CN1806310B - 局部除去玻璃板涂层的方法及装置 - Google Patents

Abstract

具有涂层特别是含金属的涂层的基底(4)借助对准基底(4)的涂层面的等离子在部分区域特别是在边缘区域(11)除去涂层。要除去涂层的区域(11)的宽度根据本发明可通过把由多个并排设置在一行中的等离子头(10)或者由一个具有可变截面的等离子对准基底上希望除去涂层的宽度进行调整，在此，把等离子头(10)相对于基底(4)相应对准，和/或每次使需要数目的等离子头(10)工作。也可以仅除去涂层厚度上看的一部分涂层。

Description

局部除去玻璃板涂层的方法及装置

【技术领域】

本发明涉及除去涂层基底特别是玻璃板或者塑料板的涂层的方法，用于为后续应用而准备基底的过程中，在这些应用中需要借助等离子至少部分除去基底的表面的涂层，其中等离子为局部除去涂层对准基底要除去涂层的区域，以及涉及用于执行根据前述方法的装置，包括用于要除去涂层的基底4的支持面2；用于至少一个等离子源10的载体8；用于移动基底4的设备5，和用于移动等离子源10的载体8的设备。

【背景技术】

透明基底，特别是玻璃板或者塑料板，不过还有薄膜，例如PET(Polyethylen-Terephthalat(聚对基二甲酸乙二酯))薄膜，在将其加工到完成状态前为不同应用设有涂层，例如为制造绝热玻璃(至少两个借助距离保持框彼此连接的单个玻璃板)要使用带有涂层特别是含金属的涂层的玻璃板，以便减小其透过性特别是对于热辐射即红外区域的透过性，和总体上以希望的方式影响透光性。反射热的同样的目的也可以以复式板实现，此时涂层面位于复式板内侧。

关于涂层这里不仅理解为一种简单的单层涂层，还特别指层结构，它由多个单层、比如金属层、氧化物层、氮化物层、有机物层或者它们的组合组成。

在这些透明的基底上也经常设置抗反射层或者降反射层，在此热反射层结构通常总是包含这样的降反射层。再有，其它的应用或功能，例如要求在暴露在大气中的基底表面上设置疏水或亲水涂层。

能够导电的(含金属的)涂层除像上述热绝缘或者红外反射等纯被动应用的目的外，还能够作为平面加热器或者天线场等以主动方式使用。这些涂层的防水的和/或自清洁的特征同样为人所知，如电致变色层、热致变色层等。这种涂层的(窗)板在建筑领域、汽车、飞机中以各种方式使用。

在此，涂敷基底，例如在相应的大设备的大面积上涂敷浮法玻璃(这大多通过喷镀或者CVD实现)，并在后来切割成需要的小面积基底并继续加工，是有利的。

出于各种理由，有时把一个开始时是完整面积的涂层为所涉及的基底的最后使用目的部分地/局部限制地除去，这在切割前或后发生。

例如如果把涂层的玻璃板用于绝热玻璃，则它这样设置，使得它的涂层面朝向绝热玻璃的内部，即朝向气隙，以便尽可能好地保护对机械敏感的涂层。在带有至少一个涂层玻璃板的绝热玻璃的情况下的问题是，用于边缘连接的通常的材料(异丁橡胶和多硫化物作为密封材料)在含金属的涂层上不容易附着，不能保证边缘连接的强度以及扩散密封性处于希望的大小。在复式板的情况下，由于大面积粘接刚性板，附着性减小不是非常大的问题。

在其它的、特别是疏水或者亲水或者降反射的涂层基底或者涂层表面上，当在这些表面上要再粘接固定附件如密封件、窗玻璃升降机构时，总遇到类似的附着问题。

一般在这样的或者类似的应用场合，人们优选在未涂层的基底表面上直接粘接上述和其它附件，因为可用的粘接材料与它们匹配，以便尽可能多的减少所参与的边界层数。

特别是对于含金属的涂层的问题在于，金属成分或者金属层可能受环境影响而腐蚀。这种损坏的危险特别在作为所谓的多级玻璃构造的绝热玻璃的场合出现，在多级玻璃中玻璃板的大小不同，以致多级玻璃的至少一个玻璃板在至少一个边缘段超过其它玻璃板突出。在越过其它玻璃板突出的玻璃板的该区域中含金属的涂层可能被腐蚀，因此不仅不美观，而且会损害绝热玻璃的边缘连接的密封性。

但是所述腐蚀问题也在例如在汽车中装入的涂层基底(风挡玻璃或者一般的复式板)的情况下发生。虽然在那里也在处于复合结构的内部的面上设置涂层，然而在无特别的保护措施的情况下也会出现从基底边缘钻入到该表面的腐蚀损害。

还出于其它的原因，除去基底的部分区域的涂层受到了注意。例如，如果用含金属的涂层的基底作为天线或者屏蔽板装入金属框，则它可能要求在该金属框周围或者至少部分地使该涂层与金属框保持一定距离。在汽车中的天线的情况下，例如由此避免天线场与汽车车身的电容耦合。此外，有时需要辐射有目的地穿透一个(含金属的)涂层面(“通信窗”)，例如用于红外线远程操作、关税费用采集系统等。

在疏水涂层的情况下，例如可能对为使用传感器(雨传感器)或者一般视窗(例如在侧板的“后视镜区”)的区域除去涂层感兴趣。

最后还可能需要，从多层涂层中仅部分除去涂层，即仅除去一个层结构的一个或者多个覆盖层，而在基底上保留一个或者多个位于其下的层。当一个或者多个保留下来的(基)层在该基底的其它应用中没有妨碍或者甚至需要这些层时，特别优选这种方案。

为解决上述问题或者满足要求，已知以规定的宽度或者在规定的面上除去涂层，特别是在边缘区。为此已知一种装置，用它能够至少在边缘区除去用于绝热玻璃或者上述其它使用目的的(金属)涂层玻璃板的涂层。这样的装置使用热设备(燃气火焰或者等离子，参见DE 34 03 682 C)或者使用机械设备如砂轮或者抛光轮工作。例如可以参照EP 0 517 176 A(＝DE 41 18 241 A)、DE 43 42067 A或者EP 603 152 A.

等离子处理(在大气压力下)除去涂层的优点在于，相对于基底表面定位等离子处理设备或者等离子头不会有大的问题，而在机械研磨设备的情况下砂轮的不精确定位特别是在其显著磨损时是一个大的误差源。

不过在除去玻璃板或者塑料板的涂层时，即使使用等离子也有问题，要除去涂层的区域的宽度或者面积在除去涂层的过程中不容易改变，使得当需要去除较宽的涂层区域时，必须多次经过要除去涂层的区域。

这在制造具有至少一个涂层玻璃板的多级绝热玻璃时产生误差或者降低速度。当两个玻璃板具有不同的尺寸(例如“多级元件”)并且涂层玻璃板具有较大面积时，需要在突出区域中选择比迄今为止更宽的区域来除去涂层。

在用于除去涂层的已知的方法和装置中的问题还在于，在只使用一个等离子头的情况下，当该区域是等离子头用于除去涂层的有效宽度的非整数倍例如一又二分之一倍时，必须多次经过要除去涂层的区域。

这样的多次处理过程从生产技术观点看来十分不利，因为它能显著提高每一基底的时间消耗，由此降低了设备的经济性。

使用有些装备单一等离子头或者等离子喷嘴的常规结构类型的设备，例如可以通过改变等离子的发射强度在+/-3mm的范围内改变除去涂层的区域的宽度。

文献US 6,238,582 B1描述了一种用于薄涂层的反应射束等离子体蚀刻方法以及一种相应的装置。要被处理的基底(用于数据存储器的薄膜磁性头)转动地支承在腔室中，并且暴露于已被校准的离子射束，根据基底分别相对于所述离子射束的角度方向得到不同的蚀刻效果和表面。这种工艺以某种方式用于选择性地进行表面蚀刻，而基底表面经常完全地暴露在等离子体辐射之下。

EP 0 709 348 A1描述了一种用于从一玻璃块的边缘区域除去导电薄膜涂层的自动化方法，以便避免对于所述涂层进行边缘腐蚀。相应的装置包括一种用于已被涂层的玻璃块的运输器具和两个装配有电极头的处理机构。所述电极头通过电极产生电流或者放电，并伴随着导电的涂层。然而它们不提供等离子体。任何电极头可以装配两个具有相同或不同形状的电极。

US 2002/0100751 A1涉及利用等离子体来处理基底、尤其是涉及成型以及表面处理。该文献公开了可获得等离子体的高精度的轨迹，然而由于等离子体在基底表面上的侧面扩展而使该轨迹要比喷嘴孔大。根据该文献所使用的等离子体喷管在一个实施例中可以具有几个等离子体头，以便增加等离子体蚀刻速率。然而该文献并未涉及从基底除去薄膜涂层。

【发明内容】

本发明的任务在于，提供一种方法和装置，它允许把要除去已存在涂层的区域的宽度调整到各希望的尺寸。

就方法而言，该任务通过方法技术方案1的特征解决。

至于装置，给本发明提出的任务通过并列的装置技术方案18的特征解决。

本发明的方法以及本发明的装置的有利的和优选的改进方案是各独立技术方案后面各从属技术方案的发明主题。

1.除去涂层基底特别是玻璃板或者塑料板的涂层的方法，用于为后续应用准备基底的过程中，在这些应用中需要借助等离子至少部分除去基底的表面涂层，其中等离子为局部除去涂层对准基底要除去涂层的区域，其特征在于，把作用宽度/面积至少相应于要除去涂层的工作区域的宽度/面积的等离子对准基底要除去涂层的表面，以便除去部分面和/或至少部分厚度的涂层。

2.根据技术方案1的方法，其特征在于，把在由至少两个彼此相邻、优选紧邻的射线形成的一行等离子体对准玻璃板。

3.根据技术方案2的方法，其特征在于，为改变等离子和基底的覆盖宽度，撤销或者激活至少一个等离子射线，和/或关于进给方向改变由等离子射线构成的行的入射角。

4.根据技术方案1的方法，其特征在于，把由至少一个缝状源发出的等离子对准基底。

5.根据技术方案4的方法，其特征在于，为改变等离子和基底的覆盖宽度，改变缝状源的截面，和/或关于进给方向改变其入射角。

6.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，控制在等离子和要除去涂层的基底之间的连续的相对运动，在此射出等离子的设备相对基底、基底相对射出等离子的设备、或者两者彼此相对运动。

7.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，控制等离子和基底之间平行于要除去涂层的基底的边缘的相对运动。

8.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，一行平行的等离子射线法向对准要除去涂层的玻璃板的边缘，横着等离子射线行控制基底和等离子射线行之间在进给方向上的相对运动。

9.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，一行等离子射线或者一个射出等离子射线的缝状喷嘴在要除去涂层的玻璃板的一个拐角的区域中围绕一个垂直于玻璃板的轴线旋转。

10.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，它用于除去基底的边缘和/或正面的涂层。

11.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，也用等离子除去基底的末端边缘或正面的涂层，在此等离子射线基本在垂直于该末端边缘或正面的方向上导入。

12.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，使用一个与各工作区紧邻的平面屏蔽体，它尽可能靠近基底表面定位。

13.根据技术方案12的方法，其特征在于，使用一个框形围绕等离子工作区的屏蔽体。

14.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，工作区中被分离的颗粒通过排出设备特别是抽吸设备立即除去。

15.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，其用于除去在由基底边缘限定的面积内部的表面区域的涂层，特别用于除去所谓的通信窗的涂层。

16.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，其用于除去金属、氧化物、氮化物、有机物涂层或者所述涂层类型的组合。

17.根据前述技术方案之一的方法，其特征在于，其用于除去疏水和/或亲水的涂层。

18.用于执行根据前述技术方案之一的方法的装置，包括：

-用于要除去涂层的基底4的支持面2；

-用于至少一个等离子源10的载体8；

-用于移动基底4的设备5；和

-用于移动等离子源10的载体8的设备，

其特征在于，在用于等离子源的载体8上设置至少两个等离子头10或者至少一个具有可变截面的等离子头。

19.根据技术方案18的装置，其特征在于，用于等离子头10的载体8可在支持面2前沿一个基本竖直的梁6通过驱动机构移动。

20.根据技术方案19的装置，其特征在于，所述梁6固定或者可动安装在该装置中。

21.根据技术方案19或20的装置，其特征在于，用于等离子头10的载体8可围绕一个垂直于要除去涂层的玻璃板4的平面的轴线16旋转。

22.根据技术方案19到21中之一的装置，其特征在于，用于等离子头10的载体8可垂直于玻璃板4的平面移动。

23.根据技术方案22的装置，其特征在于，用于等离子头10的载体8可移动地安装在一个在梁6上移动的支承板7上。

24.根据技术方案23的装置，其特征在于，支承板7上的载体8可围绕一个垂直于玻璃板4的平面的轴线旋转。

25.根据技术方案23或24的装置，其特征在于，支承板7上的载体8可平行于玻璃板4的平面直线移动。

26.根据前述装置技术方案之一的装置，其特征在于，等离子头10在载体8上并排设置为一行。

27.根据技术方案26的装置，其特征在于，支承板7上的载体8可在所述并排设置的等离子头10的行的方向上移动。

28.根据前述装置技术方案之一的装置，其特征在于，在等离子头的工作区内或者在基底4上和在涂层22上等离子击打的区域内设置一个屏蔽体20。

29.根据技术方案28的装置，其特征在于，所述屏蔽体20框形围绕等离子头的工作区。

30.根据技术方案28或29的装置，其特征在于，所述屏蔽体20与等离子头一起移动。

31.根据前述装置技术方案之一的装置，其特征在于，在等离子头的工作区内或者在基底4上和在涂层22上等离子击打的区域内设置一个用于排出特别是抽吸涂层22的分离的颗粒的设备24。

32.根据技术方案28和31的装置，其特征在于，所述设备24与屏蔽体20联合并与其一起移动。

33.根据前述装置技术方案之一的装置，其特征在于，所述载体可围绕至少一个平行于基底表面的轴线转动，以便把等离子基本在法线方向上引导到基底的末端边缘或正面。

本发明涉及，使等离子击打的基底的面积(工作区、覆盖区或去涂层区)与必须要除去涂层的面积或者宽度尽可能精确一致。由此不排除等离子也可能超出基底边缘，亦即还超出要去掉涂层的区域向外延伸，或者还根据需要击打基底的可能也要去掉涂层的末端边缘。

因为根据本发明能够通过控制改变等离子源(头、喷嘴、……)对准涂层基底的等离子射线的作用宽度或者作用面积，有目标地改变要除去涂层的区域的宽度或者面积，所以能够在为以后的应用准备基底的过程中，如前所述，分别以希望的尺寸特别在边缘上比现在更迅速而且更灵活地除去涂层。

应该指出，此后要反复使用的概念“等离子源”或者“等离子头”必须理解为排出口的一般全部可想象的形状，该排出口能够把等离子或者等离子射线或多或少聚集，有目标地导向基底或者涂层表面。在此可以涉及固定的或者可变的横截面，此外在此也可以根据需要相对调整组成组的多个头，以便对于每一被处理的面积单元改变工作区的宽度和/或等离子能。

可以在基底的不同的区域和/或边缘段选择不同的去涂层宽度。特别能够在处理期间改变要除去涂层的基底的区域的宽度或面积，于是在最好的情况下在一次加工过程中以所需要的大小除去整个面的涂层。

本发明的方法的另一个优点由此实现，即当在基底的末端边缘或正面也有涂层存在时(超范围喷镀、模型切割加工时原来的边缘不受影响等……)，也可以根据需要与基底的(主)面同时除去那里的涂层。如果需要除去末端边缘上的涂层，则在那时也可以根据本发明使等离子射线直接击打(基本以法线方向)该末端边缘是适宜的。为此，可相应旋转驱动等离子头或等离子喷嘴是有意义的。

在本发明的一种实施方式中有利的是，除去涂层的区域的宽度可以不依赖于单个的、为输出或者释放等离子射线使用的等离子头的直径或者尺寸进行调整。

本发明中有利的是，就是在较宽的工作区或者去涂层区的情况下也能缩短边缘或者表面去涂层的工作周期，因为不再需要为达到去涂层区希望的宽度(条)而多次经过要除去涂层的区域。

当根据本发明在去涂层期间使用至少两个等离子头工作时，在一种实施方式中存在这种有利的方案，即把等离子头对准要部分去涂层的玻璃板的边缘，使得其中一个等离子头部分的、例如仅用其可能作用宽度的三分之一对涂层作用。于是可以自由地选择要除去涂层的区域的宽度，并且在加工期间通过适当定位等离子头使其改变，而不必多次经过该玻璃板的边缘。

在同样的意义上当然也可以在想要除去窄条的涂层时仅驱动多个等离子头的一部分，在想要除去较大的宽度或面积的涂层时激活或者点燃另外的头或喷嘴。

当在根据本发明的设备中用于至少两个等离子头的载体可围绕一个垂直于要除去涂层的基底的平面的轴线旋转时，可以用一个这样的设备绕行基底，以便绕着其边缘区或者对外围部分去除涂层。当给在至少一行中设置的等离子体头提供无级旋转性时，也可以扫过任何轮廓(预制型或型板)。等离子头行的对齐方向以有利的方式总垂直于玻璃板的边缘。然而去涂层宽度的改变还可以例如通过有目标地偏离所述行相对基底边缘或相对去涂层前进的进给方向的角度实现。

一般希望使用本发明的加工方法在从涂有涂层的面到除去涂层的面的过渡区域中得到尽可能清晰和干净的涂层边缘。因此根据本发明的一个优选的改进方案，可以设置一个平的屏蔽体，它阻止从各个工作的等离子头射出的等离子射线不受控制的扩散。使用实际暂时框形包围工作区(等离子和基底当前的覆盖区)的一个适当的“同行的”屏蔽体，另外可以防止已被除下的涂层颗粒以“超范围喷涂”方式在要加工的表面或者在相邻的表面上、在末端边缘甚或(在沿基底边缘加工时)在与其相对的表面上沉淀。这样的平面屏蔽体也可以使已被除下的涂层颗粒在已除去涂层的面上重新沉淀的可能变得最小。

所述屏蔽体优选与等离子头一起移动和定位，其中尽管屏蔽体距保留的涂层尽可能近但应该尽量不触及后者。

另外作为补充，可以以公知方式一同移动一个不加延迟排出被分离的涂层颗粒的设备(例如气动抽吸设备)。这种抽吸设备可能的话可与一个上述类型的屏蔽体连接。

通过此间所述方式的大气压力下的等离子加工可以以比机械方式明显更简单的方式根据需要除去层结构的部分层。当这些部分层具有不同特性(有机的、金属的、氧化物的、氮化物的、疏水/亲水的)时，可能的话等离子以层特定或材料特定方式被产生，(例如通过使用专门地与要除去的材料适配的腐蚀或者反应气体和/或通过控制加工参数如气体流量、流动速度)，以便有选择地进行腐蚀或者烧蚀加工。

还可以通过控制等离子的能量或者激活度改变等离子体垂直于基底表面的进入深度或者推进深度，并由此改变去涂层度。

最后还可能希望或者需要从涂有涂层的面逐渐过渡到除去涂层的区域。这一点例如可能出于光学还有功能的原因所希望。通过根据本发明把一个等离子源分成多个可单独控制的射线头或者射线喷嘴允许实现这样的分化型的去涂层。例如可以把一部分等离子用于完全去涂层配设，而另一部分仅用于层结构的覆盖层的选择性的去涂层。

此外应该指出，当用于驱动等离子头(和可能包括上述屏蔽体)的装置不仅在平面内而且在空间内具有相应的可调整性时，使用本发明的方法及所属设备还能够处理或者除去不平的(拱形的或者预成形的)涂层基底(例如用于装入汽车的前面、后面或者侧面设置的玻璃或者塑料板)。在拱型的基底上在等离子头和基底或者涂层之间保持法向距离当然特别重要。

因为等离子去涂层的原理自身已经公知，所以在此前提下不必详述等离子的细节或者它的产生。简言之，根据本发明，如上所述，一般在大气压力下工作。等离子通过给气体射线供给能量产生，亦即它在击打基底或者涂层前借助电磁能量(例如直流、射频或者微波)的供给被激活，以便影响它的活动性、它的能量、它的温度、它的离子化。

可以根据要除去的涂层类型选择适宜的活化等离子，在此包括开始时提到的全部层类型。还可以想到，除除去涂层外还为激活(或者打毛)基底表面使用等离子，以便例如改善以后要设置的粘接材料的附着性。

【附图说明】

本发明的方法和本发明的装置的其它的细节、特征和优点从后面根据附图对一个非限制的装置的实施例的说明看出。

图1示意性地以一个斜视图表示用于执行本发明的方法的装置；

图2以放大的比例表示图1的装置的一个细节；

图3表示一个与等离子处理装置组合的屏蔽和抽吸装置的细节。

【具体实施方式】

图1所示的装置由一个底座1组成，其上固定一个支持壁2。如图所示，支持壁2可以是气垫壁，为此具有多个充有压力空气的开孔3，使得在例如盖上毛毡的支持壁2和靠在它上面的玻璃板4之间形成一个气垫。

支持壁2的结构类型和位置自身并不重要。也可以设想具有滚子或者滚筒或者其它任何滑动面的支持壁。当然该支持壁可以与图示不同，作为用于基底的处理平面也可以平放或者相对水平面稍微倾斜。

为运送玻璃板4，在支持壁2的下缘设置一个任意的输送设备5，如传送带或传送滚。另外，同样也可以设置一个支持精确定位(图2的双箭头9)玻璃板4的辅助传送器。在水平的或者相对水平面稍微倾斜的处理平面的情况下设置相应合适的定位设备。

在从垂直面向后稍微倾斜(3到5°)的支持面2的前面，设有一个与底座1刚性连接的梁6。支承板7(滑板)可在一个未示出的、在梁6上设置的导轨上通过一个未示出的(直线)驱动装置沿梁6(箭头14)滑动。

支承板7上载有载体8，其上在图示实施例(图2)中在一行中并排安装五个等离子头10。用于等离子头10的载体8可以在支承板7上围绕与玻璃板4垂直的轴线(图2的双箭头18)旋转。于是当等离子头10沿玻璃板4的整个外围运动时也能够把一排等离子头10始终垂直于要除去涂层的玻璃板4的边缘区11中的一个边缘对准，并且基本保证了均匀的处理宽度。当然也可以与图示不同设置多行可能彼此错开的等离子头。

另外，带有等离子头10的载体8在支承板7上在其纵向方向(箭头12)、即在等离子头行的方向上可移动地安装。它的目的在于，在玻璃板4的区域或者在基底上的垂直投影中在覆盖面积上每次设置相应于希望的要除去涂层的宽度那样多的等离子头10。超出基底的边缘向外突出的等离子头可能被关断，或者(部分)激活，以便用等离子作用于基底的正面。

由此还能够调整带等离子头10的载体8，使对应于玻璃板4的边缘的一个等离子头10只以其作用宽度的一部分为除去涂层而作用到玻璃板上。于是能够除去具有不等于所使用的等离子头10的作用宽度的整数倍的宽度的区域的涂层。

虽然在例子的附图中表示出简化的圆形等离子头，它们在一行中设置。但是在本发明的范围内，也可以把等离子头或喷嘴的横截面构造成别的形状，例如缝状，在此也可以改变各缝的有效宽度。一种这样的开口变化例如通过可动的、可能的话可用通过外力(电动的、气动的)定位的挡板产生，和/或也能够通过单独使用彼此错开设置的单个的喷嘴或者等离子源实现。

从图2不难看出，因此无需特别表示，与图示不同，还可以在(圆形的)等离子头10的行的位置上设置一个或者多个缝状喷嘴，它们单个可以占有由等离子头10覆盖的整个行或宽度，或者也可以各仅占有其中一部分(此时多个缝状喷嘴可以在进给方向上看略微重叠)。那时去涂层区域11的宽度改变不言而喻也可以通过关于进给方向改变缝状喷嘴相对于进给方向的入射角进行调整(这点当然也可以通过等离子头10实现，类似地通过改变由等离子头10构成的行的入射角)。另一种方案在于，当设置多个缝状喷嘴时改变缝状喷嘴的相互的偏移。最后，如前所述，还可以使用缝状喷嘴或者具有可变横截面的一般等离子头。

为使支承板7沿梁6在(未示出的)导轨上在箭头14的方向上移动，可以设置一个电子调节的马达。

支承板7可以通过一个伺服马达在垂直于玻璃板4和支持壁2的平面的方向(箭头16)上移动，以便以相对玻璃板4的表面各正确的距离还根据要在边缘区11除去涂层的玻璃板4的厚度调整等离子头10。

为围绕一个垂直于玻璃板4的轴线相对于支承板7旋转(箭头18)带有等离子头10的载体8，设置一个带集成的增量式传感器的马达(未图示)。

为相对于支承板7移动带有等离子头10的载体8，可以设置任何直线马达(例如电动的、气动的)。

与图示不同，一方面载梁6可以沿导轨往复运动。另一方面，也可以把用于等离子头的导轨以2D绘图仪的方式用两个或者多个彼此垂直直立的导轨来构造。如前所述，可能的话特别是为处理不平整的基底，尚需另外的精确驱动的自由度。不过关于这点不详细说明，因为这样的装置在现有技术中公知。

上述装置如下工作：

把玻璃板4以其下缘直立在输送设备5上，并在支持面2上通过气垫支撑，相对于在载体8上的等离子体头10对准正确位置。首先调整带等离子头10的载体8，使得等离子头10对准与玻璃板4的一个第一竖直缘垂直的行。

与玻璃板4相对设置的等离子头10的数目必须相应于去涂层面积11的希望的宽度(作为替代方案可以仅使相应于去涂层面积11的希望的宽度的数量的等离子头10工作)。然后支承板7连同载体8和等离子头10沿玻璃板4的竖直的边缘向上移动(箭头14)，以便除去玻璃板4的第一竖直边缘的涂层(区域11，图2)。现在通过把带等离子头10的载体8旋转90°调整等离子头10，使得它们对准垂直于玻璃板4的上水平缘的一行。然后沿支持面2移动玻璃板4，以便除去上边缘的涂层(作为替代方案，可以固定玻璃板，把其上设置有支承板7和载体8的梁6在水平方向上沿支持面2移动)。在玻璃板4的上边缘的涂层被除去后，重新把载体8旋转90°，并除去玻璃板4的第二竖直边缘的涂层，此时载体8与支承板7向下移动。在这种情况下玻璃板4不动。

最后，通过把玻璃板4相对于重新旋转了90°的带等离子头10的载体8移动，除去玻璃板4的下水平缘的涂层。

涂层的除去自身一方面通过加热作用在从等离子头10对准玻璃板4发出的(可能有多条)等离子射线的影响下进行。另一方面，特别可以通过在等离子中加入活性气体，使用化学去涂层机胸(腐蚀)。对于这样的处理含氟气体特别适宜。

显然，通过相应于宽度11选择使用的等离子头10的数目，和/或通过线性移动载体8调整等离子头10，使得相对玻璃板4每次仅设置为希望的去涂层宽度所需要的等离子头10，使用本发明的装置能够任意选择去涂层的宽度。在此还能够在同一玻璃板上除去不同宽度的边缘段11的涂层。

最后图3还非常简单地示出了一个与等离子头10的工作区11′紧邻的屏蔽体20。这里等离子体头仅通过射出的和击打在涂层基底4上或者在这里作为灰色涂层(为易于看出使用过分夸大的厚度)表示的涂层22上的射线表示。通过一个水平双箭头表示在等离子射线和基底4之间的相对运动。可以看出，射线右边的涂层22未被触动，而它在左边的部分被除去。在基底4表面正上面、等离子射线下面的区域中表示，那里涂层被分离的颗粒可能处于不确定的运动状态。

屏蔽体20可以以框式包围工作区11′。它防止由于涂层22的被分离的颗粒污染涂层或者在已经除去涂层的区域或者面上被重新涂层。另外，如在这里同样示意表示的，可以设置一个抽吸设备24，它直接除去分离的颗粒，且如果需要的话，当然还要马上除去可能还特别有活性(例如含氟)的工作气体，并供给废料处理设备(或者在工作气体的情况下重新利用)。如果在该装置中同时设置排出设备和屏蔽体20，则将该排出设备与屏蔽体20结合并与其同步移动是有利的。

Claims (17)

1.用于执行除去涂层基底的涂层的方法的装置，所述方法，用于为后续应用而准备基底的过程中，在这些应用中需要借助等离子至少部分除去基底的表面的涂层，其中等离子为局部除去涂层对准基底要除去涂层的区域，把等离子对准基底要除去涂层的表面，以便除去部分面积和/或至少部分厚度的涂层，所述等离子的有效宽度/面积至少对应于要除去涂层的工作区域的宽度/面积，

所述装置包括：

-用于要除去涂层的基底(4)的支持面(2)；

-用于至少一个等离子源(10)的载体(8)；

-用于移动基底(4)的设备(5)，和

-用于移动等离子源(10)的载体(8)的设备，

其特征在于，在用于等离子源的载体(8)上设置至少两个等离子头(10)或者至少一个具有缝状截面的等离子头，所述载体(8)能够在支持面(2)前沿一个基本竖直的梁(6)通过驱动机构移动。

2.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述梁(6)固定或者能动地安装在该装置中。

3.根据权利要求1或2的装置，其特征在于，所述载体(8)能围绕一个垂直于要除去涂层的基底(4)的平面的轴线(16)旋转。

4.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述载体(8)能够垂直于基底(4)的平面调节。

5.根据权利要求4的装置，其特征在于，所述载体(8)能调节地安装在一个在梁(6)上被引导的支承板(7)上。

6.根据权利要求5的装置，其特征在于，支承板(7)上的载体(8)能够围绕一个垂直于基底(4)的平面的轴线枢转。

7.根据权利要求5或6的装置，其特征在于，支承板(7)上的载体(8)能够平行于基底(4)的平面直线调节。

8.根据权利要求5的装置，其特征在于，等离子头(10)在载体(8)上并排设置为一行。

9.根据权利要求8的装置，其特征在于，支承板(7)上的载体(8)能够在并排设置的所述等离子头(10)的行的方向上调节。

10.根据权利要求1的装置，其特征在于，在等离子头的工作区内或者在基底(4)上和在涂层(22)上等离子击打的区域内设置一个屏蔽体(20)。

11.根据权利要求10的装置，其特征在于，所述屏蔽体(20)框形地围绕等离子头的工作区。

12.根据权利要求10的装置，其特征在于，所述屏蔽体(20)与等离子头一起被引导。

13.根据权利要求1的装置，其特征在于，在等离子头的工作区内或者在基底(4)上和在涂层(22)上等离子击打的区域内设置一个用于排出涂层(22)的分离的颗粒的设备(24)。

14.根据权利要求13的装置，其特征在于，在等离子头的工作区内或者在基底(4)上和在涂层(22)上等离子击打的区域内设置一个屏蔽体(20)，其中所述用于排出涂层(22)的分离的颗粒的设备(24)与屏蔽体(20)联合并与其一起被引导。

15.根据权利要求5的装置，其特征在于，所述载体(8)能够在支承板(7)上围绕与所述基底(4)垂直的轴线枢转。

16.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述缝状截面是可变缝隙横截面。

17.根据权利要求13的装置，其特征在于，所述排出为抽吸。

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