CN1993032A - 具有高电磁兼容性之电子装置 - Google Patents

具有高电磁兼容性之电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1993032A
CN1993032A CNA2005101328601A CN200510132860A CN1993032A CN 1993032 A CN1993032 A CN 1993032A CN A2005101328601 A CNA2005101328601 A CN A2005101328601A CN 200510132860 A CN200510132860 A CN 200510132860A CN 1993032 A CN1993032 A CN 1993032A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
mentioned
wall body
electronic installation
conducting element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005101328601A
Other languages
English (en)
Inventor
张木财
陈富明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asustek Computer Inc
Original Assignee
Asustek Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asustek Computer Inc filed Critical Asustek Computer Inc
Priority to CNA2005101328601A priority Critical patent/CN1993032A/zh
Priority to US11/616,000 priority patent/US20070149003A1/en
Publication of CN1993032A publication Critical patent/CN1993032A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一种电子装置，包括壳体、第一电路板、第二电路板及导电元件。壳体具有第一壁体及具有导电性的第二壁体，且第一壁体与第二壁体相面对。上述之第一电路板固定于第一壁体，且第一电路板位于上述之第一壁体及上述之第二壁体之间。上述之第二电路板位于上述之壳体之内，并具有至少一个电子元件，其设置于第二电路板上。上述之第二电路板之第一侧缘与上述之第一电路板相接触。上述之导电元件与上述之第二电路板之至少一部分相接触，并与上述之第二壁体相接触。此电子装置内的元件之间具有优良的电磁兼容性。

Description

具有高电磁兼容性之电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有防电磁干扰的电子装置。
背景技术
在各种电子装置的评估标准中，电磁兼容性(ElectromagneticCompatibility，EMC)是一关键的质量指标。电磁兼容性的评估包括电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及抗电磁干扰(ElectromagneticSusceptibility，EMS)。因为先进的电子装置的信号传输速度愈来愈快，所以配备于电子装置内部的电子元件所造成的电磁干扰会愈来愈严重，进而影响此电子装置中的其它电子元件的正常运行。
电磁干扰具有传导及幅射等途径，而幅射的电磁干扰通常必须以更改线路或元件的设置方式来解决。以计算机主机的显示卡为例，因为显示卡会产生高频信号，而且装置于显示卡上的散热器(Heat Sink)在运行时为高温，所以会对计算机主机中其它的电子元件造成幅射的电磁干扰。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的就是提供一种电子装置，其具有高电磁兼容性之内部零件配置。
本发明提供一种电子装置，包括壳体、第一电路板、第二电路板及导电元件。壳体具有第一壁体及具有导电性的第二壁体，且第一壁体与第二壁体相面对。上述之第一电路板固定于第一壁体，且第一电路板位于上述之第一壁体及上述之第二壁体之间。上述之第二电路板位于上述之壳体之内，并具有至少一个电子元件，其设置于第二电路板上。上述之第二电路板之第一侧缘与上述之第一电路板相接触。上述之导电元件与上述之第二电路板之至少一部分相接触，并与上述之第二壁体相接触。
在本发明之一实施例中，上述之第二电路板还包括接地区，而上述之导电元件电连接此接地区及上述之第二壁体。
在本发明之一实施例中，上述之第二电路板还包括散热器，其设置于上述之第二电路板之侧面，且上述之导电元件电连接此散热器及上述之第二壁体。
在本发明之一实施例中，上述之第二电路板还包括接地区，其邻近于第二电路板之第二侧缘，且此第二侧缘位于上述之第一侧缘之相对侧。
在本发明之一实施例中，上述之导电元件为导电弹片。此导电弹片具有第一部分及第二部分，第一部分固接于上述之第二壁体，且第二部分抵接至上述之第二电路板之至少一部分。
在本发明之一实施例中，上述之导电元件为导电弹片。此导电弹片具有第一部分及第二部分。第一部分固接于上述之第二电路板之至少一部分，且第二部分抵接至上述之第二壁体。
在本发明之一实施例中，上述之第二电路板之第一侧缘插接至此第一电路板之插接槽。
在本发明之一实施例中，上述之第一电路板为主机板，而上述之第二电路板为适配卡。
由于本发明将上述之第二电路板上的散热器接地，或将此第二电路板的一部分接地，因此可以抑制此第二电路板对上述之电子装置内的其它元件所造成的电磁干扰。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本发明之较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的一种电子装置的立体透视图。
图2A是图1之电子装置的俯视图。
图2B是沿图2A之剖面线I-I的剖面图。
图3A是在不同的装设方式下的图1之电子装置的俯视图。
图3B是沿图3A之剖面线II-II的剖面图。
主要元件标记说明
100：电子装置
102：壳体
102a：第一壁体
102b：第二壁体
104：第一电路板
106：第二电路板
106a：电子元件
106b、106d：侧缘
106c：接地区
106e：散热器
108a、108b：导电元件
108a-1、108a-3：第一部分
108a-2、108a-4：第二部分
具体实施方式
图1是本发明一实施例的一种电子装置的立体图。图2A是图1之电子装置的俯视图。图2B是沿图2A之剖面线I-I的剖面图。
请参照图1，本发明之电子装置100包括壳体102、第一电路板104、第二电路板106、两个导电元件108a及108b。电子装置100例如是计算机主机，而第一电路板104例如是此计算机主机内的主机板。上述之壳体102具有第一壁体102a及具有导电性的第二壁体102b，且第一壁体102a与第二壁体102b相面对。电子装置100是利用此具有导电性的第二壁体102b来接地。上述之第一电路板104被固定于第一壁体102a，且此第一电路板104位于上述之第一壁体102a及第二壁体102b之间。
此外，请参照图2A，上述之第二电路板106位于上述之壳体102之内，并具有至少一个电子元件106a。此电子元件106a设置于此第二电路板106上。此第二电路板106例如是适配卡，而上述之电子元件106a例如是运算处理单元。举例而言，上述之第二电路板106是显示卡，而上述之电子元件106a是此显示卡上的图形处理单元(Graphics Processing Unit，GPU)。
另外，上述之第二电路板106之侧缘106b与上述之第一电路板104相接触以传输信号。此第二电路板106之此侧缘106b例如是插接至上述之第一电路板104之插接槽110，但是本发明不以此为限，上述之第二电路板106也可以利用其它的方式连接至上述之第一电路板104。为避免此第二电路板106对上述之电子装置100的其它电子元件造成电磁干扰，此第二电路板106可以配备接地区106c。经由此接地区106c，上述之第二电路板106得以向外界排除累积于此第二电路板106之局部的电荷。
另一方面，此接地区106c应位于上述之第二电路板106容易聚积电荷的区域，其例如是邻近于上述之第二电路板106的侧缘106d。此侧缘106d例如是位于上述之侧缘106b的相对侧，也可以位于此第二电路板106距离上述之侧缘106b较远的侧边。
再者，此第二电路板106可以设置散热器106e。由于此散热器106e容易造成电磁干扰，因此可以通过将此散热器106e接地的方式来避免电磁干扰的问题。
以下说明上述之第二电路板106的接地方式，特别是经由上述之接地区106c与散热器106e来接地的方式。
请同时参照图2A与图2B，上述之导电元件108a与上述之第二电路板106之至少一部分相接触，也可以视不同的设计需求而与上述之第二电路板106的多个部分相接触。此导电元件108a例如是接触上述之第二电路板106的接地区106c。上述之导电元件108b电连接至上述之散热器106e及上述之第二壁体102b，而上述之导电元件108a电连接至上述之接地区106c及上述之第二壁体102b。
如图2A及图2B所示，上述之导电元件108a例如是导电弹片，其具有第一部分108a-1及第二部分108a-2。此第一部分108a-1固接于上述之第二壁体102b，且上述之第二部分108a-2抵接至上述之第二电路板106之至少一部分，其例如是上述之接地区106c。由于上述之第二壁体102b是上述之电子装置100的接地端，因此上述之第二电路板106之各部分的累积电荷可以此方式导至外界。
图3A是在不同的装设方式下的图1之电子装置的俯视图。图3B是沿图3A之剖面线II-II的剖面图。
请同时参照图3A与图3B，在另一实施例中，上述之导电元件108a也是导电弹片，但是具有不同的装设方式。此导电元件108a具有第一部分108a-3及第二部分108a-4。此第一部分108a-3固接于上述之第二电路板106之至少一部分，其例如是上述之接地区106c。上述之第二部分108a-4抵接至上述之第二壁体102b。同理，上述之第二电路板106之各部分的累积电荷可以通过此方式导至外界。
综上所述，由于本发明之电子装置利用导电元件来电连接第二电路板与壳体，且特别是将此第二电路板之散热器与容易产生电磁干扰的区域与壳体电连接，以通过壳体的接地线路来将此第二电路板之局部的累积电荷排出，因此可以抑制此第二电路板对此电子装置内的其它电子元件所造成的电磁干扰，使此电子装置的内部零件配置具有高电磁兼容性。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与改进，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (8)

1.一种具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是包括：
壳体，具有第一壁体及具有导电性的第二壁体，且该第一壁体与该第二壁体相面对；
第一电路板，固定于该第一壁体，且该第一电路板位于该第一壁体及该第二壁体之间；
第二电路板，位于该壳体之内，并具有至少一个电子元件，其设置于该第二电路板上，且该第二电路板之第一侧缘与该第一电路板相接触；以及
导电元件，与该第二电路板之至少一部分相接触，并与该第二壁体相接触。
2.根据权利要求1所述之具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是该第二电路板还包括接地区，而该导电元件电连接该接地区及该第二壁体。
3.根据权利要求1所述之具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是该第二电路板还包括散热器，其设置于该第二电路板之侧面，且该导电元件电连接该散热器及该第二壁体。
4.根据权利要求1所述之具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是该第二电路板还包括接地区，其邻近于该第二电路板之第二侧缘，且该第二侧缘位于该第一侧缘之相对侧。
5.根据权利要求1所述之具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是该导电元件为导电弹片，该导电弹片具有第一部分及第二部分，该第一部分固接于该第二壁体，且该第二二部分抵接至该第二电路板之至少一部分。
6.根据权利要求1所述之具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是该导电元件为导电弹片，该导电弹片具有第一部分及第二部分，该第一部分固接于该第二电路板之至少一部分，且该第二部分抵接至该第二壁体。
7.根据权利要求1所述之具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是该第二电路板之该第一侧缘插接至该第一电路板之插接槽。
8.根据权利要求1所述之具有高电磁兼容性之电子装置，其特征是该第一电路板为主机板，而该第二电路板为适配卡。
CNA2005101328601A 2005-12-27 2005-12-27 具有高电磁兼容性之电子装置 Pending CN1993032A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005101328601A CN1993032A (zh) 2005-12-27 2005-12-27 具有高电磁兼容性之电子装置
US11/616,000 US20070149003A1 (en) 2005-12-27 2006-12-25 Electronic apparatus having high electromagnetic compatibility

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005101328601A CN1993032A (zh) 2005-12-27 2005-12-27 具有高电磁兼容性之电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1993032A true CN1993032A (zh) 2007-07-04

Family

ID=38194448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005101328601A Pending CN1993032A (zh) 2005-12-27 2005-12-27 具有高电磁兼容性之电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070149003A1 (zh)
CN (1) CN1993032A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103076521B (zh) * 2012-12-31 2015-02-11 北京航空航天大学 一种基于微波频段辐射暴露测量的设备布局调整方法
US11294435B2 (en) * 2018-12-14 2022-04-05 Dell Products L.P. Information handling system high density motherboard

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3258649A (en) * 1966-06-28 Enclosure for electrical circuit devices
JPS577985A (en) * 1980-06-18 1982-01-16 Asahi Chem Ind Co Ltd Magnetoelectricity converting element and manufacture thereof
US5045820A (en) * 1989-09-27 1991-09-03 Motorola, Inc. Three-dimensional microwave circuit carrier and integral waveguide coupler
ES2095486T5 (es) * 1991-09-21 2010-07-09 Robert Bosch Gmbh Aparato electrico, en especial aparato de conmutacion y control para vehiculos de motor.
DE69812570T2 (de) * 1997-12-24 2004-01-29 Denso Corp Gerät mit Leiterplatte und dessen Zusammenbauverfahren
US6043983A (en) * 1998-06-17 2000-03-28 Intel Corporation EMI containment for microprocessor core mounted on a card using surface mounted clips
US6206728B1 (en) * 1999-02-22 2001-03-27 Molex Incorporated Shielded electrical connector system
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070149003A1 (en) 2007-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1180514C (zh) 用于印刷电路板的边缘卡连接器
CN2831488Y (zh) 电连接器
CN1883083A (zh) 连接器
CN1913238A (zh) 电连接器
CN1881699A (zh) 电连接器
CN1490903A (zh) 插入式连接器模块
CN1574502A (zh) 连接器及使用该连接器的笔记本电脑系统
CN1595725A (zh) 卡电连接器
CN2572608Y (zh) 电连接器
CN1574500A (zh) 电磁屏蔽功能被增强的连接器
CN102687345A (zh) 集成屏蔽连接器
CN203339423U (zh) 抑制讯号干扰的插座电连接器
CN1198368C (zh) 使印刷电路板电连接器不受电磁干扰的保护装置
CN1993032A (zh) 具有高电磁兼容性之电子装置
CN1286220C (zh) 具有能容易地连接至连接器壳架的壳的连接器
CN106463894B (zh) 电气接地部件和相应的电子板及电子装置
CN1396679A (zh) 用于接受电插头的电连接器
CN1653655A (zh) 改进的插头
CN2682615Y (zh) 电连接器
US20150118912A1 (en) Connector for flat conductor
CN209981646U (zh) 一种连接器和连接组件
CN101051719A (zh) 改进的插头
CN200979942Y (zh) 具有接地端子保护结构的连接器
CN1132279C (zh) 带屏蔽的插座
CN1310110C (zh) 电子电路卡的屏蔽装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication