CN108020341A - 一种微型热敏探头封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及热敏传感技术领域，具体指一种微型热敏探头封装方法；包括金属探头、硅胶头、热敏电阻、引线和定位支架，其步骤如下：a、将引线焊接在热敏电阻的引脚上；b、将硅胶头装配在金属探头的上端口上，在金属探头和硅胶头内注入少量密封胶；c、将热敏电阻与定位支架装配成一体，定位支架的上端与热敏电阻抵触设置；d、通过机械手抓取热敏电阻和定位支架装入金属探头，e、在d步骤进行的同时机械手上的注胶针通过定位支架上的通孔开始填充密封胶；本发明结构合理，装入时通过抓取定位支架确定热敏电阻插入深度，密封胶不会产生气泡可以加快填充速度，缩短固化周期可提高生产效率，可提高传感器的电气绝缘性能。
Description
技术领域
本发明涉及热敏传感技术领域，具体指一种微型热敏探头封装方法。
背景技术
随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过直接接触以感知火候和烹饪进度,多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。
由于感温探头需要接触到水蒸气，其感温外壳需要满足食品安全标准的要求，因此多采用不锈钢或铝材制作，成本较高。而随着温度传感技术的发展，产品结构为了适应电热容器的整体设计，其感温探头越来越小，金属探头的复杂造型加工愈加困难；热敏电阻的引脚需要焊接引线并穿入感温探头，其焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，电气安全防护性存在不足；金属壳体的口径较小，为保证引线的埋入深度又相对的具有一定长度，导致密封胶的填充较为困难，金属壳体内容易出现气泡影响绝缘性能，而排气泡工序需要密封胶由较长的固化时间，进一步地延长了装配周期降低了生产效率。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、工序少、装配效率高、密封胶灌注速度快、无需留出固化时间，可提高探头电气绝缘性的微型热敏探头封装方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明所述的一种微型热敏探头封装方法,包括金属探头、硅胶头、热敏电阻、引线和定位支架，
其步骤如下：
a、将引线焊接在热敏电阻的引脚上；
b、将硅胶头装配在金属探头的上端口上，在金属探头和硅胶头内注入少量密封胶；
c、将热敏电阻与定位支架装配成一体，其中热敏电阻的引脚和引线穿设于定位支架的卡口内，定位支架的上端与热敏电阻抵触设置；
d、通过机械手抓取热敏电阻和定位支架的一体结构并装入金属探头，使热敏电阻上端穿设于硅胶头内；
e、在d步骤进行的同时机械手上的注胶针通过定位支架上的通孔开始填充密封胶；
f、金属探头的内腔基本被填满后机械手提起注胶针退出通孔，在退出的过程中注胶针继续注射密封胶使其填满定位支架上的通孔。
本发明有益效果为：本发明结构合理，热敏电阻具有定位支架的支撑和定位，使装入时通过抓取定位支架确定热敏电阻插入深度，密封胶的从探头里端开始注入，不会产生气泡可以加快填充速度，从而缩短固化周期可提高生产效率，引脚焊点通过定位支架夹持固定，与金属探头之间间隔绝缘，且密封胶填充均匀，可提高传感器的电气绝缘性能。
附图说明
图1是本发明的爆炸分解结构示意图。
图中：
1、金属探头；2、热敏电阻；3、定位支架；11、硅胶头；21、引脚；22、引线；31、通孔。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。
如图1所示，本发明所述的一种微型热敏探头封装方法,包括金属探头1、硅胶头11、热敏电阻2、引线22和定位支架3，
其步骤如下：
a、将引线22焊接在热敏电阻2的引脚21上；
b、将硅胶头11装配在金属探头1的上端口上，在金属探头1和硅胶头11内注入少量密封胶；
c、将热敏电阻2与定位支架3装配成一体，其中热敏电阻2的引脚21和引线22穿设于定位支架3的卡口内，定位支架3的上端与热敏电阻2抵触设置；
d、通过机械手抓取热敏电阻2和定位支架3的一体结构并装入金属探头1，使热敏电阻2上端穿设于硅胶头11内；
e、在d步骤进行的同时机械手上的注胶针通过定位支架3上的通孔31开始填充密封胶；f、金属探头1的内腔基本被填满后机械手提起注胶针退出通孔，在退出的过程中注胶针继续注射密封胶使其填满定位支架3上的通孔。
本发明的优势在于，热敏电阻2首先与定位支架3一体装配，可采用机械手抓取完成流水线装配，其中机械手可通过定位支架3上的通孔31进行位置定位，尤其是机械手上的注胶针穿设于通孔31内，定位支架3上端与热敏电阻2抵触构成上下位置的确定，而注胶针上设置一个定位卡块使机械手与定位支架3构成相互间的位置确定，从而在热敏电阻2装入时机械手可精确控制插入动作的行程；另一方面在于，注胶针插入在通孔31内可随着装配同时进行密封胶的填充，密封胶从金属探头1内向外增长，挤压空气直接排除金属探头1内腔，避免气泡的产生，使热敏电阻与金属探头1之间、引脚21焊点与金属探头1内壁之间保证足够的间隙和密封胶填充层，保证传感探头的电气绝缘性能；缩短整个装配流程，缩减密封胶固化周期以提高效率
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (1)
1.一种微型热敏探头封装方法,包括金属探头(1)、硅胶头(11)、热敏电阻(2)、引线(22)和定位支架(3)，
其步骤如下：
a、将引线(22)焊接在热敏电阻(2)的引脚(21)上；
b、将硅胶头(11)装配在金属探头(1)的上端口上，在金属探头(1)和硅胶头(11)内注入少量密封胶；
c、将热敏电阻(2)与定位支架(3)装配成一体，其中热敏电阻(2)的引脚(21)和引线(22)穿设于定位支架(3)的卡口内，定位支架(3)的上端与热敏电阻(2)抵触设置；
d、通过机械手抓取热敏电阻(2)和定位支架(3)的一体结构并装入金属探头(1)，使热敏电阻(2)上端穿设于硅胶头(11)内；
e、在d步骤进行的同时机械手上的注胶针通过定位支架(3)上的通孔(31)开始填充密封胶；
f、金属探头(1)的内腔基本被填满后机械手提起注胶针退出通孔(31)，在退出的过程中注胶针继续注射密封胶使其填满定位支架(3)上的通孔(31)。
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