CN107219018A - 一种pcb封装温度传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及温度传感装置技术领域，具体指一种PCB封装温度传感器；包括壳体、线路板和热敏电阻，所述壳体的闭口端内设有固位座，线路板设于固位座下端面与壳体闭口端面之间；热敏电阻的引脚焊接在线路板的底面上，线路板的顶面上导电条和引线穿设于固位座内，固位座上设有贯通其上下端面的灌胶孔，壳体的开口端内填充有密封胶；本发明结构合理，固位座将热敏电阻及线路板居中设置在壳体内，可有效其提高响应速度，引线焊接在线路板的导电条上，密封胶灌胶孔注入并优先填充绝缘槽和壳体底部，对导电条和热敏电阻焊点构成绝缘封装以提高绝缘性能，可减轻在不同方向破坏力作用下对热敏电阻的伤害，减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。

Description

一种PCB封装温度传感器
技术领域
本发明涉及温度传感装置技术领域，具体指一种PCB封装温度传感器。
背景技术
随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度；这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。
这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题，会导致热敏电阻的响应速度降低，热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差；且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充，导致成本的升高且需要更长的固化时间，难以缩短交货周期和扩大产能。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、绝缘性好、用胶量少、封装效率高、生产周期短的PCB封装温度传感器.
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明所述的一种PCB封装温度传感器,包括壳体、线路板和热敏电阻，所述壳体为中空的筒形结构且壳体的其中一端为闭口设置，壳体的闭口端内设有固位座，线路板设于固位座下端面与壳体闭口端面之间；所述热敏电阻的引脚焊接在线路板的底面上，线路板的顶面上间隔设有两个焊接有引线的导电条，导电条和引线穿设于固位座内，固位座上设有贯通其上下端面的灌胶孔，壳体的开口端内填充有密封胶。
根据以上方案，所述固位座竖直开设有穿线槽，两个穿线槽相互平行且间隔设置进而使固位座的横截面呈“山”字形，灌胶孔竖直开设于两个穿线槽之间的固位座凸出部上，固位座凸出部的下端面上设有与灌胶孔连通的横槽，横槽的两端分别连通对应的穿线槽。
根据以上方案，所述两个导电条分别设于线路板的两端，穿线槽下端设有绝缘槽，绝缘槽的口径大于穿线槽，导电条和引线的焊接部穿设于绝缘槽内，引线穿过穿线槽进而从壳体的开口端引出，横槽的两端分别连通两个绝缘槽。
根据以上方案，所述固位座的下端面上设有两个夹板，其中一个夹板设于固位座凸出部的前端，且另一个夹板与其相对地设于固位座的后端，另一个夹板的内侧面上设有楔形扣件。
根据以上方案，所述线路板的边缘上设有若干漏槽。
本发明有益效果为：本发明结构合理，固位座将热敏电阻及线路板居中设置在壳体内，可有效其提高响应速度，引线焊接在线路板的导电条上，密封胶灌胶孔注入并优先填充绝缘槽和壳体底部，对导电条和热敏电阻焊点构成绝缘封装以提高绝缘性能，可减轻在不同方向破坏力作用下对热敏电阻的伤害，减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。
附图说明
图1是本发明的整体剖视结构示意图；
图2是本发明的整体爆炸结构示意图；
图3是图1中的固位座放大结构示意图。
图中：
1、壳体；2、固位座；3、热敏电阻；4、密封胶；21、穿线槽；22、灌胶孔；23、横槽；24、绝缘槽；25、夹板；26、楔形扣件；31、线路板；32、导电条；33、引线；34、漏槽。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。
如图1-3所示，本发明所述的一种PCB封装温度传感器,包括壳体1、线路板31和热敏电阻3，所述壳体1为中空的筒形结构且壳体1的其中一端为闭口设置，壳体1的闭口端内设有固位座2，线路板31设于固位座2下端面与壳体1闭口端面之间；所述热敏电阻3的引脚焊接在线路板31的底面上，线路板31的顶面上间隔设有两个焊接有引线33的导电条32，导电条32和引线33穿设于固位座2内，固位座2上设有贯通其上下端面的灌胶孔22，壳体1的开口端内填充有密封胶4；所述壳体1具有较小的横截面和较大的深度，固位座2将线路板31和热敏电阻3居中设置在壳体1内，从而避免热敏电阻3偏置引起的响应速度降低问题，密封胶4从灌胶孔22中注入并优先填充壳体1闭口端，密封胶4包裹导电条32与引线33焊接部、热敏电阻3的引脚从而提高绝缘性，而固位座2占据壳体1内腔空间可有效减少密封胶4的用量，从而提高其固化速度缩短生产周期。
所述固位座2竖直开设有穿线槽21，两个穿线槽21相互平行且间隔设置进而使固位座2的横截面呈“山”字形，灌胶孔22竖直开设于两个穿线槽21之间的固位座2凸出部上，固位座2凸出部的下端面上设有与灌胶孔22连通的横槽23，横槽23的两端分别连通对应的穿线槽21；所述穿线槽21用于在装配时卡入线路板31上的引线32和导电条31，“山”字形对称结构两侧的穿线槽21可便于装配时插入引线32并对其构成夹持固定，通过固位座2对导电条31的焊接部构成结构绝缘包裹，密封胶4从灌胶孔22内注入壳体1闭口端内，通过横向贯通的横槽23使密封胶4填充穿线槽21，继而对导电条31和引线32焊接部构成绝缘保护，灌胶孔22的设置可避免密封胶4注入时在壳体1内腔中构成空腔，从而提高密封和绝缘性能。
所述两个导电条32分别设于线路板31的两端，穿线槽21下端设有绝缘槽24，绝缘槽24的口径大于穿线槽21，导电条32和引线33的焊接部穿设于绝缘槽24内，引线33穿过穿线槽21进而从壳体1的开口端引出，横槽23的两端分别连通两个绝缘槽24，所述绝缘槽24内构成了导电条32和引线33焊接部的容纳空间，密封胶4注入绝缘槽24内可构成绝缘保护，而穿线槽21的宽度则适配引线33并提供一定的弹性夹持力，从而可提高引线32的抗拉强度。
所述固位座2的下端面上设有两个夹板25，其中一个夹板25设于固位座2凸出部的前端，且另一个夹板25与其相对地设于固位座2的后端，另一个夹板25的内侧面上设有楔形扣件26；所述前后两个夹板25用于固定线路板31使其居中设置，在装配时线路板31从固位座2前侧倾斜插入楔形扣件26后，线路板31再翻转一定角度使另一端卡入前侧的夹板25构成弹性夹持，此时的导电条32随之卡入绝缘槽24内，再将引线33卡入穿线槽21从而使线路板31与固位座2构成固定连接，可有效提高装配效率。
所述线路板31的边缘上设有若干漏槽34，灌胶孔22内注入的密封胶4从漏槽34进入线路板31下方的壳体1内腔，从而对热敏电阻3的引脚焊接部构成绝缘保护。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (5)

1.一种PCB封装温度传感器,包括壳体(1)、线路板(31)和热敏电阻(3)，其特征在于：所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置，壳体(1)的闭口端内设有固位座(2)，线路板(31)设于固位座(2)下端面与壳体(1)闭口端面之间；所述热敏电阻(3)的引脚焊接在线路板(31)的底面上，线路板(31)的顶面上间隔设有两个焊接有引线(33)的导电条(32)，导电条(32)和引线(33)穿设于固位座(2)内，固位座(2)上设有贯通其上下端面的灌胶孔(22)，壳体(1)的开口端内填充有密封胶(4)。
2.根据权利要求1所述的PCB封装温度传感器，其特征在于：所述固位座(2)竖直开设有穿线槽(21)，两个穿线槽(21)相互平行且间隔设置进而使固位座(2)的横截面呈“山”字形，灌胶孔(22)竖直开设于两个穿线槽(21)之间的固位座(2)凸出部上，固位座(2)凸出部的下端面上设有与灌胶孔(22)连通的横槽(23)，横槽(23)的两端分别连通对应的穿线槽(21)。
3.根据权利要求1所述的PCB封装温度传感器，其特征在于：所述两个导电条(32)分别设于线路板(31)的两端，穿线槽(21)下端设有绝缘槽(24)，绝缘槽(24)的口径大于穿线槽(21)，导电条(32)和引线(33)的焊接部穿设于绝缘槽(24)内，引线(33)穿过穿线槽(21)进而从壳体(1)的开口端引出，横槽(23)的两端分别连通两个绝缘槽(24)。
4.根据权利要求1所述的PCB封装温度传感器，其特征在于：所述固位座(2)的下端面上设有两个夹板(25)，其中一个夹板(25)设于固位座(2)凸出部的前端，且另一个夹板(25)与其相对地设于固位座(2)的后端，另一个夹板(25)的内侧面上设有楔形扣件(26)。
5.根据权利要求1所述的PCB封装温度传感器，其特征在于：所述线路板(31)的边缘上设有若干漏槽(34)。
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