JP4871123B2 - ガラス板の領域からコーティングを除去する方法と装置 - Google Patents

Description

本発明は、請求項１の序文の特徴を有する方法と請求項１８の序文の特徴を有する装置に関する。

多くの適用用途で、透明な基板、特に、ガラスまたはプラスチックから製造した板のみならず、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）から製造したフィルムは、最終処理状態となる前にコーティングを提供される。例えば、熱遮断ガラス（スペーサフレームによって互いに接合した少なくとも２つの個別の板）を製造するため、コーティング、特に金属含有コーティングを有する板を使用して、特に熱線、すなわち赤外線領域の透過性を低下させ、全体として光通過に望ましい形で影響を与える。この同じ熱反射目的は多層板で達成してもよいが、この場合コーティングした表面は多層板の内部にある。

コーティングという用語はここでは、単純な単一相コーティングだけではなく、特に、金属層、酸化物層、窒化物層、有機物層またはそれらの混合物といった、いくつかの個別の層からなる層組織をも意味する。

また、反射防止または反射低減層をこうした透明な基板に塗布することも多く、熱反射層組織は普通いかなる場合でもこうした反射防止層を備える。例えば、風化条件にさらされる基板表面上の疎水性または親水性のコーティングを必要とする他の適用用途または機能も存在する。

上記の熱遮断または赤外線反射といった純粋に受動的な使用目的の他に、パネル暖房システムまたはアンテナアレイとして導電性（金属含有）コーティングを使用することもある。こうしたコーティングの撥水性及び／または自己清浄特性は、エレクトロクロミック、サーモクロミック等のコーティングと同様周知である。こうしたコーティングした（窓）ガラスまたは板は建設産業及びあらゆる種類の自動車及び航空機で使用する。

適切な大型システムで広い表面積にわたって基板、例えばフロートガラスをコーティングし（これは普通スパッタリングまたはＣＶＤによって実行する）、その後必要な小さい基板に切断してさらに加工するのは有利である。

様々な理由から、それぞれの基板の最終使用目的のために、最初に施した表面積の大きなコーティングを部分的／局所的に除去しなければならないことがあり、これは切断作業の前または後に行ってもよい。

例えば、コーティングしたガラス板を熱遮断ガラスとして使用する場合、機械的損傷を受けやすいコーティングをできるだけ保護するため、コーティングした側面が熱遮断ガラスの内側、すなわちエアギャップに面するように配置する。少なくとも１つのコーティングしたガラス板を備える熱遮断ガラスの１つの問題は、縁端を接合する従来のコンパウンド（シーリングコンパウンドとしてのブチルゴム及びポリサルファイド）の金属含有コーティングに対する接着が不良であるため、縁端接合の強度と拡散に対する密閉性が望ましい程度に保証されない点である。多層板の場合、堅固な板を広い面積にわたって接着することを考慮すると、接着が低下することはそれほど問題ではない。

シールまたは窓昇降機構といった付属部品を接着によって表面に固定する場合、特に疎水性または親水性または反射防止コーティングした基板または表面といった他の場合にも同様の接着の問題が発生することがある。

一般に、上記及び同様の使用例では、利用可能な接着剤はコーティングしていない基板表面への直接接着に適しており、必要とする境界層の数をできる限り最小化するため、上記及び他の付属部品はコーティングしていない基板表面に直接接着するのが好適である。

また、特に金属含有コーティングの１つの問題は、金属部分または層は環境の影響下で腐食することがある点である。この損傷の危険は、特に、段付きガラスのガラス板の少なくとも一方が少なくとも１つの縁端部でもう一方のガラス板を越えて突出するようにガラス板が異なる寸法である、いわゆる段付きガラスとして設計した熱遮断ガラスの場合発生する。もう一方のガラス板を越えて突出したガラス板の領域の金属含有コーティングは腐食することがあるので、外観が好ましくないだけでなく、熱遮断ガラスの縁端接合部の密閉度を損なうことがある。

しかし、上記の腐食の問題は、例えば自動車に設置したコーティングした基板（フロントガラスまたは一般に多層板）の場合にも発生する。この場合でもコーティングは多層板の内部に置かれるが、特別な保護対策がなければ、基板の縁端からその面に進行する腐食による損傷がこの場合でも発生する。

他の理由からも、基板の一部の領域からコーティングを除去するのが有益なことがある。例えば、金属含有コーティングでコーティングした基板を金属フレーム内のアンテナまたは遮蔽板として設置する場合、この金属フレームの周囲またはそこから距離を置いて少なくとも部分的にコーティングを省略する必要があることがある。自動車内のアンテナの場合、これは例えばアンテナアレイと車両車体との容量結合を防止する。さらに、時として、例えば、赤外線遠隔制御、料金検出システム等のため、（金属含有）コーティングでコーティングしたある範囲（「通信ウィンドウ」）を通じて意図的な放射線伝送が必要なことがある。

疎水性コーティングの場合、例えば、センサの使用領域（降雨センサ）からまたは一般に窓（例えば、側方窓の「バックミラーの領域」）からコーティングを除去することが有利なことがある。

最後に、いくつかの層からなるコーティングを、層組織の１つかそれ以上の上部層だけを除去し１つかそれ以上の下部層を基板上に残すという意味で、部分的にだけ除去する必要があることもある。これは、１つかそれ以上の残りの（基部）層が基板のその後の使用を損なわず、またむしろ必要である場合特に好適である。

こうした上記の問題を解消し要求を満足するため、特に縁端領域で、特定の幅または特定の範囲のコーティングを除去することが知られている。この目的で、熱遮断ガラスまたは上記で言及した他の使用目的で使用する場合、（金属）コーティングしたガラス板の、少なくとも縁端領域で、コーティングを除去するために使用し得る装置が知られている。こうした装置には、熱装置によって動作するもの（ガス炎またはプラズマ、ＤＥ ３４ ０３ ６８２ Ｃ参照）や、研削または研磨丸砥石によって動作するものがある。例として、ＥＰ ０ ５１７ １７６ Ａ（＝ＤＥ ４１ １８ ２４１ Ａ）、ＤＥ ４３ ４２ ０６７ ＡまたはＥＰ ６０３ １５２ Ａを参照されたい。

コーティングを除去するための（大気圧での）プラズマ処理の１つの利点は、基板表面に対するプラズマ処理装置またはプラズマヘッドの位置決めに関する重大な問題がないことであり、その一方で、機械的研磨装置では、特に丸砥石が比較的顕著な磨耗を示す場合、丸砥石の不正確な位置決めは大きな誤差の原因になる。

しかし、ガラスまたはプラスチック板からコーティングを除去する際の１つの問題は、たとえそれがプラズマを使用して実行されるものであっても、コーティング除去作業中にコーティングを除去する領域の幅または範囲を容易に変更できないため、より広い領域からコーティングを除去する必要がある場合、コーティングを除去する必要がある領域を何回も通過しなければならないということである。

これは、少なくとも１つのコーティングしたガラス板を備える段付き熱遮断ガラスを製造する際破壊的または減速的な作用を有する。２つのガラス板が異なる寸法を有し（例えば「段付き要素」）、コーティングしたガラス板の方が面積が広い場合、突出領域では、コーティングを除去する領域を従来可能であったよりも広く選択する必要がある。

また、コーティングを除去する既知の方法と装置の１つの問題は、プラズマヘッドを１つだけ使用する場合、この領域が、例えばコーティング除去作業のためのプラズマヘッドの有効幅の１．５倍といった、整数でない倍数である場合も、コーティングを除去する領域を何回も通過しなければならないということである。

こうした多数の作業は、基板当たりの必要時間をかなり増大しシステムの効率を低下させることがあるので、生産技術の見地から大きな障害である。

単一のプラズマヘッドまたは１つのプラズマノズルを備えた従来の種類のシステムの中には、例えばプラズマの放射強度を変更することによって、コーティングを除去する領域の幅を、例えば±３ｍｍの範囲内で変更できるものもある。

本発明の目的は、既存のコーティングを除去する領域の幅を場合毎に望ましい寸法に調整できるようにする方法と装置を提供することである。

この目的は、方法請求項１の特徴による方法で達成する。

装置に関しては、本発明が依拠する目的は装置請求項１８の特徴によって達成する。

本発明による方法と本発明による装置の好適な改善点は、場合毎に独立請求項に従属する従属請求項の主題を形成する。

本発明は、プラズマが基板に衝突する範囲（作業領域、カバレージ領域またはコーティング除去領域）を、コーティングを除去しなければならない範囲または幅にできる限り正確に一致させることを伴う。これは、プラズマが基板の縁端を越える、すなわちコーティングを除去する領域外に延び、必要ならば基板の縁端に衝突しそこからも場合によってはコーティングを除去する可能性を除去しない。

本発明によれば、プラズマソース（ヘッド、ノズル、等）からコーティングした基板に向けられたプラズマビームの有効幅または範囲の管理された変更によって、コーティングを除去する幅または範囲を目的に応じた形で変更できるので、基板を使用するために準備する際、上記で言及したように、特に縁端で、従来可能であったよりも迅速かつ柔軟な形で、場合毎に望ましい程度にコーティングを除去することが可能である。

以下繰り返し使用する「プラズマソース」または「プラズマヘッド」という用語は、一般に、プラズマまたはプラズマビームを、多かれ少なかれ収束した形態の目的に応じた形で、基板またはコーティングした表面に向けることができる全ての想定される形態の出口開口を意味するものと理解すべきであることに注意されたい。それらは固定式または可変式の断面を有してもよく、必要ならば、処理する範囲の作業領域の幅及び／または単位面積当たりのプラズマエネルギーを変更するため、グループを形成するように結合した多数のヘッド同士の調整も可能である。

この可能性は、基板の異なる領域及び／または縁端部で異なるコーティング除去幅を選択することによって得られる。特に、処理の際、コーティングを除去すべき基板の領域の幅または範囲を変更して、最良の場合、１回の作業で必要な程度まで範囲全体からコーティングを除去することが可能である。

本発明によるこの処置のさらなる利点は、基板の（主な）面からコーティングを除去するのと同時に、縁端またはその面にもコーティングがある場合（上塗り、モデル切断作業の際元の縁端が影響されずに残ったもの、等）、そこからもコーティングを除去してもよい。縁端でのコーティング除去が必要な場合、本発明によれば、プラズマビームをこの縁端に（本質的に直角方向で）直接衝突させることが好都合なことがある。このため、プラズマヘッドまたはノズルを旋回式にしかるべく誘導することが有益なことがある。

本発明の１つの実施形態では、コーティングを除去する領域の幅は、プラズマビームを放出または出力するために使用する個々のプラズマヘッドの直径または寸法とは無関係に設定してもよい点が有利である。

本発明では、コーティングを除去する領域（ストリップ）の望ましい幅を達成するためコーティング除去領域を何回も通過する必要がないので、比較的広い作業またはコーティング除去領域の場合でも縁端または面のコーティングを除去する時間が短縮される。

本発明によれば、少なくとも２つのプラズマヘッドを使用してコーティング除去を実行する場合、１つの実施形態では、プラズマヘッドの１つが部分的にだけ、例えばその可能な有効幅の３分の１だけに作用するように、一部の領域でコーティングを除去するガラス板の縁端に対してプラズマヘッドを位置合わせする有利な可能性が存在する。すなわち、ガラス板の縁端を何度も通過する必要なしに、プラズマヘッドを適切に位置決めすることによって、コーティングを除去する領域の幅は機械加工作業中に自由に選択及び変更してもよい。

もちろん、狭いストリップからコーティングを除去することが望ましい場合にはいくつかのプラズマヘッドの一部だけを動作させ、より大きな幅または範囲からコーティングを除去する場合、追加のヘッドまたはノズルを作動またはオンにすることも可能である。

本発明による装置では、少なくとも２つのプラズマヘッドの支持体が、コーティングを除去する基板の平面に垂直な軸に沿って回転できるならば、そのような装置によって、基板の縁端領域全体またはその周囲の部分にわたってコーティングを除去するため基板を一周してもよい。少なくとも１つの列に配置したプラズマヘッドの連続回転が可能ならば、任意の輪郭（造形またはモデル化した板）を通過することも可能であり、プラズマヘッドの列の方向は有利には常にガラス板の縁端に垂直である。しかし、例えば基板縁端またはコーティング除去作業の進行方向に対する前記列の角度を目的に応じて変化させることによってコーティング除去幅の変更を達成してもよい。

一般に、本発明による処理工程では、コーティングされた範囲からコーティングを除去した範囲への移行部でコーティングの縁端ができる限り鋭利できれいであることが望ましい。従って、発明の１つの有利な発展によれば、それぞれの作業ヘッドからのプラズマビーム（単数または複数）の管理されない広がりを防止する平坦なシールドを提供することが可能である。例えば、フレームの形で実際の現在の作業範囲（プラズマ及び基板の現在のカバレージ領域）を取り囲む適切な「移動式」シールドを使用して、縁端またさらには（基板縁端に沿って作業する場合）反対側の表面で、さらに機械加工すべき表面または隣接する表面上に「上塗り」の形態で、すでに除去した層の粒子が堆積するのを防止することもさらに可能である。また、こうした平坦なシールドは、すでにコーティングを除去した範囲で除去された層の粒子が再び堆積するのを最小化することもある。

シールドは有利にはプラズマヘッドと共に移動及び位置決めされ、間隔はできる限り小さくすべきであるが残りのコーティングに接触すべきではない。

さらに、それ自体周知の方法で、装置は、分離した層の粒子をすぐに排出する装置（例えば、空気吸引装置）を保持してもよい。こうした吸引装置は必要に応じて上記の種類のシールドに関連してもよい。

ここで説明する種類の大気圧でのプラズマ処理によって、必要ならば、機械的方法を使用するよりもはるかに簡単な方法で層組織の一部の層だけを除去することが可能である。一部の層が異なる種類（有機物、金属、酸化物、窒化物、疎水性／親水性）であれば、選択的エッチングまたはバーンオフ処理を実行するため、（例えば、除去する材料に特に適応したエッチングガスまたは反応性ガスを使用すること、及び／または例えば、ガス流、流速といった処理パラメータを制御することによって）、プラズマは必要に応じて特定の層向けまたは特定の材料向けに生成してもよい。

プラズマのエネルギーまたは励起の度合を制御することによって、プラズマの浸透深さ及びひいては、基板表面に垂直にコーティングを除去する程度を変化させることも可能である。

最後に、コーティングされた範囲からコーティングを除去した領域までなだらかな移行を提供するのが望ましいかまたは必要なこともある。これは、例えば光学的な理由のためだけでなく機能的な理由で必要なこともある。プラズマソースをいくつかの個々に制御可能なビームヘッドまたはノズルに分割することによって、本発明によれば、こうしたコーティングのなだらかな除去を達成することも可能である。例えば、プラズマの一部を完全なコーティング除去のために設定し、別の部分を層組織の上部層だけの選択的コーティング除去のために設定することが可能である。

さらに、プラズマヘッド（及び場合によっては上記のシールド）が１つの平面中だけでなく空間中で必要な調整性を有するならば、本発明による方法と関連する装置を使用して、（例えば、車両の前方、後方または側面窓に提供されるガラスまたはプラスチック窓板に含まれる）非平面（例えば、曲げるかまたは事前成形した）コーティング基板を処理しそこからコーティングを除去することも可能である。プラズマヘッドと基板またはコーティングとの間の垂直距離を維持することは、もちろん曲げた基板では特に重要である。

プラズマコーティング除去の原理自体は周知なので、プラズマまたはその生成に関してこれ以上詳細に説明する必要はない。簡単に言うと、本発明によれば、本方法は、すでに言及したように、普通大気圧で実行する。ガスビームを形成する電力を供給することによってプラズマを生成するが、このガスビームは、基板またはコーティングに衝突する前に、その反応性、エネルギー、温度及び電離に影響するため、電磁エネルギー（例えば、直流電流、高周波またはマイクロ波）を供給することによって励起する。

除去する層の種類に応じて、冒頭で言及した種類の全ての層を処理できる、適切な反応性プラズマを選択する。また、例えば、後で塗布する接着剤の接着をさらに改善するように基板表面を活性化（または粗くする）ため、コーティング除去作業自体とは無関係にプラズマを使用することも想定される。

本発明による方法及び本発明による装置のさらなる詳細、特徴及び利点は、図面を参照した装置の実施形態の非制限的な例の以下の説明から明らかになるだろう。

図１に示す装置はベースフレーム１からなり、そこに支持壁２が固定されている。支持壁２は、図示するように、エアクッション壁として設計してもよく、その目的のため、例えばフェルトで覆った支持壁２と、前記壁の上に置かれたガラス板４との間にエアクッションを形成するように圧縮空気によって作動するいくつかの開口３を有する。

支持壁２の設計及び方向自体は重要ではない。シリンダまたはローラまたは何らかの他の摺動表面を備えた支持壁も想定される。もちろん、図と異なって、支持壁は基板の処置平面に水平な面に対して平坦でもよくまたわずかに傾斜してもよい。

ガラス板４を移送するため、コンベヤベルトまたはコンベヤローラといった何らかの種類のコンベヤ装置５を支持壁２の下部縁端に提供する。ガラス板４の正確な位置決め（図２の二重矢印９）を支援する追加コンベヤ補助具を同様に提供してもよい。処理平面が水平であるかまたは水平に対してわずかに傾斜している場合、それに対応する適切な位置決め手段を提供する。

垂直に対してわずかに（３〜５°）後方に傾斜した支持表面２の前に、ベースフレーム１に固定式に接続したバー６が存在する。支持板７（キャリッジ）は、（直線）駆動機構（図示せず）によってバー６上に配置したガイド（図示せず）上でバー６に沿って（矢印１４）移動してもよい。

支持板７はキャリヤ８を有し、図示する実施形態の例（図２）では、その上に５つのプラズマヘッド１０が互いに隣り合って一列に設置されている。プラズマヘッド１０のためのキャリヤ８は、支持板７上で、ガラス板４に垂直な軸（図２の二重矢印１８）に沿って旋回してもよい。すなわち、たとえプラズマヘッド１０がガラス板４の全周に沿って移動しても、プラズマヘッド１０の列を、縁端領域１１でコーティングを除去するガラス板４の縁端に常に垂直に位置合わせすることが可能であり、基本的に均一な処理幅が保証される。また、図と異なって、何列かのプラズマヘッドを提供することももちろん可能であり、それらは場合によっては互いにオフセットしてもよい。

さらに、プラズマヘッド１０を備えたキャリヤ８を、その長手方向（矢印１２）、すなわちプラズマヘッド１０の列の方向に調整できるように、支持板７上に設置してもよい。この目的は、ガラス板４の領域内、またはカバレージ範囲にわたる基板上に垂直に突出して、場合毎に望ましいコーティング除去幅に対応する数のプラズマヘッド１０を配置することである。基板の縁端を越えて突出するプラズマヘッドを必要に応じてオフにするか、または基板の端部面にプラズマを作用させるため（部分的に）励起してもよい。

また、それによって、１つのプラズマヘッド１０（ガラス板４の縁端に割り当てたもの）がコーティング除去目的でその有効幅の一部でだけガラス板に作用するように方向付けられるように、プラズマヘッド１０を備えたキャリヤ８を方向付けることも可能である。このようにして、使用するプラズマヘッド１０の有効幅の整数倍に等しくない幅を有する領域からコーティングを除去することが可能である。

この例の図面では、簡単にするために円形のプラズマヘッドを図示し、前記円形のプラズマヘッドを一列に配置している。しかし、それ以外の設計、例えばスリットの形状のプラズマヘッドまたはノズルの断面も本発明の範囲内であり、それぞれのスリットの有効幅は可変式でもよい。例えば、外力（電気的、空圧的、等）によって位置決めしてもよい可動式スクリーンによってか、及び／または、ここでも、互いにオフセットして配置してもよい個々のノズルまたはプラズマソースを個別に使用することによって、開口のこうした変更を行ってもよい。

図２から容易に見られることであるので詳細に示す必要はないが、図面と異なって、（円形の）プラズマヘッド１０の列の代わりに、ヘッド１０が対象とする列または幅全体または、場合毎に、その一部だけを個々に対象とすることのできる１つかそれ以上のスリットノズルを使用することも可能である（その場合、いくつかのスリットノズルが進行方向にわずかに重なり合うことが可能である）。そして、コーティング除去領域１１の幅の変更は明らかに、進行方向に対するスリットノズルの入射角を変更することによって行ってもよい（これはもちろん、ヘッド１０を使用し、それらが形成する列の入射角を同様に変更することによって行ってもよい）。いくつかのスリットノズルが提供される場合、スリットノズルの相互オフセットを変更することも可能である。最後に、すでに前に言及したように、可変断面を備えたスリットノズルまたは一般にプラズマヘッドを使用してもよい。

ガイド（図示せず）上のバー６に沿って矢印１４の方向に支持板７を移動させるため、電気制御モータを提供してもよい。

プラズマヘッド１０を場合毎にガラス板４の表面から正しい距離に配置するため、また縁端領域１１でコーティングを除去するガラス板４の厚さの関数として、ガラス板４の表面及び支持壁２に垂直な方向（矢印１６）にモータを作動させることによって支持板７を調整してもよい。

ガラス板４に垂直な軸に沿って保持板７に対してプラズマヘッド１０を備えたキャリヤ８を回転させる（矢印１８）ため、一体式インクリメンタルセンサ（図示せず）を備えたモータを提供する。

支持板７に対してプラズマヘッド１０を備えたキャリヤ８を移動させるため、何らかのリニアモータ（例えば、電気式、空圧式）を提供してもよい。

図と異なって、一方では支持バー６はガイドに沿って前後に移動してもよい。他方では、プラズマヘッドのガイドは、二次元プロッタの形で、互いに垂直な２つかそれ以上のガイドを装着してもよい。特に上記で言及した平面でない機械基板の場合、さらに正確なガイドの自由度が必要なこともある。しかし、この装置自体は先行技術から周知なので、この点はこれ以上詳細に説明しない。

上記で説明した装置は以下のように動作する。

ガラス板４をキャリヤ８上のプラズマヘッド１０に対して正しい位置に合わせると、前記ガラス板はその下部縁端をコンベヤ装置５の上に乗せて直立し、エアクッションを介して支持表面２に支持される。最初に、プラズマヘッド１０をガラス板４の第１の垂直縁端に垂直な列に位置合わせするように、プラズマヘッド１０を備えたキャリヤ８を方向付ける。ガラス板４に向かって配置するプラズマヘッド１０の数はコーティング除去１１の望ましい幅に対応しなければならない（また、コーティング除去１１の望ましい幅に対応するのに必要なものと同数のプラズマヘッド１０だけを動作させることも可能である）。そして、支持板７をキャリヤ８及びプラズマヘッド１０と共にガラス板４の垂直縁端に沿って上向きに移動し（矢印１４）、ガラス板４の第１の垂直縁端（領域１１、図２）からコーティングを除去する。プラズマヘッド１０を備えたキャリヤ８を９０°回転させることによって、プラズマヘッド１０は、ガラス板４の上部水平縁端に垂直な列に位置合わせされるように方向付けられる。そして、上部縁端からコーティングを除去するように、ガラス板４を支持表面２に沿って移動させる（また、ガラス板を固定して保持し、支持板７とキャリヤ８を配置したバー６を支持表面２に沿って水平方向に移動させることも可能である）。一旦ガラス板４の上部縁端からコーティングを除去したら、キャリヤ８をもう一度９０°旋回させ、ガラス板４の第２の垂直縁端からコーティングを除去するが、その際キャリヤ８は支持板７と共に下向きに移動する。ガラス板４は固定したままである。

最後に、キャリヤ８をもう一度９０°旋回し、プラズマヘッド１０を備えたキャリヤ８に対してガラス板４を移動させることによって、ガラス板４の下部水平縁端からコーティングを除去する。

コーティング除去自体は、一方では、プラズマヘッド１０からガラス板４に向けた（場合によっては多数の）プラズマビームの影響下で熱の作用によって行われる。他方では、特にプラズマ中の反応性ガスを使用することによって、化学的コーティング除去機構（エッチング）を使用してもよい。フッ素含有ガスがこの処理に特に適している。

本発明による装置によれば、幅１１に対応する形で使用するプラズマヘッド１０の数を選択することによって、及び／または、望ましいコーティング除去幅に対して場合毎に必要なプラズマヘッド１０だけをガラス板４に向かって配置するように直線的にキャリヤ８を移動させることによって、コーティング除去の幅を自由に選択できることが分かる。また、同じガラス板４の異なる幅の様々な縁端部１１からコーティングを除去することも可能である。

最後に、図３は、やはり極めて概略的に、プラズマヘッド１０の作業領域１１’に直接隣接するシールド２０を示す。プラズマヘッドはこの場合、コーティングした基板４またはコーティング２２に衝突する発生中のビームだけによって表し、コーティング２２はこの場合、（分かりやすくするため極めて強調した厚さの）灰色の被覆によって示す。プラズマビームと基板４との間の相対移動性を水平二重矢印によって示す。ビームの右側のコーティング２２はまだ無処理であり、ビームの左側では除去されていることが分かる。プラズマビームの下部領域では、基板４の表面のすぐ上で、コーティングから分離した粒子が不確定な運動状態にあり得ることが示される。

シールド２０はフレームの形で作業領域１１’を取り囲んでもよい。これは、コーティング２２から分離した粒子によってコーディングをすでに除去した領域または範囲のコーティングまたは再コーティングを汚染するのを防止する意図である。さらに、ここでも概略的に示すが、必要ならば、分離した粒子と、場合によってはもちろん、特に反応性（例えば、フッ素含有）加工用ガスをすぐに除去し、それらを廃棄する（また加工用ガスの場合リサイクルする）吸引装置２４を提供してもよい。この排出装置とシールド２０がシステム中に同時に提供されるならば、排出装置は好都合にはシールド２０に結合し、後者と同期して誘導される。

本発明による方法を実行する装置の概略斜視図を示す。 図１の装置の細部の拡大図を示す。 プラズマ処理装置に結合したシールド及び吸引装置の細部を示す。

Claims (28)

1. 少なくとも部分的にコーティングのない基板の表面を必要とする基板をその後の使用のために調製する際に、コーティングした基板からプラズマの支援によってコーティングを除去する方法であって、コーティングを局所的に除去するために、コーティングを除去しようとする基板の領域にプラズマを向けるものであり、部分的な範囲上及び少なくとも部分的な厚さにわたってコーティングを除去するために、コーティングを除去する作業領域の幅または範囲に少なくとも対応する、プラズマノズルの数及び形によって決まる有効幅または範囲を有するプラズマを、コーティングを除去する基板の表面に向け、
   少なくとも２つの隣接したビームの列としてプラズマを前記基板に向け、
   プラズマ及び基板のカバレージ幅を変化させるために、少なくとも１つのプラズマビームを励起しないかまたは励起すること、及び前記プラズマビームが形成する列の角度をコーティング除去作業の進行方向に対して変化させ、
   プラズマと、コーティングを除去する基板との間の連続相対移動を行い、その際プラズマを放出する装置が前記基板に対して移動するか、または両者が互いに移動するかであることを特徴とする方法。
2. プラズマと基板との間の相対移動を、コーティングを除去する基板の縁端に平行に行うことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 平行なプラズマビームの列を、コーティングを除去する前記基板の縁端に垂直に位置合わせすることと、進行方向の相対移動を、前記基板と、前記基板を横切るこのプラズマビームの列との間で行うこととを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
4. プラズマビームの列が、コーティングを除去する基板の角の領域で、前記基板に垂直な軸に沿って回転することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
5. 基板の縁端及び／または面からコーティングを除去するために使用されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
6. プラズマが基板の縁端または面からコーティングを除去するためにも使用され、その際プラズマビームが前記縁端または面に直角な方向に向けられることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
7. 対応する作業領域に直接隣接する平坦なシールドが使用され、前記平坦なシールドが前記基板の表面にできる限り近く配置されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
8. フレームの形でプラズマの前記作業領域を取り囲むシールドが使用されることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
9. 前記作業領域で分離した粒子が、排出装置によってすぐに除去されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
10. 前記基板の縁端が外接する範囲内の領域からコーティングを除去するために使用されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
11. 金属、酸化物、窒化物または有機物コーティングまたはそれらの組み合わせを除去するために使用されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
12. 疎水性及び／または親水性コーティングを除去するために使用されることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法を実施する装置であって、
    − プラズマビームを放出または出力する少なくとも１つのプラズマヘッド（１０）と、
    − コーティングを除去する基板（４）のための支持表面（２）と、
    − 少なくとも１つのプラズマヘッド（１０）のためのキャリヤ（８）と、
    − 前記基板（４）を移動させる装置（５）と、
    − 前記プラズマヘッド（１０）の前記キャリヤ（８）を移動させる装置とを備え、
    少なくとも２つのプラズマヘッド（１０）が前記プラズマヘッドのためのキャリヤ（８）上に配置されることを特徴とする装置。
14. 前記プラズマヘッド（１０）のための前記キャリヤ（８）が、駆動手段によって垂直なバー（６）に沿って前記支持表面（２）の前で移動できることを特徴とする、請求項１３に記載の装置。
15. 前記バー（６）が固定式または可動式に前記装置内に設置されることを特徴とする、請求項１４に記載の装置。
16. 前記プラズマヘッド（１０）のための前記キャリヤ（８）が、コーティングを除去する前記基板（４）の平面に垂直な軸（１６）に沿って回転できることを特徴とする、請求項１４または請求項１５に記載の装置。
17. 前記プラズマヘッド（１０）のための前記キャリヤ（８）が前記基板（４）の平面に垂直に調整できることを特徴とする、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の装置。
18. 前記プラズマヘッド（１０）のための前記キャリヤ（８）が、前記バー（６）に誘導される保持板（７）上に、前記プラズマヘッド（１０）の列の方向に調整できるように設置されることを特徴とする、請求項１７に記載の装置。
19. 前記保持板（７）上の前記キャリヤ（８）が前記基板（４）の平面に垂直な軸に沿って回転できることを特徴とする、請求項１８に記載の装置。
20. 前記保持板（７）上の前記キャリヤ（８）が前記基板（４）の平面に平行に直線的に調整できることを特徴とする、請求項１８または１９に記載の装置。
21. 前記プラズマヘッド（１０）が前記キャリヤ（８）上で互いに隣接する列に配置されることを特徴とする、請求項１３〜２０のいずれか１項に記載の装置。
22. 前記保持板（７）上の前記キャリヤ（８）が、隣接するプラズマヘッド（１０）の列の方向に調整できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
23. 前記プラズマヘッドの作業領域にシールド（２０）が提供されることを特徴とする、請求項１３〜２２のいずれか１項に記載の装置。
24. 前記シールド（２０）がフレームの形でプラズマの前記作業領域を取り囲むことを特徴とする、請求項２３に記載の装置。
25. 前記シールドが前記プラズマヘッドと共に誘導されることを特徴とする、請求項２３または２４に記載の装置。
26. コーティング（２２）の分離した粒子を排出するための装置（２４）が、前記プラズマヘッドの作業領域内に提供されることを特徴とする、請求項１３〜２５のいずれか１項に記載の装置。
27. コーティング（２２）の分離した粒子を排出するための装置（２４）が、前記プラズマヘッドの作業領域内に提供され、
    前記コーティング（２２）の分離した粒子を排出するための装置（２４）が前記シールド（２０）に接合し、それと共に誘導されることを特徴とする、請求項２３に記載の装置。
28. 前記基板の縁端または面に垂直な方向のプラズマを偏向するために、前記キャリヤが前記基板の表面に平行な少なくとも１つの軸に沿って回転できることを特徴とする、請求項１３〜２７のいずれか１項に記載の装置。

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