JP5307852B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5307852B2 JP5307852B2 JP2011112266A JP2011112266A JP5307852B2 JP 5307852 B2 JP5307852 B2 JP 5307852B2 JP 2011112266 A JP2011112266 A JP 2011112266A JP 2011112266 A JP2011112266 A JP 2011112266A JP 5307852 B2 JP5307852 B2 JP 5307852B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- detection element
- filler
- temperature
- temperature detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 63
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 11
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
この温度検出素子は、液体の温度測定や汚損される環境下に晒される場合は、温度検出素子を樹脂、あるいは金属ケースの中に配置して保護し、汚損環境下と隔離することで使用を可能にしている。また、温度測定における温度応答性は、測定物質の温度変化に直ちに追従するように、速いことが望ましいとされている。
ケースの中に温度検出素子を配置し、ケースと温度検出素子の隙間を充填材(従来例では樹脂部という)で埋めているが、この隙間は小さければ小さいほど温度応答性が速くなる。しかしながら、小さくなれば充填材が入らなくなり、逆に温度応答性が遅くなってしまうことも従来例に開示されている。
従来例においては、充填材が入らない場合でも温度応答性が4秒以内になる隙間を見つけ出しているが、当然ながら、この隙間に充填材が入っている場合と比べると、温度応答性は遅くなっている。
また、当然ながら、ケース、充填材の熱伝導度を上げることで温度応答性を速くすることも、隙間を狭くすることと相乗して効果が得られる。
図1は、本発明の実施の形態1を示すものであり、温度センサの断面図、図2は図1のA部拡大図、図3は図2のB―B断面図である。
温度センサは、樹脂製のケース1に温度検出素子2が充填材3により封止して構成されている。温度検出素子2により検出した信号はリード線4を介し、ターミナル5を経由し外部に送られる。
充填材3は、ケース1に先に注入し、その後、温度検出素子2を挿入してもよく、温度検出素子2を挿入した後に注入しても良い。
本実施の形態1においては、ケース1は、その内面に温度検出素子2の挿入方向に沿って形成され、充填材3の流動を容易にする充填材流動部1aが設けられている。
図3では、充填材流動部1aとして、ケース1の内壁に突出した1つの凸部を形成した例が示されている。
図12は従来品のB―B断面であるが、ケース1に温度検出素子2を挿入した際に充填材3が温度検出素子2の上部に移動する(温度検出素子2が充填材3に沈み込む)には、ケース1の内面と温度検出素子2との間に、充填材3の移動に必要な隙間としてT以上が必要になる。この隙間Tは充填材3の粘度により変化し、粘度が高いと大きく、粘度が低いと小さくすることができる。
この様に、充填材3の移動に必要な隙間T1と温度伝導に関与する隙間T2を分けたことにより、従来品より温度応答性が速い温度センサを作ることが可能になる。
尚、本実施の形態1では充填材流動部1aとしてケース1の内面に凸部を設けたが、温度検出素子2に凹部を設けても同様の効果が得られる。
但し、金属フィラーを含有した充填材3は粘度が高くなる。そのため、従来なら充填材3の移動が難しくなりTを広くする必要があるが、本実施の形態1においては隙間T1で充填材3が移動し、隙間T2は充填材3の移動に関与しないため、隙間TをT2に縮小した効果と充填材3の熱伝導度を上げた効果が相乗して温度応答性を早める効果がある。
図4は、本発明の実施の形態2における温度センサの断面図で、図2のB―B断面図に対応するものである。本実施の形態2では、充填材流動部1aがケース1の内壁断面を多角形状とすることにより構成されている。
この構成では、複数の充填材流動部1aがケース内壁に放射状に配置され、ケース1の内面と温度検出素子2との間に、充填材3の移動に必要な隙間T1が各角部において確保され、角部以外の温度伝導に関与する隙間T2を小さくすることが可能になる。
このため、ケース1に対し温度検出素子2はセンタリングされやすくなる上、温度応答性のバラツキがより少なくなる効果がある。
図5は本発明の実施の形態3を示す温度センサの断面図である。図6は図5のC部拡大図であり、図7は図6のD―D断面図である。
温度応答性を高めるにはケース1の材料自体の熱伝導を高めることでも効果があり、図5において、ケース1は自身の熱伝導を高めるため、金属あるいは金属フィラーを含有した樹脂材料で製作されており、これを金型に挿入し、二次成形を行うことでパッケージとなるベース6を形成している。他は、図1同様である。
この際、ケース1は図示しない金型に挿入し成形を行うため、ケース1の二次成形用金型に支持される部分7の外形を円筒状に形成することで金型に対する方向性をなくしている。
この様な構成にすれば、金型にケース1を挿入する際、方向性がなくなるので、人による方向を合わせるような作業が不必要になるため、パーツフィーダなどによる自動供給が可能になり生産性があがりコストを下げることが可能になる。また、前記各実施の形態と組み合わせることで、更なる温度応答性が速い温度センサを得られる効果がある。
図8は本発明の実施の形態4の図5のC部にあたる拡大図で、ケース1を二次成形した例を示すものである。図9は図8の金型に支持される部分7のE―E断面であり、図10は、温度伝導部8のF―F断面である。
本実施の形態4では、ケース1は、二次成形用金型に支持される部分7と充填材流動部1aを設けた温度伝導部8とに分けられている。
このようにすれば、金型に支持される部分7の外形を円筒形にしても充填材流動部1aを設けた温度伝導部8は図1と同じ形状にすることが可能であるため、図7のようにケース1の肉厚が不均等になるようなことはなく、図10の如く必要とされる最低の肉厚にすることが出きるため、温度応答性を更に速くすることが可能になる。
図11は、本発明の実施の形態5を示す温度センサ内蔵の圧力センサ断面図で、前記した構造の温度センサを車載用圧力センサに温度検出素子部に内蔵したしたものである。圧力は圧力導入孔9から圧力センサの内部に導かれ、感圧素子10で電気信号に変換され外部に出力される。温度センサ部はG部にあたり、前記各実施の形態における温度センサを適用する。
車載用圧力センサはEGRなどの汚損環境下に晒されるため、どうしても温度検出素子2を保護する必要があり、ケース1に格納する必要がある。しかしながら、エンジンの制御上は、当然ながら速い温度応答性が望まれる。本発明を適用することで、温度応答性が速く、耐汚損性の高い温度センサ内蔵の車載用圧力センサを得ることが可能になる。
2:温度検出素子
3:充填材
4:リード線
5:ターミナル
6:ベース
7:金型に支持される部分
8:温度伝導部
9:圧力導入孔
10:感圧素子
Claims (6)
- 有底筒形状のケースと、このケースに挿入して収納される温度検出素子と、前記ケース内に充填され前記温度検出素子を封止する充填材とを有する温度センサにおいて、前記ケースと前記温度検出素子との相対的な隙間において、前記温度検出素子の挿入方向に沿って形成され、前記温度検出素子に対する隙間が他の部分より大きい充填材流動部を設け、前記充填材流動部は、前記ケースの内壁に、前記ケースの径方向に突出して設けられていることを特徴とする温度センサ。
- 有底筒形状のケースと、このケースに挿入して収納される温度検出素子と、前記ケース内に充填され前記温度検出素子を封止する充填材とを有する温度センサにおいて、前記ケ
ースと前記温度検出素子との相対的な隙間において、前記温度検出素子の挿入方向に沿って形成され、前記温度検出素子に対する隙間が他の部分より大きい充填材流動部を設け、前記充填材流動部は、前記ケースの内壁断面を多角形状とすることで構成されていることを特徴とする温度センサ。 - 前記充填材は、金属フィラーが含有された接着剤であることを特徴とする請求項1または2記載の温度センサ。
- 前記ケースは、二次成形によりパッケージとなるベースが形成され、二次成形用金型に支持される部分の外形が円筒状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載の温度センサ。
- 前記ケースは、二次成形用金型に支持される部分と前記充填材流動部を設けた温度伝導部とに分けられていることを特徴とする請求項4記載の温度センサ。
- 車載用圧力センサと一体化した請求項1乃至5のいずれか一つに記載の温度センサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011112266A JP5307852B2 (ja) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | 温度センサ |
US13/243,197 US8632245B2 (en) | 2011-05-19 | 2011-09-23 | Temperature sensor |
DE102011084686.7A DE102011084686B4 (de) | 2011-05-19 | 2011-10-18 | Temperatursensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011112266A JP5307852B2 (ja) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012242232A JP2012242232A (ja) | 2012-12-10 |
JP5307852B2 true JP5307852B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=47088022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011112266A Active JP5307852B2 (ja) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | 温度センサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8632245B2 (ja) |
JP (1) | JP5307852B2 (ja) |
DE (1) | DE102011084686B4 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9927303B2 (en) * | 2014-01-21 | 2018-03-27 | Okazaki Manufacturing Company | Temperature sensor for high temperature |
IT201600082156A1 (it) * | 2016-08-04 | 2018-02-04 | Stefano Colliselli | Elemento campione di controllo di un processo produttivo. |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5535540Y2 (ja) * | 1974-08-23 | 1980-08-22 | ||
JPS5895228A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高温度センサの製造法 |
JPH082583Y2 (ja) * | 1989-04-21 | 1996-01-29 | 株式会社ユニシアジェックス | 温度センサ |
JP3353407B2 (ja) * | 1993-07-27 | 2002-12-03 | 株式会社デンソー | サーミスタ温度センサ |
JP2002267546A (ja) | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Denso Corp | 温度センサ |
JP3870918B2 (ja) * | 2002-10-23 | 2007-01-24 | 株式会社デンソー | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
JP4041018B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2008-01-30 | Tdk株式会社 | 温度センサ |
JP4765871B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-09-07 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
-
2011
- 2011-05-19 JP JP2011112266A patent/JP5307852B2/ja active Active
- 2011-09-23 US US13/243,197 patent/US8632245B2/en active Active
- 2011-10-18 DE DE102011084686.7A patent/DE102011084686B4/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8632245B2 (en) | 2014-01-21 |
DE102011084686A1 (de) | 2012-11-22 |
DE102011084686B4 (de) | 2014-11-06 |
JP2012242232A (ja) | 2012-12-10 |
US20120294330A1 (en) | 2012-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9366593B2 (en) | Pressure sensor package with integrated sealing | |
JP2006090889A (ja) | 熱式流量センサ及びその製造方法 | |
JP2009505088A (ja) | 基板とケーシングとを備えたセンサ配置構造およびセンサ配置構造を製造する方法 | |
JP5307852B2 (ja) | 温度センサ | |
JPWO2016017050A1 (ja) | 温度センサ | |
JP5517889B2 (ja) | 金属端子をインサートした樹脂複合成形体及びその製造方法 | |
JP6057748B2 (ja) | パワーモジュールおよびパワーモジュールの製造方法 | |
CN105293421A (zh) | 微机电感测装置封装结构及制造工艺 | |
CN104422558A (zh) | 压力传感器封装的管芯边缘保护 | |
TWI624010B (zh) | 具有互鎖的模壓封裝體的電子裝置 | |
JP2017520103A (ja) | 少なくとも1つの開口を有する部品 | |
US7737544B2 (en) | Sensor system having a substrate and a housing, and method for manufacturing a sensor system | |
JP2014206514A (ja) | 圧力センサ | |
US20150260564A1 (en) | Sensor | |
US20130235262A1 (en) | Method for packaging image sensor structure and image sensor structure formed from the same | |
US20150027410A1 (en) | Tightly extrusion-coated component and method for producing such a component | |
JP2014081271A (ja) | 圧力センサ | |
US11655142B2 (en) | Method of manufacturing a sensor device and moulding support structure | |
JP5952785B2 (ja) | 物理量測定センサ及びその製造方法 | |
JP5812077B2 (ja) | 温度センサ | |
RU2733800C1 (ru) | Переключатель обнаружения положения и способ его изготовления | |
US20140377915A1 (en) | Pre-mold for a magnet semiconductor assembly group and method of producing the same | |
US11352251B2 (en) | Electronic device and corresponding manufacturing method | |
US20140260650A1 (en) | Silicon plate in plastic package | |
WO2017187926A1 (ja) | 物理量センサおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130521 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130627 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5307852 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |