CN1771526A - 薄型显示装置及等离子显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种薄型显示装置,它包括PDP(10)、安装在PDP(10)上的铝机壳(2)、安装在铝机壳(2)上的上侧数据驱动基板(6)和信号处理基板(7)、以及将基板(6)和(7)进行电连接的挠性电缆(8)。压板(9),在基板(6)和(7)之间固定挠性电缆(8)的至少一部分,使其与铝机壳(2)的间隙不发生改变。由此,可以稳定地形成利用了挠性电缆(8)的绝缘材料的寄生电容,从而可以有效地降低高频杂波。
Description
技术领域
本发明涉及一种等离子显示器、液晶显示器等薄型显示装置。
背景技术
在电子器械的框体内部,为了在电路板之间进行信号传输的信号传输用电缆被使用。近几年来,随着电子器械的小型化、高密度化的发展,作为这类电缆,大多采用薄片形状的挠性电缆(一般称为FFC(Flexible Flat Cable,挠性扁平电缆)、或FPC(Flexible Printed Circuit,挠性印刷电路))。由于该挠性电缆比起以往的扁平电缆,接线器较小,因此能够减小电路板上的封装面积,且这种电缆薄而柔软、自由度较大等,这些都是使用这类挠性电缆的原因。
另一方面,由于传输信号的日益高速化(高频化),从在电子器械内部的电路板之间进行信号传输的电缆辐射出的电磁波杂波的问题逐渐显露出来。为了抑制这种电磁波杂波的辐射,有一种如日本特开2002-117726号专利公开公报所公开的技术,即对薄片状的挠性电缆施加屏蔽(shield)。图8是施加了屏蔽的挠性电缆108的结构示意图。
该挠性电缆108,是将扁平状的屏蔽导体102与扁平状的绝缘体101层压在一起,并由绝缘覆盖层107将其全部覆盖。绝缘体101中平行设置了多条导线。这些导线包括有时钟信号(clock signal)线等的高速信号线103、地线104、屏蔽地线(屏蔽序列线)105、和控制信号线等的低速线106等等。由于屏蔽地线105是用来将屏蔽导体102连接在挠性电缆所连接的电路板的接地极上的,所以屏蔽地线105与屏蔽导体102连接。而地线104是独立的,不与屏蔽导体102连接。为了达到屏蔽的目的,在挠性电缆108中,使高速信号线103与屏蔽地线105相邻配置。另外,在挠性电缆108中,也设置了电源线和其他的信号线等,不过这些线在图8中被省略,以下仅就与以往的问题有关的导线加以图示。
在如上所述的施加了屏蔽(shield)的挠性电缆108中,虽然通过屏蔽导体102和屏蔽地线105可以获得抑制电磁波杂波的效果,然而因其是多层构造,故导致挠性电缆的造价成本非常高。而且,如图4(a)所示,在由挠性电缆11连接各基板时,由于其与基板间存在着间隙,因此,如图4(a)所示,挠性电缆11呈鼓起的状态。
然而,在将挠性电缆用于连接例如,安装在等离子显示器的内部的铝机壳(chassis)2上的各基板时,由于该铝机壳2与驱动系统地线、信号系统地线以及框体连接,因此在挠性电缆11和铝机壳2之间有寄生电容(stray-capacity)存在。这样,在让挠性电缆11保有间隙的状态下就进行连接时,会产生如图4(a)所示的鼓起不均匀,由此所产生的寄生电容也变得不均匀。而且,又由于挠性电缆柔软易变形,因此,由此变形就更容易引起寄生电容的变化。此时,当挠性电缆11的鼓起越大,挠性电缆11越远离铝机壳2,则寄生电容就越小,而挠性电缆11内部的信号的高次谐波成份则更难以流向地线,从而助长了挠性电缆11的高频辐射。
发明内容
鉴于上述以往的问题点,本发明的目的在于提供一种能够有效地抑制因挠性电缆等类型的电缆而产生的电磁波杂波,并具有结构简单,可廉价实施的装置。
为了达到上述的目的,本发明提供一种薄型显示装置,它包括显示面板、安装在所述显示面板上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的数块基板、以及将所述基板彼此进行电连接的电缆,并在所述基板之间设置用来固定所述电缆的至少一部分的固定构件。
在该薄型显示装置中,在电缆内的信号线与导电性机壳之间,形成利用了电缆的绝缘材料的寄生电容。而且,还利用固定构件将电缆固定在基板之间,因此,所述寄生电容不易发生不稳定。由此,也不易发生由于寄生电容变小而无法使高次谐波流向地线的情况,因此,通过稳定形成利用了电缆的绝缘材料的寄生电容,可以有效地降低高频杂波。
而且,本发明还提供另一种薄型显示装置,它包括显示面板、安装在所述显示面板上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的基板、以及将所述显示面板与所述基板进行电连接的电缆,并在所述显示面板和所述基板之间设置用来固定所述电缆的至少一部分的固定构件。
在此,如果所述固定构件是由将所述电缆夹在其与所述导电性机壳之间的板状构件构成,则可以让电缆的大部分沿着导电性机壳,从而可以使寄生电容增大。其结果,可以通过该寄生电容而使高频成分更充分地流向导电性机壳,从而可以更有效地降低高频杂波。而且,由于只是用板状构件夹住电缆的结构,所以,以非常简单的结构就可以有效地降低高频杂波。另外,由于该结构可以用板状构件夹住所述电缆而使鼓起消失,因而可以减小配线空间,而有助于显示装置的薄型化。
另外,如果所述板状构件是由金属板构成,则既可以形成用金属从两面夹住电缆的结构而使寄生电容成倍地增加,同时,又可以通过该金属板的屏蔽功能而进一步地降低高频杂波的辐射。
而且,如果用具有导电性的锁固构件将所述金属板与所述导电性机壳锁固,则可以通过该锁固构件而使高频杂波成分流向地线,从而可以有效地降低高频杂波的辐射。
所述电缆可以由挠性电缆构成。即,挠性电缆虽然具有柔软性、容易变形,但通过用固定构件加以固定,在基板上安装後,即使受到外力也不易变形。因此,在使用挠性电缆的情况下,可以使寄生电容稳定。
所述挠性电缆,如果形成只具备配置了信号线的绝缘层的单层结构,则不仅能够抑制高频杂波而且能够降低成本。
所述导电性机壳最好是由铝构成。
另外,本发明还提供一种等离子显示器,它包括等离子显示面板(以下记为PDP)、安装在所述PDP上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的数块基板、以及将所述基板彼此进行电连接的挠性电缆,在所述基板之间设置用来固定所述挠性电缆的至少一部分的固定构件。
而且,本发明还提供另一种等离子显示器,它包括PDP、安装在所述PDP上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的基板、以及将所述PDP与所述基板进行电连接的挠性电缆,在所述PDP和所述基板之间设置用来固定所述挠性电缆的至少一部分的固定构件。
附图说明
图1(a)是本发明实施例1的等离子显示器的后视图,图1(b)是图1(a)沿I-I线的剖面图。
图2是表示用于所述等离子显示器的挠性电缆一例的剖面图。
图3(a)是表示本发明实施例1的压板的前视图,图3(b)是该压板的侧视图。图3(c)是该压板的仰视图。
图4(a)和图4(b)是以往的实施例和本发明实施例1的比较说明图,图4(a)相当于以往的实施例的图1(b),图4(b)相当于实施例1的图1(b)。
图5(a)是用来说明在挠性电缆和铝机壳之间形成的寄生电容的说明图,图5(b)是其等效电路图。
图6(a)是本发明实施例2的压板的剖面图,图6(b)是表示该压板与铝机壳锁固的状态的剖面图。
图7(a)是表示本发明实施例3的压板与铝机壳锁固的状态的示意图。图7(b)是沿图7(a)的VII-VII线的剖面图。
图8是表示施加了屏蔽的挠性电缆的剖面图。
具体实施方式
以下参照附图说明实施本发明的最佳方式。
(实施例1)
如图1所示,本发明实施例1的等离子显示器1,在PDP10的背面一侧安装有铝机壳2。该铝机壳2是由铝压铸制造,在该铝机壳2上,支持驱动基板3、扫描驱动基板4、下侧数据驱动基板5、上侧数据驱动基板6、信号处理基板7等数块基板被安装在指定的位置上。信号处理基板7设置在铝机壳2的大致中央部,隔着该信号处理基板7,在其下侧设置了所述下侧数据驱动基板5,而在其上侧则设置了所述上侧数据驱动基板6。所述支持驱动基板3设置在图1(a)的信号处理基板7的右侧,而所述扫描驱动基板4则设置在图1(a)的信号处理基板7的左侧。
所述各基板3、4…等彼此互相电相连。例如,如图1(a)所示,下侧数据驱动基板5与信号处理基板7通过挠性电缆8a而互相电连接,而上侧数据驱动基板6与信号处理基板7通过挠性电缆8b而互相电连接。另外,扫描驱动基板4与信号处理基板7通过挠性电缆8c,支持驱动基板3与信号处理基板7通过挠性电缆8d分别互相电连接。信号处理基板7位于下侧数据驱动基板5与上侧驱动基板6的正中间,挠性电缆8a与挠性电缆8b长度大致相同。因此,时机比较容易取得。
这里,虽然是对用于连接上侧数据驱动基板6与信号处理基板7的挠性电缆8b进行说明,而对于连接其他的指定基板间的挠性电缆,其情况与此相同,因而省略其说明。另外,挠性电缆8b的两端部还分别设有连接器,通过将这些连接器插入基板6、7的连接器,则可以将挠性电缆8b与基板6、7连接。为了方便起见,在图1(a)和图1(b)中省略了这些连接器的图示。
用来连接上侧数据驱动基板6与信号处理基板7的挠性电缆8b,如图2所示,没有屏蔽层,而是单层结构。即,该挠性电缆8b,具有在其宽度方向上排列了多条信号线21、22、23、24的扁平状的绝缘体20,但没有如图8所示的屏蔽导体。换言之,挠性电缆8b没有多层结构。绝缘体20被绝缘覆盖层27所覆盖。另外,也可以是省略了此绝缘覆盖层27的结构。所述信号线由高速信号线21、低速信号线22、屏蔽地线23、地线24等构成,其他的信号线为了图示的方便在此省略。该挠性电缆8b,例如可以用50至60mbps的传送率传输信号。
如图1(a)和图1(b)所示,挠性电缆(Flexible Cable)8a、8b,在所述连接器之间的指定部位被压板9a、9b所固定。该压板9a、9b是将挠性电缆8a、8b固定在铝机壳2上的固定构件的一个例子。在本实施例1中,压板9a、9b是由金属板构成,该金属板可以由例如,轧钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、铜合金等材料构成。而且,压板9a、9b的材料并不限于金属,也可以是树脂等。
如图3所示,压板9a、9b具有一对按压部31、31和将该两按压部31、31连结起来的连结部33。各按压部31、31是分别将挠性电缆8a、8b压住而保持在铝机壳2上的部位。各按压部31、31分别呈同样的细长的矩形平板形状。而且,各按压部31、31还被配置成沿着挠性电缆8a、8b的长度方向延伸。
压板9a、9b也可以通过两按压部31、31而将2根挠性电缆8a、8b固定,或者也可以只用一个按压部31将一根电缆8a、8b固定。
而且,压板9a、9b也不限于是能将2根电缆8a、8b固定的形状,也可以是只将一根挠性电缆8a、8b固定的形状。
连结部33将各按压部31、31的一个长边彼此连结。而各按压部31、31的其他3个边的边缘则被折弯,以避免损伤挠性电缆8a、8b。
如图3(c)所示,连结部33还可以是一种被折弯成相对按压部31、31而突出的形状。这样,即使连结部33与突设在铝机壳2上的凸起部(图略)抵接,也可以利用各按压部31而将挠性电缆8a、8b压住。另外,在连结部33上还设有两个锁固孔35、35,可以将未图示的螺钉穿过这两个锁固孔35、35而与所述凸起部螺合,以将压板9a、9b固定在铝机壳2上。换言之,在本实施例1中,在连结部33设置两个锁固孔35、35,使得在挠性电缆8a、8b的长度方向的2个位置,将压板9a、9b固定在铝机壳2上。另外,压板9a、9b的固定方法不限于使螺钉螺合,也可以采用例如未图示的铆接、敛缝固定等方式。
挠性电缆8a、8b被夹在铝机壳2和压板9a、9b之间,作为整体而密合在铝机壳2和压板9a、9b上。但是,在本实施例1中,由于铝机壳2是压铸制成,其表面比较粗糙,因此,可以想像到在铝机壳2与挠性电缆8a、8b之间会有间隙存在。这样的间隙宽度大约在1至2mm。另外,铝机壳2上突设有肋部(图示省略),在以跨越此肋部的方式配设挠性电缆8a、8b的情况下,由于此肋部的存在而使得铝机壳2和挠性电缆8a、8b之间形成间隙,而在这种情况下会形成3至5mm的间隙。
在本实施例中,如图1和图4(b)所示,由于可以利用压板9a、9b而使挠性电缆8a、8b密合在铝机壳1上,与图4(a)所示的以往的实施例相比,可以使寄生电容增加。具体而言,如图5(a)所示,假如挠性电缆8a(8b)是由铜线构成的信号线41,则该信号线41与铝机壳2之间的电容C,可以表示为空气电容Ca与由绝缘体20和绝缘覆盖层27构成的绝缘层43的电容Cf的合成电容。在此,如果空气的介电常数εa设为1,相对于此,绝缘层的介电常数εf设为4.3至4.4,则合成电容C可以按图5(b)所示的等效电路来表示:
因此,为了增大寄生电容,最好是尽可能地减小间隙宽度,而使挠性电缆8a(8b)密合在铝机壳2上较为理想。但是,如上所述,在铝机壳2与压板9a(9b)间,即使有些部位有1至5mm的间隙,也可以确保能使高次谐波充分地流向地线所需的寄生电容。
如上所述,在本实施例1中,由于是利用压板9a、9b来固定挠性电缆8a、8b而使得挠性电缆8a、8b与铝机壳2之间的间隔不改变,因此不易产生寄生电容的不均匀。即,如图4(a)所示的以往的实施例,因电缆鼓起而引起寄生电容的数值变化,与此相对,在本实施例1中,由于是通过压板9a、9b将挠性电缆8a、8b固定住,因而可以使寄生电容的数值稳定。由此,可以避免发生寄生电容减小、而使高次谐波无法流向地线的情况,通过稳定地形成利用了挠性电缆8a、8b的绝缘材料的寄生电容,可以有效地减小高频杂波。
进而,由于通过形成用压板9a、9b将挠性电缆8a、8b按压在铝机壳2上的结构,而使挠性电缆8a、8b沿着铝机壳2,因此可以使寄生电容增大。这样,可以通过该寄生电容而使高频成分更多地流向铝机壳2(地线),从而可以更有效地减小高频杂波。
而且,由于是用压板9a、9b将基板5、6、7之间的大部分挠性电缆8a、8b夹在其基板与铝机壳2的之间,因此可以在基板5、6、7之间的大部分固定住挠性电缆8a、8b,而使得挠性电缆8a、8b与铝机壳2之间的间隙不发生改变。其结果,可以抑制因挠性电缆8a、8b而产生的寄生电容的数值变化。而且,按压挠性电缆8a、8b的范围,可在考虑电压之后做出适当的决定。
在本实施例1中,虽然说明了用压板9a、9b分别固定用于对各数据驱动基板5、6与信号处理基板7进行电连接的挠性电缆8a、8b的结构,但并不限于这种将挠性电缆8a、8b固定的结构。也就是,对于等离子显示器1,如上所述,由于例如支持驱动基板3、扫描驱动基板4等多数的基板被安装在铝机壳2上,因此可以是将基板3、4…彼此进行连接的电缆8c、8d的至少一部分电缆用压板固定的结构。当然也可以采取把全部的电缆用压板固定的结构。
另外,本发明也不限于采用对用来将基板3、4…彼此进行连接的电缆8a、8b…加以固定的结构,也可以采用例如,对于用来将PDP10与基板进行电连接的电缆,可在其中途通过压板加以固定的结构。如图1所示,对于用来将PDP10与支持驱动基板3进行电连接的挠性电缆8e,可用压板9c将PDP10和支持驱动基板3之间的部位加以固定。
(实施例2)
在上述的实施例1中,是将压板9a、9b在挠性电缆8a、8b的长度方向上的2个部位进行锁固,而在本实施例2中,如图6所示,是在挠性电缆8的长度方向上的一个部位上进行锁固。在此情况下,压板9比挠性电缆8更宽,只要将此压板9锁固在挠性电缆8的两侧即可。如图6所示,设有螺孔48的套筒47被压入铝机壳2中,通过将用于锁固压板9的螺钉50螺合在套筒47中,压板9则被固定在铝机壳2上。
如图6(a)所示,压板9被赋予弹性,若利用其弹压力来按压挠性电缆8,则更为有效。该压板9,如果是作为板弹簧而发挥作用的压板,则可以使用金属板,也可以使用树脂等金属以外的板材。
这种在挠性电缆8的长度方向上的一个部位上进行锁固的结构,适合于铝机壳不以压铸制造、而由冲压板构成、且表面光滑等的场合。
当铝机壳2表面光滑时,由于可以使挠性电缆8与其表面密合,因此,在铝机壳2由冲压板构成的情况下应用本发明,是非常有效果的。
有关该实施例的其他的结构、作用及效果则与上述的实施例1相同。
(实施例3)
下面参照图7(a)和(b)对本发明实施例3的等离子显示器进行说明。在图7中,铝机壳2、挠性电缆8与上述的实施例1相同。在此,仅就与实施例1不同的部分进行说明,与实施例1相同的结构部分标注相同的符号,并省略其说明。
在本实施例3中,压板12与铝机壳2互相是电连接的。压板12,例如可为铝板。而且,在铝机壳2上埋设了形成有螺孔16的凸进13,在该凸进13的螺孔16中,穿插于压板12的螺钉插通孔18且具有导电性的螺钉14被螺合。作为该螺钉14,可以使用的是,例如在钢材上施行了导电性较低的金属镀敷(例如镀镍)。因此,通过用螺钉14将压板12与凸进13进行锁固,可以实现压板12与铝机壳2的电连接。
通过以上,由于是利用压板12固定挠性电缆8而使其不变形,并且该压板12是以金属板构成,所以,通过用压板12和铝机壳2将挠性电缆8包围住,既可以使寄生电容倍增,又可以有效地抑制高频杂波的辐射。而且,由于将压板12与铝机壳2进行电连接,因此铝机壳2和压板12两者都接地,通过该压板12即可使高频杂波分流(by-pass)到接地。
因此,通过让挠性电缆8与铝机壳2密合,可以抑制高频杂波,并且通过用金属压板12将挠性电缆8固定,则既可以廉价的结构来实现屏蔽效果,又可通过增大寄生电容而更加降低高频杂波。
另外,在本实施例3中,是通过螺钉14而使压板12与铝机壳2互相电连接,但并不限于此,只要能获得压板12与铝机壳2的导电性,可采用任何结构。
産业上的利用可能性
本发明可用于等离子显示器、液晶显示器等具备导电性机壳的薄型显示器。
Claims (10)
1.一种薄型显示装置,包括显示面板、安装在所述显示面板上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的数块基板、以及将所述基板彼此进行电连接的电缆,其特征在于:在所述基板之间,设置用来固定所述电缆的至少一部分的固定构件。
2.一种薄型显示装置,包括显示面板、安装在所述显示面板上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的基板、以及将所述显示面板与所述基板进行电连接的电缆,其特征在于:在所述显示面板和所述基板之间,设置用来固定所述电缆的至少一部分的固定构件。
3.如权利要求1或2所述的薄型显示装置,其特征在于:所述固定构件是由将所述电缆夹在其与所述导电性机壳之间的板状构件构成。
4.如权利要求3所述的薄型显示装置,其特征在于:所述板状构件由金属板构成。
5.如权利要求4所述的薄型显示装置,其特征在于:所述金属板通过具有导电性的锁固构件而与所述导电性机壳锁固。
6.如权利要求1或2所述的薄型显示装置,其特征在于:所述电缆由挠性电缆构成。
7.如权利要求6所述的薄型显示装置,其特征在于:所述挠性电缆为单层结构。
8.如权利要求1或2所述的薄型显示装置,其特征在于:所述导电性机壳由铝构成。
9.一种等离子显示器,包括等离子显示面板、安装在所述等离子显示面板上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的数块基板、以及将所述基板彼此进行电连接的挠性电缆,其特征在于:在所述基板之间,设置用来固定所述挠性电缆的至少一部分的固定构件。
10.一种等离子显示器,包括等离子显示面板、安装在所述等离子显示面板上的导电性机壳、安装在所述导电性机壳上的基板、以及将所述等离子显示面板与所述基板进行电连接的挠性电缆,其特征在于:在所述等离子显示面板和所述基板之间,设置用来固定所述挠性电缆的至少一部分的固定构件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003112355 | 2003-04-17 | ||
JP112355/2003 | 2003-04-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1771526A true CN1771526A (zh) | 2006-05-10 |
Family
ID=33296053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2004800095805A Pending CN1771526A (zh) | 2003-04-17 | 2004-04-15 | 薄型显示装置及等离子显示器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7684174B2 (zh) |
EP (1) | EP1615193B1 (zh) |
JP (1) | JP4153951B2 (zh) |
KR (1) | KR101037847B1 (zh) |
CN (1) | CN1771526A (zh) |
MX (1) | MXPA05010973A (zh) |
TW (1) | TW200511355A (zh) |
WO (1) | WO2004093036A1 (zh) |
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-
2004
- 2004-04-15 KR KR1020057019540A patent/KR101037847B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-04-15 MX MXPA05010973A patent/MXPA05010973A/es active IP Right Grant
- 2004-04-15 US US10/552,581 patent/US7684174B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-15 JP JP2005505455A patent/JP4153951B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-15 EP EP04727734A patent/EP1615193B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-15 WO PCT/JP2004/005415 patent/WO2004093036A1/ja active Application Filing
- 2004-04-15 CN CNA2004800095805A patent/CN1771526A/zh active Pending
- 2004-04-16 TW TW093110586A patent/TW200511355A/zh not_active IP Right Cessation
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EP1615193B1 (en) | 2011-10-19 |
MXPA05010973A (es) | 2006-03-08 |
KR101037847B1 (ko) | 2011-05-31 |
WO2004093036A1 (ja) | 2004-10-28 |
JPWO2004093036A1 (ja) | 2006-07-06 |
US7684174B2 (en) | 2010-03-23 |
US20060197718A1 (en) | 2006-09-07 |
TW200511355A (en) | 2005-03-16 |
EP1615193A4 (en) | 2008-08-20 |
KR20050118307A (ko) | 2005-12-16 |
TWI326461B (zh) | 2010-06-21 |
JP4153951B2 (ja) | 2008-09-24 |
EP1615193A1 (en) | 2006-01-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20060510 |