CN108053959B - 一种热敏电阻定位绝缘封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及感温传感技术领域，具体指一种热敏电阻定位绝缘封装结构；包括热敏电阻的两个引脚和引线，所述两个引脚从热敏电阻的同一端引出，引线的线芯焊接在引脚上构成焊点；所述两个焊点之间穿设有绝缘条；所述绝缘条的下端穿入两个引线之间，且绝缘条下端的两侧均设有线夹，两个线夹分别夹持在对应侧的引线胶皮上；两个线夹的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合；本发明结构合理，通过绝缘条构成两个引脚焊点之间的隔离支撑，由线夹和夹脚扣固定引脚和引线构成一体连接，解决两个焊点之间绝缘隔离问题；两个线夹外侧端面与传感头内孔壁抵触，使热敏电阻以及焊点的中置问题得到解决，夹紧引线胶皮层，提高引线的抗拉强度。
Description
技术领域
本发明涉及感温传感技术领域，具体指一种热敏电阻定位绝缘封装结构。
背景技术
随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过直接接触以感知火候和烹饪进度,多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。
由于感温探头需要接触到水蒸气，其感温外壳需要满足食品安全标准的要求，因此多采用sus304不锈钢或铝材制作，成本较高。而随着温度传感技术的发展，产品结构为了适应电热容器的整体设计，其感温探头越来越小，金属探头的复杂造型加工愈加困难；热敏电阻的引脚需要焊接引线并穿入感温探头，其焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差，电气安全防护性存在不足。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、解决热敏电阻及焊点的中置问题，节约密封胶用量，提高传感头封装效率和焊点抗拉强度的热敏电阻定位绝缘封装结构。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明所述的一种热敏电阻定位绝缘封装结构,包括热敏电阻的两个引脚和引线，所述两个引脚从热敏电阻的同一端引出，引线的线芯焊接在引脚上构成焊点；所述两个焊点之间穿设有绝缘条；所述绝缘条的下端穿入两个引线之间，且绝缘条下端的两侧均设有线夹，两个线夹分别夹持在对应侧的引线胶皮上；所述绝缘条与两个线夹构成倒“T”形的一体结构，两个线夹的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合。
根据以上方案，所述线夹上竖直开设有穿线孔，引线穿设于穿线孔内，所述线夹的外侧端面上设有贯穿穿线孔的卡线口，卡线口的宽度小于引线胶皮的外径，穿线孔的直径与引线的胶皮外径适配。
根据以上方案，所述线夹的外侧端面上设有倒角斜面。
根据以上方案，所述绝缘条的上端穿入两个引脚之间，且绝缘条的上端两侧均设有夹脚扣，两个夹脚扣分别夹持在对应侧的引脚上。
根据以上方案，所述绝缘条、线夹和夹脚扣构成“工”字形的一体结构，且该结构为具有一定弹性的树脂材料开模制成。
本发明有益效果为：本发明结构合理，通过绝缘条构成两个引脚焊点之间的隔离支撑，进一步地由线夹和夹脚扣固定引脚和引线构成一体连接，解决两个焊点之间绝缘隔离问题；其次两个线夹外侧端面与传感头内孔壁抵触，使热敏电阻以及焊点的中置问题得到解决，进一步地在线夹的弹性变量作用下夹紧引线胶皮层，提高引线的抗拉强度。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
图中：
1、引脚；2、绝缘条；11、引线；12、焊点；21、线夹；22、穿线孔；23、卡线口；24、倒角斜面；25、夹脚扣。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。
如图1所示，本发明所述的一种热敏电阻定位绝缘封装结构,包括热敏电阻的两个引脚1和引线11，所述两个引脚1从热敏电阻的同一端引出，引线11的线芯焊接在引脚1上构成焊点12；所述两个焊点12之间穿设有绝缘条2；所述绝缘条2的下端穿入两个引线11之间，且绝缘条2下端的两侧均设有线夹21，两个线夹21分别夹持在对应侧的引线11胶皮上；所述绝缘条2与两个线夹21构成倒“T”形的一体结构，两个线夹21的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合；本发明用于在管状传感头内封装热敏电阻，通过两个线夹21固定引线11，使绝缘条2隔离两个焊点12提高绝缘保障，两个线夹21横向沿传感头直径架设构成焊点12的中置，从而保证焊点与传感头内孔壁之间的间距，保证密封胶填充后的绝缘性，进一步地配合传感头孔径构成对引线11胶皮层的夹持力，提高引线11焊点12的抗拉强度，且可以减少后续密封胶的填充量，节约凝胶固化时间，提高封装效率。
所述线夹21上竖直开设有穿线孔22，引线11穿设于穿线孔22内，所述线夹21的外侧端面上设有贯穿穿线孔22的卡线口23，卡线口23的宽度小于引线11胶皮的外径，穿线孔22的直径与引线11的胶皮外径适配；所述引线11穿过卡线口23并穿入穿线孔22内，在热敏电阻装入传感头后，传感头内孔压缩两个线夹使卡线口23收拢，从而夹紧引线11提高其抗拉强度，避免对焊点产生损伤。
所述线夹21的外侧端面上设有倒角斜面24，线夹21与引线11夹持连接后的整体长度大于传感头的孔径，通过倒角斜面24可便于热敏电阻装配体的插入，进一步地压缩线夹21上的卡线口23使线夹21夹紧引线11。
所述绝缘条2的上端穿入两个引脚1之间，且绝缘条2的上端两侧均设有夹脚扣25，两个夹脚扣25分别夹持在对应侧的引脚1上，夹角扣25从焊点12上方固定两个引脚1，使两组引脚1、引线11和焊点12构成一体结构，保持热敏电阻装配后的位置精度，提高传感头的绝缘密封效果。
所述绝缘条2、线夹21和夹脚扣25构成“工”字形的一体结构，且该结构为具有一定弹性的树脂材料开模制成；工字形结构从上下两方夹紧引脚1和引线11，并对焊点12构成夹持支撑，树脂材料可以提高弹性形变和强度支撑，保证热敏电阻在传感头内的定位，提高传感头引线11的抗拉强度。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (4)
1.一种热敏电阻定位绝缘封装结构,包括热敏电阻的两个引脚(1)和引线(11)，其特征在于：所述两个引脚(1)从热敏电阻的同一端引出，引线(11)的线芯焊接在引脚(1)上构成焊点(12)；所述两个焊点(12)之间穿设有绝缘条(2)；所述绝缘条(2)的下端穿入两个引线(11)之间，且绝缘条(2)下端的两侧均设有线夹(21)，两个线夹(21)分别夹持在对应侧的引线(11)胶皮上；所述绝缘条(2)与两个线夹(21)构成倒“T”形的一体结构，两个线夹(21)的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合；
所述线夹(21)上竖直开设有穿线孔(22)，引线(11)穿设于穿线孔(22)内，所述线夹(21)的外侧端面上设有贯穿穿线孔(22)的卡线口(23)，卡线口(23)的宽度小于引线(11)胶皮的外径，穿线孔(22)的直径与引线(11)的胶皮外径适配。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻定位绝缘封装结构，其特征在于：所述线夹(21)的外侧端面上设有倒角斜面(24)。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻定位绝缘封装结构，其特征在于：所述绝缘条(2)的上端穿入两个引脚(1)之间，且绝缘条(2)的上端两侧均设有夹脚扣(25)，两个夹脚扣(25)分别夹持在对应侧的引脚(1)上。
4.根据权利要求3所述的热敏电阻定位绝缘封装结构，其特征在于：所述绝缘条(2)、线夹(21)和夹脚扣(25)构成“工”字形的一体结构，且该结构为具有一定弹性的树脂材料开模制成。
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