CN103063322B - Ntc温度传感器抗拉伸绝缘结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种NTC温度传感器抗拉伸绝缘结构,包括外壳、NTC热敏电阻、与NTC热敏电阻连接的第一引线和第二引线,所述外壳中设置有一塑胶构件,该塑胶构件中设置有一隔板,所述第一引线和第二引线分别位于隔板两侧,且通过环氧树脂密封。本发明通过将NTC热敏电阻上的两条引线通过塑胶构件中的隔板隔离,使二者之间不接触,且通过环氧树脂对位于隔板两侧的引线进行密封。与现有技术相比,本发明通过环氧树脂直接将引线密封在塑胶构件中,使引线与外壳之间的拉力增强,提高了NTC温度传感器的抗拉性;通过隔板将两条引线隔离,且进行密封,解决了NTC温度传感器的两条引线在封装过程中容易接触产生短路的问题。
Description
技术领域:
本发明涉及NTC温度传感器,具体是一种NTC温度传感器抗拉伸绝缘结构,主要为了防止NTC温度传感器因引线接触而造成短路问题,以及增强引线与外壳之间的拉力,增加NTC温度传感器的可靠性。
背景技术:
由于对温度检测的精度要求越来越高,以及对温度测量环境的要求越来越苛刻,高精度高可靠性的NTC热敏电阻应运而生。通过NTC热敏电阻制造生产的NTC温度传感器在工业自动化、仪器仪表、汽车电子、医疗电子、家用电器、航天航空、计算机等领域也得到了广泛的应用。
现有的NTC温度传感器包括两条引线、套管和NTC热敏电阻,NTC热敏电阻上焊接有引线,且通过环氧树脂封装在套管中。这种结构的NTC温度传感器存在以下问题:
1、引线通过环氧树脂封装在套管中,其与套管之间的结合抗拉性不好,NTC温度传感器的可靠性不高。
2、由于NTC温度传感器的两条引线在封装过程中容易接触,从而导致产品短路,影响产品性能。
发明内容:
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种NTC温度传感器抗拉伸绝缘结构,以解决目前NTC温度传感器抗拉性不好、可靠性低以及绝缘性差、容易短路的问题。
为实现上述目的,本发明主要采用以下技术方案:
一种NTC温度传感器抗拉伸绝缘结构,包括外壳、NTC热敏电阻、与NTC热敏电阻连接的第一引线和第二引线,所述外壳中设置有一塑胶构件,该塑胶构件中设置有一隔板,所述第一引线和第二引线分别位于隔板两侧,且通过环氧树脂密封。
其中所述塑胶构件为单瓣开口槽形结构,该单瓣开口槽形结构中间轴向位置设置有隔板,所述隔板两侧为第一隔槽和第二隔槽。
其中所述塑胶构件为双瓣闭合形结构,包括一面壳和一底壳,所述面壳中间轴向位置设置有隔板,所述隔板两侧为第一隔槽和第二隔槽。
其中所述面壳和底壳对应卡合在一起,形成双瓣闭合形结构,且面壳中设置有一卡柱,底壳中设置有与该卡柱对应的卡孔,所述卡柱对应卡嵌在卡孔中。
本发明通过将NTC热敏电阻上的两条引线通过塑胶构件中的隔板隔离,使二者之间不接触,且通过环氧树脂对位于隔板两侧的引线进行密封。与现有技术相比,本发明通过环氧树脂直接将引线密封在塑胶构件中,使引线与外壳之间的拉力增强,提高了NTC温度传感器的抗拉性;通过隔板将两条引线隔离,且进行密封,解决了NTC温度传感器的两条引线在封装过程中容易接触产生短路的问题。
附图说明:
图1为本发明优选实施例一的结构示意图。
图2为本发明优选实施例一NTC温度传感器塑胶构件的结构示意图。
图3为本发明优选实施例二的结构示意图。
图4为本发明优选实施例二NTC温度传感器塑胶构件打开状态示意图。
图5为本发明优选实施例二NTC温度传感器塑胶构件闭合状态示意图。
图中标识说明:NTC热敏电阻101、第一引线102、第二引线103、第一隔槽104、第二隔槽105、塑胶构件106、隔板107、NTC热敏电阻201、第一引线202、第二引线203、第一隔槽204、第二隔槽205、塑胶构件面壳206、隔板207、卡柱208、卡孔209、塑胶构件底壳210。
具体实施方式:
本发明的核心思想是:本发明将NTC温度传感器的两条引线分别置于塑胶构件隔板两侧,避免两条引线产生接触,且对这两条引线通过环氧树脂灌装密封,使引线与塑胶构件固定连接在一起。
为阐述本发明的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明优选实施例一
请参见图1、图2所示,图1为本发明优选实施例一的结构示意图;图2为本发明优选实施例一NTC温度传感器塑胶构件的结构示意图。其中本发明提供的是一种NTC温度传感器抗拉伸绝缘结构,其包括有塑胶构件106、NTC热敏电阻101、与NTC热敏电阻101连接的第一引线102和第二引线103,所述塑胶构件106为单瓣开口槽形结构,该单瓣开口槽形结构中间沿轴向方向设置有一个隔板107,所述隔板107的两侧形成有第一隔槽104和第二隔槽105,所述的第一引线102位于第一隔槽104中,第二引线103位于第二隔槽105中。
将上述第一引线102通过加胶固定在第一隔槽104中,第二引线103通过加胶固定在第二隔槽105中,之后对第一引线102、第二引线103通过环氧树脂灌装密封,使第一引线102、第二引线103与塑胶构件106固定连接在一起,之后将该塑胶构件106置于外壳中,再进行灌封。
本发明优选实施例二
请参见图3、图4、图5所示,图3为本发明优选实施例二的结构示意图;图4为本发明优选实施例二NTC温度传感器塑胶构件打开状态示意图;图5为本发明优选实施例二NTC温度传感器塑胶构件闭合状态示意图。其中该NTC温度传感器,包括有双瓣闭合形结构的塑胶构件、NTC热敏电阻201、与NTC热敏电阻201连接的第一引线202和第二引线203,塑胶构件是由塑胶构件面壳206和塑胶构件底壳210形成的闭合体,所述塑胶构件面壳206与塑胶构件底壳210一侧连接,且塑胶构件面壳206与塑胶构件底壳210可绕连接侧转动形成完整的塑胶部件。
塑胶构件面壳206中间沿轴向方向设置有一个隔板207和卡柱208,所述隔板207的两侧形成有第一隔槽204和第二隔槽205,所述的第一引线202位于第一隔槽204中,第二引线203位于第二隔槽205中。
在塑胶构件底壳210中设置有卡孔209,该卡孔209与上述卡柱208对应,且塑胶构件面壳206上的卡柱208可对应卡嵌在塑胶构件底壳210上的卡孔209中,使塑胶构件面壳206与塑胶构件底壳210固定卡合在一起,形成完整的塑胶部件结构。
第一引线202、第二引线203对应位于第一隔槽204和第二隔槽205中,并使塑胶构件面壳206与塑胶构件底壳210固定卡合,形成双瓣闭合形结构,之后向该双瓣闭合形结构灌装环氧树脂,并将形成的完整塑胶部件插入到外壳中,使其密封。
通过上述实施例可知,本发明通过对引线的隔离固定,并通过环氧树脂灌封,减少了NTC温度传感器绝缘不良的问题,同时还增强了NTC温度传感器引线与外壳的拉力。
以上是对本发明所提供的一种NTC温度传感器抗拉伸绝缘结构进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (1)
1.一种NTC温度传感器抗拉伸绝缘结构,包括有双瓣闭合形结构的塑胶构件、NTC热敏电阻(201)、与NTC热敏电阻(201)连接的第一引线(202)和第二引线(203),塑胶构件是由塑胶构件面壳(206)和塑胶构件底壳(210)形成的闭合体,所述塑胶构件面壳(206)与塑胶构件底壳(210)一侧连接,且塑胶构件面壳(206)与塑胶构件底壳(210)可绕连接侧转动形成完整的塑胶构件,塑胶构件面壳(206)中间沿轴向方向设置有一个隔板(207)和卡柱(208),所述隔板(207)的两侧形成有第一隔槽(204)和第二隔槽(205),所述的第一引线(202)位于第一隔槽(204)中,第二引线(203)位于第二隔槽(205)中,在塑胶构件底壳(210)中设置有卡孔(209),该卡孔(209)与上述卡柱(208)对应,且塑胶构件面壳(206)上的卡柱(208)可对应卡嵌在塑胶构件底壳(210)上的卡孔(209)中,使塑胶构件面壳(206)与塑胶构件底壳(210)固定卡合在一起,形成双瓣闭合形结构,之后向该双瓣闭合形结构灌装环氧树脂,并将形成的完整塑胶构件插入到外壳中,使其密封。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3952276A (en) * | 1974-02-21 | 1976-04-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Fluid tight NTC high temperature sensor and method of producing same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3952276A (en) * | 1974-02-21 | 1976-04-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Fluid tight NTC high temperature sensor and method of producing same |
CN1809733A (zh) * | 2003-06-25 | 2006-07-26 | Tdk株式会社 | 温度传感器 |
CN202362090U (zh) * | 2011-10-19 | 2012-08-01 | 花国樑 | Ntc温度传感器抗拉伸绝缘结构 |
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