CN105527037B - 一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器及其封装方法 - Google Patents

一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器及其封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器，其包括热敏电阻、与热敏电阻的引脚一端焊接的导线、套设于所述热敏电阻外部的外壳，所述外壳与热敏电阻之间的空间填充有填充料。所述外壳为金属材质。所述温度传感器还包括一绝缘壳体，所述绝缘壳体半包围卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳之间；所述绝缘壳体中部凸起形成一隔板，该隔板卡于所述热敏电阻的两引脚之间。本发明所述的温度传感器，绝缘性好、易于封装。本发明还提供一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，其操作简单、步骤精简、可操作性高，从而大幅提高了生产效率、减少人力成本。

Description

一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器及其封装方法
技术领域
本发明属于电子元器件领域，尤其涉及一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器及其封装方法。
背景技术
由热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。
请参阅图1，其为现有技术的带有绝缘封装结构的温度传感器的结构示意图。现有的温度传感器，包括热敏电阻1、与热敏电阻1的引脚焊接的导线2、封装于热敏电阻1外部的外壳3，所述外壳3与热敏电阻1之间填充有填充物4。通常采用在热敏电阻1的引脚套上两根较粗的铁氟龙套管52来起到绝缘作用，并在热敏电阻1顶端感应头处再套上一根套管51，起到防止拉裂头部封装物质和抗电流击穿作用。此外，在热敏电阻1和导线2的焊接处12外部还套有热缩套管53。
上述现有技术具有以下缺陷：
一、工艺可操作性难、生产效率低下；由于需要套设多节套管来完成绝缘防护，不仅生产效率低，且人工成本高；
二、热敏电阻引脚与套管之间缝隙狭小，导致灌封后填充物4无法把套管的缝隙填满，导致积存气体。
三、灌封过程和成品使用过程中，电阻的两引脚或焊接点容易由于变形而粘连在一起，导致产品短路。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种绝缘性好、易于封装的带有新型绝缘封装结构的温度传感器。
本发明所采用的技术方案是：
一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器，包括热敏电阻、与热敏电阻的引脚一端焊接的导线、套设于所述热敏电阻外部的外壳，所述外壳与热敏电阻之间的空间填充有填充料。所述外壳为金属材质。所述温度传感器还包括一绝缘壳体，所述绝缘壳体半包围卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳之间；所述绝缘壳体中部凸起形成一隔板，该隔板卡于所述热敏电阻的两引脚之间。
相比于现有技术，本发明所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器通过设置定位于热敏电阻与导线焊接处和热敏电阻引脚缝隙之间的绝缘壳体，避免了温度传感器在灌封过程中半成品插出金属壳底部后用力过大导致热敏电阻引脚或引脚与导线焊接处形变弯折碰在一起从而发生短路的情况，也有效防止热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳而影响耐压性能。
进一步地，所述隔板位于所述热敏电阻的引脚与导线的焊接处向外延伸形成一防碰壁凸起。该防碰壁凸起的设置，一方面能使所述绝缘壳体能够更精准地定位于热敏电阻与导线焊接处和热敏电阻引脚缝隙之间，在安装时使该防碰壁凸起与所述导线的边缘相抵触，以精准定位；另一方面，该防碰壁凸起可进一步避免在灌封或使用过程中热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳而影响耐压性能。
进一步地，所述绝缘壳体通过一体注塑成型。一体成型的绝缘壳体，可大幅减少封装工艺步骤，提高生产效率。
本发明还提供一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，包括以下步骤：
(1)通过一体注塑成型工艺制得所述绝缘壳体；
(2)将热敏电阻的引脚与导线一端焊接；
(3)将绝缘壳体卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳之间，且使绝缘壳体上的隔板卡于热敏电阻的两引脚之间；
(4)往外壳内灌入填充料，再将步骤(3)得到的半成品插入外壳中，然后用填充料将外壳开口处填平。
相比于现有技术，本发明的封装方法操作简单、步骤精简、可操作性高，从而大幅提高了生产效率、减少人力成本。此外，通过该封装方法对热敏电阻进行封装，可避免在灌封过程中半成品插出金属壳底部后用力过大导致热敏电阻引脚或引脚与导线焊接处形变弯折碰在一起从而发生短路的情况，也有效防止热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳而影响耐压性能。
进一步地，所述绝缘壳体上的隔板位于所述热敏电阻的引脚与导线的焊接处向外延伸形成一防碰壁凸起，且在步骤(3)中卡设绝缘壳体时，使该防碰壁凸起边缘与所述导线边缘相抵触。该防碰壁凸起的设置，一方面能使所述绝缘壳体能够更精准地定位于热敏电阻与导线焊接处和热敏电阻引脚缝隙之间，在安装时使该防碰壁凸起与所述导线的边缘相抵触，以精准定位；另一方面，该防碰壁凸起可进一步避免在灌封或使用过程中热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳而影响耐压性能。
进一步地，所述填充料为环氧树脂填充料。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1是现有技术的带有绝缘封装结构的温度传感器的结构示意图
图2是实施例1所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的结构示意图
图3是实施例1所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的正视图
图4是实施例1所述的绝缘壳体的结构示意图
图5是实施例1所述的绝缘壳体的正视图
图6是实施例1所述的封装方法的步骤(2)的示意图
图7是实施例1所述的封装方法的步骤(3)的示意图
图8是实施例2所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的结构示意图
图9是实施例2所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的正视图
图10是实施例2所述的绝缘壳体的结构示意图
图11是实施例2所述的绝缘壳体的正视图
图12是实施例2所述的封装方法的步骤(3)的示意图
具体实施方式
实施例1
请参阅图2，其为本实施例所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的结构示意图；本实施例所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器包括热敏电阻10、与热敏电阻10的引脚一端焊接的导线20、套设于所述热敏电阻10外部的外壳30以及绝缘壳体60，所述绝缘壳体60半包围卡设于热敏电阻10的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳30之间。所述外壳30为金属材质，且其与热敏电阻10之间的空间填充有填充料40。
具体地，请同时参阅图3～5，其中，图3是本实施例所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的正视图，图4是本实施例所述的绝缘壳体的结构示意图，图5是本实施例所述的绝缘壳体的正视图。本实施例所述的绝缘壳体60为前端较窄、后端较宽的半个“酒瓶“状壳体结构，且其壳体内部中部凸起形成一隔板61，该隔板61卡于所述热敏电阻10的两引脚之间。所述隔板61位于所述热敏电阻10的引脚与导线20的焊接处120向外延伸形成一防碰壁凸起611。本实施例中，所述绝缘壳体60通过一体注塑成型。
相比于现有技术，本发明所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器通过设置定位于热敏电阻与导线焊接处和热敏电阻引脚缝隙之间的绝缘壳体60，避免了温度传感器在灌封过程中半成品插出金属壳底部后用力过大导致热敏电阻10引脚或引脚与导线焊接处120形变弯折碰在一起从而发生短路的情况，也有效防止热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳30而影响耐压性能。
请同时参阅图4～7，本发明还提供一种上述带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，包括以下步骤：
(1)通过一体注塑成型工艺制得如图4所示的绝缘壳体60；
(2)将热敏电阻10的引脚与导线一端焊接，如图6所示；
(3)将绝缘壳体60卡设于热敏电阻10的引脚以及与热敏电阻10的引脚焊接一端的部分导线20的外部与所述外壳30之间，且使绝缘壳体60上的隔板61卡于热敏电阻10的两引脚之间，并使所述防碰壁凸起611边缘与所述导线20边缘相抵触，如图7所示；
(4)往外壳30内灌入填充料40，再将步骤(3)得到的半成品插入外壳30中，然后用填充料40将外壳30开口处填平，即可得到如图2所示的温度传感器成品。本实施例采用环氧树脂填充料。
相比于现有技术，本发明的封装方法操作简单、步骤精简、可操作性高，从而大幅提高了生产效率、减少人力成本。此外，通过该封装方法对热敏电阻进行封装，可避免在灌封过程中半成品插出金属壳底部后用力过大导致热敏电阻引脚或引脚与导线焊接处形变弯折碰在一起从而发生短路的情况，也有效防止热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳而影响耐压性能。
实施例2
本实施例与实施例1基本相同，其区别在于绝缘壳体的形状不同。请同时参阅图8～11，其中，图8是本实施例所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的结构示意图；图9是本实施例所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的正视图；图10是本实施例所述的绝缘壳体的结构示意图；图11是本实施例所述的绝缘壳体的正视图。
本实施例所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器包括热敏电阻10、与热敏电阻10的引脚一端焊接的导线20、套设于所述热敏电阻10外部的外壳30以及绝缘壳体601，所述绝缘壳体601半包围卡设于热敏电阻10的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳30之间。所述外壳30为金属材质，且其与热敏电阻10之间的空间填充有填充料40。
本实施例所述的绝缘壳体601为半个管状壳体结构，且其壳体内部中部凸起形成一隔板62，该隔板62卡于所述热敏电阻10的两引脚之间。所述隔板62位于所述热敏电阻10的引脚与导线20的焊接处120向外延伸形成一防碰壁凸起621。本实施例中，所述绝缘壳体601通过一体注塑成型。
相比于现有技术，本发明所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器通过设置定位于热敏电阻与导线焊接处和热敏电阻引脚缝隙之间的绝缘壳体601，避免了温度传感器在灌封过程中半成品插出金属壳底部后用力过大导致热敏电阻10引脚或引脚与导线焊接处120形变弯折碰在一起从而发生短路的情况，也有效防止热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳30而影响耐压性能。
请同时参阅图6、10～12，本发明还提供一种上述带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，包括以下步骤：
(1)通过一体注塑成型工艺制得如图10所示的绝缘壳体601；
(2)将热敏电阻10的引脚与导线一端焊接，如图6所示；
(3)将绝缘壳体601卡设于热敏电阻10的引脚以及与热敏电阻10的引脚焊接一端的部分导线20的外部与所述外壳30之间，且使绝缘壳体601上的隔板62卡于热敏电阻10的两引脚之间，并使所述防碰壁凸起621边缘与所述导线20边缘相抵触，如图12所示；
(4)往外壳30内灌入填充料40，再将步骤(3)得到的半成品插入外壳30中，然后用填充料40将外壳30开口处填平，即可得到如图8所示的温度传感器成品。本实施例采用环氧树脂填充料。
相比于现有技术，本发明的封装方法操作简单、步骤精简、可操作性高，从而大幅提高了生产效率、减少人力成本。此外，通过该封装方法对热敏电阻进行封装，可避免在灌封过程中半成品插出金属壳底部后用力过大导致热敏电阻引脚或引脚与导线焊接处形变弯折碰在一起从而发生短路的情况，也有效防止热敏电阻的金属裸露部分接触金属外壳而影响耐压性能。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。

Claims (3)

1.一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，所述温度传感器包括热敏电阻、与热敏电阻的引脚一端焊接的导线、套设于所述热敏电阻外部的外壳，所述外壳与热敏电阻之间的空间填充有填充料；其特征在于：还包括一绝缘壳体，所述绝缘壳体半包围卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳之间；所述绝缘壳体中部凸起形成一隔板，该隔板卡于所述热敏电阻的两引脚之间；所述隔板位于所述热敏电阻的引脚与导线的焊接处向外延伸形成一防碰壁凸起；所述温度传感器的封装方法包括以下步骤：
(1)通过一体注塑成型工艺制得所述绝缘壳体；
(2)将热敏电阻的引脚与导线一端焊接；
(3)将绝缘壳体卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳之间，且使绝缘壳体上的隔板卡于热敏电阻的两引脚之间，并使所述防碰壁凸起边缘与所述导线边缘相抵触；
(4)往外壳内灌入填充料，再将步骤(3)得到的半成品插入外壳中，然后用填充料将外壳开口处填平。
2.根据权利要求1所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，其特征在于：所述绝缘壳体通过一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，其特征在于：所述填充料为环氧树脂填充料。
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