是合适的。该热敏电阻(温度检测元件)32，例如由锰、镍、钴等形成，成为所谓的集结了尖晶石结构的结晶粒的多结晶体陶瓷。另外，热敏电阻32被玻璃密封以达到防水的目的，同时用交联聚乙烯分别包覆的一对电线束(导线对)34A、34B，由开口部14导入并连接。通过一对电线束34A、34B内部的一对导线35A、35B和由热敏电阻32引出的一对导线36A、36B，分别由接合带38A、38B通过铆接固定结合。另外，图2和图3所示的符号39是包覆导线36A的氟树脂管(例如，特氟隆(注册商标)管)，用以防止因导线间接触发生的短路。
电线束对34A、34B的一侧端，如上所述与热敏电阻32连接，而另一侧端在被从温度传感器10引出的交联聚乙烯制的保护管40束缚的状态下，与处理由热敏电阻32检测出的温度检测信号的控制处理装置(未图示)连接。接收温度检测信号的控制处理装置，根据所接收的信号控制自动变速器的变速时刻等。
上述的热敏电阻32以及电线束34A、34B，是在支架12的上端侧12b的开口部14附近为止填充环氧树脂的状态下被收容，该树脂被热固化而形成填充树脂部42。通过该填充树脂部42，抑制从支架12的开口部14以及电线束对34A、34B向热敏电阻32的水的侵入，同时抑制热敏电阻32等的移动。这样，由覆盖热敏电阻32的填充树脂部42和收容填充树脂部42的支架12，形成覆盖热敏电阻32并水密封的元件保护部43。另外，电线束对34A、34B在填充树脂时在平行于支架12的延伸方向被固定，在填充树脂部42的表面42a附近略垂直地起立着。
从填充树脂部42的表面42a向略垂直方向延伸的电线束对34A、34B，向上述导向部18的方向略呈直角弯曲。另外，电线束对34A、34B，在导向部18中，通过平行于支架12的延伸方向的延伸部分18a，被分为各个电线束34A、34B，并被引导使其通过垂直于支架12的延伸方向的延伸部分18b与开口部14的边缘之间。另外，通过导向部18引导电线束34A、34B时，通过导向部18的一部分18b将电线束34A、34B从上侧按压，由该按压产生的摩擦力抑制电线束34A、34B的移动，同时可防止电线束34A、34B从支架12脱落。
在支架12的开口部14上形成有传感器罩(导线引出部)44，其覆盖开口部14的全部。该传感器罩44由聚酯热熔成型而形成，由盖部44A与颈部44B构成(参照图2)。盖部44A覆盖从开口部14的边缘至填充树脂部42的表面42a的中央为止的全部，并具有覆盖电线束对34A、34B以及导向部18程度的高度。这样的盖部44A具有防止在支架12与填充树脂部42之间进入水滴等情况的功能，即适用于一般汽车的自动变速器的温度传感器中，虽然位于变速器外侧的部分被暴露在受水滴和水蒸气的影响的环境中，但通过盖部44A遮盖开口部14的整体，所以能够防止水滴等向温度传感器10内部的侵入。
另外，通过传感器罩44覆盖导向部18，能够限制导向部18周边的电线束34A、34B的移动，导向部18可以更可靠地引导电线束34A、34B。在这里，一般来讲，温度传感器的电线束的引出位置，受配置的自动变速器与配置的其他部件的配置关系的限制。但是，热熔成型通过模具的改变能够更加容易地改变电线束的引出位置，因此温度传感器10，对于每种车的自动变速器的配置上的变化，可以通过热熔成型用模具的改变而容易地对应。进一步，在导向部18中，通过包围垂直于支架12的延伸方向的延伸部分18b的树脂，能够抑制传感器罩44向支架12的延伸方向的移动，因此能够更加可靠地阻止传感器罩44的脱落。
颈部44B从盖部44A沿垂直于支架12的延伸方向引出，同时沿着电线束对34A、34B以及束缚该电线束对34A、34B的保护管40的外周面向盖部44A的外方向延伸。颈部44B由于是如上所述的聚酯制品具有弹性。这样的颈部44B具有在从温度传感器10引出的部分的附近抑制电线束对34A、34B过度弯曲的状态的功能，通过该颈部44B可以防止因过度弯曲而造成的电线束对34A、34B的断线。
传感器罩44通过如上所述的热熔成型而形成，因此，在低温低压下能够容易并且可靠地将开口部14整体树脂成型的同时，因成型时树脂具有流动性，聚酯能够确实地流入设在开口部14的边缘的返回部16下部的空隙中。如此流入返回部16下部的空隙中的固化的树脂部分，通过与返回部16的共同作用，抑制传感器罩44的从支架12的脱落，即传感器罩44由于被返回部16沟住，被抑制了从支架12的脱落。
如以上的详细说明，温度传感器10中的传感器罩44具有，防止水滴等进入支架12与填充树脂部42之间的部分即盖部44A和在从温度传感器10引出的部分附近抑制电线束对34A、34B过度弯曲的部分即颈部44B。在采用了这种将盖部44A及颈部44B一体化了的传感器罩44的温度传感器10中，与盖部和导线引出部件(颈部)为两部分的试制阶段的温度传感器50(参照图15)相比，削减了部件的数量。
在试制阶段的温度传感器50中，金属制的支架52和其中填充的树脂58，其物理特性(例如，热传导率)和机械特性(例如，杨氏模量)有很大不同。所以，由于急遽的温度变化和内部应力等，容易在支架52和树脂58之间形成缝隙。并且，由于形成的缝隙使支架52和树脂58的水密性降低，若水滴等从该缝隙侵入，会发生传感器的温度检测水平下降的情况，最坏的情况是，由于电短路而不能进行检测。
另一方面，采用了PPS树脂制的支架12的温度传感器10中，支架12与填充树脂部42的物理特性和机械特性之间的差异极其微小。所以，与试制阶段的温度传感器50相比，在支架12与填充树脂部42之间不容易产生缝隙，达到提高支架12与填充树脂部42之间的水密性的目的。所以，温度传感器10的热敏电阻32的温度检测水平稳定。另外，由于与由C、H和O构成的高分子树脂和金属的组合相比，同为树脂的粘结性高，从这方面考虑，与采用了金属制支架52的温度传感器50相比，还是温度传感器10达到了提高支架12与填充树脂部42之间的水密性的目的。
另外，在温度传感器50等所利用的金属制支架的材料中，为了提高易切削性(free cutting property)多含有铅，但是铅由于环境污染的问题受到使用上的限制。另外，用不含铅的材料制作金属制的支架时，要求有高技术和价格高的装置，所以容易提高价格。在这方面，温度传感器10的支架12的材料为不含铅的树脂，所以可以以便宜的价格减少铅的使用量。
另外，在温度传感器10中，达到了削减试制阶段的温度传感器50所必需的金属支撑72及保护管74(参照图15)的削减部件的目的。这是因为，通过调整利用于热熔成型的模具的形状以及聚酯的硬度，能够通过传感器罩44的颈部44B可靠地支持电线束对34A、34B。也就是说，在温度传感器10中，用传感器罩44代替温度传感器50中所利用的金属支撑72及保护管74。另外，通过将传感器罩44的颈部44B加长，或者采用高硬度的聚酯材料，传感器罩44能够更加可靠地支持电线束对34A、34B。
在这里，试制阶段的温度传感器50还存在如下的课题，即由于使用了黄铜等金属制的支架52，所以支架52具有导电性。因此，在从热敏电阻56引出的导线与支架52接触时，实际上是电阻值的传感器50的温度检测信号被干扰，不能进行高精度的温度检测。所以，在向支架52内收容热敏电阻56时需要非常慎重地进行，因此使传感器50的制作效率下降，由此伴随有拖延制作时间的问题。而本温度传感器10实现了提高制作效率的目的。
即在温度传感器10的传感检测部12a中，热敏电阻32只被由填充树脂部42及支架12构成的元件保护部43覆盖。这里，填充树脂部42由环氧树脂构成，支架12由PPS树脂构成。这样传感检测部12a构成为元件保护部43覆盖热敏电阻32，不用具有导电性的支架。因此，就不会发生热敏电阻32及电线束对34A、34B与导体接触的情况。
这样，温度传感器10与在金属制的支架内收容了热敏电阻的试制阶段的温度传感器50不同，就不需要在向支架12内收容热敏电阻32时顾虑热敏电阻32及电线束对34A、34B与导体的绝缘，传感器的制作操作也变得简单，能够实现制作作业的高效率，即温度传感器10实现了制作作业效率的提高。
另外，由于试制阶段的温度传感器50所使用的支架为金属制品，通过切削加工制作，所以该制作费时费事。而适用于温度传感器10的支架12为树脂制品，可以用模具成型容易地制作。所以，当支架为树脂制品而非金属制品时，可实现传感器的制作容易化。另外，伴随着支架制作的容易化，能够实现支架制作成本的削减。特别是，由于支架12采用PPS树脂作为树脂材料，热传导性高，不妨碍温度检测元件的温度检测水平。另外由于该PPS树脂的流动性高，即使模具形状复杂也能够进行高精度的树脂成型。
下面，就温度检测元件只被由树脂构成的元件保护部覆盖这点，对于与上述的温度传感器10相同的温度传感器101，参照图4～图14进行说明。图4表示与上述的温度传感器10不同的温度传感器的立体图，图5是图4中V-V方向的截面图，图6是图4中VI-VI方向的截面图。温度传感器101内藏热敏电阻，检测汽车的自动变速器使用的油(ATF)等的温度。
首先，参照图7说明温度传感器101内装的热敏电阻(温度检测元件)110。该热敏电阻110为NTC热敏电阻，包括检测水和油等的温度的感温部111和连接在其两侧的一对导线112、113。感温部111由例如锰、镍、钴等形成，即所谓的尖晶石结构集结了的结晶粒的多结晶体陶瓷。另外，为了缓和来自覆盖感温部111的周围的树脂部(后面叙述)的应力，该感温部111被环氧系橡胶包覆。另一方面，导线对112、113通过铆接的压接端子116、117连接有被氟树脂包覆(例如，用特氟隆(注册商标)包覆)的导线114、115。
下面，说明温度传感器101的结构。如图5所示，温度传感器101由直接覆盖热敏电阻110的树脂部(元件保护部)120和覆盖该树脂部120的外侧树脂部150构成。树脂部120在最初的嵌件成型(1次成型)中形成，外侧树脂部150在第2次的嵌件成型(2次成型)中形成。热敏电阻110的使用温度范围是，例如在-40℃～150℃的范围。
树脂部120用PPS树脂形成，在前端形成有覆盖热敏电阻110的感温部111的同时还与油等温度测定对象直接接触的第1区域(传感检测部)121。第1区域121的截面形状为扁平的椭圆。
在这里，参照图8～图10对树脂部120进行更加详细的说明。各图表示的是1次成型后的成型体(以下，称为“1次成型体”)，图8是1次成型体的立体图，图9是图8的IX-IX的截面图，图10是图8的X-X方向的侧面图。
在1次成型体中形成有与上述第1区域121连接的第2区域122。第2区域122覆盖并列的热敏电阻110的一对导线对112、113的一部分。在第1区域121中的与第2区域122连接的部分，形成有缘部的厚度向周围逐渐变薄的圆盘部121a。圆盘部121a的周围之所以向外侧伸出，是为了增加沿面距离，并提高与2次成型的树脂的粘结性。
另外，第2区域122的截面为十字形，其宽度W2比第1区域121的宽度W1窄(参照图9)。这里所说的宽度是指，与导线对112、113的排列方向(图中的X方向)相当的长度。导线对112、113位于第2区域122的宽度方向的两端。另外，导线对112、113配置在第2区域122中的区域，其高度H2(与上述宽度方向交叉的方向；Y方向)比第1区域121的同方向的高度H1低。
第2区域122与第3区域123连接。第3区域123的宽度比第2区域122宽，并收容连接导线对112、113和导线114、115的上述压接端子116、117。另外，在压接端子116、117之间，即在导线对112、113之间，形成有长度方向向着与导线的排列方向交叉的方向(Y方向)的贯通孔124。从在第3区域123中的贯通孔124的图中上方的表里面，突出有一对固定部127、127(参照图8，图10)。固定部127、127有断面为V字形的沟槽部，通过用固定用的杆与沟槽部当面接触，可以决定2次成型时1次成型体的位置。另外，在第3区域123的上部的两端，立着设置一对薄板部125、126，从薄板部125、126之间导线114、115向上方延伸。
在薄板部125、126的近旁，形成有覆盖导线114、115的周围的略呈长方体形状的保护部128。保护部128与上述第1～第3区域成为一体且用同一材料形成，起着在2次成型时防止导线114、115与模具接触而损伤的作用。这样的用于弯曲导线的保护部不一定非要设置。
下面，再参照图4～图6对外侧树脂部150进行详细说明。外部树脂部150为温度传感器101的外形，覆盖树脂部120上的第1区域121的大部分区域以外的区域，即与水和油等温度测定对象接触的区域的形状，由1次成型决定。在外侧树脂部150的图中的下部的区域，形成有一对环部151、152，其间形成有可嵌入O环的环槽153。
在外侧树脂部150的上侧的环部152的上方，形成能够插入后面叙述的钥匙孔板(key plate)的长方体形状的钥匙接受部154。为了防止钥匙孔板在垂直方向的位置错位，钥匙接受部154在Y方向的厚度比位于其下侧的环部152以及位于上侧的长方体形状的头部155窄。另外，在头部155的一个侧面形成有突出部156，在1次成型体中在垂直方向(Z方向)突出的导线114、115，从突出部156略呈直角地弯曲突出。
图11示出这种温度传感器101的适用例。该图是将温度传感器101用于测定自动变速器的油F的温度的例子，温度传感器被安装于收容油F的箱体160。在箱体160上形成有圆形的贯通孔160h，该贯通孔160h收容温度传感器101的环部151、152。在环槽153中嵌入O环，密封箱体160与温度传感器101之间的缝隙。树脂部120的第1区域121浸渍在油F中。另一方面，在位于箱体160的外侧的钥匙接受部154插入钥匙孔板161，该钥匙孔板161被螺钉162固定在箱体160上。另外，由温度传感器101检测出的油温的信息，被发送到自动变速器的电子控制装置(ECU)中。电子控制装置根据所接收的油温的信息控制变速时刻等。
正如以上的详细说明，在温度传感器101中，浸入箱体160内的油F中的树脂部120的第1区域121，收容有热敏电阻110，即热敏电阻110只被PPS制的树脂部120覆盖。这样，由于第1区域121只用树脂部120覆盖热敏电阻110，因此不需要使用具有导电性的支架。因此，不会发生热敏电阻110及导线对112、113与导体接触的情况。这样，温度传感器101与热敏电阻被收容在金属制的支架的现有的温度传感器不同，在将热敏电阻收容在支架内时不必考虑热敏电阻及电线束与导体的绝缘问题，所以传感器的制作作业变得简单，能够达到制作作业的高效率化。
下面，对温度传感器101的制造方法以及适用于该方法的温度传感器用模具进行说明。
首先，如图12所示，准备用于温度传感器101的嵌件成型(1次成型)的模具(温度传感器用模具)170。作为模具，可以使用固定侧模具以及移动侧模具，这里只对固定侧模具170进行详细说明。关于移动侧模具，可以根据温度传感器的外形决定。模具170的空腔具有，用于形成树脂部120的第1区域121的第1空腔区域171，与该区域171连接并用于形成第2区域122的第2空腔区域172，以及，与该区域172连接并用于形成第3区域123的第3空腔区域173。第2空腔区域172的宽度Wc2比第1空腔区域171的宽度Wc1窄。
另外，在第1空腔区域171中的与第2空腔区域172相反侧的区域，形成有用于将注入的树脂流入至第1空腔区域171的前端的空间174。另外，在第3空腔区域172中，立着设置形成上述贯通孔124的隔壁175。移动侧模具也有同样的隔壁181(参照图13)，在关模时隔壁175、181互相当面接触。另外，在隔壁175中的与第2空腔区域172相反的一侧，设有用于形成1次成型体的上述固定部127的沟槽部176。沟槽部176具有中央部最浅且两端部最深的倾斜。并且，在第3空腔区域172中，设有用于形成1次成型体的薄板部125、126的空间177、178。在空间177、178与用于形成保护导线114、115的保护部128的保护部用空腔区域179连接。
模具170还具有虽然在图中省略了图示但公知的其他的各种部分。作为该部分可举出，例如，有用于向空腔注入树脂的浇口、用来将成型体从模具取出的推杆、用于使固定侧和移动侧的模具正确地合上的导销(guide pin)及导销衬套(guide pin bush)等。
在准备了如上的模具170后，将热敏电阻110装入其中。此时，如图12所示，感温部111位于第1空腔区域171，在第2空腔区域172并列一对导线112、113。另外，在隔壁175的两侧各通一根导线112、113。装入热敏电阻110之后，向固定侧模具170移动移动侧模具，然后关模。
图13是图12在XIII-XIII方向的关模状态的截面图。符号180表示移动侧的模具。如图13所示，第2空腔区域172的宽度Wc2不仅比第1空腔区域171的宽度Wc1窄，第2空腔区域172的配有导线112、113的区域的高度Hc2也比第1空腔区域171的高度Hc1低。
关模完毕之后，通过浇口向空腔内注入高压树脂，并进行嵌件成型。这里因为使用了流动性高的PPS树脂，所以即使模具形状复杂，树脂也能进入空腔的各个角落，可以实现高精度的树脂成型。另外，由于该树脂热传导性高，所以不妨碍热敏电阻的温度检测水平。另外，由于模具170为如上所述的结构，所以在进行向第1空腔区域171及第2空腔区域172注入树脂的处理时，还可以同时向保护部用空腔区域179注入树脂。因此，不需要进行形成第1区域121及第2区域122等的处理和形成保护部128的处理的2次注塑成型，可以减少树脂注入的次数，可以达到制造作业的简易化。
以上所示的制造方法可以得到以下的效果，即在注入树脂时对热敏电阻110有压力作用，即使该热敏电阻110错位，也可以通过导线112、113接触第2空腔区域172的内壁面172a、172b限制热敏电阻110的移动。因此，可以抑制嵌件成型时感温部111到达至第1空腔区域171的内壁面171a、171b的情况的发生。由此，在所得的温度传感器101中，抑制了热敏电阻110的感温部111露出覆盖它的树脂部120的表面的情况的发生。而且，由于抑制了感温部111的露出，在后面所叙述的2次成型中，就不需要覆盖热敏电阻110所处位置的第1领域121，可以达到将感温部111周围的树脂尺寸小型化的目的。
另外，在第2空腔区域172中的配置导线112、113的区域的高度Hc2，比第1空腔区域171的高度Hc1低，所以即使因树脂的注入压力引起该高度方向热敏电阻110的错位，也可以通过第2空腔区域172的内壁面172c、172d限制导线112、113的移动，所以能够抑制感温部111到达至第1空腔区域171的内壁面171c、171d的情况的发生。因此，能够更加有效地抑制感温部111露出覆盖它的树脂部120的表面的情况的发生。
还有，将热敏电阻110装入模具170中，并使导线112、113通过隔壁175的两侧。因此，能够通过隔壁175限制导线112、113向互相靠近的方向的移动，能够有更效地抑制热敏电阻110的错位。
在1次成型的树脂注入结束之后，打开模具，用导销将成型体从模具中取出。接着，切断保护部128和薄板部125、126的连接部分，同时切掉由空间174形成的部分。由此，得到图8～图10所示的1次成型体。
下面，参照图14说明对1次成型体实施2次成型的过程。首先，将以直线形状延伸的导线114、115弯折成大致成直角，将覆盖热敏电阻110的第1区域121插入模具185的贯通孔中，并且，通过一对下模190与上模191夹持覆盖导线114、115的保护部128，即该第1区域121的周围的大部分(从前端部分至第2区域122的近旁的区域)在2次成型中不成型树脂。另外，在形成下模具190的空腔的内面，安装有杆192，该杆192与1次成型体的一个固定部127当面接触。
对固定侧模具的下模190及上模191固定1次成型体，之后，移动移动侧模具194并关模。此时，安装在模具194的杆193与1次成型体的另一个固定部127当面接触，可以在模具内对1次成型体定位并使其固定。
在做好以上的准备后，从模具的浇口注入树脂，实施2次成型。这里，虽然与1次成型相同地注入PPS树脂，但是也可以使用其他的树脂。在2次成型中，如上所述，导线114、115通过保护部128被下模190及上模191夹持，所以能够抑制从这些模具受损伤的情况的发生。在结束2次成型的树脂注入后，开模，用推杆将成型体从模具中取出。由此，得到图4～图6所示的温度传感器101。
这样得到的温度传感器101，覆盖热敏电阻110的感温部111的第1区域121只一次成型即可确定其外形，没有必要通过2次成型覆盖第1区域121，所以能够使感温部周围的树脂的尺寸小型化。另外，还能够减少树脂的使用量，削减成本。另外，在2次成型中所形成的外侧树脂部，只要树脂部覆盖第1区域121的至少一部分之外的部分即可，也可以完全不覆盖第1区域，进一步，还可以不覆盖第1区域以外的区域。另外，也可以不实施2次成型，只通过1次成型制造温度传感器。
本发明并不限定于上述的实施方式，可以进行各种变形。例如，支架中形成的返回部的相对于支架侧壁的角度，不限于垂直(90度)，只要是传感器罩能够卡在支架的角度，可以在0～90度的范围内适当地进行变更。另外，颈部的形状也不限定于T字形，只要是能够适当地引导电线束的形状即使是棒状和板状也可以。
另外，构成支架的树脂与构成填充树脂部的树脂，不限定于PPS树脂与环氧树脂的组合。例如，构成支架的树脂也可以是液晶聚合物、聚酰胺、聚酰亚胺等，构成支架的树脂与构成填充树脂部的树脂也可以是同种树脂。

Claims (7)

1.一种温度传感器，其特征在于，具备：
具有开口部的有底的筒状支架；
被收容在所述支架的底部的温度检测元件，其连接的导线对从所述开口部被导入到所述支架；
被填充在所述支架内密封所述温度检测元件，同时延伸至所述开口部的填充树脂部；
覆盖所述开口部整体的盖部、与  沿着从该盖部引出的所述导线对的外周面并向所述盖部的外方延伸的颈部，形成一体的传感器罩；和
突出设置在所述支架的所述开口部的边缘，并引导构成所述导线对的各个导线的引导部，
所述传感器罩覆盖所述引导部。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述引导部的形状是，具有相对于所述支架的延伸方向以垂直方向延伸的部分和相对于所述支架的延伸方向平行延伸的部分的T字形。
3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
在所述支架的所述开口部的边缘形成有向所述支架的外方伸出的略呈环状的返回部，
所述传感器罩的至少一部分被所述返回部卡住。
4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述传感器罩通过热熔成型形成。
5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述支架和所述填充树脂部具有由不同种树脂构成的积层结构。
6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述支架和所述填充树脂部具有由同种树脂构成的积层结构。
7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述支架和所述填充树脂部含有聚亚苯基硫化物树脂作为构成材料。
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Families Citing this family (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7381184B2 (en) 2002-11-05 2008-06-03 Abbott Diabetes Care Inc. Sensor inserter assembly
JP4041018B2 (ja) 2003-06-25 2008-01-30 Ｔｄｋ株式会社 温度センサ
USD914881S1 (en) 2003-11-05 2021-03-30 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte sensor electronic mount
US8571624B2 (en) 2004-12-29 2013-10-29 Abbott Diabetes Care Inc. Method and apparatus for mounting a data transmission device in a communication system
US7883464B2 (en) 2005-09-30 2011-02-08 Abbott Diabetes Care Inc. Integrated transmitter unit and sensor introducer mechanism and methods of use
US9398882B2 (en) 2005-09-30 2016-07-26 Abbott Diabetes Care Inc. Method and apparatus for providing analyte sensor and data processing device
US8545403B2 (en) 2005-12-28 2013-10-01 Abbott Diabetes Care Inc. Medical device insertion
US20090105569A1 (en) 2006-04-28 2009-04-23 Abbott Diabetes Care, Inc. Introducer Assembly and Methods of Use
US7697967B2 (en) 2005-12-28 2010-04-13 Abbott Diabetes Care Inc. Method and apparatus for providing analyte sensor insertion
US8613703B2 (en) 2007-05-31 2013-12-24 Abbott Diabetes Care Inc. Insertion devices and methods
US9259175B2 (en) 2006-10-23 2016-02-16 Abbott Diabetes Care, Inc. Flexible patch for fluid delivery and monitoring body analytes
US9572534B2 (en) 2010-06-29 2017-02-21 Abbott Diabetes Care Inc. Devices, systems and methods for on-skin or on-body mounting of medical devices
US8333714B2 (en) 2006-09-10 2012-12-18 Abbott Diabetes Care Inc. Method and system for providing an integrated analyte sensor insertion device and data processing unit
US9788771B2 (en) 2006-10-23 2017-10-17 Abbott Diabetes Care Inc. Variable speed sensor insertion devices and methods of use
US10226207B2 (en) 2004-12-29 2019-03-12 Abbott Diabetes Care Inc. Sensor inserter having introducer
US7731657B2 (en) 2005-08-30 2010-06-08 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte sensor introducer and methods of use
US9743862B2 (en) 2011-03-31 2017-08-29 Abbott Diabetes Care Inc. Systems and methods for transcutaneously implanting medical devices
US8029441B2 (en) 2006-02-28 2011-10-04 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte sensor transmitter unit configuration for a data monitoring and management system
US8512243B2 (en) 2005-09-30 2013-08-20 Abbott Diabetes Care Inc. Integrated introducer and transmitter assembly and methods of use
US9521968B2 (en) 2005-09-30 2016-12-20 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte sensor retention mechanism and methods of use
US11298058B2 (en) 2005-12-28 2022-04-12 Abbott Diabetes Care Inc. Method and apparatus for providing analyte sensor insertion
US8366316B2 (en) * 2006-04-14 2013-02-05 Deka Products Limited Partnership Sensor apparatus systems, devices and methods
CA2970214C (en) 2006-04-14 2021-08-17 Deka Products Limited Partnership System for pumping a biological fluid
US10537671B2 (en) 2006-04-14 2020-01-21 Deka Products Limited Partnership Automated control mechanisms in a hemodialysis apparatus
US8425471B2 (en) 2007-02-27 2013-04-23 Deka Products Limited Partnership Reagent supply for a hemodialysis system
WO2008106191A2 (en) 2007-02-27 2008-09-04 Deka Products Limited Partnership Hemodialysis systems and methods
US8042563B2 (en) 2007-02-27 2011-10-25 Deka Products Limited Partnership Cassette system integrated apparatus
US20090107335A1 (en) 2007-02-27 2009-04-30 Deka Products Limited Partnership Air trap for a medical infusion device
US8317492B2 (en) 2007-02-27 2012-11-27 Deka Products Limited Partnership Pumping cassette
US9028691B2 (en) 2007-02-27 2015-05-12 Deka Products Limited Partnership Blood circuit assembly for a hemodialysis system
AU2016204226B2 (en) * 2007-02-27 2017-08-24 Deka Products Limited Partnership Sensor apparatus systems, devices and methods
US8409441B2 (en) 2007-02-27 2013-04-02 Deka Products Limited Partnership Blood treatment systems and methods
US8491184B2 (en) 2007-02-27 2013-07-23 Deka Products Limited Partnership Sensor apparatus systems, devices and methods
US8562834B2 (en) 2007-02-27 2013-10-22 Deka Products Limited Partnership Modular assembly for a portable hemodialysis system
US8393690B2 (en) 2007-02-27 2013-03-12 Deka Products Limited Partnership Enclosure for a portable hemodialysis system
US8357298B2 (en) 2007-02-27 2013-01-22 Deka Products Limited Partnership Hemodialysis systems and methods
US7891572B1 (en) 2007-04-05 2011-02-22 C. Cowles & Company Temperature and low water monitoring for boiler systems
US8251579B2 (en) * 2007-07-16 2012-08-28 Rtd Company Robust stator winding temperature sensor
EP2217301A2 (en) * 2007-10-12 2010-08-18 DEKA Products Limited Partnership Systems, devices and methods for cardiopulmonary treatment and procedures
US8771508B2 (en) 2008-08-27 2014-07-08 Deka Products Limited Partnership Dialyzer cartridge mounting arrangement for a hemodialysis system
KR102060347B1 (ko) 2008-01-23 2019-12-30 데카 프로덕츠 리미티드 파트너쉽 복수의 유체 라인을 사용하는 의료용 치료 시스템에 사용하기 위한 펌프 카세트 및 방법
US9078971B2 (en) 2008-01-23 2015-07-14 Deka Products Limited Partnership Medical treatment system and methods using a plurality of fluid lines
DE102008029192A1 (de) * 2008-03-13 2009-09-24 Epcos Ag Fühler zum Erfassen einer physikalischen Größe und Verfahren zur Herstellung des Fühlers
KR101020282B1 (ko) * 2008-07-09 2011-03-07 주식회사 하이닉스반도체 온도센서
JP5429476B2 (ja) * 2008-11-20 2014-02-26 Ｔｄｋ株式会社 温度センサ
KR101117994B1 (ko) * 2009-01-06 2012-02-24 주식회사 엘지화학 전지팩용 스페이서 및 이를 포함한 전지팩
US20100198034A1 (en) 2009-02-03 2010-08-05 Abbott Diabetes Care Inc. Compact On-Body Physiological Monitoring Devices and Methods Thereof
DE102009015315A1 (de) * 2009-03-27 2010-09-30 Epcos Ag Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung
JP5326826B2 (ja) * 2009-06-02 2013-10-30 三菱マテリアル株式会社 温度センサ
JP5455454B2 (ja) * 2009-06-08 2014-03-26 矢崎総業株式会社 簡便固定機能付き温度センサとそれの搭載された電池パック送風用エアダクト
AU2010286917B2 (en) 2009-08-31 2016-03-10 Abbott Diabetes Care Inc. Medical devices and methods
WO2011041531A1 (en) 2009-09-30 2011-04-07 Abbott Diabetes Care Inc. Interconnect for on-body analyte monitoring device
US8287185B2 (en) * 2009-10-01 2012-10-16 Delphi Technologies, Inc. Cell temperature sensing apparatus for a battery module
WO2011053810A2 (en) 2009-10-30 2011-05-05 Deka Products Limited Partnership Apparatus and method for detecting disconnection of an intravascular access device
USD924406S1 (en) 2010-02-01 2021-07-06 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte sensor inserter
EP2552532A1 (en) 2010-03-24 2013-02-06 Abbott Diabetes Care, Inc. Medical device inserters and processes of inserting and using medical devices
US11064921B2 (en) 2010-06-29 2021-07-20 Abbott Diabetes Care Inc. Devices, systems and methods for on-skin or on-body mounting of medical devices
EP3282289B1 (en) 2010-07-07 2023-06-14 DEKA Products Limited Partnership Medical treatment system and methods using a plurality of fluid lines
US20130294888A1 (en) * 2011-02-21 2013-11-07 Hitachi, Ltd. Motor
JP5307852B2 (ja) * 2011-05-19 2013-10-02 三菱電機株式会社 温度センサ
MX344664B (es) 2011-05-24 2017-01-04 Deka Products Lp Sistemas y metodos de tratamiento de la sangre.
CA2837200C (en) 2011-05-24 2020-07-07 Deka Products Limited Partnership Hemodialysis system
JP5769298B2 (ja) * 2011-07-06 2015-08-26 株式会社芝浦電子 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ
CN103063322B (zh) * 2011-10-19 2014-12-03 花国樑 Ntc温度传感器抗拉伸绝缘结构
EP3753588A1 (en) 2011-11-04 2020-12-23 DEKA Products Limited Partnership Medical treatment system and methods using a plurality of fluid lines
NL2009963C2 (en) 2011-12-11 2013-11-11 Abbott Diabetes Care Analyte sensor devices, connections, and methods.
CA3123569A1 (en) 2012-03-15 2013-09-19 Fisher & Paykel Healthcare Limited Respiratory gas humidification system
CA2871598C (en) 2012-04-27 2023-02-21 Fisher & Paykel Healthcare Limited Usability features for respiratory humidification system
US20140028434A1 (en) * 2012-07-25 2014-01-30 Polestar Electric Industries Co., Ltd. Self-recovery circuit breaker
DE102012110822A1 (de) 2012-11-12 2014-05-15 Epcos Ag Temperatursensorsystem und Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensorsystems
DE102012110858A1 (de) * 2012-11-12 2014-05-15 Epcos Ag Temperatursensorsystem und Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensorsystems
US9709461B2 (en) * 2012-11-30 2017-07-18 Sensata Technologies, Inc. Method of integrating a temperature sensing element
CA3176652A1 (en) 2013-09-13 2015-03-19 Fisher And Paykel Healthcare Limited Circuit connector for a humidification system
WO2015119515A1 (en) 2014-02-07 2015-08-13 Fisher & Paykel Healthcare Limited Respiratory humidification system
WO2015132832A1 (ja) * 2014-03-07 2015-09-11 株式会社芝浦電子 温度センサ、及び、温度センサの製造方法
CN112370630A (zh) 2014-06-03 2021-02-19 费雪派克医疗保健有限公司 用于呼吸治疗系统的流动混合器
DE102014212279A1 (de) * 2014-06-26 2015-12-31 Robert Bosch Gmbh Messanordnung zur Aufnahme eines Sensors
JP6500249B2 (ja) * 2014-07-28 2019-04-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 温度センサ
KR102359133B1 (ko) * 2014-12-04 2022-02-07 현대모비스 주식회사 온도 센서 및 이의 제조 방법
DE102014118206A1 (de) * 2014-12-09 2016-06-09 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Temperaturfühler
JP6228532B2 (ja) * 2014-12-19 2017-11-08 Tdk株式会社 サーミスタ
CN107209063B (zh) * 2015-02-26 2018-08-21 株式会社芝浦电子 温度传感器
US10161639B2 (en) * 2015-03-10 2018-12-25 Joseph Copeland Heat transfer apparatus and heat transfer system for masonry heater
EP3294134B1 (en) 2015-05-14 2020-07-08 Abbott Diabetes Care Inc. Inserter system for a compact medical device and corresponding method
US10213139B2 (en) 2015-05-14 2019-02-26 Abbott Diabetes Care Inc. Systems, devices, and methods for assembling an applicator and sensor control device
DE102015110399A1 (de) * 2015-06-29 2016-12-29 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Motortemperaturüberwachung
EP3112830B1 (en) 2015-07-01 2018-08-22 Sensata Technologies, Inc. Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor
DE102015223948B3 (de) * 2015-12-01 2017-03-30 TE Connectivity Sensors Germany GmbH Substrat für eine Sensoranordnung für ein Widerstandsthermometer, Sensoranordnung, Widerstandsthermometer und Verfahren zur Herstellung eines solchen Substrats
DE102015223951B4 (de) * 2015-12-01 2022-12-01 TE Connectivity Sensors Germany GmbH Substrat für eine Sensoranordnung für ein Widerstandsthermometer, Sensoranordnung und Widerstandsthermometer
WO2017122661A1 (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 本田技研工業株式会社 温度検出装置
US11067520B2 (en) * 2016-06-29 2021-07-20 Rosemount Inc. Process fluid temperature measurement system with improved process intrusion
US11268862B2 (en) 2016-06-30 2022-03-08 Semitec Corporation Temperature sensor and device provided with temperature sensor
US10711818B2 (en) * 2016-07-01 2020-07-14 Mann+Hummel Gmbh One-time only snap connection system mounting two parts and a sensor mounting system using the snap connection system
WO2018037716A1 (ja) * 2016-08-22 2018-03-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 物理量検出装置
DE102016119764A1 (de) * 2016-10-18 2018-04-19 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Temperatursensor, Sensorvorrichtung und Schaltgetriebe für Nutzfahrzeuge
AU2017371480B2 (en) * 2016-12-07 2022-11-03 Fisher And Paykel Healthcare Limited Sensing arrangements for medical devices
US10428716B2 (en) 2016-12-20 2019-10-01 Sensata Technologies, Inc. High-temperature exhaust sensor
WO2018136898A1 (en) 2017-01-23 2018-07-26 Abbott Diabetes Care Inc. Systems, devices and methods for analyte sensor insertion
WO2018146776A1 (ja) 2017-02-09 2018-08-16 株式会社芝浦電子 温度センサ
US10502641B2 (en) 2017-05-18 2019-12-10 Sensata Technologies, Inc. Floating conductor housing
DE102018102709A1 (de) * 2018-02-07 2019-08-08 Tdk Electronics Ag Temperatursensor und ein Verfahren zur Herstellung des Temperatursensors
WO2020077933A1 (zh) * 2018-10-15 2020-04-23 北京康斯特仪表科技股份有限公司 压接端子、压接端子模块、接线盒及测试仪
US11092496B2 (en) * 2019-02-15 2021-08-17 Shibaura Electronics Co., Ltd. Temperature sensor and manufacturing method of temperature sensor
USD1002852S1 (en) 2019-06-06 2023-10-24 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte sensor device
DE202019104670U1 (de) * 2019-08-26 2019-12-10 Tdk Electronics Ag Sensor
US11647954B2 (en) * 2019-11-08 2023-05-16 International Business Machines Corporation Ear device for heat stroke detection
JP7394026B2 (ja) * 2020-06-09 2023-12-07 日立Astemo株式会社 温度センサ一体型圧力センサ装置
JP7492437B2 (ja) 2020-10-30 2024-05-29 日立Astemo株式会社 圧力センサ装置
USD999913S1 (en) 2020-12-21 2023-09-26 Abbott Diabetes Care Inc Analyte sensor inserter
JP7487671B2 (ja) * 2021-01-12 2024-05-21 株式会社プロテリアル 物理量センサの固定構造
CN112629687A (zh) * 2021-01-18 2021-04-09 佛山市川东磁电股份有限公司 一种具有防水功能的温度传感器
DE102021111975A1 (de) * 2021-05-07 2022-11-10 Fte Automotive Gmbh Flüssigkeitspumpe
DE112021003518T5 (de) * 2021-09-09 2023-05-17 Shibaura Electronics Co., Ltd. Temperatursensor
JP2023107053A (ja) * 2022-01-21 2023-08-02 住友電装株式会社 センサ装置
JP7259142B1 (ja) * 2022-05-25 2023-04-17 株式会社芝浦電子 温度センサおよび加熱調理器

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58158531A (ja) * 1982-03-16 1983-09-20 Shibaura Denshi Seisakusho:Kk 温度センサ
US4560973A (en) * 1983-11-15 1985-12-24 Daimler-Benz Aktiengesellschaft Rod shaped thermometer and method of making same
JPS61110019A (ja) 1984-11-02 1986-05-28 Sanyo Electric Co Ltd 温度検出器の製造方法
JPS61142430A (ja) * 1984-12-17 1986-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度検出器
JPH0692897B2 (ja) * 1989-03-20 1994-11-16 日立機電工業株式会社 搬送車の単位走行距離補正装置
JPH02247532A (ja) 1989-03-20 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp 温度センサ
JP2650428B2 (ja) * 1989-08-22 1997-09-03 松下電器産業株式会社 温度センサ
JPH053955A (ja) 1991-04-26 1993-01-14 Sophia Co Ltd 遊技装置
KR0166712B1 (ko) 1991-11-19 1999-03-20 강진구 프로그래머블 펄스폭변조신호발생기
JP2789986B2 (ja) * 1993-02-02 1998-08-27 株式会社デンソー サーミスタ温度センサ
JPH08128901A (ja) 1994-10-31 1996-05-21 Sanyo Electric Co Ltd 温度センサーとパック電池
DE19534887B4 (de) * 1995-09-20 2004-04-15 Robert Bosch Gmbh Temperaturfühler
JP3108624B2 (ja) * 1996-03-07 2000-11-13 シャープ株式会社 電気カーペット
JP3325207B2 (ja) * 1997-06-30 2002-09-17 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 温度センサ
US6045261A (en) * 1997-11-14 2000-04-04 Alltemp Sensors Inc. Temperature sensor assembly
JP2000105151A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Zexel Corp 温度センサ
JP4643050B2 (ja) * 2000-03-31 2011-03-02 日本特殊陶業株式会社 センサの防水構造及びそれを備えるセンサ
DE10109828A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Xcellsis Gmbh Elekrische Temperaturmessvorrichtung
JP2002267540A (ja) 2001-03-13 2002-09-18 Denso Corp 温度センサ
JP2002289407A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Denso Corp 温度センサおよびその製造方法
US6607302B2 (en) * 2001-09-24 2003-08-19 Visteon Global Technologies, Inc. Temperature sensor housing design
DE10156753A1 (de) * 2001-11-19 2003-06-05 Epcos Ag Meßfühler und Meßfühleranordnung
US20040081225A1 (en) * 2002-10-25 2004-04-29 Janicek Alan J. Plastic enclosed sensor
US20040101031A1 (en) * 2002-11-25 2004-05-27 Ford Global Technologies, Inc. Temperature sensor with improved response time
JP2004198240A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Denso Corp センサ装置
US6918696B2 (en) * 2003-01-15 2005-07-19 Denso Corporation Temperature sensor and method for manufacturing the same
JP4041018B2 (ja) 2003-06-25 2008-01-30 Ｔｄｋ株式会社 温度センサ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平3-108624A 1991.05.08

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060018266A (ko) 2006-02-28
JP2005017088A (ja) 2005-01-20
JP4041018B2 (ja) 2008-01-30
KR100810937B1 (ko) 2008-03-10
CN1809733A (zh) 2006-07-26
JP2005024344A (ja) 2005-01-27
US7410294B2 (en) 2008-08-12
US20070110124A1 (en) 2007-05-17
WO2005001404A1 (ja) 2005-01-06

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